KR920013687A - GaAs 전개 소자의 칩 봉입 방법 - Google Patents
GaAs 전개 소자의 칩 봉입 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR920013687A KR920013687A KR1019900022684A KR900022684A KR920013687A KR 920013687 A KR920013687 A KR 920013687A KR 1019900022684 A KR1019900022684 A KR 1019900022684A KR 900022684 A KR900022684 A KR 900022684A KR 920013687 A KR920013687 A KR 920013687A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- gaas
- chip
- encapsulation method
- chip encapsulation
- deployment devices
- Prior art date
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도 및 제3도는 이 발명에 따른 GaAs 전개소자의 단면구조도이다. 제4도는 이 발명에 따른 다른 실시예를 나타낸 단면구조도이다.
Claims (2)
- 마이크로 스트립 타입인 GaAs 전개소자의 칩 봉입방법에 있어서, 베이스(11)의 요흠부(11a)에 칩(13)을 부착하고, 상기 칩(13)과 리이드(12)와를 와이어로 본딩하여 연결한 후 봉입수지물(15)을 베이스(11)의 요흠부(11a)로 노즐을 통해 공급하여 칩(13)이 봉입되게 함을 특징으로 하는 GaAs 전개소자의 칩 봉입방법.
- 제1항에 있어서, 상기 베이스(11)의 상면에 댐(11b)이 형성되어 봉입수지물(15)이 넘치지 않도록 되는 GaAs 전개소자의 칩 봉입방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019900022684A KR920013687A (ko) | 1990-12-31 | 1990-12-31 | GaAs 전개 소자의 칩 봉입 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019900022684A KR920013687A (ko) | 1990-12-31 | 1990-12-31 | GaAs 전개 소자의 칩 봉입 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR920013687A true KR920013687A (ko) | 1992-07-29 |
Family
ID=67538176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019900022684A KR920013687A (ko) | 1990-12-31 | 1990-12-31 | GaAs 전개 소자의 칩 봉입 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR920013687A (ko) |
-
1990
- 1990-12-31 KR KR1019900022684A patent/KR920013687A/ko not_active Application Discontinuation
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR880003427A (ko) | 반도체 장치 및 그에 사용되는 리드프레임 | |
| KR970053752A (ko) | 엘.오.씨(LOC:Lead On Chip) 패키지 및 그 제조방법 | |
| KR950009988A (ko) | 수지봉지형 반도체장치 | |
| KR950001998A (ko) | 소형 다이 패드를 갖고 있는 반도체 디바이스 및 이의 제조 방법 | |
| KR970060463A (ko) | 수지밀봉형 반도체장치 및 그 제조방법 | |
| KR880005678A (ko) | 반도체장치용 리드프레임 | |
| KR920005307A (ko) | 수지 봉지형 반도체 장치의 제조 방법 및 제조 장치 | |
| KR870002642A (ko) | 패시베이션필름(passivation film)의 형성방법 | |
| KR960702178A (ko) | 플라스틱으로 캡슐봉입된 집적회로 패키지 및 그 제조방법(palstic encapsulated integrated circuit package and method of manufacturing the same) | |
| KR920013687A (ko) | GaAs 전개 소자의 칩 봉입 방법 | |
| KR960002775A (ko) | 수지-봉합(resin-sealed) 반도체 소자 | |
| KR910001949A (ko) | 무플래그 리드프레임, 피키지 및 방법 | |
| KR870009453A (ko) | 수지봉합형 반도체장치 | |
| KR910007117A (ko) | 수지밀봉형 반도체장치 | |
| KR910017598A (ko) | 반도체 장치의 실장 구조 | |
| KR960019675A (ko) | 패키지 반도체, 그것을 이용한 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
| KR910010686A (ko) | 수지밀봉형 반도체장치 | |
| KR930001398A (ko) | 반도체 패키지 | |
| KR930003333A (ko) | 반도체 디바이스 | |
| KR890016660A (ko) | 리드프레임 | |
| KR900007093A (ko) | 반도체 방열판 및 엔캡슐레이팅 방법과 리드프레임 | |
| KR870000753A (ko) | 수지봉합형 반도체장치 | |
| KR920013676A (ko) | 광학창을 갖는 반도체장치의 조립방법 | |
| KR920010862A (ko) | 반도체 장치 및 이것에 사용되는 리드프레임 | |
| KR950025970A (ko) | 반도체 패키지용 리드 프레임 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |