KR920017283A - 박막 캐패시터 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 12
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 14
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims 7
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims 7
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims 7
- 239000010408 film Substances 0.000 claims 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 claims 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229960002050 hydrofluoric acid Drugs 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L28/00—Passive two-terminal components without a potential-jump or surface barrier for integrated circuits; Details thereof; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L28/40—Capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/86—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable only by variation of the electric current supplied, or only the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched
- H01L29/92—Capacitors having potential barriers
- H01L29/94—Metal-insulator-semiconductors, e.g. MOS
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Inorganic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 차후에 기술되는 실시예1에서 제조된 박막 캐패시터(capacitor)용량의 주파수 의존성과 상기 캐패시터의 손실각을 나타내는 그래프이다. 제2도는 차후에 기술되는 실시예1에서 제조된 박막 캐패시터 용량의 온도의존성을 나타내는 그래프이다.
Claims (8)
- 전기 전도성 기판, 이 기판에 실리카로 과포화된 하이드로 실리코 플루오르산의 수용액을 접촉시킴으로써 상기 기판상에 형성된 실리카 박막 및 상기 실리카 박막상에 형성된 전기 전도성 필름을 포함하는 박막 캐패시터(capacitor).
- 제1항에 있어서, 상기 전기 전도성 기판이 내부식성 금속물질, 낮은 전기저항을 갖는 실리콘 웨이퍼, 및 전기 전도성층을 갖는 비전도성 물질의 필름 또는 시이트로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 캐패시터.
- 제2항에 있어서, 상기 내부식성 금속물질이 내부식성 귀금속, 표면에 있는 그의 산화물이 화학적으로 안정한 내부식성 금속 및 내부식성 합금으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 캐패시터.
- 제2항에 있어서, 상기 내부식성 금속물질이 금, 백금, 팔라듐, 크롬 및 스테인레스 강으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 캐패시터.
- 제2항에 있어서, 상기 전기 전도성층을 갖는 비전도성 물질의 필름 또는 시이트가 내부식성 금속물질 및 산화주석으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 물질의 전기 전도성층을 갖는 유리, 세라믹, 금속 및 플라스틱으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 캐패시터.
- 제1항에 있어서, 상기 실리카 박막을 형성시킨 후, 100℃이상의 온도에서 열처리한 캐패시터.
- 제1항에 있어서, 상기 기판에서 리이드(lead) 접속부를 제외한 전표면상에 상기 실리카 박막을 형성시키고, 상기 실리카 박막의 일부 또는 전체에 상기 전기 전도성필름을 상부 전극으로서 형성시킨 캐패시터.
- 제1항에 있어서, 상기 전기 전도성 필름을 상기 실리카 박막상에 복수의 독립 전극으로서 형성시킨 캐패시터.※참고사항:최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP91-012213 | 1991-02-01 | ||
JP3012213A JP2912457B2 (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | 薄膜コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR920017283A true KR920017283A (ko) | 1992-09-26 |
KR100203728B1 KR100203728B1 (ko) | 1999-07-01 |
Family
ID=11799105
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019920001459A KR100203728B1 (ko) | 1991-02-01 | 1992-01-31 | 박막 캐패시터 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5220482A (ko) |
EP (1) | EP0499842A3 (ko) |
JP (1) | JP2912457B2 (ko) |
KR (1) | KR100203728B1 (ko) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2912457B2 (ja) * | 1991-02-01 | 1999-06-28 | 日本板硝子株式会社 | 薄膜コンデンサ |
JPH06163585A (ja) * | 1992-11-18 | 1994-06-10 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 薄膜トランジスタアレイの製造方法 |
JP4003888B2 (ja) | 1995-06-06 | 2007-11-07 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
US6433993B1 (en) * | 1998-11-23 | 2002-08-13 | Microcoating Technologies, Inc. | Formation of thin film capacitors |
CA2289239C (en) * | 1998-11-23 | 2010-07-20 | Micro Coating Technologies | Formation of thin film capacitors |
TW477029B (en) * | 2001-02-21 | 2002-02-21 | Nat Science Council | Method of reducing thick film stress of spin on dielectric and the resulting sandwich dielectric structure |
US6757152B2 (en) * | 2001-09-05 | 2004-06-29 | Avx Corporation | Cascade capacitor |
KR100447234B1 (ko) * | 2001-12-28 | 2004-09-04 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자의 금속 배선 형성방법 |
US20050063136A1 (en) * | 2003-09-18 | 2005-03-24 | Philofsky Elliott Malcolm | Decoupling capacitor and method |
JP5696024B2 (ja) | 2011-11-09 | 2015-04-08 | 株式会社東芝 | 化学的平坦化方法及び化学的平坦化装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2505629A (en) * | 1949-06-30 | 1950-04-25 | Rca Corp | Method of depositing silica films and preparation of solutions therefor |
US3113253A (en) * | 1958-09-22 | 1963-12-03 | Nippon Electric Co | Capacitors |
US4015175A (en) * | 1975-06-02 | 1977-03-29 | Texas Instruments Incorporated | Discrete, fixed-value capacitor |
JPS6021810A (ja) * | 1983-07-14 | 1985-02-04 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 酸化珪素厚膜被覆体の形成方法 |
JPS6033233A (ja) * | 1983-07-27 | 1985-02-20 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 酸化珪素被膜の製造方法 |
EP0356212B1 (en) * | 1988-08-25 | 1993-04-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thin-film capacitor and method of manufacturing a hybrid microwave integrated circuit |
JPH0265111A (ja) * | 1988-08-30 | 1990-03-05 | Nec Corp | 薄膜キャパシタおよびその製造方法 |
US4914546A (en) * | 1989-02-03 | 1990-04-03 | Micrel Incorporated | Stacked multi-polysilicon layer capacitor |
JPH02222512A (ja) * | 1989-02-23 | 1990-09-05 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 電極構造体 |
JPH02260621A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-23 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 薄膜コンデンサ |
JP2912457B2 (ja) * | 1991-02-01 | 1999-06-28 | 日本板硝子株式会社 | 薄膜コンデンサ |
-
1991
- 1991-02-01 JP JP3012213A patent/JP2912457B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-01-27 US US07/826,468 patent/US5220482A/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-01-29 EP EP19920101404 patent/EP0499842A3/en not_active Ceased
- 1992-01-31 KR KR1019920001459A patent/KR100203728B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2912457B2 (ja) | 1999-06-28 |
JPH04246854A (ja) | 1992-09-02 |
EP0499842A3 (en) | 1994-06-01 |
EP0499842A2 (en) | 1992-08-26 |
KR100203728B1 (ko) | 1999-07-01 |
US5220482A (en) | 1993-06-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |