KR970018583A - 반도체 메모리 장치 - Google Patents

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KR970018583A
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이원성
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김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체 메모리장치에 관한 것으로서, 특히 반도체 기판; 수평방향으로 배치된 한 쌍의 제1확산영역들과 제1확산영역들의 사이에 제2확산영역을 가지며, 상기 한 쌍의 제1확산영역들 사이의 간격과 동일한 간격으로 매트릭스 형성으로 상기 반도체 기판에 배치된 복수의 제1액티브영역들; 및 수평방향으로 배치된 한쌍의 제1확산영역들과 제1확산영역들의 사이에 제2확산영역을 가지며, 상기 한쌍의 제1확산영역들 사이의 간격과 동일한 간격으로 매트리스 형상으로 상기 반도체 기판에 배치된 복수의 제 2 액티브 영역들을 구비하되, 상기 제1액티브영역들의 배치간격의 수평 및 수직 1/2피치 위치에서 좌우수평방향중 어느 한 방향으로 소정 간격으로 평형이동된 위치에 상기 제2액티브영역들이 배치되도록 된것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명에서는 인접하는 액티브 영역들간의 스토리지노드들 사이의 거리를 크게 할 수 있어서 필드이온주입양을 줄일 수 있으므로 리프레쉬트특성을 향상시킬 수 있다.

Description

반도체 메모리장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 의한 고집적 반도체 메모리장치의 셀코아부의 액티브영역들의 배치관계를 나타낸 레이아웃도.
제4도는 제3도의 액티브영역들 상에 워드라인, 스토리지전극 콘택 및 비트라인 콘택용 폴리실리콘을 배치한 상태의 평면 레이아웃도.

Claims (2)

  1. 반도체 기판; 스토리지노드와의 콘택영역을 포함하고 수평방향으로 배치된 한쌍의 제1확산영역들과 제1확산영역들의 사이에 비트라인 콘택영역을 포함하는 제2확산영역을 가지며, 상기 한 쌍의 제1확산영역들의 스토리지노드의 콘택영역들 사이의 간격과 동일한 간격으로 매트릭스형성으로 상기 반도체 기판에 배치된 복수의 제1 영역들; 및 스토리지노드와의 콘택영역을 포함하고 수평방향으로 배치된 한 쌍의 제1 확산영역들과 제1확산영역들의 사이에 비트라인 콘택영역을 포함하는 제2확산영역을 가지며, 상기 한쌍의 제1확산영역들의 스토리지노드의 콘택영역들 사이의 간격과 동일한 간격으로 매트릭스 형상으로 상기 반도체 기판에 배치된 복수의 제2액티브영역들을 구비하되, 상기 제1액티브영역들의 비치간격의 수평 및 수직 1/2피치 위치에서 좌우 어느 한 방향으로 소정 간격으로 평행이동된 위치에 상기 제2액티브영역들이 비치되도록 된 것을 특징으로 하는 고집적 반도체 메모리장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 소정 간격은 액티브영역의 비트라인콘택과 스토리지노도 콘택의 간격의 대략 1/3 내지 1/2정도인 것을 특징으로 하는 고집적 반도체 메모리 장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100706233B1 (ko) * 2004-10-08 2007-04-11 삼성전자주식회사 반도체 기억 소자 및 그 제조방법
US7547936B2 (en) 2004-10-08 2009-06-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor memory devices including offset active regions

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100706233B1 (ko) * 2004-10-08 2007-04-11 삼성전자주식회사 반도체 기억 소자 및 그 제조방법
US7547936B2 (en) 2004-10-08 2009-06-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor memory devices including offset active regions
US8013374B2 (en) 2004-10-08 2011-09-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor memory devices including offset bit lines
US8013375B2 (en) 2004-10-08 2011-09-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor memory devices including diagonal bit lines

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