KR900007093A - 반도체 방열판 및 엔캡슐레이팅 방법과 리드프레임 - Google Patents
반도체 방열판 및 엔캡슐레이팅 방법과 리드프레임 Download PDFInfo
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
Abstract
내용 없음
Description
제 1 도는 마무리 패키지된 반도체 소자로 본 발명의 실시예 도시도.
제 2 도는 방열판의 상이한 형으로 본 발명의 또 다른 실시예 도시도.
제 3 도는 본 발명으로 만든 리드 프레임과 틀의 상부 절반 사시도.
제 4 도는 본 발명에 따른 상부 및 하부틀 절반간의 리드 프레임 도시도.
본 내용은 요부 건이므로 전문 내용을 수록하지 않았음
Claims (3)
- 제1 측 및 제 2 측을 갖는 반도체 방열판(11,20)에 있어서, 상기 제 1 측은 반도체 소자를 엔캡슐레이팅하는 반도체 소자 및 엔캡슐레이팅 재질(12,21)을 수용하는데 있으며, 적어도 제 2 측의 일부는 엔캡슐레이션 중에 제 2 표면상으로 블리딩하는 것으로부터 엔캡슐레이팅 재질(12,21)을 보호하도록 오목한 에지를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 방열판.
- 반도체 소자가 설치되어 있는 방열판의 후측에 엔캡슐레이팅 재질을 게팅함이 없이 반도체 소자를 엔캡슐레이팅하는 방법에 있어서, 방열판의 후측상에 오목한 영역(16,24)을 갖는 방열판(11,20)을 제공하는 것과; 틀 구멍의 적어도 일부가 오목한 영역상에 닫히도록 방열판상에 틀 구멍을 닫히는 것과; 엔캡슐레이팅 재질이 오목한 영역때문에 방열판의 후측상에 플래시하지 않게 틀구멍에 엔캡슐레이팅 재질(12,21)이 들어가도록 하는 것을 특징으로 하는 엔캡슐레이팅 방법.
- 반도체 소자를 수용하는 다수의 방열판과 방열판의 각각의 근처에 위치된 다수의 리드를 갖는 리드 프레임에 있어서, 오목한 영역을 구비하는 것의 활용은 적어도 3측상에 방열판 에지의 낮은 고도를 제공하기 위해 다수의 방열판의 각각의 적어도 3측을 포위하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US26120488A | 1988-10-24 | 1988-10-24 | |
| US261204 | 1988-10-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR900007093A true KR900007093A (ko) | 1990-05-09 |
Family
ID=22992326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019890015173A KR900007093A (ko) | 1988-10-24 | 1989-10-23 | 반도체 방열판 및 엔캡슐레이팅 방법과 리드프레임 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02170451A (ko) |
| KR (1) | KR900007093A (ko) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4120876B2 (ja) * | 2003-05-26 | 2008-07-16 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
| JP5206598B2 (ja) * | 2009-06-22 | 2013-06-12 | 豊田合成株式会社 | Ｌｅｄパッケージ |
| JP2014120544A (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-30 | Mitsubishi Electric Corp | 発光装置 |
-
1989
- 1989-10-23 KR KR1019890015173A patent/KR900007093A/ko not_active Application Discontinuation
- 1989-10-24 JP JP1275082A patent/JPH02170451A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02170451A (ja) | 1990-07-02 |
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