KR930011338A - 메탈 캔 패키지의 제조방법 - Google Patents

메탈 캔 패키지의 제조방법 Download PDF

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조영래
이시형
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김광호
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/02Constructional details

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  • Optics & Photonics (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

메탈 캔 패키지의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 종래의 메탈 캔 패키지의 제조방법을 나타낸 도면.
제 2 도는 이 발명에 따른 메탈 캔 패키지의 제조방법을 나타낸 도면이다.

Claims (1)

  1. 레이저 다이오드 칩 및 주요부품이 설치된 베이스상에 상기 레이저 다이오드 칩의 보호를 위한 캡을 씌우는 메탈 캔 패키지 제조방법에 있어서, 상기 베이스와 캡의 접착부위를 은(Ag)에폭시로 밀봉한 후, 고온에서 경화하여 접착시키고, 상기 베이스 및 캡 전체를 금(Au)으로 코팅하여 이루어짐을 특징으로 하는 메탈 캔 패키지 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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