KR930024207A - 박막트랜지스터 및 그의 제조방법 - Google Patents

박막트랜지스터 및 그의 제조방법 Download PDF

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    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film

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Abstract

기판상에 게이트 전극이 형성되고, 상기 게이트 전극위에 게이트 절연막, 반도체층, 에치스토퍼층, 오믹층이 차례로 적층구조로 형성되고 소스 및 드레인 전극이 상기한 오믹층을 개재하여 반도체층에 접촉되어 있는 동시에 그의 하면에서 상기한 게이트 절연막에 접촉되는 바텀 게이트형 박막트랜지스터에 있어서, 상기 에치스토퍼층이 오믹층 및 소스, 드레인 전극과 오버랩되는 영역만으로 구성되고 그 구성물질이 금속으로 이루어지며, 채널부위의 에치스포터 금속과 함께 소스 및 드레인 전극을 양극산화시킴으로써, 접촉저항을 감소시킴과 동시에 에칭 선택비를 증가시키며 또한, 채널길이를 감소시킬 수 있는 박막트랜지스터 및 그의 제조방법.

Description

박막트랜지스터 및 그의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 박막트랜지스터의 바람직한 실시예를 도시한 단면도, 제3도는 제2도에 도시된 본 발명에 따른 박막트랜지스터를 제조하기 위한 공정단면도이다.

Claims (7)

  1. 기판위에 형성된 게이트 전극, 상기 기판위에 게이트 전극을 절연하기 위하여 전면적으로 형성된 게이트절연막, 상기 게이트 절연막위에 상기 게이트 전극보다 큰 길이로 형성된 반도체층, 상기 반도체층위에 상기 게이트전극의 길이보다 작게 양극산화 가능한 금속으로 형성된 에치스토퍼층, 상기 반도체층위와 상기 에치스토퍼층의 일부와 오버랩되어 양측에 형성된 오믹층, 상기 오믹층의 내측단과 얼라인되어 오믹층과 게이트 절연층위에 양극산화 가능한 금속으로 형성된 소스 및 드레인 전극 및 상기 소스 및 드레인 전극의 일정두께 부분과, 상기소스 및 드레인 전극의 내측단부와 얼라인 되어 채널부위에 위치한 에치스토퍼층이 양극산화 되어 형성된 보호절연층으로 구성됨을 특징으로 하는 박막트랜지스터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 에치스토퍼층과 소스 및 드레인 전극은 그 구성물질이 같은 금속을 사용함을 특징으로 하는 박막트랜지스터.
  3. 제1항에 있어서, 상기 에치스토퍼층과 소스 및 드레인 전극은 Al으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터.
  4. 게이트 전극으로 사용될 금속막을 유리기판상에 증착하여 소정두께의 게이트전극 패턴을 형성하는 제1공정, 상기 제1공정에서 얻어진 구조위에 게이트 절연막, 반도체층, 제1금속막을 단일 챔버내에서 연속증착하는 제2공정, 상기 제2공정에서 얻어진 구조에 대하여 사진식각법에 의해 제1금속막을 패터닝하는 제3공정, 상기 제3공정에서 얻어진 구조위에 n+a-Si의 오믹층을 증착한후 각소자간의 분리를 위해 반도체층과 오믹층의 외측부를 반응성 이온에칭으로 제거하는 제4공정, 상기 제4공정에서 얻어진 구조위에 제2금속을 증착하여 소스 및 드레인전극모양으로 패터닝한 후, 상기 제1금속막을 에치스토퍼로 사용하여 상기 패터닝된 제2금속 사이에 형성되어 있는 n+a-Si막을 반응성 이온에칭하여 제거하는 제5공정, 및 상기 제5공정에서 얻어진 구조에 대하여 양극산화법을 이용하여 상기 패터닝된 제2금속의 일부두께와 채널부위의 제1금속막을 함께 산화시켜 보호층을 형성하는 제6공정으로 이루어지는 박막트랜지터의 제조방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1및 제2금속막은 동일한 금속으로서 양극산화 가능한 금속을 사용함을 특징으로 하는 박막트랜지스터의 제조방법.
  6. 제4항에 있어서, 상기 제1및 제2금속막은 Al으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터의 제조방법.
  7. 제4항에 있어서, 상기 제2금속막의 양극산화되는 두께는 제1금속막의 두께와 동일하게 되도록 제어함을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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