KR930021312A - 복합쉬이트(compound sheets)를 형성하기 위하여 레이저에 의하여 쉬이트들을 용접하기 위한 방법 및 장치 - Google Patents
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- H01L2924/1025—Semiconducting materials
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Abstract
버트 용접될 강판(1,2)은 서로에 접하여 그들 단부에 위치하여진다.
레이저 용접을 위하여 수취가능한 폭에 간극을 감소시키기 위하여, 적어도 하나의 강판(2)은 조인트의 도선을 따라서 소성 변형되어 그 결과로 재료는 간극의 폭을 감소시키는 간극을 향하여 흐른다. 이러한 방법으로, 훨씬 덜 정확한 크기로 절단된 강판은 함께 용접될수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 함께 용접하고자 하는 불균일한 두께의 2개의 강판의 수직 단면도.
제2도는 함께 용접하고자하는 균일한 두께의 2개의 강판의 수직 단면도.
제3도는 다수의 핀치 롤러(pinch rolles)를 가지는 또다른 실시예.
Claims (19)
- 레이저에 의하여 복합쉬이트에로 강판을 용접하기 위한 방법에 있어서, 강판들 사이의 간극의 폭을 감소시키기 위하여 적어도 하나의 강판의 용접 구역전에 또는 용접구역중에 소성변형되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항에 있어서, 간극의 측방쪽에 있는 강판의 두께는 재료가 간극의 방향에서 흐르도록 유발하는 그러한 방식으로 변형에 의하여 감소되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제2항에 있어서, 간극의 측방쪽에 있는 강판의 두께는 불균일하게 감소되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제2항 또는 3항중의 어느 한 항에 있어서, 재료흐름에 의하여 강판이 서로 따로따로 늘려지는 것을 방지하기 위하여, 변형 중에 강판이 두꺼워짐이 가능해지는 구역이 간극의 측방에서 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항 내지 제4항중의 어느 한 항에 있어서, 변형은 변형구역의 전방에 간극의 폭에 의존하여서 제어되는 것을 특징으로하는 방법.
- 제1항 내지 제5항중의 어느 한 항에 있어서, 변형은 강판들의 상부에 또는 하부에 배열된 적어도 하나의 핀치 롤러에 의하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제6항에 있어서, 서로서로 이동된 높이 위치에 있는 강판들이 하나의 스톱퍼에 대향하여 또는 하나의 스톱퍼를 형성하는 핀치롤러의 견부에 대향하여 각기 변형되는 것을 특징으로하는 방법.
- 제1항 내지 제7항중의 어느 한 항에 있어서, 레이저 비임은 변형으로부터 결과하는 간극의 위치를 추적하기 위하여 조절되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항 내지 제8항중의 어느 한 항에 있어서, 변형은 강판의 전면에 직접 경계하고 있는 강판의 범위에서 일어나는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항 내지 제9항중의 어느 한 항을 수행하기 위한 장치에 있어서, 서로에 접하여진 채로 강판들을 그들의 전방을 가지고 고정하여서 용접구역에 공급되는 지지장치와 용접 구역의 전방에 또는 안쪽에 강판들의 적어도 하나가 소성 변형하는 변형장치를 특징으로 하는 장치.
- 제10항에 잇어서, 변형 장치는 그 사이에서 강판에 두께가 감소되어진 적어도 하나의 핀치 롤러를 가지는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제11항에 있어서, 핀치 롤러의 적어도 하나는 강판 두께를 불균일하게 감소시키기 위하여 원추형의 외측표면을 가지는 하나의 구간을 가지는 것을 특징으로하는 장치.
- 제11항 또는 제12항에 있어서, 핀치롤러의 적어도 하나는 그 점에서 강판을 두꺼워지게하기 위하여 둘레의 요홈을 가지는 것을 특징으로하는 장치.
- 제10항 내지 제13항중 어느 한 항에 있어서, 변형구역의 전방에 간극의 두께를 탐지장치와 제어 배열이 주어지며, 상기의 제어 배열은 탐지된 간극의 두께에 의존하여 변형장치를 제어 하는 것을 특징으로하는 장치.
- 제11항 및 제14항에 있어서, 제어 배열은 강판위에 변형장치에 의하여 가하여진 힘을 제어하는 것을 특징으로하는 장치.
- 제11항 및 제14항에 있어서, 제어 배열은 강판 표면에 대한 핀치 롤러측의 위치를 제어하는 것을 특징으로하는 장치.
- 제10항 내지 제16항중의 어느 한 항에 있어서, 변형후에 간극의 경과를 탐지하기 위한 광학적 또는 기계적 탐지장치와 간극의 경과에 상응하여 레이저 비임을 안내하기 위한 탐지 장치에 반응하는 추적배열을 특징으로 하는 장치.
- 제10항 내지 제17항중의 어느 한 항에 있어서, 하부 핀치 롤러와 상부 핀치 롤러가 설치되며, 강판중의 하나에 대하여 각각 하나의 스톱퍼를 소유하는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제10항 내지 제18항중의 어느 한 항에 있어서, 변형 장치는 강판중의 적어도 하나를 변형시키기 위하여 구상의 핀치 몸체(bulbous pinch body)를 가지는 것을 특징으로 하는 장치.※ 참고사항 : 최초 출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH117392 | 1992-04-12 | ||
CH121192 | 1992-04-13 | ||
CH01211/92-6 | 1993-02-25 | ||
CH00573/93-9 | 1993-02-25 | ||
CH01173/92-2 | 1993-02-25 | ||
CH00573/93A CH687598A5 (de) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | Verfahren und Vorrichtung zum Schweissen von Blechen zu Platinen mittels Laser. |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR930021312A true KR930021312A (ko) | 1993-11-22 |
KR970010885B1 KR970010885B1 (ko) | 1997-07-02 |
Family
ID=27172217
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019930006048A KR970010885B1 (ko) | 1992-04-12 | 1993-04-12 | 레이저에 의하여 강판을 용접하여 복합강판을 만드는 방법 및 장치 |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5550345A (ko) |
EP (1) | EP0565846B1 (ko) |
JP (1) | JP2857011B2 (ko) |
KR (1) | KR970010885B1 (ko) |
CN (1) | CN1066375C (ko) |
AT (1) | ATE137151T1 (ko) |
AU (1) | AU3516393A (ko) |
BR (1) | BR9301501A (ko) |
CA (1) | CA2093070C (ko) |
CZ (1) | CZ290110B6 (ko) |
DE (1) | DE59302322D1 (ko) |
ES (1) | ES2086805T3 (ko) |
SK (1) | SK283381B6 (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 1993-03-04 ES ES93103438T patent/ES2086805T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1993-03-04 DE DE59302322T patent/DE59302322D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1993-03-04 EP EP93103438A patent/EP0565846B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1993-03-04 AT AT93103438T patent/ATE137151T1/de active
- 1993-03-12 AU AU35163/93A patent/AU3516393A/en not_active Abandoned
- 1993-03-18 US US08/033,050 patent/US5550345A/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-03-31 CA CA002093070A patent/CA2093070C/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-04-07 CN CN93104028A patent/CN1066375C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1993-04-08 SK SK319-93A patent/SK283381B6/sk not_active IP Right Cessation
- 1993-04-09 JP JP5083151A patent/JP2857011B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1993-04-09 CZ CZ1993625A patent/CZ290110B6/cs not_active IP Right Cessation
- 1993-04-12 KR KR1019930006048A patent/KR970010885B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1993-04-12 BR BR9301501A patent/BR9301501A/pt not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-11-27 US US08/759,082 patent/US5977511A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2093070C (en) | 1999-02-02 |
SK283381B6 (sk) | 2003-06-03 |
JPH0615469A (ja) | 1994-01-25 |
CZ62593A3 (en) | 1993-11-17 |
EP0565846A1 (de) | 1993-10-20 |
CN1103823A (zh) | 1995-06-21 |
KR970010885B1 (ko) | 1997-07-02 |
US5550345A (en) | 1996-08-27 |
CZ290110B6 (cs) | 2002-06-12 |
SK31993A3 (en) | 1993-11-10 |
ATE137151T1 (de) | 1996-05-15 |
EP0565846B1 (de) | 1996-04-24 |
CN1066375C (zh) | 2001-05-30 |
BR9301501A (pt) | 1993-10-19 |
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