KR930020431A - 특수한 배선 구성의 n-mos 메모리 셀을 갖는 반도체 메모리장치 - Google Patents

특수한 배선 구성의 n-mos 메모리 셀을 갖는 반도체 메모리장치 Download PDF

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KR930020431A
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Abstract

반도체 메모리장치는 칩의 첫번째 방향에 대해 사선으로 배열되는 각각의 여진트랜지스터(Q1,Q2)의 게이트영역(F,G)을 포함하고, 첫번째 방향에 대해 사선으로 배열되는 각각의 여진트랜지스터의 소스/드레인영역(J,H;K,I)과 첫번째 방향에 대해 실질적인 직선으로 배열되고, 첫번째 방향으로 형성되어 있는 전원공급선(C,Wr)에 여진트랜지스터의 각 소스/드레인영역이 연결되는 윈도우접점(A,B)과 첫번째 방향에 대해 지그재그 방식으로 윈도우접점이 하나씩 배열되고, 전송게이트 트랜지스터(Q3,Q4)의 각각의 소스/드레인영역이 그것에 해당하는 비트선(BL,BLX)에 연결되는 윈도우접점(M1,M2;N1,N2)로 구성된다. 이러한 구성에 의하여 칩 면적의 감소로 초래되는 메모리 셀 영역의 면적을 줄일 수 있고, 각각의 여진트랜지스터가 균일한 특성을 갖도록 하고, 이것에 의해 동작 신뢰도를 향상시킬 수 있다.

Description

특수한 배선 구성의 N-MOS 메모리 셀을 갖는 반도체 메모리장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제6도는 본 발명의 실시예에 의한 반도체 메모리장치에 있어서 각 메모리셀의 배열형태를 나타내고 있는 도면.
제7도는 제6도에 도시한 바와같이 각 메모리셀에 있어서 여진 트랜지스터부의 배선패턴을 나타내고 있는 도면.
제8도는 제6도의 배열형태에 있어서 열방향으로 있는 각각의 여진트랜지스터 소스와 전원공급선 사이의 윈도우접점 공유형태를 나타내고 있는 도면.

Claims (9)

  1. 칩(Chip)의 격자에 배열된 복수개의 메모리 셀을 포함하고, 각각의 메모리 셀은 2세트의 여진트랜지스터(Q1,Q2)와 쌍으로 교차하는 부하소자(R1,R2)를 갖는 플립플롭과 한쌍의 전송게이트 트랜지스터(Q3,Q4)를 포함하고, 전송게이트 트랜지스터는 플립플롭(flip-flop)의 데이타를 보유하는 한쌍의 노드(node)와 한쌍의 보조비트선(BL,BLX)사이에 각각 연결되고, 이것에 해당하는 워드라인에서 전위에 쉽게 반응하도록 형성되어 있는 반도체 메모리 장치에 있어서, 칩의 첫번째 방향에 대해 사선으로 배열된 각 여진트랜지스터의 게이트 영역(F,G)과 첫번째 방향에 대해 사선으로 배열된 여진트랜지스터의 각 소스/드렝인영역(S,H;K,I)과 첫번째 방향에 대해 실질적인 직선으로 배열되고, 여진트랜지스터의 각소스/드레인영역이 첫번째 방향으로 형성되는 전원공급선(C,Wr)에 연결되는 윈도우접점(A,B)과 첫번째 방향에 대해 지그재그방식으로 하나씩 윈도우 접점이 배열되고, 전송 게이트 트랜지스터의 각 소스/드레인 영역이 그것에 해당하는 비트선에 연결되는 윈도우접점(M1,M2;N1,N2)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리장치.
  2. 제1항에 있어서, 각각의 여진트랜지스터의 게이트영역과 그것에 해당하는 소스/드레인영역이 서로 실질적인 직각으로 교차하도록 배열되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리장치.
  3. 제2항에 있어서, 각각의 여진트랜지스터의 게이트영역과 그것에 해당하는 소스/드레인영역이 서로 교차하는 배열관계가 인접한 비트선 사이의 거리에 관계없이 일정하게 되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 메모리 셀의 격자에서 첫번째 방향에 대해 수직한 두번째 방향으로 배열된 전원공급선(Wc)에 대한 영역(S)이 형성되고, 이 영역은 인접한 메모리 셀 사이의 칼럼피치(Pc)의 폭과 동일한 폭으로 이루어지고, 메모리 셀 배열이 그것들 사이에 전원공급선에 대한 영역을 삽입하게 형성되어 있는 인접한 메모리 셀 사이의 윈도우접점(Ho)을 공유하게 만들어진 것을 특징으로 하는 반도체 메모리장치.
  5. 제4항에 있어서, 두번째 방향으로 배열된 전원공급선(Wc)이 메모리 셀의 배선패턴에 대해 부분적으로 동일한 배선패턴을 갖도록 형성되어 지는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리장치.
  6. 제4항에 있어서, 첫번째 방향으로 형성되어 있는 각 열에 있는 각각의 메모리 셀이 첫번째 방향에 대해 실질적인 직선으로 배열되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리장치.
  7. 제6항에 있어서, 각각의 열중에서 하나의 열에 있는 각각의 메모리 셀이 같은 방향을 향하여 배열되고, 각각의 여진트랜지스터의 각 소스와 첫번째 방향으로 형성되어 있는 전원공급선(Wr)사이의 윈도우접점(Ho)을 공유하게 되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리장치.
  8. 제7항에 있어서, 두개의 인접한 열이 한열의 각 메모리 셀과 다른열의 각 메모리 셀이 서로 반대방향으로 향하도록 배열되고, 첫번째 방향의 전원공급선(Wr)과 두번째 방향의 전원공급선(Wc)을 삽입하도록 형성되어 있는 인접한 메모리 셀에서 각각의 여진트랜지스터의 각 소스 사이에 있는 윈도우접점(Ho)을 공유하도록 배열되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리장치.
  9. 제1항에 있어서, 복수개의 메모리 셀중의 하나 하나가 n-MOS 메모리 셀인것을 특징으로 하는 반도체 메모리장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019930004261A 1992-03-19 1993-03-19 특수한 배선구성의 n-mos 메모리셀을 갖는 반도체 메모리장치 KR970004615B1 (ko)

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