JPH05267564A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JPH05267564A JPH05267564A JP4063990A JP6399092A JPH05267564A JP H05267564 A JPH05267564 A JP H05267564A JP 4063990 A JP4063990 A JP 4063990A JP 6399092 A JP6399092 A JP 6399092A JP H05267564 A JPH05267564 A JP H05267564A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B10/00—Static random access memory [SRAM] devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
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- Y10S257/00—Active solid-state devices, e.g. transistors, solid-state diodes
- Y10S257/903—FET configuration adapted for use as static memory cell
-
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- Y10S257/903—FET configuration adapted for use as static memory cell
- Y10S257/904—FET configuration adapted for use as static memory cell with passive components,, e.g. polysilicon resistors
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、半導体記憶装置に係り、特に、n
MOSのメモリセルがマトリクス状に配列された半導体
記憶装置における該メモリセルのレイアウトに関し、メ
モリセルのマトリクス内でコラム方向にとるべき電源線
を考慮した上で各メモリセルのコンタクト窓を共有でき
るようにし、ひいてはメモリセル領域の面積の縮小化に
寄与することを目的とする。 【構成】 メモリセルMCのマトリクス内でコラム方向
に各メモリセルのコラムのピッチPcと同じ幅で電源線
Wcの領域Sを設け、該電源線の領域を挟んで隣合うメ
モリセルのコンタクト窓を共有するようメモリセルを配
置するように構成する。
MOSのメモリセルがマトリクス状に配列された半導体
記憶装置における該メモリセルのレイアウトに関し、メ
モリセルのマトリクス内でコラム方向にとるべき電源線
を考慮した上で各メモリセルのコンタクト窓を共有でき
るようにし、ひいてはメモリセル領域の面積の縮小化に
寄与することを目的とする。 【構成】 メモリセルMCのマトリクス内でコラム方向
に各メモリセルのコラムのピッチPcと同じ幅で電源線
Wcの領域Sを設け、該電源線の領域を挟んで隣合うメ
モリセルのコンタクト窓を共有するようメモリセルを配
置するように構成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体記憶装置に係
り、特に、nMOSのメモリセルがマトリクス状に配列
された半導体記憶装置における該メモリセルのレイアウ
トに関する。
り、特に、nMOSのメモリセルがマトリクス状に配列
された半導体記憶装置における該メモリセルのレイアウ
トに関する。
【0002】
【従来の技術】典型的なnMOSのメモリセルは、図6
に一例として示されるように、高電位の電源線VCCと
低電位の電源線VEEの間で、2組のドライバ用トラン
ジスタQ1,Q2と負荷素子R1,R2が交差接続され
た構成を有している。また、このメモリセルと相補ビッ
ト線BL,BLXとの間でデータ転送を行うために、そ
れぞれワード線WLの電位に応答してオン・オフするト
ランスファゲート用トランジスタQ3,Q4が接続され
ている。
に一例として示されるように、高電位の電源線VCCと
低電位の電源線VEEの間で、2組のドライバ用トラン
ジスタQ1,Q2と負荷素子R1,R2が交差接続され
た構成を有している。また、このメモリセルと相補ビッ
ト線BL,BLXとの間でデータ転送を行うために、そ
れぞれワード線WLの電位に応答してオン・オフするト
ランスファゲート用トランジスタQ3,Q4が接続され
ている。
【0003】図7には従来形におけるメモリセルの配置
形態が模式的に示される。図中、MC’は1つのメモリ
セルを示しており、同図に示すように従来の配置形態で
は、ロウ方向に配列されたメモリセル列における各メモ
リセルは1セル毎に対称に配置されている。なお、Cは
ロウ方向に配置された電源線を示し、これは、図6にお
いて符号Cで指示された部分に対応している。また、
H’は各メモリセルMC’と電源線Cとのコンタクト窓
を示す。
形態が模式的に示される。図中、MC’は1つのメモリ
セルを示しており、同図に示すように従来の配置形態で
は、ロウ方向に配列されたメモリセル列における各メモ
リセルは1セル毎に対称に配置されている。なお、Cは
ロウ方向に配置された電源線を示し、これは、図6にお
いて符号Cで指示された部分に対応している。また、
H’は各メモリセルMC’と電源線Cとのコンタクト窓
を示す。
【0004】図8には上記配置形態におけるドライバ用
トランジスタのソースとロウ方向の電源線とのコンタク
ト窓の共有形態が示される。図中、同じ番号(例えば
と、と、……)で示される部分が共通のコンタク
ト窓を介して接続されている。また、図9には上記配置
形態に基づくレイアウト・パターンが示される。
トランジスタのソースとロウ方向の電源線とのコンタク
ト窓の共有形態が示される。図中、同じ番号(例えば
と、と、……)で示される部分が共通のコンタク
ト窓を介して接続されている。また、図9には上記配置
形態に基づくレイアウト・パターンが示される。
【0005】同図において符号A〜Kで指示された領域
は、それぞれ図6に示したnMOSのメモリセルの各部
分に対応している。すなわち、J,FおよびHはそれぞ
れトランジスタQ1のソース、ゲートおよびドレイン、
K,GおよびIはそれぞれトランジスタQ2のソース、
ゲートおよびドレイン、AはトランジスタQ1のソース
Jとロウ方向の電源線Cとのコンタクト窓、Bはトラン
ジスタQ2のソースKと電源線Cとのコンタクト窓、D
はトランジスタQ1のドレインHとトランジスタQ2の
ゲートGとのコンタクト窓、そして、Eはトランジスタ
Q2のドレインIとトランジスタQ1のゲートFとのコ
ンタクト窓を示す。また、C’はコラム方向に配置され
た電源線、H1 はロウ方向の電源線Cとコラム方向の電
源線C’とのコンタクト窓を示す。なお、トランスファ
ゲート用トランジスタQ3,Q4と負荷素子R1,R2
のパターンについては省略している。
は、それぞれ図6に示したnMOSのメモリセルの各部
分に対応している。すなわち、J,FおよびHはそれぞ
れトランジスタQ1のソース、ゲートおよびドレイン、
K,GおよびIはそれぞれトランジスタQ2のソース、
ゲートおよびドレイン、AはトランジスタQ1のソース
Jとロウ方向の電源線Cとのコンタクト窓、Bはトラン
ジスタQ2のソースKと電源線Cとのコンタクト窓、D
はトランジスタQ1のドレインHとトランジスタQ2の
ゲートGとのコンタクト窓、そして、Eはトランジスタ
Q2のドレインIとトランジスタQ1のゲートFとのコ
ンタクト窓を示す。また、C’はコラム方向に配置され
た電源線、H1 はロウ方向の電源線Cとコラム方向の電
源線C’とのコンタクト窓を示す。なお、トランスファ
ゲート用トランジスタQ3,Q4と負荷素子R1,R2
のパターンについては省略している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のメモリ
セルの配置形態では、コラム方向に電源線(図9の例示
では電源線C’)を配置する場合に、当該電源線を挟ん
で隣合う両側のメモリセルのドライバ用トランジスタの
ソースとロウ方向の電源線(図9のC)とのコンタクト
窓(図9のAまたはB)を共有することができない。そ
のため、メモリセルマトリクス内でコラム方向に電源線
を配置する場合には、図9に示すように、隣合うメモリ
セルの間隔を当該電源線の領域の分だけ十分に確保しな
ければならないという不都合がある。
セルの配置形態では、コラム方向に電源線(図9の例示
では電源線C’)を配置する場合に、当該電源線を挟ん
で隣合う両側のメモリセルのドライバ用トランジスタの
ソースとロウ方向の電源線(図9のC)とのコンタクト
窓(図9のAまたはB)を共有することができない。そ
のため、メモリセルマトリクス内でコラム方向に電源線
を配置する場合には、図9に示すように、隣合うメモリ
セルの間隔を当該電源線の領域の分だけ十分に確保しな
ければならないという不都合がある。
【0007】つまり、従来のメモリセルの配置形態で
は、メモリセルのマトリクス内でコラム方向に電源線を
設ける場合に、当該メモリセルのレイアウト・パターン
と共通部分を持っていないパターンを当該電源線のため
にレイアウトする必要があり、そのために当該電源線の
配線領域の分だけメモリセル領域の面積が増大するとい
う課題があった。
は、メモリセルのマトリクス内でコラム方向に電源線を
設ける場合に、当該メモリセルのレイアウト・パターン
と共通部分を持っていないパターンを当該電源線のため
にレイアウトする必要があり、そのために当該電源線の
配線領域の分だけメモリセル領域の面積が増大するとい
う課題があった。
【0008】本発明は、かかる従来技術における課題に
鑑み創作されたもので、メモリセルのマトリクス内でコ
ラム方向にとるべき電源線を考慮した上で各メモリセル
のコンタクト窓を共有できるようにし、ひいてはメモリ
セル領域の面積の縮小化に寄与することができる半導体
記憶装置を提供することを目的としている。
鑑み創作されたもので、メモリセルのマトリクス内でコ
ラム方向にとるべき電源線を考慮した上で各メモリセル
のコンタクト窓を共有できるようにし、ひいてはメモリ
セル領域の面積の縮小化に寄与することができる半導体
記憶装置を提供することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明では、メモリセルのマトリクス内でコラム方
向に配置すべき電源線を考慮した上で、各メモリセルの
ドライバ用トランジスタのレイアウト・パターンを改良
し、さらに好適には、当該電源線を挟んで隣合うメモリ
セルのコンタクト窓を共有できるようにしている。
め、本発明では、メモリセルのマトリクス内でコラム方
向に配置すべき電源線を考慮した上で、各メモリセルの
ドライバ用トランジスタのレイアウト・パターンを改良
し、さらに好適には、当該電源線を挟んで隣合うメモリ
セルのコンタクト窓を共有できるようにしている。
【0010】従って、本発明の基本的な形態によれば、
2組のドライバ用トランジスタおよび負荷素子を交差接
続して成るメモリセルがマトリクス状に配列された半導
体記憶装置において、該メモリセルのマトリクス内でコ
ラム方向に各メモリセルのコラムのピッチと同じ幅で電
源線の領域を設け、該電源線の領域を挟んで隣合うメモ
リセルのコンタクト窓を共有するようにメモリセルを配
置したことを特徴とする半導体記憶装置が提供される。
2組のドライバ用トランジスタおよび負荷素子を交差接
続して成るメモリセルがマトリクス状に配列された半導
体記憶装置において、該メモリセルのマトリクス内でコ
ラム方向に各メモリセルのコラムのピッチと同じ幅で電
源線の領域を設け、該電源線の領域を挟んで隣合うメモ
リセルのコンタクト窓を共有するようにメモリセルを配
置したことを特徴とする半導体記憶装置が提供される。
【0011】本発明の好適な実施形態においては、ロウ
方向の1つのメモリセル列における各メモリセルは、同
じ方向を向くように配置され、且つ、各メモリセルのド
ライバ用トランジスタのソースと前記メモリセルのマト
リクス内でロウ方向に配置された電源線とのコンタクト
窓を共有するように配置されている。また、本発明の更
に好適な実施形態では、ロウ方向の2つのメモリセル列
は、互いに逆方向を向くように配置され、且つ、前記コ
ラム方向の電源線を挟んで隣合うメモリセルのドライバ
用トランジスタのソースと前記メモリセルのマトリクス
内でロウ方向に配置された電源線とのコンタクト窓を共
有するように配置されている。
方向の1つのメモリセル列における各メモリセルは、同
じ方向を向くように配置され、且つ、各メモリセルのド
ライバ用トランジスタのソースと前記メモリセルのマト
リクス内でロウ方向に配置された電源線とのコンタクト
窓を共有するように配置されている。また、本発明の更
に好適な実施形態では、ロウ方向の2つのメモリセル列
は、互いに逆方向を向くように配置され、且つ、前記コ
ラム方向の電源線を挟んで隣合うメモリセルのドライバ
用トランジスタのソースと前記メモリセルのマトリクス
内でロウ方向に配置された電源線とのコンタクト窓を共
有するように配置されている。
【0012】
【作用】上述した構成によれば、コラム方向に各メモリ
セルのコラムのピッチと同じ幅の電源線の領域を確保す
ることができると共に、当該電源線の領域を挟んで隣合
うメモリセルのコンタクト窓を共有するように各メモリ
セルが配置されているので、従来形に見られたような当
該コラム方向の電源線の配置に伴うパターン面積の増大
といった不都合を解消することができる。これは、メモ
リセル領域の面積の縮小化に寄与するものである。
セルのコラムのピッチと同じ幅の電源線の領域を確保す
ることができると共に、当該電源線の領域を挟んで隣合
うメモリセルのコンタクト窓を共有するように各メモリ
セルが配置されているので、従来形に見られたような当
該コラム方向の電源線の配置に伴うパターン面積の増大
といった不都合を解消することができる。これは、メモ
リセル領域の面積の縮小化に寄与するものである。
【0013】なお、本発明の他の構成上の特徴および作
用の詳細については、添付図面を参照しつつ以下に記述
される実施例を用いて説明する。
用の詳細については、添付図面を参照しつつ以下に記述
される実施例を用いて説明する。
【0014】
【実施例】図1には本発明に係る半導体記憶装置におけ
るメモリセルの配置形態の一例が模式的に示される。同
図において、MCは1つのメモリセル、Pcは各メモリ
セルのコラム・ピッチ、Wcはコラム方向に配置された
電源線、Sは電源線Wcを含む領域を示し、該領域はコ
ラム・ピッチPcと同じ幅に設定されている。また、W
rはロウ方向に配置された電源線、Hは該電源線Wrと
各メモリセルにおけるドライバ用トランジスタのソース
(後述)とのコンタクト窓を示す。具体的なレイアウト
・パターンについては後で説明する。
るメモリセルの配置形態の一例が模式的に示される。同
図において、MCは1つのメモリセル、Pcは各メモリ
セルのコラム・ピッチ、Wcはコラム方向に配置された
電源線、Sは電源線Wcを含む領域を示し、該領域はコ
ラム・ピッチPcと同じ幅に設定されている。また、W
rはロウ方向に配置された電源線、Hは該電源線Wrと
各メモリセルにおけるドライバ用トランジスタのソース
(後述)とのコンタクト窓を示す。具体的なレイアウト
・パターンについては後で説明する。
【0015】図1の配置形態では、ロウ方向に配列され
た各メモリセルは、同じ方向を向くように配置され、且
つ、各メモリセルのドライバ用トランジスタのソースと
ロウ方向の電源線Wrとのコンタクト窓Hを共有するよ
うに配置されている。図2には本発明に係る半導体記憶
装置におけるメモリセルの配置形態の他の例が模式的に
示される。なお、各符号については図1の場合と同様で
ある。
た各メモリセルは、同じ方向を向くように配置され、且
つ、各メモリセルのドライバ用トランジスタのソースと
ロウ方向の電源線Wrとのコンタクト窓Hを共有するよ
うに配置されている。図2には本発明に係る半導体記憶
装置におけるメモリセルの配置形態の他の例が模式的に
示される。なお、各符号については図1の場合と同様で
ある。
【0016】図2の配置形態では、ロウ方向に配列され
た2つのメモリセル列は、互いに逆方向を向くように配
置され、且つ、コラム方向の電源線Wcを挟んで隣合う
メモリセルのドライバ用トランジスタのソース(後述)
とロウ方向の電源線Wrとのコンタクト窓H0 を共有す
るように配置されている。図3には各メモリセルのドラ
イバ用トランジスタ部のレイアウト・パターンが示され
る。
た2つのメモリセル列は、互いに逆方向を向くように配
置され、且つ、コラム方向の電源線Wcを挟んで隣合う
メモリセルのドライバ用トランジスタのソース(後述)
とロウ方向の電源線Wrとのコンタクト窓H0 を共有す
るように配置されている。図3には各メモリセルのドラ
イバ用トランジスタ部のレイアウト・パターンが示され
る。
【0017】図中、符号A〜Kで指示された領域は、そ
れぞれ図6に示したnMOSのメモリセルの各部分に対
応している。各対応関係については、図9の場合と同じ
であるのでその説明は省略する。なお、同図に示される
電源線Cは、図1,図2に示されるロウ方向の電源線W
rに対応している。図9に示した従来例との対比から明
らかなように、本実施例では、メモリセルのドライバ用
トランジスタ部のレイアウト・パターン(A〜K)の形
状を変えている(つまり工夫している)。このレイアウ
ト・パターンの改良により、本実施例では、コラム方向
の電源線Wcを挟んで隣合うメモリセルのコンタクト窓
が共有できるような配置構成を可能にしている。
れぞれ図6に示したnMOSのメモリセルの各部分に対
応している。各対応関係については、図9の場合と同じ
であるのでその説明は省略する。なお、同図に示される
電源線Cは、図1,図2に示されるロウ方向の電源線W
rに対応している。図9に示した従来例との対比から明
らかなように、本実施例では、メモリセルのドライバ用
トランジスタ部のレイアウト・パターン(A〜K)の形
状を変えている(つまり工夫している)。このレイアウ
ト・パターンの改良により、本実施例では、コラム方向
の電源線Wcを挟んで隣合うメモリセルのコンタクト窓
が共有できるような配置構成を可能にしている。
【0018】図4には図2の配置形態におけるドライバ
用トランジスタのソースとロウ方向の電源線とのコンタ
クト窓の共有形態が示される。図8の場合と同様、同じ
番号(例えばと、と、……)で示される部分が
共通のコンタクト窓を介して接続されている。また、図
5には図2の配置形態に基づくレイアウト・パターンが
示される。
用トランジスタのソースとロウ方向の電源線とのコンタ
クト窓の共有形態が示される。図8の場合と同様、同じ
番号(例えばと、と、……)で示される部分が
共通のコンタクト窓を介して接続されている。また、図
5には図2の配置形態に基づくレイアウト・パターンが
示される。
【0019】同図において、H1 はロウ方向の電源線W
rとコラム方向の電源線Wcとのコンタクト窓を示す。
同図に示すように、本実施例では、コラム方向の電源線
Wcの領域Sを挟んで隣合うメモリセルのドライバ用ト
ランジスタのソース(図中、JまたはKで示される部
分)とロウ方向の電源線Wrとのコンタクト窓H0 が共
通化されている。
rとコラム方向の電源線Wcとのコンタクト窓を示す。
同図に示すように、本実施例では、コラム方向の電源線
Wcの領域Sを挟んで隣合うメモリセルのドライバ用ト
ランジスタのソース(図中、JまたはKで示される部
分)とロウ方向の電源線Wrとのコンタクト窓H0 が共
通化されている。
【0020】なお、図5には例示されていないが、本実
施例の好ましい形態において、コラム方向に配置した2
つの電源線Wcに挟まれる1ロウ当たりのメモリセルの
数は4個または8個である。このように本実施例のメモ
リセルの配置形態によれば、メモリセルのマトリクス内
でコラム方向に電源線を配置する際に、各メモリセルの
コラム・ピッチPcと同じ幅の電源線Wcの領域Sを確
保することができると共に、当該電源線の領域を挟んで
隣合うメモリセルのコンタクト窓を共有するように各メ
モリセルが配置されているので、当該電源線の配置に起
因してパターン面積が増大するといった不都合(従来の
問題点)を解消することができる。これによって、メモ
リセル領域の面積の縮小化を図ることができる。
施例の好ましい形態において、コラム方向に配置した2
つの電源線Wcに挟まれる1ロウ当たりのメモリセルの
数は4個または8個である。このように本実施例のメモ
リセルの配置形態によれば、メモリセルのマトリクス内
でコラム方向に電源線を配置する際に、各メモリセルの
コラム・ピッチPcと同じ幅の電源線Wcの領域Sを確
保することができると共に、当該電源線の領域を挟んで
隣合うメモリセルのコンタクト窓を共有するように各メ
モリセルが配置されているので、当該電源線の配置に起
因してパターン面積が増大するといった不都合(従来の
問題点)を解消することができる。これによって、メモ
リセル領域の面積の縮小化を図ることができる。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、コ
ラム方向に各メモリセルのコラムのピッチと同じ幅の電
源線の領域を確保することができ、また、当該電源線の
領域を挟んで隣合うメモリセルのコンタクト窓を共有す
ることが可能となるので、メモリセル領域の面積の縮小
化に大いに寄与する。
ラム方向に各メモリセルのコラムのピッチと同じ幅の電
源線の領域を確保することができ、また、当該電源線の
領域を挟んで隣合うメモリセルのコンタクト窓を共有す
ることが可能となるので、メモリセル領域の面積の縮小
化に大いに寄与する。
【図1】本発明に係る半導体記憶装置におけるメモリセ
ルの配置形態の一例を模式的に示した図である。
ルの配置形態の一例を模式的に示した図である。
【図2】本発明に係る半導体記憶装置におけるメモリセ
ルの配置形態の他の例を模式的に示した図である。
ルの配置形態の他の例を模式的に示した図である。
【図3】図1および図2における各メモリセルのドライ
バ用トランジスタ部のレイアウト・パターン図である。
バ用トランジスタ部のレイアウト・パターン図である。
【図4】図2の配置形態におけるドライバ用トランジス
タのソースとロウ方向の電源線とのコンタクト窓の共有
形態を示す図である。
タのソースとロウ方向の電源線とのコンタクト窓の共有
形態を示す図である。
【図5】図2の配置形態に基づくレイアウト・パターン
図である。
図である。
【図6】nMOSのメモリセルの回路構成図である。
【図7】従来形におけるメモリセルの配置形態を模式的
に示した図である。
に示した図である。
【図8】図7の配置形態におけるドライバ用トランジス
タのソースとロウ方向の電源線とのコンタクト窓の共有
形態を示す図である。
タのソースとロウ方向の電源線とのコンタクト窓の共有
形態を示す図である。
【図9】図7の配置形態に基づくレイアウト・パターン
図である。
図である。
MC…メモリセル Pc…コラム・ピッチ Wc…コラム方向の電源線 S…電源線Wcを含む領域 Wr…ロウ方向の電源線 H,H0 …コンタクト窓
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 27/04 D 8427−4M 27/10 471 8728−4M
Claims (3)
- 【請求項1】 2組のドライバ用トランジスタおよび負
荷素子を交差接続して成るメモリセルがマトリクス状に
配列された半導体記憶装置において、 該メモリセル(MC)のマトリクス内でコラム方向に各
メモリセルのコラムのピッチ(Pc)と同じ幅で電源線
(Wc)の領域(S)を設け、該電源線の領域を挟んで
隣合うメモリセルのコンタクト窓を共有するようにメモ
リセルを配置したことを特徴とする半導体記憶装置。 - 【請求項2】 ロウ方向の1つのメモリセル列における
各メモリセルが、同じ方向を向くように配置され、且
つ、各メモリセルのドライバ用トランジスタのソースと
前記メモリセルのマトリクス内でロウ方向に配置された
電源線(Wr)とのコンタクト窓(H)を共有するよう
に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の半
導体記憶装置。 - 【請求項3】 ロウ方向の2つのメモリセル列が、互い
に逆方向を向くように配置され、且つ、前記コラム方向
の電源線(Wc)を挟んで隣合うメモリセルのドライバ
用トランジスタのソースと前記メモリセルのマトリクス
内でロウ方向に配置された電源線(Wr)とのコンタク
ト窓(H0)を共有するように配置されていることを特徴
とする請求項1または請求項2に記載の半導体記憶装
置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4063990A JPH05267564A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 半導体記憶装置 |
US08/033,577 US5315146A (en) | 1992-03-19 | 1993-03-18 | Semiconductor memory device having specific layout configuration of n-MOS memory cells |
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