JPS60106684A - 薄板用レ−ザ溶接治具 - Google Patents

薄板用レ−ザ溶接治具

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Publication number
JPS60106684A
JPS60106684A JP58215530A JP21553083A JPS60106684A JP S60106684 A JPS60106684 A JP S60106684A JP 58215530 A JP58215530 A JP 58215530A JP 21553083 A JP21553083 A JP 21553083A JP S60106684 A JPS60106684 A JP S60106684A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
welding
pressers
butt
sheets
laser
Prior art date
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Pending
Application number
JP58215530A
Other languages
English (en)
Inventor
Masanobu Hamazaki
浜崎 正信
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Original Assignee
Agency of Industrial Science and Technology
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Filing date
Publication date
Application filed by Agency of Industrial Science and Technology filed Critical Agency of Industrial Science and Technology
Priority to JP58215530A priority Critical patent/JPS60106684A/ja
Publication of JPS60106684A publication Critical patent/JPS60106684A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20Bonding
    • B23K26/21Bonding by welding
    • B23K26/24Seam welding
    • B23K26/26Seam welding of rectilinear seams
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/035Aligning the laser beam
    • B23K26/037Aligning the laser beam by pressing on the workpiece, e.g. pressing roller foot

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 薄板の突合わせ溶接は、母材そのものの突合わせ端面の
精度が要求されるだけでなく、この薄板を押さえ銅当金
に密着させる治具の精度も要求される。これは、薄板の
溶接になるほど、板を裏当金に密着させるのが困難にな
るためである。例えば、第1図(a )のように、母材
2の溶接部が銅当金3より少しでも浮上がっておれば、
溶接部には溶落ちを生ずるのである。これに対し、第1
図(1))のように、母材2が銅当金3に密着しておれ
ば、溶接部の熱は熱伝導度の良好な銅当金3に吸収され
、溶接部に溶落ちを生ずることはない。
このためには、母材2を押さえる金具1で、できるだけ
溶接部の近くを溶接全体にわたって銅当金3に密着する
ように押さえ付けねばならないが、実際には薄板になる
ほど均一に押さえ付けることはむつかしくなる。このた
め、板厚が0.3mm以下になると第2図に示すような
分割式の押さえ治具が使用される。この分割された押さ
え金具1′の幅は20〜40mmであり、それぞれ個別
に上下方向に動く機構になっており、多少、銅当金3が
変形し精度が悪くても母材2を全長にわたって銅当金3
に密着させ得るようになっている。
しかしながら、このような分割式の押さえ金具でも板厚
が更に薄くなり0.2mm以下になると次のような問題
点を生ずる。一つは板の突合わせ面の精度が悪く突合わ
せ端面にわずかの隙間を生ずることにより溶落ちを生ず
ることである。二つには、溶接条件が多少過大になり、
裏側に溶融金属が多く出て、これが凝固した場合には、
第3図(a )のごとく母材2を押上げる。この場合は
第1図(a )のように、母材2は銅当金3より離れ溶
落ちを生ずることになる。このため第2図のように銅当
金3には逃げ4′を設けるのであるが、この逃げ4′の
幅、深さの値を適正に選定することは、薄板になるほど
困難である。これらの問題はTIG溶接、プラズマ溶接
、レーザ溶接など薄板を対象とした溶接法には共通事項
である。
本発明はこれらの溶接法のうち、レーザ溶接法を採用し
て薄板を突合わせ溶接する。に際し、上記の問題点を解
決するための溶接用の押さえ治具にかかわるものである
。ここでは押さえ金具、銅当金を含む装置全体を治具と
称する。以下、第4図によりその有効性を詳述する。
一対の円板押さえ金具5は少し上方が開くようにセラ:
・されている。この開き角度はレーザ光線を妨げない角
度にすると同時に、母材2の突合わせ面を多少引寄せる
目的を達する値がJ:い。この円板押さえ金具5はそれ
ぞれ回転軸を介して円板用アーム9で支持され、この円
板用アーム9は固定板7に取付けられ上下方向に動く。
固定板7には端子8が突出しており、円板用アーl〜9
の端子とはスプリング10で連結されており、この円板
押さえ金具5が母材2を押付けるツノは調整ネジ15を
回転させ調整できる機構となっている。そして、この固
定板7はシリンダ12のシャフト11に固定され、この
シリンダ12を動作させることにより円板押さえ金具5
を大きく上方に移動さけ、溶接前は溶接線近く(おける
準備作業が容易なようになっている。第4図には省略し
ているが、レーザ溶接では溶接部を不活性ガスで包被す
るガスノズルを必要とすることはいうまでもなく、溶接
部を包被しレーザの通過を妨げない適当な位置に設けな
ければならない。
この方式による溶接用押さえ治具のすぐれた点を詳述す
れば次のごとくである。レーザにJ:る0、2mm以下
の薄板の溶接ビード幅は0.1〜0.15mmであるが
、この一対の円板押さえ金具により押さえる場合は、間
隔を0.2〜0.3mmにすることができ、しかも母材
2を1点で加圧づるため、円板押さえ金具5の先端幅に
もよるが5〜20Kflの力で確実に銅当金3に密着さ
せることができる。先端幅は普通は板厚の10〜20倍
にとればよい。このため、銅当金3に逃げ4′をとらな
くてもよい。つまり溶融金属が裏へ流れ出ようとしても
、流れ出ることができないのであり、適正値の選定が面
倒な逃げをとらなくてもよいことは溶接を著しく容易に
する。また、溶接部の突合わせ而の精度の要求されるの
は既述のごとくであるが、実際には薄板では要求を満足
さゼることはむつかしく、多少精度の劣る場合が多く、
溶接を困難にしているが、円板押さえ金具5は上方に開
いており、溶接の進行につれて、この円板押さえ金具5
は従動して回転するのであるが、上方が開くように傾い
ているため、回転にしたがって、母材2は突合わせ面方
向に引寄せられる。このため、突合わせ面のすき間はな
くなり、薄板の溶接を著しく良好にするのである。一対
の円板押さえ金具の材質はクロム銅、チタン銅のにうな
硬い銅を使用づることが好ましいが、長期間使用しても
加圧部が変形しないようにするには工具鋼を使用するこ
ともできる。この場合、押さえ金具1は余り強く押さえ
(=lける必要はない。それは母材2を強く押さえる役
目は円板押さえ金具5が行うためであり、押さえ金具1
は母材が翼形しないように押さえるだけでJ:い。余り
強く押さえると23円板押さえ金具5が母材2を引寄せ
る効果を減少させる。普通この場合は押さえ金具の押さ
え力は溶接線1 cm当り0.2〜0.5Kgでよいの
である。
以上の方式の押さえ冶具をレーザ溶接に適用すればレー
ザ溶接では高速溶接が可能という特徴を有する利点を生
かし、更に従来不可能であった薄板の溶接を確実に行う
ことができるようになり、その工業的成果は絶大である
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の押さえ治具の動作状況を示す概略図で(
a )は不適切な場合(b)は適切な場合である。M2
図は分割式押さえ治具の概略図であり第3図は溶接部の
溶込みが過大となり、溶融金属が凝固して母材を銅当金
より浮上がらせた状況を示すものである。第4図は本発
明になる一対の円板押さえ金具を使用する薄板用レーザ
“溶接治具の概要を示すものである。 1:押さえ金具、 2:母材、 3:銅当金、5:円板
押さえ金具、 10ニスプリング、15ニスプリング調
整ネジ。 ス 1(幻 7 ″3I¥1

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. レーザによる薄板の突合わせ溶接において、溶接部の溶
    落ちを防ぎ確実に溶接することを目的とし、レーザ光線
    が入射し得るよう、また一対の円板押さえ金具が溶接の
    進行につれて従動回転した場合、母材を突合わば部の方
    向に引寄せるように、上記一対の円板押さえ金具の上方
    が開くように斜めにセラ1〜し、円板押さえ金具の先端
    でレーザによる溶融金属部のづぐ近傍の母材を加圧し、
    板の浮上がりを防ぎ、板の銅当金に密着させるどともに
    、突合]つけ部の隙間をなくして溶落ちを防ぐようにし
    た構造の薄板用レーザ溶接治具
JP58215530A 1983-11-15 1983-11-15 薄板用レ−ザ溶接治具 Pending JPS60106684A (ja)

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