KR930014647A - 필름 콘덴서와 그 외장방법 - Google Patents

필름 콘덴서와 그 외장방법 Download PDF

Info

Publication number
KR930014647A
KR930014647A KR1019920025371A KR920025371A KR930014647A KR 930014647 A KR930014647 A KR 930014647A KR 1019920025371 A KR1019920025371 A KR 1019920025371A KR 920025371 A KR920025371 A KR 920025371A KR 930014647 A KR930014647 A KR 930014647A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
compound
film capacitor
organosilicon
compounds
polysiloxane
Prior art date
Application number
KR1019920025371A
Other languages
English (en)
Other versions
KR970004121B1 (ko
Inventor
미치하루 카미야
히사이키 타치하라
슈지 오오타니
켄지 야마다
미노루 키쿠치
카즈오 이와오카
켄지 쿠와타
Original Assignee
다니이 아끼오
마쯔시다덴기산교 가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP34601591A external-priority patent/JP3173087B2/ja
Priority claimed from JP3346017A external-priority patent/JPH05182863A/ja
Application filed by 다니이 아끼오, 마쯔시다덴기산교 가부시기가이샤 filed Critical 다니이 아끼오
Publication of KR930014647A publication Critical patent/KR930014647A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR970004121B1 publication Critical patent/KR970004121B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/10—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/12—Protection against corrosion
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/33—Thin- or thick-film capacitors 

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

본 발명은 각종 전자 전기기기에 사용되는 진자부품에 있어서, 본 발명은 신뢰성이 있는 뛰어난 내습특성을 가진 적층형 필름콘덴서와 칩형필름콘덴서의 외장방법을 제공하는 것을 목적으로 하고, 그 구성에 있어서 금속화필름을 적층해서 이루어진 콘덴서소자(52)의 일부 또는 전체면에 유기금속화합물을 함유한 피복(53)을 형성한 구성의 적층형 필름콘덴서 및 외부전극을 포함한 필름콘덴서 소자전체를 적어도 유기규소화합물을 합유한 25℃에 있어서의 점도가 2×10-3Pa·S이하의 피복재료에 침지하는 칩형 필름콘덴서의 외장방법을 제공한다.
본 발명에 의하면, 종래의 필름콘덴서에 비해서 양호한 내습특성을 가진 신뢰성이 높은 적층형 필름콘덴서를 얻을 수 있다. 또 실장성을 손상하는 일없이, 내습특성이 뛰어난 소형칩형필름콘덴서를 양산성좋게 제조할 수있다.

Description

필름 콘덴서와 그 외장방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 적층형 필름콘덴서의 구성사시도.
제3도는 본 발명의 필름콘덴서의 단면구조도.
제7도는 본 발명의 실시예에 있어서의 콘덴서소자와 외장재료와 용기를 표시한 외관도.
제8도는 본 발명의 실시예에 있어서의 외장재료에 침지하는 공정을 표시한 외관도.

Claims (15)

  1. 금속화필름을 적층해서 이루어진 콘덴서소자에, 폴리실록산 또는 분자중에 적어도 1개의 OR기(R은 수산기, 탄소 및 수소로 이루어진 기, 탄소, 수소, 및 산소로 이루어진 기, 탄소, 수소, 질소, 및 산소로 이루어진 기)가 금속원자에 결합한 구조의 유기알루미늄화합물, 유기규소화합물, 유기주석화합물, 유기 티탄화합물을 단독 혹은 병용해서 피복되어 이루어진 것을 특징으로 하는 적층형필름콘덴서.
  2. 금속화필름을 적층해서 이루어진 콘덴서소자에 상기 폴리실록산, 상기 유기알루미늄화합물, 상기 유기규소화합물, 상기 유기주석화합물, 상기 유기티탄 화합물을 단독 흑은 병용해서 피복된 소자를 수지외장한 것을 특징으로 하는 적층형필름콘덴서.
  3. 외부전극을 포함한 적층형필름콘덴서소자전체를, 상기 유기규소화합물을 적어도 함유하여 구성되어 이루어진 피복재료에 침지하는 것을 특징으로 하는 칩형필름콘덴서의 외장방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 유기규소화합물을 적어도 함유하여 구성되어 이루어진 피복재료의 25℃에 있어서 점도가 2×10-3Pa·S (0.02포이즈) 이하에서 사용하는 것을 특징으로 하는 칩형 필름콘덴서의 외장방법.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 폴리실록산, 상기 유기알루미늄화합물, 상기 유기규소화합물, 상기 유기주석화합물 또는 상기 유기티탄화합물로 구성되어 이루어진 외장재료에 침지한 후, 필름콘덴서 소자폭에 상기 폴리실록산, 상기 유기알루미늄화합물, 상기 유기규소화합물, 상기 유기주석화합물, 및/또는 상기 유기티탄화합물의 관능기, 바깥쪽에 상기 폴리실록산, 상기 유기알루미늄화합물, 상기 유기규소화합물, 상기 유기주석화합물, 및/또는, 상기 유기티탄화합물의 소수기를 가진 단분자층에 가까운 매우 얇은 막에 의해 필름콘덴서소자의 표면이 덮여 있는 것을 특징으로 하는 칩형 필름콘덴서.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 폴리실록산이 실리콘수지 혹은 변성실리콘수지중의 적어도 하나를 함유하는 것을 특징으로 하는 필름콘녠서.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 폴리실록산이 실리콘수지, 변성실리콘수지 혹은 유기폴리실록산 중의 적어도 하나를 함유하는 것을 특징으로 하는 칩형필름콘덴서.
  8. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 유기규소화합물과, 실리콘수지 또는 변성실리콘수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 칩형필름콘덴서의 외장방법.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 유기알루미늄화합물이 알루미늄트리에톡시드, 알루미늄트리-i-프로폭시드, 이들 유기알루미늄화합물의 변성화합물 및 그물 상기 화합물의 중합체중, 적어도 하나를 함유한 것을 특징으로 하는 필름 콘덴서.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 유기규소화합물이 디메틸디메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 헥실트리메톡시실란, 메틸트리메톡시실 란, 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 메틸하이드로겐디메톡시실란, 디메틸비닐에톡시실란, 디페닐디메톡시실란, r-(2-아미노에틸)아미노프로필트리메톡시실란, 이들 유기규소화합물의 변성화합물 및 그들 상기 화합물의 중합체중 적어도 하나를 함유하는 것을 특징으로하는 필름 콘덴서.
  11. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 유기규소화합물이 디메틸디메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 헥실트리메톡시실란, 메틸트리메록시실란, 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 메틸하이드로겐디메톡시실란, 디메틸비닐에톡시실란, 디페닐디메톡시실란, r-(2-아미노에틸)아미노프로필트리메톡시실란, 이들 유기규소 화합물의 변성화합물 및 그들 상기 화합물의 중합체중 적어도 하나를 함유하는 것을 특징으로하는 필름 콘덴서의 외장방법.
  12. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 유기주석화합물이 주석테트라-n-부톡시드, 이 화합물의 변성화합물, 및 상기 중합체중의 적어도 하나를 함유하는 것을 특징으로 하는 필름 콘덴서.
  13. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 유기 티탄화합물은 테트라-i-프로폭시 티탄, 테트라-n-부톡시티탄, 테트라키스(2-에틸헥실옥시)티탄, 디-i-프로폭시·비스(아세틸아세트네이트)티탄, 디-n-부톡시·비스(트리에탄올 아미네이트)티탄, 이들 유기티탄화합물의 변성화합물, 및 그들 상기 화합물의 중합체중 적어도 하나를 함유하는 것을 특징으로 하는 필름콘덴서.
  14. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 유기규소화합물을 적어도 함유해서 구성되어 이루어진 피복재료에 콘덴서소자를 침지시키면서 초음파진동을 가하는 것을 특징으로 하는 칩형 필름콘덴서의 외장방법.
  15. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 유기규소화합물을 적어도 함유해서 구성되어 이루어진 피복재료에 콘덴서소자를 침지한-후, 고온조열처리에 의해 경화시키는 것을 특징으로 하는 칩형 필름콘덴서의 외장방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920025371A 1991-12-27 1992-12-24 필름콘덴서와 그 제조방법 KR970004121B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34601591A JP3173087B2 (ja) 1991-12-27 1991-12-27 チップ型フィルムコンデンサとその外装方法
JP3346017A JPH05182863A (ja) 1991-12-27 1991-12-27 フィルムコンデンサ
JP91-346015 1991-12-27
JP91-346017 1991-12-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR930014647A true KR930014647A (ko) 1993-07-23
KR970004121B1 KR970004121B1 (ko) 1997-03-25

Family

ID=26578168

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019920025371A KR970004121B1 (ko) 1991-12-27 1992-12-24 필름콘덴서와 그 제조방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5331504A (ko)
EP (1) EP0548996B1 (ko)
KR (1) KR970004121B1 (ko)
CA (1) CA2086395C (ko)
DE (1) DE69226757T2 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100831610B1 (ko) * 2002-01-10 2008-05-23 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06339939A (ja) * 1993-05-31 1994-12-13 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の製造方法
IL122494A (en) * 1995-06-21 2001-08-08 Asta Medica Ag A cartridge for pharmaceutical powder with a measuring device and an integral inhaler for powdered medicines
US5926362A (en) 1997-05-01 1999-07-20 Wilson Greatbatch Ltd. Hermetically sealed capacitor
US5897912A (en) * 1997-09-03 1999-04-27 Ferro Corporation Method of making conductive electrodes for use in multilayer ceramic capacitors or inductors using organometallic ink
US6876537B2 (en) * 1999-10-07 2005-04-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Ceramic electronic component and method for manufacturing the same
JP2002033237A (ja) 2000-07-14 2002-01-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd セラミック電子部品およびその製造方法
WO2002082480A1 (fr) 2001-04-05 2002-10-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dispositif electronique ceramique et procede de fabrication de ce dispositif
US7425350B2 (en) * 2005-04-29 2008-09-16 Asm Japan K.K. Apparatus, precursors and deposition methods for silicon-containing materials
US8929054B2 (en) * 2010-07-21 2015-01-06 Cleanvolt Energy, Inc. Use of organic and organometallic high dielectric constant material for improved energy storage devices and associated methods
JP5129898B1 (ja) * 2012-08-02 2013-01-30 株式会社谷黒組 電極溶食防止層を有する部品及びその製造方法
CN105393319A (zh) 2013-05-01 2016-03-09 小岛冲压工业株式会社 薄膜电容器
EP3780043A4 (en) * 2018-03-29 2022-03-09 Kyocera Corporation FILM CAPACITOR, LINKED CAPACITOR, INVERTER AND ELECTRIC VEHICLE

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3649892A (en) * 1970-07-13 1972-03-14 Mallory & Co Inc P R Capacitors utilizing bonded discrete polymeric film dielectrics
US3851363A (en) * 1971-12-27 1974-12-03 Mallory & Co Inc P R Method of making a capacitor utilizing bonded discrete polymeric film dielectrics
US4327369A (en) * 1979-08-06 1982-04-27 Hi-Tech Industries, Inc. Encapsulating moisture-proof coating
DE3150337C1 (de) * 1981-01-26 1982-11-04 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur Herstellung eines mit einer Schutzschicht überzogenen Substrats
DE3231577A1 (de) * 1982-08-25 1984-03-01 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Umhuellter regenerierfaehiger elektrischer schichtkondensator
US4507331A (en) * 1983-12-12 1985-03-26 International Business Machines Corporation Dry process for forming positive tone micro patterns
JPS62221103A (ja) * 1986-03-24 1987-09-29 松下電器産業株式会社 コンデンサ−およびその製造方法
JPS62235368A (ja) * 1986-04-04 1987-10-15 Nitsuko Corp 樹脂外装フイルムコンデンサの下塗り剤
JPH0770428B2 (ja) * 1987-09-18 1995-07-31 松下電器産業株式会社 コンデンサ
JPS6477913A (en) * 1987-09-18 1989-03-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd Capacitor
JPS6477920A (en) * 1987-09-18 1989-03-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd Capacitor
JPH0243718A (ja) * 1988-08-04 1990-02-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd コンデンサの外装方法
JPH0762106B2 (ja) * 1989-06-12 1995-07-05 松下電器産業株式会社 誘電体用樹脂組成物とフィルムコンデンサ
JPH0374436A (ja) * 1989-08-17 1991-03-29 Fujitsu Ltd ポリシロキサン超薄膜

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100831610B1 (ko) * 2002-01-10 2008-05-23 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US5331504A (en) 1994-07-19
DE69226757T2 (de) 1999-01-14
EP0548996A2 (en) 1993-06-30
CA2086395C (en) 1997-11-11
DE69226757D1 (de) 1998-10-01
KR970004121B1 (ko) 1997-03-25
EP0548996A3 (en) 1994-08-24
CA2086395A1 (en) 1993-06-28
EP0548996B1 (en) 1998-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR930014647A (ko) 필름 콘덴서와 그 외장방법
KR950032543A (ko) Si-O 함유 피막을 형성시키는 방법
EP0442632B1 (en) Coatings for microelectronic devices and substrates
KR960703424A (ko) 반도체 장치의 절연막 및 절연막 형성용 도포액 및 절연막의 제조방법(isolation film of semiconductor device, coating fluid for forming the film, and process for producing the film)
US4517238A (en) Method of making integral molded silicone products with different phases and the molded products prepared therefrom
CN104487519B (zh) 室温固化性聚有机硅氧烷组合物和电气·电子装置
TW201808626A (zh) 導熱性聚矽氧橡膠複合片
US4318939A (en) Stabilized catalyzed organopolysiloxanes
KR950008432A (ko) Si-O 함유 피막의 형성방법
US5734000A (en) Silicon based lacquer, its use as a substrate coating and substrates thus obtained
US5668237A (en) Silicon and zirconium based lacquer, its use as a substrate coating and substrates thus obtained
DE2656139A1 (de) Zusammensetzung zur herstellung eines hermetisch abdichtenden ueberzugs auf elektronischen schaltkreisen
US4173683A (en) Chemically treating the overcoat of a semiconductor device
US5057550A (en) Epoxy-silanol functional uv curable polymers
CN108538572B (zh) 电容器封装结构
JP3527369B2 (ja) 電気部品およびその製造方法
JPWO2019088191A1 (ja) バリア材形成用組成物、バリア材及びその製造方法、並びに製品及びその製造方法
JP6964472B2 (ja) 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物及びその硬化物を有する電気・電子機器
US20060197222A1 (en) Arrangement of an electrical component placed on a substrate, and method for producing the same
JP3099651B2 (ja) 実装回路板保護用室温硬化性無溶剤シリコーンコーティング組成物、実装回路板の保護方法、及び実装回路版
KR20010094928A (ko) 전기 절연성 박막 형성성 수지 조성물 및 이로부터의박막의 형성방법
JPH0689298B2 (ja) 耐熱性および絶縁性ワニス組成物およびそれを用いた被膜の形成方法
JPH0314866A (ja) 誘電体用樹脂組成物とフィルムコンデンサ
JP2022034852A (ja) バリア材形成用組成物及びその製造方法、バリア材及びその製造方法、並びに製品及びその製造方法
Sangermano et al. Surface properties of cationic ultraviolet‐curable coatings containing a siloxane structure

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20100729

Year of fee payment: 14

LAPS Lapse due to unpaid annual fee