KR930011023A - 금속화 폴리에스테르 필름 커패시터 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 폴리에스테르 필름, 그 필름의 적어도 한 면에 형성되고 1OOOppm이하의 알칼리 금속 함량을 갖는 피복층과 그 피복층에 증기 증착된 금속으로 이루어진 금속화 폴리에스테르 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속화 폴리에스테르 필름 커패시터에 관한 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (42)
- 폴리에스테르 필름, 그 필름의 적어도 한 면에 형성되고 1OOOppm 이하의 알칼리 금속 함량을 가지며, 유기용매 용해성 수지, 수용성 수지 또는 수분산성 수지로 이루어진 피복층, 및 그 피복층에 증기 증착된 금속을 포함하는 금속화 폴리에스테르 필름으로 이루어진 금속화 폴리에스테르 필름 커패시터.
- 제1항에 있어서, 상기 피복층이 수용성 또는 수분산성으로 이루어진 필름 커패시터.
- 제2항에 있어서, 수용성 또는 수분산성 수지가 폴리에스테르, 비닐 클로라이드/비닐 아세테이트 공중합체, 에테르 수지, 부타디엔 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지 및 셀룰로오스 수지 또는 이들의 혼합물인 필름 커패시터.
- 제3항에 있어서, 수용성 또는 수분산성 수지가 우레탄 수지 또는 폴리에스테르로 이루어진 필름 커패시터.
- 제2항에 있어서, 상기 수용성 또는 수분산성 수지가 음이온기를 갖는 화합물로 골격 수지를 공중합 또는 그라프팅함으로써 얻어진 수지인 필름 커패시터.
- 제5항에 있어서, 상기 골격 수지가 폴리에스테르, 비닐 클로라이드/비닐 아세테이트 공중합체, 에테르 수지, 부타디엔 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지 및 셀룰로오스 수지 또는 이들의 혼합물로 부터 선택되는 필름 커패시터.
- 제6항에 있어서, 상기 골격 수지가 우레탄 수지 또는 폴리에스테르로 이루어진 필름 커패시터.
- 제5항에 있어서, 상기 음이온기의 반대 이온이 아민 오늄 이온인 필름 커패시터.
- 제5항에 있어서, 상기 수용성 또는 수분산성 수지중 음이온기의 양이 0.05 내지 8중량%인 필름 커패시터.
- 제4항 또는 제7항에 있어서, 상기 폴리에스테르가 80℃이하의 Tg를 갖는 필름 커패시터.
- 제4항 또는 제7항에 있어서, 상기 폴리에스테르가 술포네이트기를 갖는 필름 커패시터.
- 제4항 또는 제7항에 있어서, 폴리에스테르는 산 부분이 술포 방향족 디카르복시산 단위체 또는 그 염의 1 내지 10몰%를 함유하는 것인 필름 커패시터.
- 제4항 또는 제7항에 있어서, 폴리에스테르는 산 부분이 술포이소프탈산 단위체 또는 그 염의 1 내지 10몰%를 함유하는 것인 필름 커패시터.
- 제4항 또는 제7항에 있어서, 우레탄 수지가 카르복시산기 또는 그의 염, 또는 친수기를 갖는 것인 필름 커패시터.
- 제4항 또는 제7항에 있어서, 우레탄 수지는 폴리올 부분이 폴리에스테르폴리을 단위체의 50몰%이상 함유하는 것인 필름 커패시터.
- 제4항 또는 제7항에 있어서, 우레탄 수지는 이소시아네이트 부분이 방향족 디이소시아네이트 단위체, 이소포론 디이소시아네이트 단위체 또는 방향족 디이소시아네이트 단위체 및 이소포론 디이소시아네이트 단위체 50몰%이상을 함유하는 것인 필름 커패시터.
- 제1항에 있어서, 피복층이 (a) 카르복시기, 히드록시기 또는 그의 염을 갖는 수지로 부터 선택된 1종 이상의 수지, (b) 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물 및 아민 화합물로 부터 선택된 1종 이상의 가교제로 이루어지고, 0.005 내지 0.5㎛의 중심선 평균 표면조도(Ra)를 갖는 필름 커패시터.
- 제17항에 있어서, 카르복시기 및 히드록시기 또는 그의 염을 갖는 수지가 폴리에스테르, 비닐 클로라이드/비닐 아세테이트 공중합체, 우레탄 수지 및 셀룰로오스 수지로 부터 선택되는 필름 커패시터.
- 제18항에 있어서, 카르복시기 및 히드록시기 또는 그의 염을 갖는 수지가 우레탄 수지 또는 폴리에스테르로 이루어진 필름 커패시터.
- 제17항에 있어서, 카르복시기 및 히드록시기 또는 그의 염을 갖는 수지가 골격 수지를 음이온기 함유 화합물로 공중합 또는 그라프트함으로써 얻어지는 것인 필름 커패시터.
- 제20항에 있어서, 골격 수지가 폴리에스테르, 비닐 클로라이드/비닐 아세테이트 공중합체, 에테르 수지, 부타디엔 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지 및 셀룰로오스 수지 또는 이들의 혼합물로 부터 선택되는 필름 커패시터.
- 제21항에 있어서, 골격 수지가 우레탄 수지 또는 폴리에스테르로 이루어진 필름 커패시터.
- 제20항에 있어서, 음이온기의 반대 이온이 아민 오늄 이온인 필름 커패시터.
- 제20항에 있어서, 음이온기의 양이 0.05 내지 8중량%인 필름 커패시터.
- 제18항에 있어서, 카르복시기 및 히드록시기 또는 그의 염을 갖는 수지가 우레탄 수지 또는 폴리에스테르로 이루어진 필름 커패시터.
- 제17항에 있어서, 이소시아네이트 화합물이 2,4－톨루엔 디이소시아네이트, 2,6－톨루엔 디이소시아네이트, 크실일렌 디이소시아네이트, 크실일렌 디이소시아네이트 수소화물, 디페닐메탄－4,4－디이소시아네이트, 디페닐메탄－4,4´－디이소시아네이트 수소화물, 파라페닐렌 디이소시아네이트, 1－클로로－2,4－페닐 디이소시아네이트, 1－클로로－1,4－페닐 디이소시아네이트, 1,5－나프탈렌 디이소시아네이트, 4,4´－비페닐렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 1,4－테트라메틸렌디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 트리페닐메탄 트리이소시아네이트, 메틸렌비스(4－페닐메탄) 트리이소시아네이트의 삼합체, 이들 이소사아네이트 화합물의 트리메틸올프로판, 이들 이소시아네이트 화합물의 트리에틸렌글리콜 첨가제, 이들 이소사아네이트 화합물의 케톡심 블록 물질, 및 이들 이소사아네이트 화합물의 페놀 블록물질로 이루어진 군으로 부터 선택되는 필름 커패시터.
- 제17항에 있어서, 에폭시 화합물이 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르 및 그의 올리고머, 비스페놀 A수화물의 디글리시딜 에테르 및 그의 올리고머, 디글리시딜 오르트프탈레이트, 디글리시딜 이소프탈레이트, 디글리시딜 테레프탈레이트, 디글리시딜 p－옥시벤조에이트 에테르, 디글리시딜 테트라히드로프탈레이트, 디글리시딜 헥사히드로프탈레이트, 디글리시딜 숙시네이트, 디글리시딜 세바케이트, 디글리시딜 아디페이트, 에틸렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 프로필렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 1,4－부탄디올 디글리시딜 에테르, 1,6－헥산디올 디글리시딜 에테르, 폴리알킬렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 트리글리시딜 트리델리테이트, 트리글리시딜 이소시아누레이트, 1,4－디글리시딜옥시－벤젠, 디글리시딜에틸렌우레아, 디글리시딜프로필렌우레아, 글리세린 디글리시딜 에테르, 글리세린 트리글리시딘 에테르, 글리세린 폴리글리시딜 에테르, 트리메틸올에탄 폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜 에테르, 트리메틸올프로판 폴리글리시딜 에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜 에테르, 및 글리세롤 알킬렌옥시드 첨가제의 폴리글리시딜 에테르, 디글리시딜 아닐린 및 디글리시딜아민으로 이루어진 군으로 부터 선택된 필름 커패시터.
- 제17항에 있어서, 아민 화합물이 멜라민, 우레아, 벤조구안아민, 1 내지 6의 탄소 원자를 갖는 알코올이나 포름알데히드와 이들 아미노 화합물을 부가 축합함으로써 얻어진 아미노 수지, 헥사메틸렌디아민, 및 트리에탄올아민으로 이루어진 군으로 부터 선택되는 필름 커패시터.
- 제17항에 있어서, 피복층이 윤활제를 더 함유하는 필름 커패시터.
- 제29항에 있어서, 윤활제가 실리카, 실리카졸, 알루미나, 알루미나 졸, 지르코늄 졸, 카올린, 활석, 탄산칼슘, 인산칼슘, 산화티탄, 황산바륨, 카본 블랙, 황화몰리브덴, 산화 안티몬 졸, 폴리스티렌, 폴리에틸렌, 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리아크릴레이트, 에폭시 수지, 실리콘 수지 및 불소 수지로 이루어진 군으로 부터 선택되는 필름 커패시터.
- 제16항에 있어서, 가교제의 양이 1 내지 40중량%인 필름 커패시터.
- 제19항 또는 제22항에 있어서, 폴리에스테르의 Tg가 80℃이하인 필름 커패시터.
- 제19항 또는 제22항에 있어서, 폴리에스테르가 술포네이트기를 갖는 필름 커패시터.
- 제19항 또는 제22항에 있어서, 폴리에스테르의 산부분이 술포 방향족 디카르 복시산 단위체 또는 그 염의 1 내지 1O몰%인 필름 커패시터.
- 제19항 또는 제22항에 있어서, 폴리에스테르의 산부분이 술포 이소프탈산 단위체 또는 그 염의 1 내지 10몰%인 필름 커패시터.
- 제19항 또는 제22항에 있어서, 우레탄 수지가 카르복시산기 또는 그의 염, 또는 친수기를 갖는 것인 필름 커패시터.
- 제19항 또는 제22항에 있어서, 우레탄 수지의 폴리올 부분이 폴리에스테르폴리올 단위체의 50몰% 이상 함유하는 필름 커패시터.
- 제19항 또는 제22항에 있어서, 우레탄 수지의 이소시아네이트 부분이 방향족 디이소시아네이트 단위체, 이소포론 디이소시아네이트 단위체 또는 방향족 디이소시아네이트 단위체 및 이소포론 디이소시아네이트 단위체 50몰% 이상을 함유하는 필름 커패시터.
- 제1항에 있어서, 피복층의 두께가 0.01 내지 3㎛인 필름 커패시터.
- 폴리에스테르 필픔, 그 필름의 양면에 형성되고 1000ppm 이하의 알칼리 금속 함량을 갖는 피복층과 그 피복층의 각각에 증기 증착된 금속으로 이루어진 금속화 폴리에스테르 필름, 그리고 폴리에스테르 필름 또는 폴리에스테르 필름의 적어도 한 면에 피복층이 형성되고 피복층중 알칼리 금속 함량이 1OOOppm 이하인 폴리에스테르 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속화 폴리에스테르 필름 커패시터.
- 폴리에스테르 필름, 그 필름의 양면에 형성되고 (a)카르복시기, 히드록시기 또는 그의 염을 갖는 1종 이상의 수지와 (b) 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물 및 아민 화합믈로 부터 선택된 1종 이상의 가교제로 이루어지고 1000ppm 이하의 알칼리 금속 함량을 갖고 0.005 내지 0.5mm의 중심선 평균 표면조도(Ra)를 갖는 피복층과 그 피복층의 각각에 증기 증착된 금속으로 이루어진 금속화 폴리에스테르 필름; 그리고 폴리에스테르 필름 또는 폴리에스테르 필름의 적어도 한 면에 피복층이 형성되고 피복층중 알칼리 금속 함량이 1OOOppm 이하인 폴리에스테르 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속화 폴리에스테르 필름 커패시터.
- 폴리에스테르 필름 그 필름의 적어도 한면에 형성되고 (a)카르복시기, 히드록시기 또는 그의 염을 갖는 1종 이상의 수지와 (b) 이소시나네이트 화합물, 에폭시 화합물 및 아민 화합물로 부터 선택된 1종 이상의 가교제로 이루어지고 1000ppm 이하의 알칼리 금속 함량을 갖고 0.005 내지 0.5 mm의 중심선 평균 표면조도(Re)를 갖는 피복층과 그 피복층에 증기 증착된 금속으로 이루어진 금속화 폴리에스테르 필름을 권취 또는 적층시킴으로써 제조되는 금속화 폴리에스테르 필름 커패시터.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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