KR930022541A - 단종 다층 보호막 - Google Patents
단종 다층 보호막Info
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Abstract
본 발명은 반도체 소자의 구성에 있어서, 최종적으로 증착되는 보호막에 관한 것으로, 한 종류의 필름을 다층으로 형성하기 때문에 보호막 형성 공정을 단순화 시킬 수 있으며, 또한 종래의 보호막 형성시 문제가 되었던 필름밀도,스트레스,균일성,스텝 커버리지(step-coverage),수소포함,핀홀(pin hole), 금속노치 및 보이드(notch 및 void), 문턱전압(threshold voltage) 변화 등의 문제점을 해결할 수 있는 효과가 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 단종다층 보호막 형성 단면도.
Claims (1)
- 반도체 소자(2)의 보호막에 있어서, 상기 반도체 소자(2)상에 최대15층 다층 보호막을 형성하되, 각각의 보호막 층은 실리콘 질화막(3)의 단일재료로 구성하며, 하부층의 실리콘 질화막(3)층이 최하위의 스트레스와 최고의 수소밀도를 갖고 상부층으로 갈수록 단계적으로 높은 스트레스와 단계적으로 낮은 수소밀도를 갖는 실리콘 질화막층이 형성되도록 한 것을 특징으로 하는 단종 다측 보호막.※ 참고사항 : 본 발명에 따른 단종다층 보호막 형성 단면도.
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR930022541A true KR930022541A (ko) | 1993-11-24 |
Family
ID=
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990081277A (ko) * | 1998-04-28 | 1999-11-15 | 윤종용 | 절연막의 응력 제어 방법 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR19990081277A (ko) * | 1998-04-28 | 1999-11-15 | 윤종용 | 절연막의 응력 제어 방법 |
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