KR920007433B1 - 전자부품의 자동장착장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

전자부품의 자동장착장치

제1도는 본 발명에 관한 전자부품 자동장착장치의 제1실시예인 전체구성을 나타내는 개략적인 외관도.

제2도는 끄집어내는 노즐로 흡착된 소형부품의 위치검출 상태를 나타내는 설명도.

제3도는 제1확산수단을 구성하는 확산판의 평면도.

제4도는 끄집어내는 노즐로 흡착된 대형부품의 위치검출 상태를 나타내는 설명도.

제5도는 본 발명에 관한 전자부품 자동장착장치의 제2실시예인 전체구성을 나타내는 개략적인 평면도.

제6도는 제5도의 정면도.

제7도는 끄집어내는 헤드부의 요부확대 사시도.

제8도는 끄집어내는 노즐의 상하 동작체의 종단면도.

제9도는 조명장치 일부 절개 평면도.

제10도는 조명장치의 일부 절개 정면도.

제11도는 끄집어내는 노즐의 교환시에 있어서의 끄집어내는 헤드부의 구동상태를 나타내는 사시도.

제12도는 끄집어내는 노즐이 납재된 투울테이블(tool table)이동대에의 부착상태를 나타내는 분해사시도.

제13도는 끄집어내는 노즐의 교환상태를 나타내는 설명도.

제14도는 칩모양 전자부품 공급부의 사시도.

제15도는 내지 제24도는 끄집어내는 노즐의 교환동작상태를 단계적으로 나타내는 설명도.

제25도는 본 발명에 관한 전자부품 자동장착장치의 제3실시예인 전체구성을 나타내는 개략적인 정면도.

제26도는 개략적인 요부 평면도.

제27도는 측방향으로부터의 빛조사에 의한 확산판의 투과확산 상태를 나타내는 설명도.

제28도는 회전판의 동작상태를 나타내는 설명도.

제29도는 제1끄집어냄 노즐의 회전보정 스테이션의 설명도.

제30도는 소형 칩모양 전자부품의 인식상태를 나타내는 설명도.

제31도는 소형 칩모양 전자부품의 인식상태에 있어서의 끄집어내는 노즐을 아래쪽에서 본 설명도.

제32도는 제1끄집어냄 노즐 회전위치 결정기구의 측면도.

제33도는 제1끄집어냄 노즐 회전위치 결정기구의 사시도.

제34도는 제3끄집어냄 노즐 회전위치 결정기구의 사시도.

제35도는 제3끄집어냄 노즐 회전위치 결정기구에 있어서의 노즐선단부의 일부확대 사시도.

제36도는 전자부품 자동장착장치의 제어회로도.

제37도는 각 칩모양 전자부품에 관한 데이터를 타나내는 설명도.

제38도는 대형 칩모양 전자부품이 인식상태를 나타내는 설명도.

제39도는 대형 칩모양 전자부품의 인식상태에 있어서의 끄집어내는 노즐을 아래쪽에서 본 설명도.

제40도는 및 제41도는 끄집어내는 노즐 회전위치 결정기구에 있어서의 노즐선단부의 끼워맞춤부와 끼워맞춤되는 홈과의 끼워맞춤상태를 나타내는 설명도.

제42도는 끄집어내는 노즐 회전위치 결정구조에 있어서의 노즐선단부의 끼워맞춤부와 끼워맞춤되는 홈과의 평심상태를 나타내는 설명도.

제43도는 방향성이 있는 끄집어내는 노즐에 의한 원통형상의 칩모양 전자부품의 흡착유지 상태를 나타내는 설명도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 전자부품 자동장착장치 2 : 가대

3, 4 : 컨베이어 5 : 제1X축방향의 가이드체

6 : 제2Y축방향의 가이드체 7 : 제3Y축방향의 가이드체

8 : 테이프 공급장치 9 : 수납박스

10 : 끄집어내는 헤드부 11 : 끄집어내는 노즐

13 : 지지부재 14 : 제1확산판(제1확산수단)

15 : 중심구멍 16 : 전구

17 : 반사층 18 : 부품촬상카메라

20 : 부품공급리일 21 : 부품수납테이프

22 : 메거진 23 : 부품트레이

24 : 제2확산판(제확산수단) W : 칩모양 전자부품

l : 리이드선

본 발명은 예를 들면 저항기, 콘덴서 혹은 트랜지스터등을 칩(chip)화한 전자부품(이하, 이것을 ＂칩모양 전자부품＂이라고 한다)를 프린트 기판위에 장착하는 데에 사용되는 전자부품 자동장착장치, 보다 상세하게는 프린트기판 위에 장착하기전에 끄집어내는 노즐로 지지된 칩모양 전자부품을 인식하여 그 위치빗나감을 보정하도록한 전자부품의 자동장착장치에 관한 것이다.

종래, 이런 종류의 전자부품 자동장착장치에 있어서의 부품 인식장치에 관한 종래기술로서는, 예를 들면 본출원인이 먼저 출원한 일본국 특개소 63-54000호 공보에 개시되어 있는 바와 같이 X-Y방향으로 이동하는 끄집어내는 헤드부에 끄집어내는 노즐을 상하운동이 가능하게 또한 착탈이 가능하게 부착하며, 이 끄집어내는 노즐에 흡착지지된 칩모양 전자부품의 위치를 검출할 경우, 칩모양 전자부품의 리이드선에 끄집어내는 노즐이 관통하는 확산판을 통해서, 광원으로부터 빛을 조사하여 촬상부로 촬상하는 것에 의해 행해지고 있다.

그러나 이와 같은 종래 장치로서는, 통상적인 끄집어내는 노즐이 소형 부품을 흡착하기위한 소경노즐과, 비교적 대형 부품을 흡착하기 위한 대경노즐등에 대응하도록 호환성을 가지고 있는 것인바, 소경노즐로 소형부품을 흡착하면, 노즐부착부의 지름이 지나치게 커지거나, 노즐관통용 구멍의 형성등에 의해 확산판을 통해서 조사된 확산광이 소형부품의 리이드선까지 충분하게 미치지 못하고, 정밀도가 좋게 촬상할 수 없었다.

또 일본국 특개소 63-298573호 공보에 개시되어 있는 바와 같이, 1개의 끄집어내는 노즐에 조명부 및 확산판을 설치하여 되는것으로는 대형의 칩모양 전자부품을 인식할 경우에는 조명부를 부품크기 및 형상등에 따라 크게할 필요가 있다.

또한 끄집어내는 노즐에 흡착지지된 칩모양 전자부품을 조명수단을 통해서 인식하기위한 다른 수단으로서, 일본국 특공소 62-13152호 공보(미국특허 제4,747,198호에 대응한 출원 명세서)에 개시되어 있는 바와 같이, 끄집어내는 노즐이 부착되는 끄집어내는 헤드부를, 적어도 끄집어내는 노즐의 외주면에서 외측의 일정한 범위에 걸쳐서 투명해지는 것에 의해 끄집어내는 헤드부의 위쪽으로부터 그 헤드부내의 투명체를 통해서 끄집어내는 노즐의 주변을 투시할 수 있도록 된 것이다.

그러나 이런 종류의 끄집어내는 노즐에 흡착지지된 칩모양 전자부품의 인식수단으로는, 예를 들면 대형의 칩모양 전자부품을 흡착지지하기 위한 끄집어내는 노즐 1개당의 점유면적이 크게되므로 1대의 끄집어내는 헤드부에 여러개의 끄집어내는 노즐을 부착하면 필연적으로 대형화 된다.

본 발명의 목적은 끄집어내는 노즐이 착탈가능하게 부착된 끄집어내는 헤드부와, 상기 끄집어내는 노즐로 흡착된 칩모양 전자부품을 인식하는 부품인식 수단과, 이 부품인식 수단의 인식결과에 의거해서 칩모양 전자부품의 위치빗나감을 보정해서 프린트 기판위에 장착하는 부품장착 수단과를 구비한 전자부품 자동장착장치에 있어서, 상기 부품인식 수단은, 조명수단과, 이 조명수단으로부터의 빛을 상기 끄집어내는 노즐로 흡착된 칩모양 전자부품에 향해 조사하는 제1확산수단과, 이 제1확산수단에 의한 확산광을 다시 상기 칩모양 전자부품에 향해 투과확산시켜서 조사하는 제2확산수단과, 이들 제1 및 제2확산수단을 통해서 확산광이 주사된 상기 칩모양 전자부품의 위치를 부품촬상카메라 검출하는 위치검출 수단과로 구성하는 것에 의해서, 확산광이 확실하게 칩모양 전자부품에 조사되도록하며, 이것에 의해서 소형의 칩모양 전자부품에 대해서도 정밀도가 좋게 촬상하여 인식할 수 있도록 되는 것이다.

또 본 발명의 다른 목적은 제1 및 제2확산수단을 구성하는 확산판의 각각에 조명수단으로부터의 빛을 옆쪽으로부터 조사하는 것에 의해, 여러개의 끄집어내는 노즐을 끄집어내는 헤드부에 배치하여도 각각의 끄집어내는 노즐에 지지된 칩모양 전자부품에 확산광의 조사가 확실하게 할수 있으며, 더구나 끄집어내는 헤드부를 대형화하는 일이 없이, 적절한 인식작업을 행할 수 있도록 되는 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 여러개의 끄집어내는 노즐을 끄집어내는 헤드부에 배치하며, 또 이들 각각의 끄집어내는 노즐을 상기 조명수단과, 제1 및 제2확산 수단을 구성하는 확산판에 상하운동이 가능하게 관통시키는 것에 의해 각각의 끄집어내는 노즐의 피치간격을 작게하며, 이것에 의해서 끄집어내는 헤드부의 소형화를 도모할 수 있도록 되는 것이다.

이하, 본 발명에 관한 전자부품 자동장착장치의 구체적 상태를 도시한 실시예를 참조하여 상세히 설명한다.

제1도로부터 제4도는 본발명에 관한 전자부품 자동장착장치의 제1실시예를 나타내는 것으로써, 제1도는 전체구성을 타나내는 외관도이다.

(1)은 전자부품 자동장착장치로써, 가대(trestle) (2)위에는 프린트 기판(P)을 위치결정해서 반송하기 위한 한쌍의 컨베이어(3)(4)가 설치되어 있다. 이 한쌍의 컨베이어(3)(4)로 위치결정해서 반송된 프린트 기판(P)의 위쪽에는 노즐 부착 수단으로서의 끄집어내는 헤드부(10)가 배치되며, 이 끄집어내는 헤드브(10)의 아래면에는 칩모양 전자부품(W)을 흡착해서 지지하기 위한 끄집어내는 노즐(11)이 부착되어 있다.

상기한 끄집어내는 헤드부(10)는 도시하지 않는 구동원을 통하여 제1X축방향의 가이드체(5) 및 제2, 제3Y축방향의 가이드체(6)(7)에 의해 X-Y방향으로 안내이동이 가능하게 되어 있다. 또 (8)은 부품 공급수단으로서의 테이프 공급장치로써, 상기한 기대(2)의 측부에 배치한 수납박스(9)와 이 수납박스(9)내에 수납되는 여러개의 부품공급리일(20)와, 이들 각각의 부품공급리일(20)에 각각 두루감긴 부품수납테이프(21)로 구성되어 있다.

이 테이프 공급장치(8)는 상기한 각각의 부품공급리일(20)에 각각 두루 감겨진 부품수납테이프(21)를 1피치씩 차례로 내보내서 이들 각각의 부품수납테이프(21)에 수납된 칩모양 전자부품(W)을 선택적으로 송출시키도록 되어 있다. 또한, (22)는 칩모양 전자부품(W)을 세포로 적재된 상태로 수납한 부품 매거진(magazine)(23)은 칩모양 전자부품(W)를 탑재하는 부품트레이(tray)이다.

즉, 상기한 끄집어내는 헤드부(10)에는 제2도에 나타내는 바와 같이 칩모양 전자부품(W)을 흡착하는 끄집어내는 노즐(11)이 노즐부착부(10A)에 끼워넣어짐으로 유지되어서 나사(10B)에 의해 착탈이 가능하게 부착되어 있다.

이 끄집어내는 노즐(11)을 지지하는 노즐부착부(10A)는 상기한 끄집어내는 헤드부(10)의 아래쪽에 지지부재(13) 및 나사(13A)를 통해서 착탈이 가능하게 지지된 제1확산수단으로서의 제1확산판(14)의 중심구멍(15)내를 상하방향으로 관통하며, 상기한 칩모양 전자부품(W)의 끄집어냄 및 장착을 위해 도시하지 않은 구동원에 의해 상하운동이 가능하게 되어 있다.

상기한 제1확산수단인 제1확산판(14)은 제3도에 나타내는 바와 같이 외주부내에 조명수단으로서의 여러개의 전구(16)가 방사상으로 매설된 아크릴제 또는 글라스제의 투명한 판재로 되고 있는 동시에, 그 상면부(14A), 측면부(14B) 및 일부 외주저면부(14C)에는 제2도에 나타내는 바와 같이 반사층(17)이 형성되어 있다. 이 반사층(17)은 백색도료와, 이 백색도료 위에 흑색도료를 도포하며, 또한 이들 위로부터 상기한 각각의 전구(16)를 가리도록 은종이등과 같은 빛을 반사하는 필름을 붙이는 것에 의해 구성되어 있다.

즉, 상기한 제1확산판(14)은 제2도에 나타내는 바와 같이 그 중심구멍(15)에 상기 노즐부착부(10A)를 관통시키는 동시에 이 노즐부착부(10A)에 나사(10B)를 통하여 착탈이 가능하게 부착되는 끄집어내는 노즐(11)에 흡착된 칩모양 전자부품(W)의 리이드선(1)에 향해 상기한 각각의 전구(16)으로부터의 빛을 반사층(17)에 의해 확산시켜서 조사하도록 되어 있다.

또, (18)은 상기 끄집어내는 노즐(11)의 아래쪽에 설치한 부품촬상 카메라이다. 이 촬상카메라(18)는 상기 끄집어내는 노즐(11)에 흡착되어서 제1확산 수단인 확산판(14)으로 조사된 칩모양 전자부품(W)의 리이드선(1)을 아래쪽으로부터 촬상하는 것에 의해 칩모양 전자부품(W)의 리이드선(1)의 위치를 검출하는 위치검출하는 위치검출수단을 구성하고 있다.

다음에, 상기한 끄집어내는 노즐(11)에 흡착되는 칩모양 전자부품(W)인 리이드선(1)의 위치검출동작에 대해서 설명한다. 먼저 테이프 공급장치(8), 부품매거진(22) 또는 부품트레이(23)의 어떤것에 의해 소정의 칩모양 전자부품(W)이 공급되면 끄집어내는 헤드부(10)가 X-Y로 이동되어서 그 끄집어내는 노즐(11)에 칩모양 전자부품(W)을 흡착한다. 이 끄집어내는 노즐(11)에 흡착된 칩모양 전자부품(W)에는 제1확산수단인 확산판(14)에 매설되는 조명수단으로서의 전구(16)로부터의 빛이 제1확산판(14)에 의한 투과확산작용에 의해 조사된다.

그리고 이와 같이 조사된 칩모양 전자부품(W)의 리이드선(1)은 부품촬상카메라(18)에 의해 아래쪽으로부터 촬상되어서 그 위치가 검출되어 인식된다. 그런데 제2도에 나타내는 실시예는 테이프 공급장치(8), 부품매거진(22) 또는 부품트레이(23)의 어떤것에 의해 공급되는 칩모양 전자부품(W)이 대형부품을 인식한 경우의 위치검출을 가능하게 하여 부품의 인식작업을 행하도록 되고 있는 것이다.

그러나 제2도에 나타내는 실시예와 같은 대형부품을 인식할 경우의 위치검출상태 그대로 소형부품용의 끄집어내는 노즐(11)에 흡착된 소형의 칩모양 전자부품(W)의 위치검출을 행하면, 상기 노즐부착부(10A)의 지름이 지나치게 크거나 혹은 제1확산수단인 확산판(14)에는 노즐부착부(10A)가 관통하는 중심구멍(15)이 형성되어 있기 때문에 제1확산판(14)만으로는 충분한 확산광의 조사를 행할 수 없다.

그래서 본 발명에서는 소형부품을 인식할 때에는 제4도에 나타내는 바와 같이 상기 노즐부착부(10A)에 교환 장착되는 소형부품용의 끄집어내는 노즐(11)인 지름주위부에 제2확산수단인 아크릴제 또는 글라스제의 투명한 판재로되는 제2확산판(24)을 상기 제1확산판(14)의 아래쪽에 위치하도록 부착되어 있다.

그리고 이 제2확산판(24)은 상기 제1확산판(14)에 의한 다시 투과확산시켜서 상기 소형부품용의 끄집어내는 노즐(11)에 흡착된 소형의 칩모양 전자부품(W)의 리이드선(1)에 향해 확산광이 고르게 확실히 조사되도록 되어 있다.

이와 같이 해서 인식수단에 의한 끄집어내는 노즐(11)에 흡착된 칩모양 전자부품(W)의 위치빗나감이 인식되면, 이 데이터에 의거해서 끄집어내는 헤드부(10)을 X-Y방향으로 이동시키며, 또한 끄집어내는 노즐(11)을 Θ방향으로 회동시키든지 하는 것에 의해 칩모양 전자부품(W)의 위치빗나가는 양의 보정이 행해진다.

또한 상기한 제1실시예에 있어서는 조명수단으로서 전구(16)를 사용하였으나 이것에는 한정되지 않고, 예를 들면, 전기 루미네슨스램프(EL)등을 사용하는 것도 가능하다.

제5도로부터 제24도는 본 발명에 관한 전자부품 자동장착장치의 제2실시예를 나타낸 것이며, (30)은 전자부품의 자동장착장치이다. 이 자동장착장치(30)는 제5도 및 제6도에 나타내는 바와 같이 X테이블부(31)에 프린트 기판(P)을 반송하기 위한 한쌍의 부품공급 컨베이어(32)와, X테이블부(31)로부터 배출된 프린트기판(P)을 도시하지 않은 하류측 장치에 배출하기 위한 한쌍의 부품배출 컨베이어(33)와, Y헤드부(34)와 칩모양 전자부품(W)를 공급하기 위한 부품공급부(35)와, 다음에 설명하는 끄집어내는 노즐(11)을 선단에 가진 공구(tool)를 교환하기 위한 공구교환부(36)를 구비하고 있다.

상기한 Y헤드부(34)는 제5도로부터 제7도에 나타내는 바와 같이 끄집어내는 헤드부(10)(10)를 구비하고 있다. 이들의 끄집어내는 헤드부(10)(10)는 보올나사(37)(37)에 끼워맞춰진 헤드용 너트(38((38)에 부착되며, 상기 보올나사(37)(37)를 구동모우터(39)(39)에 의해 회전구동시켜서, 리니어가이드(liner guides)(40)(40)을 통해서 Y방향으로 안내이동하며, 상기 부품공급부(35)로부터 공급되는 칩모양 전자부품(W)을 X테이블부(31)위에서 프린트 기판(P)에 장착하도록 되어 있다.

상기한 끄집어내는 헤드부(10)는 제7도에 나타내는 바와 같이 선단부에 칩모양 전자부품(W)이 흡착해서 지지되는 공구 교환가능한 끄집어내는 노즐(11)을 가진 3개의 상하동작이 가능한 상하동작체(41)와 이들 각각의 상하이동작체(41)를 하강시키지 않도록 규제하는 스토퍼기구(42), 상하동작구동기구(43) 및 Θ방향으로 회전운동시키는 회전운동기구(44)로 구성되어 있다.

또 (84)는 상기한 끄집어내는 노즐(11)의 선단에 흡착해서 지지되는 칩모양 전자부품(W)을 조명하기 위한 다음에 설명하는 조명수단으로서의 조명장치이다.

그리고 상기한 상하동작체(41)는 제8도에 나타낸 바와 같이 선단에 끄집어내는 노즐(11)이 돌출형성된 공구(45)를 착탈이 가능하게 구비되어 있다. 이 공구(45)는 내부에 칩모양 전자부품(W)을 흡착하기 위한 진공통로(45A)와, 그 외주부에 다음 설명하는 제2확산수단으로서의 빛을 칩모양 전자부품(W)에 조사하기 위한 백색의 확산판(46)이 형성되어 있는 동시에 칩모양 전자부품(W)의 크기 및 형성에 따라서 끄집어내는 노즐(11) 및 확산판(46)의 크기가 상이한 것이 다수 준비되어 있다.

(47)은 상기한 공구(45)를 흡인해서 지지하는 샤프트로써, 내부통(48) 및 외부통(49)으로 된다. 이 샤프트(47)의 내부통(48)내에는 상기 공구(45)의 진공통로(45A)에 연통되는 제1진공통로(50)를 가지는 동시에, 내부통(48)과 외부통(49)의 사이에는 상기 공구(45)를 흡인하기 위한 제2진공통로(51)가 형성되어 있다. 또 상기 외부통(49)의 하단부에는 한쌍의 판스프링(52)(52)이 부착되며, 이 한쌍의 판스프링(52)(52)과 제2진공통로(51)에 의한 진공흡인에 의해서 상기 공구(45)를 샤프트(47)의 선단부에 분리하기 가능하게 유지된다.

(53)은 상기한 샤프트(47)의 상부에 부착된 2중관이음매로써, 그 외주부에 플랜지(54)가 형성된 회전안내너트(55)와 너트(56)로 되어 있다. 이 회전안내너트(55)는, 상기 샤프트(47)에 대해서 베어링(57)에 의해 회전이 가능하게 되고, 또한 상기 제2진공통로(51)에 연통시키기 위한 진공용 파이프(58)가 상기 샤프트(47)의 외부통(49)까지 끼워넣어져 있다.

상기한 진공용파이프(58)가 끼워넣어진 샤프트(47)의 외부통(49)의 외주부분에는 고리형상홈(59)이 새겨 만들어지며, 이 홈(59)의 일부분은 개구(트인구멍)(59A)되며, 이것에 의해서 상기 샤프트(47)가 회전운동기구(44)에 의해 회전안내 너트(55)내부를 회전하여도 상기 제2진공통로(51)가 홈(59) 및 개구(59A)을 통하여 진공용 파이프(58)에 연통되도록 되어 있다.

또 상기한 2중 관이음매(53)를 구성하는 너트(56)는 샤프트(47)의 외부통(49)에 고정되어 있어서 샤프트(47)의 회전운동에 따라 회전된다.

(60)은 상기한 너트(56) 내에서 진공이 누설되지 않도록 제2진공통로(51)를 밀폐하는 제1,0링, (61)은 상기한 회전 안내너트(55) 내에서 홈(59)으로부터 베어링(57)을 통해서 진공이 누설되지 않도록 밀폐하는 제2,0링이다.

또한, 상기한 제1진공통로(50) 및 제2진공통로(51)에 연통되는 진공용파이프(58)는 도시하지 않은 진공원에 각각 접속되며, 또한 진공용파이프(58)은 다시 도시하지 않은 전환 밸브에 의해서 압축공기원에도 접속되어 있다. 또(62)는 상기한 샤프트(47)에 고정된 피규제부재로써, 상기 회전운동기구(44)에 의한 샤프트(47)의 회전운동 범위를 규제하는 것이다.

한편, 상기한 스토퍼기구(42)는 하단에 걸고리부(63A)를 가지는 스토퍼레버(63)와 이 스토퍼레버(63)의 상단을 지지하는 지축(64)과, 이 지축(64)을 지점으로해서 상기 스토퍼레버(63)를 그 전후 동작에 의해 요동회전운동 시키는 솔레노이드(65)와 솔레노이드(65)가 고정되는 상기 헤드용 너트(38)에 부착된 부착판(66)으로 구성되어 있다.

즉 상기한 스토퍼레버(63)는 솔레노이드(75)가 자기 소멸된 상태로 돌출되어 있는 경우, 그 걸고리부(63A)를 상기 상하동작체(41)의 플랜지(54)의 하면에 걸리게 하는 것에 의해 상하동작체(41)의 하강동작을 규제하도록 록(lock)시키는 동시에, 상기 솔레노이드(65)의 여자에 의한 후퇴동작으로써, 걸고리부(63A)를 플랜지(54)로부터 분리하는 것에 의해 상하동작체(41)의 록상태를 해제하여 그 하강동작을 가능하게 하고 있다.

또한 상기한 상하동작 구동기구(43)는 구동모우터(67)와, 이 구동모우터(67)에 의해 회전구동하는 보올나사(68)와, 이 보올나사(68)를 나사 맞춤하는 상하동작너트(69)와, 이 상하동작너트(69)가 부착된 상하동작판(70)으로 구성되어 있다. 이 상하동작판(70)에는 상기 각각의 상하동작체(41)의 샤프트(47)에 설치한 플렌지(54)의 하면에 각각 걸려서 각각의 상하동작체(41)를 지지하는 걸림핀(71)이 설치되며 상기 스토퍼레버(63)에 의한 록상태가 해제된때 상기 부착판(66)에 부착된 리니어가이드(72)에 따라 상하동작이 가능하게 되어 있다. 그리고 이와 같은 록 해제상태에 있어서의 구동모우터(67)의 회전운동에 의해 상기 상하동작체(41)는 걸림핀(71)에 지지되면서 상하동작 하도록 되어 있다.

또 상기한 회전운동기구(44)는, 제7도 및 제8도에 나타내는 바와 같이 상기 부착판(66)에 매달린 블록(73)과, 이 블록(73)에 매설된 베어링체(74)와, 이 베어링체(74) 안내되어서 θ방향으로 회전운동하는 가이드체(75)와, 이 가이드체(75)의 하부외주에 끼워져 부착된 종동풀리(76)와, 상기 블록(73)에 부착된 구동모우터(77)와, 이 구동모우터(77)에 상기 종동풀리(76)와 인접시켜서 설치한 공동풀리(78)와, 이 구동풀리(78)와 종동풀리(76)와의 사이에 걸친 타이밍 밸트(79)로 구성되어 있다.

즉, 상기한 가이드체(75)는 구동모우터(77)의 구동에의해 양풀리(76)(78) 및 타이밍밸트(79)에 의해서 회전운동하도록 되고 있는 한편, 이 가이드체(75)에 안내되어서 상기 샤프트(47)이 상하동작 가능하게 되어있다.

(80)(80)은 상기한 가이드체(75)의 상부에 형성된 회전정지로울러(81)(81)를 가진 한쌍의 회전정지 부재로써, 상기 샤프트(47)에 고정된 피규제부재(62)에 상기 로울러(81)(81)를 양측으로부터 걸리게 하는 것에 의해 상기 샤프트(47)의 θ방향으로의 회전운동을 규제하고 있다.

따라서, 상기 가이드체(75)가 구동모우터(77)에 의해 회전운동하면 상기 회전정지부재(80)(80) 및 피규제부재(62)에 의해 샤프트(47) 및 끄집어내는 노즐(11)이 θ방향으로 회전운동하게 된다.

또, (82)는 상기 끄집어내는 헤드부(10)에 설치한 프린트기판(P)의 위치를 인식하는 기판인식 카메라이고, (83)은 부품촬상 카메라이다. 이 부품촬상 카메라(83)는 상기 끄집어내는 헤드부(10)의 이동에 의해 소정의 대응위치에 이동되어온 끄집어내는 노즐(11)로 흡착된 칩모양 전자부품(W)인 흡착위치를 위치검출, 자세 및 리이드벤드(lead bend), 혹은 리이드 플로우트(lead float)등을 인식한다.

즉 상기한 부품촬상 카메라(83)는 제1 높은 배율인 촬상카메라(83A)와 제2 낮은 배율인 촬상카메라(83B)로 되며, 이들 양 카메라(83A)(83B)의 설치간격을 상기 끄집어내는 헤드부(10)에 장착된 상하동작체(41)의 간격. 즉, 끄집어내는 노즐(11)의 간격과 일치시키고 있다.

그리고 제1의 높은 배율인 촬상카메라(83A)는 상기 제2 낮은 배율은 촬상카메라(83B)의 높이보다도 높게 위치시켜서 소형의 칩모양 전자부품(W) 혹은 리이드선 간격의 세밀한 칩모양 전자부품(W)의 인식에 사용되며, 또 제2 낮은 배율인 촬상카메라(83B)는 상기 제1 높은 배율인 촬상카메라(83A)의 높이보다도 낮게 위치시켜서 대형의 칩모양 전자부품(W)용 등으로 하여서 넓은 각도의 인식이 행해지도록 사용된다.

다음에 상기한 끄집어 내는 헤드부(10)의 하부에 부착된 조명수단으로서의 조명장치(84)에 대해 설명한다.

이 조명장치(84)는 상기 끄집어내는 노즐(11)에 흡착된 칩모양 전자부품(W)이 부품촬상카메라(83)로 인식될때에 칩모양 전자부품(W)을 조명하는 것으로서 제7도, 제9도 및 제10도에 나타내는 바와 같은 구성으로 되어 있다.

(85)는 상기한 조명장치(84)를 형성하는 저면이 개방된 평면 4각형상의 프레임으로써, 상기 끄집어 내는 헤드부(10)의 부착판(66)에 고정되어 있다. 이 프레임(85)의 상면에는 상기 끄집어내는 노즐(11)이 장착되는 각각의 상하동체(41)의 샤프트(47)가 대응위치하며, 그 각각의 모퉁이에는 부착핀(86)이 각각 설치되어 있다. 이들의 부착핀(86)은 상기 프레임(85)내에 배치된 조명용기판(87)을 지지하여 된것으로서, 이 조명용기판(87)의 하면에는 다수의 LED로 되는 발광체(88)가 부착되어 있다.

(89)는 상기한 조명장치(84)에는 프레임(85)하면에 배치한 제1확산수단으로서의 백색의 확산판으로서, 상기 발광체(88)가 부착된 조명용기판(87)과 일정한 간격을 두고 상기 부착핀(86)에 의해 부착되어 있다.

그리고 상기 조명장치(84)에는 프레임(85) 조명용기판(87) 및 확산판(89)을 통해서 상하동작체(41)의 샤프트(47)의 하단부가 상하방향으로 상하동작이 가능하게 관통되며, 이 샤프트(47)의 하단부에는 선단에 끄집어내는 노즐(11) 및 제2확산수단으로서의 확산판(46)을 가지는 공구(45)가 착탈이 가능하게 부착되어 있다.

즉, 상기한 제1확산수단으로의 확산판(89)는 발광체(88)로부터 발광하는 빛을 투과 확산시켜서 장소에 의한 명암이 균일화 하도록 되어 있는 것으로서, 이와 같이 균일화된 확산광은 상기 끄집어내는 노즐(11)의 외주부에 설치한 제2확산수단으로서의 확산판(46)에 의해 다시 투과 확산되어서 균일한 확산광으로 되어 상기 끄집어 내는 노즐(11)에 흡착된 칩모양 전자부품(W)을 조사한다.

그런데 상기한 끄집어내는 노즐(11)에 흡착된 칩모양 전자부품(W)을 조사할 경우 조명장치(84)의 하면에 배치한 제1확산수단인 확산판(89)에만 의해서도 가능한 것인바, 칩모양 전자부품(W)이 소형인 것으로는 상기 확산판(89)에 상하 동작체(41)의 사프트(47)를 상하동작이 가능하게 관통시키고 있기 때문에 확산판(89)로부터의 확산광이 닿지않게 된다.

그래서 본 발명에서는 상기한 공구(45)의 끄집어내는 노즐(11)의 주위에 설치된 확산판(46)에 의해 확산판(89)으로부터의 확산광을 재차 투과 확산시켜서 소형의 칩모양 전자부품(W)인 것이라도 충분히 확산광을 주사할 수 있도록 되어 있다. 또 이와 같은 공구(45)에 설치한 확산판(46)은 끄집어내는 노즐(11)에 흡착되는 칩모양 전자부품(W)의 크기 및 형상에 따른 상이한 크기를 가지며, 확산판(46)으로 부터 투과한 확산광이 칩모양 전자부품(W) 전체에 조사되도록 되어 있다.

이 경우, 소형의 칩모양 전자부품(W)을 큰 확산판(46)으로 조명할 수 있으나, 소형의 칩모양 전자부품(W)을 흡착하는 끄집어내는 노즐(11)의 공구(45)에는 작은 확산판(46)을 사용하는 것이 스페이스 적으로 유효하며, 이것에 의해서 각각의 상하동작체(41)의 샤프트(47)의 각각에 확산판(46)을 설치하여도 간섭하는 일이없다.

또 대형의 칩모양 전자부품(W)을 조명하기 위해 큰 확산판(46)을 필요로 할 경우에는 도시한 실시예에서 나타내는 바와 같이 예를 들면 서로 인접시켜서 배치된 3개의 상하동작체(41)(41)(41)중의 한가운데 상하동작체(41)를 제외한 양측의 상하동작체(41)(41)의 샤프트(47)(47)에 큰 확산판(46)을 가진 공구(45)를 장착하도록하면 좋다.

또한 조명용기판(87)의 발광체(88)에 의해 발광되는 발광면적은 칩모양 전자부품(W)의 크기 및 형상마다 확산판(46)보다도 넓은 면적이 필요하며, 각각의 상하동작체(41) 마도 조명장치(84)를 설치하면 끄집어내는 노즐(11) 사이의 간격이 넓게되기 때문에 1매의 공통인 조명용기판(87)에 발광체(88)를 다수배치하는 것에 의해 발광면적을 축소시키며, 끄집어내는 노즐(11)사이의 간격을 가능한한 좁게해서 끄집어내는 헤드부(10)의 소형화를 도모하고 있다.

또, 칩모양 전자부품(W)을 인식할때에는 조명용기판(87)의 발광체(88) 전체를 발광시키든지 또는 끄집어내는 노즐(11)마다 필요한 범위의 발광체(88)을 부분적으로 발광시키도록 하여도 좋다.

한편, 상기한 X테이블부(31)는 제5도에 나타내는 바와 같이 부품공급 컨베이어(32)(32)로부터 공급된 프린트기판(P)을 탑제하는 X테이블(90)과, 이 X테이블(90)에 부착한 도시하지 않는 너트에 나사맞춤하는 보올나사(91)와, 이 보올나사(91)를 회전구동 시키는 구동모우터(92)와, 이 구동모우터(92)의 구동으로 상기 보올나사(91)에 의해서 X테이블(90)을 X방향에 따라 안내이동 시키는 리니어가이드(93)가 구성되어 있다.

즉 상기한 끄집어내는 헤드부(10)의 끄집어내는 노즐(11)에 흡착된 칩모양 전자부품(W)은, 상기 끄집어내는 헤드브(10)의 Y방향 이동과 X테이블(90)의 X방향이동에 의해 X테이블(90)위에 탑재위치 결정된 프린트기판(P)위의 소정위치에 이동되어서 상기 상하동작체(41)의 하강동작에 의해 장착된다.

또 상기한 공구교환부(36)는 제5도, 제11도 및 제12도에 나타내는 바와 같이, 끄집어내는 노즐(11) 및 확산판(46)의 크기 및 형상에 따라서 상이한 종류마다 공구(45)가 X방향에 배열되어서 수납된 공구 테이블(94)을 가진다. 이 공구테이블(94)에는 공구수납 오목부(95)가 상기 각각의 공구(45)의 확산판(46)크기에 맞추어 형성되며, 이들의 오목부(95)에 각각의 공구(45)를 수납하는 것에 의해 빗나감이 없게 되어 있는 동시에, 이들의 오목부(95)의 중앙부에는 끄집어내는 노즐(11)이 잘빠지게 함과 공구교환을 위해 관통구멍(96)이 열려져 있다.

상기한 공구테이블(94)은 공구(45)의 종류에 의해 수기종이 준비되어서 이동대(97)위에 착탈교환이 가능하게 부착되어 있고, 이 이동대(97)에는 로케이트핀(locate pin)이 2개소에 설치되며, 이들의 핀(98)(98)을 상기 공구테이블(94)에 대응시켜서 설치한 위치결정구멍(94A)과 긴 구멍(94B)에 각각 끼워넣어져서 서로 위치결정한 상태로 다수의 보울트(99)에 의해 고정되어 있다.

(100)은 상기한 이동대(97)에 부착된 워어크 받이상자(work receving box)로써, 상기 부품인식 수단인 부품촬상카메라(83)에 의해 불량으로 판단된 칩모양 전자부품(W)을 X방향으로 배열하여 수납되도록 되어 있다.

또 상기 이동대(97)는 공구용 보올나사(101)가 나사 맞춤 하는 공구용 너트(102)이 부착되어 있고, 상기 보올나사(101)를 구동모우터(103)로 회전운동시키는 것에 의해 리니어가이드(104)에 의해서 X방향을 따라 이동하며, 이 이동대(97)의 이동에 수반하여 상기 공구 테이블(94) 및 워어크 받이상자(100)도 또 X방향을 따라 이동한다.

제13도에 나타내는 바와 같이(105)는 상기 공구테이블(94)의 아래쪽에 설치한 공구교환 기구이다.

이 공구 교환기구(105)는 실린더(106)와, 이 실린더(106)의 로드(017)에 지지편(108)에 의해서 부착된 통형상의 패드(Pad)지지부재(109)와, 이 패드지지부재(109)에 상하동작이 자유롭게 끼워진 선단 흡착부를 크게 달라붙어 형성되는 흡착패드(110)와, 이 흡착패드(110)를 위쪽으로 힘이 가해지게 지지하는 코일스프링(111)으로 구성되어 있다.

그리고 상기한 흡착패드(110)는 그 선단 흡착부가 상기 공구테이블(94)에 관통시킨 관통구멍(96)에 관통이 가능하게 대응위치하며, 또한 그 상면 중앙부에는 오목부(112)가 형성되어 있다.

이 오목부(112)는 제13도 2점 쇄선으로 나타내는 바와 같이 실린더(106)의 구동에 의한 위동작에 의해 흡착패드(110)의 선단 흡착부가 상기 관통구멍(96)을 아래쪽으로 부터 관통하여서 공구(45)의 확산판(46)의 하면을 코일스프링(111)의 쿠션 작용과 동시에 흡착하면서 밀어올린때에 상기 공구(45)의 하부에 돌출되는 끄집어내는 노즐(11)이 잘빠져 나오게 되어있다.

또한 (113)은 상기한 흡착 패드(110) 내에 형성된 공구(45)를 흡착하기 위한 도시하지 않은 진공원에 접촉된 진공통로 이며, 상기 흡착패드(110)의 상면에서 수개소가 열려있다.

제14도는 칩모양 전자부품(W)을 공급하는 부품 공급부(35)의 구성을 나타내는 것이다.

이 부품공급부(35)은 복수의 수납리일(114)에 두루감긴 테이프(115)에 각각 수납되는 칩모양 전자부품(W)을 크기 및 형상마다 구분하여서 부품공급장치(116)에 의해 반복 공급하도록 되어 있다.

이 경우 각각의 부품 공급장치(116)의 인접간격을, 상기 끄집어내는 헤드부(10)에 장착한 3개의 상하동작체(41)의 간격에 맞추어 배열하는 것에 의해 각각의 상하동작체(41)의 샤프트(47)에 부착되는 공구(45)의 종류가 동일한때에는 그들 3개의 끄집어내는 노즐(11)을 동시에 하강시키면 각각의 부품 공급장치(116)로부터 공급되는 칩모양 전자부품(W)을 3개 동시에 흡착하는 것이 가능하다.

다음에 상기한 본 발명의 제2실시예인 구성에 의한 동작을 설명한다.

먼저, 제15도로부터 제24도에 나타내는 바와 같이 상하 동작체(41)의 샤프트(47)에 장착되어 있는 공구(45)를 교환할 경우 끄집어내는 헤드부(10)를 Y방향으로 이동시키며 제15도에 나타내는 바와 같이 공구(45)를 공구테이블(94)의 오목부(95)의 위쪽에 위치시킨다.

이 상태에서 제16도에 나타내는 바와 같이 상하동작체(41)를 소정의 위치까지 하강시키며 다시 제17도에 나타내는 바와 같이 실린더(106)의 구동에 의해 흡착패드(110)를 상승시켜서 상기 샤프트(47)에 장착되어 있는 공구(45)를 흡착패드(110)로 흡착한다.

이어서, 제18도에 나타내는 바와 같이 상기 흡착패드(110)를 하강시키고 상기 샤프트(47)에 장착되어 있는 공구(45)를 판스프링(52),(52)에 의한 탄성지지력에 대항하여 분리하며, 그대로 하강시키는 것에 의해 공구(45)를 공구테이블(94)의 오목부(95)에 재차 수납하는 한편 제19도에 나타내는 바와 같이 상기 상하동작체(41)를 재차 상승시키는 것에 의해 제20도에 나타내는 바와 같이 본래의 대기위치에 대기시킨다.

그리고, 상기 공구테이블(94)을 X방향으로 이동시켜서 제21도에 나타내는 바와 같이 교환하고자 하는 공구(45)가 수납된 공구테이블(94)위의 오목부(95)의 위쪽에, 상기 상하동작체(41)의 샤스트(47)의 하단이 대응위치 하도록 이동시킨다.

이 상태에서 재차 상하 동작체(41)를 소정 위치까지 하강시키는 한편, 제22도에 나타내는 바와 같이 흡착패드(110)를 상승시키고, 상기 공구 테이블(94)의 요부(95)에 수납된 공구(45)를 흡착지지하여, 그대로 상승시키는 것에 의해 공구(45)를 샤프트(47)의 하단에 설치한 판스프링(52)(52)에 탄성적으로 끼워둔다.

이와 같이 상기한 상하 동작체(41)의 샤프트(47)에 공구(45)를 장착한후 제23도에 나타내는 바와 같이 흡착패드(110)를 흡인상태의 해제와 동시에 하강시키며, 제24도에 나타내는 바와 같이 상하 동작체(41)를 상승시키는 것에 의해 공구(45)의 교환을 행한다.

그리고, 상기 끄집어내는 헤드부(10)를 구성하는 상하동작체(41)의 샤프트(47)에 원하는 공구(45)가 교환되면 상기 끄집어내는 헤드부(10)는 부품공급부(35)에 향해 X-Y 이동해서 공구(45)의 선단에 설치한 끄집어내는 노즐(11)에 의해 부품공구부(35)로부터 공급되는 원하는 칩모양 전자부품(W)을 흡착한다.

이와 같이 해서 끄집어내는 노즐(11)에 칩모양 전자부품(W)을 흡착한 끄집어내는 헤드부(10)는 부품인 석수단인 부품 촬상카메라(83)가 설치된 소정 초점위치까지 이동한다.

이 부품 촬상카메라(83)의 초점위치에 끄집어내는 헤드부(10)의 끄집어내는 노즐(11)에 흡착된 칩모양 전자부품(W)이 위치하면 조명수단인 조명장치(84)의 발광치(88)가 점등되며, 이 빛은 제1확산판(89)에 의해 투과 확산되고 다시 상기 공구(45)의 끄집어내는 노즐(11)의 외주부에 설치한 제2확산판(46)으로 투과확산되어서 그 확산광을 상기 끄집어내는 노즐(11)에 흡착된 칩모양 전자부품(W)전면을 향해 균일하게 조사한다.

이 경우 상기 전자부품(W)이 소형이라도 제2확산판(40)에 의한 확산광이 확실하게 조사할 수 있는 것이다.

이와 같이 상기 조명수단으로 조명된 칩모양 전자부품(W)은 부품 촬상카메라(83)로 촬상되는 것에 의해 그 흡착위치 및 자세등이 인식된다.

이 부품 촬상카메라(83)는 상기 끄집어 내는 노즐(11)에 흡착된 칩모양 전자부품(W)이 소형인 경우에는 제1 높은 배율의 촬상카메라(83A)에 의해 인식을 행하며, 또, 상기 끄집어 내는 노즐(11)에 흡착된 칩모양 전자부품(W)이 대형인 경우에는 제2 낮은 배율의 촬상카메라(83B)에 의해 인식이 선택적으로 행해진다.

그리고, 상기 끄집어내는 노즐(11)에 흡착된 상기 칩모양 전자부품(W)의 인식이 종료되며, 이 인식데이터에 의거해서 빗나간 양만큼 끄집어 내는 헤드브(10)를 Y방향으로 보정하며, X테이블부(31)를 X방향으로 보정하며, 또, 끄집어내는 노즐(11)을 θ방향으로 적당히 회전운동해서 보정시키는 것에 의해 위치 빗나감이 보정된후, 프린트기판(9)위의 본래 장착해야할 위치에 장착된다.

즉, 끄집어내는 헤드부(10)는 구동모우터(39)에 의해 리니어가이드(40)에 의해서 Y방향으로 보정이동하며 X테이블부(31)는 구동모우터(92)에 의해 리니어가이드(93)에 의해서 X방향으로 보정이동하며, 끄집어내는 노즐(11)은 구동모우터(77)에 의해 풀리(76)(78) 및 타이밍 벨트(79)에 의해서 가이드체(75)를 회전운동시키는 것에 의해 회전정지부재(80) 및 비규제부재(62)을 통해서 θ방향으로 보정회전 운동한다.

제25도로부터 제43도는 본 발명에 관한 전자부품 자동장착장치의 제3실시예를 나타내는 것이다.

제25도 및 제26도에 나타내는 바와 같이(120)은 프린트기판(P)이 탑재되는 X-Y테이블로써, X축 서어보모우터(121)와, Y축 서어보모우터(122)의 구동에 의해 X방향 및 Y방향으로 이동이 가능하게 되어 있다.

(123)은 칩모양 전자부품(W)의 부품 공급대이다. 이 부품공급대(123)에는 부품공급장치(124)가 다수병열 배치되어 있는 동시에 부품 공급부 서어보모우터(125)의 구동에 의한 보올나사(126)의 회전에 의해 가이드봉(127)을 통해서 X방향으로 이동이 가능하게 되어 있다.

(128)은 회전판으로써, 그 하면에는 끄집어내는 헤드부(10)가 다수 설치되어 있다.

이 회전판(128)은 회전판 서어보모우터(129)의 구동에 의해 간혈적으로 회전하고, 상기 끄집어내는 헤드부(10)에 설치한 여러개의 끄집어내는 노즐(11)에 의해 상기 각각의 부품 공급장치(124)로부터 공급된 칩모양 전자부품(W)을 흡착해서 끄집어낸 반송하며, 이 칩모양전자부품(W)을 상기 X-Y테이블(120)위에 위치결정하는 탑재된 프린트기판(P)위에 장착하도록 되어 있다.

(131)은 상기 끄집어내는 헤드부(10) 각각의 끄집어내는 노즐(11)전체에 걸쳐서 부착한 제1확산수단으로서의 확산판이고, (132)는 동일하게 상기 각각의 끄집어내는 노즐(11)의 둘레지름부에 각각 설치한 제2확산수단인 확산판이며, 이들 양 확산판(131)(132)은 아크릴 또는 글라스등의 투명한 판재로 되어 있다. (133A)(13B)는 상기 끄집어 내는 헤드부(10) 각각의 끄집어내는 노즐(11)전체에 걸쳐서 부착한 제1확산판(131)을 향해 빛을 측정방향으로부터 조사하는 제1조명수단으로서의 광원체, 또(134A)(134B)는 동일하게 상기 제2확산판(132)을 향해 빛을 측방향으로부터 조사하는 제2조명수단으로서의 광원체이다.

다음에 이와 같은 제1 및 제2확산수단(131)(132)과, 제1 및 제2조명수단(133A)(133B)(134A)134B)의 작용을 제27도에 제1확산판(131) 및 광원체(133A)(133B)를 예로서 설명한다.

또한, 제2확산판(132) 및 광원체(134A)(134B)의 작용도 동일하기 때문에 그 설명은 생략한다.

제27도에 나타내는 바와 같이 확산판(131)의 상면부(131A)는 줄등으로 거친면을 가공하고, 예를 들면 백색도장막(130)을 실시하는 것에 의해 반사, 확산면이 형성되며, 또한 그 중간부(131B)를 빛의 감쇄를 보다 적게 하기위한 도광층으로 형성하는 동시에 하면부(131C) 및 주위측면부(131D)를 또 줄등으로 거친면 가공이 실시되어있다.

그리고, 이와 같은 확산판(131)에 광원체(133A)(133B)로부터의 빛이 측방향으로부터 조사되면 그 빛은 상면부(131A)의 반사, 확산면에서 반사, 확산이 반복되어서 하면부(131C)측을 향해 투과확산하며, 이것에 의해서 상기 끄집어내는 노즐(11)에 흡착된 칩모양 전자부품(W)의 전체면을 조명하도록 되어 있는 것이다.

또한, 상기한 확산판(131)의 상면부(131A)를 반사면에 형성할 경우 백색 도장막(130)에 한정하지 않고, 예를 들면 알루미늄 증착증으로 형성하든지, 또 백색도장막(130)위에 흑색 도장막을 다시 실시하여도 좋다.

또한, 상기한 확산판(132)의 하면부(131C) 및 주위 측면부(131D)도 출등에 의한 거친면 가공외에 글라스 미분말이나 알루미너 미분말등의 도포에 의해 형성하는 것도 가능하다.

그러나, 상기한 제2확산판(132)은 각각의 끄집어내는 노즐(11)과 동시에 상하동작하기 위해 제1확산판(131)에는 끄집어내는 노즐(11)이 상하동작 가능하게 관통하는 바와 같은 구멍을 설치할 필요가 있다.

이때문에 이 구멍에 의한 국간의 형성으로 제1확산판(131)으로부터의 확산광이 특히 끄집어내는 노즐(11)에 흡착된 칩모양 전자부품(W)의 소형이면 닿지않게 되므로, 제2광원체(134A)(134B)로부터 조사되는 빛을 제2확산판(132)으로 반사, 확산시키는 것에 의해 끄집어내는 노즐(11)에 흡착된 칩모양 전자부품(W)에 빛을 확실하게 조사되도록 하고 있다.

제26도에 나타내는 바와 같이, (II)은 상기 부품공급장치(124)로부터 칩모양 전자부품(W)을 끄집어내기위한 끄집어내는 스테이션, (III)는 상기 끄집어내는 노즐(11)에 흡착되고 있는 칩모양 전자부품(W)의 위치검출 및 자세등을 회전보정하는 제1노즐 회전보정스테이션이다.

이 제1노즐 회전보정 스테이션(II)에는 인식수단으로서의 부품 인식장치(200)가 설치되며, 이 부품 인식 장치(200)에 의해 상기 끄집어내는 노즐(11)에 흡착되어 있는 칩모양 전자부품(W)의 위치검출 및 자세등의 상태를 인식해서 이 인식데이터에 의거해서 칩모양 전자부품(W)의 회전보정을 행하도록 되어 있다.

특히, 이 제1노즐 회전보정 스테이션(II)에서는 SOP(Small Outline Package), OFP(Ouand Flat Package)등의 리이드선을 가진 칩모양 전자부품(W)과 같이 프린트기판(P)에의 장착 패터언에 높은 정밀도를 가진 칩모양 전자부품(W)에 대한 보정이 행해지는 것으로, 완전한 보정이 종료될때까지 상기 부품인식 장치(200)에 의한 재차 인식이 반복적으로 행해진다.

(III)은 예를 들면LCC(Leadless Chip Carrier)등의 리이드선이 없는 칩모양 전자부품(W)의 회전보정을 행하는 제2노즐 회전보정 스테이션으로써 상기 부품인식장치(200)에 의한 인식데이터에 의거해서 1회만 보정이 행해진다.

(IV)은 상기한 제1노즐 회전보정 스테이션(II) 혹은 제2노즐 회전보정 스테이션(III)에서의 보정작업 종료후의 칩모양 전자부품(W)을 프린트기판(P)위에 장착하기 위한 부품장착 스테이션이다.

(V)는 상기한 부품 인식장치(200)에서 부적당한 것으로 인식된 칩모양 전자부품(W)을 배출하는 배출스테이션이다.

(VI)는 상기한 끄집어내는 스테이션(I)에서 끄집어내는 칩모양 전자부품(W)에 대응하는 끄집어내는 헤드부(10)의 끄집어내는 노즐(11)을 선택하기 위한 선택스테이션이다.

이 노즐 선택스테이션(VI)는 상기한 끄집어내는 헤드부(10)의 바깥지름부에 설치된 기어(도시하지 않음)에 도시하지 않은 구동계에 의해 이동되어 와서 맞물리는 구동기어 서어보모우터(135)의 구동에 의한 노즐선택수단으로서의 구동기어(136)의 회전에 의해 원하는 끄집어내는 노즐(11)을 선택한다.

(VII)은 상기한 끄집어내는 노즐(11)회전방향의 원점위치를 조정하는 원점위치 맞춤스테이션이다.

이 원점위치 맞춤스테이션(VII)은 상기한 끄집어내는 스테이션(I)에서의 끄집어내는 노즐(11)에 의한 칩모양 전자부품(W)을 끄집어 낼때에 끄집어내는 노즐(11)을 칩모양 전자부품(W)의 대기위치에 마주대하도록 되어 있다.

제28도에 나타내는 바와 같이 상기한 회전판(128)의 상부에는 원통부(128A)가 형성되며, 이 원통부(128A)의 상부외주에는 인덱스 유니트(140)의 부착대(141)에 매달여 고정되는 회전판 안내용의 원통캠부재(142)가 배치되어 있다.

이 캠부재(142)의 하단주위 측부에는 캡(143)이 대략 전체주위에 걸쳐서 형성되며, 이 캠(143)의 상면에는 상기 각각의 끄집어내는 헤드부(10)의 상단에 설치한 미끄러져 움직이는 부분으로서의 로울러(144)가 스프링(145)에 의해서 억눌려지면서 전동하며, 상기한 각각의 끄집어내는 헤드부(10)를 회전판(128)의 회전과 동시에 상하동작하도록 되어 있다.

(146)은 상기한 각각의 끄집어내는 헤드부(10)에 세워져 설치되고 한쌍의 가이드봉이다.

이 가이드 봉(146)은 상기 회전판(128)을 상하 동작이 가능하게 관통시켜서 설치되며, 그 상단에는 상기 로울러(144)을 회전이 자유롭게 지지하는 지지부재(147)이 고정되어 있다.

따라서, 상기한 각각의 끄집어내는 헤드부(10)은 회전판(128)의 회전과 동시에 상하 동작이 가능하게 지지되어 있다.

(148)은 도시하지 않은 진공펌프에 연통되는 제1호오스이다.

이 호오스(148)의 타단을 상기 회전판(10)을 관통시킨 제2호오스(149)에 접속되며, 또한 이 제2호오스(149)는 전환밸브(150), 흡기통로(151) 및 (152)에 의해서 진공펌프에 연통되어 있다.

(153)은 상기한 끄집어내는 스테이션(1)의 끄집어내는 헤드부(10)의 하강을 규제해서 끄집어내는 노즐(11)의 흡착에 의한 칩모양 전자부품(W)의 끄집어내는 작업을 중지시키는 흡착 클러치 솔레노이드이다.

이 흡착클러치 솔레노이드(153)는 캠기구(154)와, 이 캠기구(154)에 의해 구동하는 접속레버(155)와, 이접속레버(155)의 구동 접속에 의해 상기 끄집어내는 헤드부(10)가 하강되지 않도록 규제하는 상하 동작레버(156)로 구성되어 있다.

또한, 이와 같은 작업중지 기구는 상기 장착스테이션(IV)에도 설치되어 있다.

(160)은 상기한 끄집어내는 스테이션(I)에 있어서의 노즐 위치 결정장치이다.

이 노즐 위치 결정장치(160)은, 제29도에 나타내는 바와 같이, 상기한 인텍스유니트(140)의 부착대(141)에 매달아 고정시킨 부착판(161)과, 이 부착판(161)에 고정시킨 지지체(162)와, 이 지지체(162)에 부착된 노즐위치결정체(163)와, 이 노즐 위치결정체(163)에 쿠션수단으로서의 스프링(164)에 의해서 끼워넣어진 노즐위치결정봉(165)과, 이 노즐 위치결정봉(165)의 하단부에 설치한 상기 끄집어내는 노즐(11)의 상단면에 형성되는 끼워맞쳐지는 홈(11A)에 끼워맞추는 노즐 위치 결정 끼워맞춤부(166)로 구성되어 있다.

그리고, 상기한 노즐 위치결정봉(165)에는 노즐 위치결정체(163)에 형성한 세로로 긴구멍(165A)에 걸리는 걸림핀(165A)이 돌설되어서 그 상하 동작범위가 규제되어 있다.

(167)은 전기의 노즐 위치결정봉(165)에 형성한 스프링(164)을 걸리게 하는 걸림부이다.

이 걸림부(167)에는 캠기구(168)의 회전구동에 의해 상하 동작하는 상하 동작레버(169)에 로드앤드(170)에 의해서 부착된 요동레버(171)가 걸리게 되며, 이 요동레버(171)는 상기 상하 동작레버(169)의 상하동작에 의해 요동하며, 상기 노즐 위치결정봉(165)을 스프링(164)의 가세력으로 힘이 가해지면서 상하 동작시킨다.

(172)는 상기한 요동레버(171)의 하강에 의한 노즐 위치결정장치(160)의 아래동작을 규제하는 위치결정 클러치 솔레노이드이다.

이 위치결정 클러치 솔레노이드(172)에는 그 신축동작으로써, 상기 캠기구(168)에 의한 상하동작레버(169)의 상하동작으로 규제하는 접속레버(173)가 설치되어 있다.

다음에, 상기한 부품인식장치(200)에 대해서 제30도 및 제31도를 참조하면서 설명한다.

제30도에 나타내는 바와 같이, (201)은 소형의 칩모양 전자부품(W)이 상기 끄집어내는 노즐(11)에 흡착된 상태를 촬상하는 것에 의해서 인식하는 높은 배율의 CCD 카메라로 되는 제1부품 촬상카메라이고, (202)는 동일하게 대형의 칩모양 전자부품(W)의 흡착상태를 촬상하는 것에 의해 인식하는 낮은 배율의 카메라로 되는 제2부품 촬상카메라이다.

이들 양카메라(201)(202)는 상기한 끄집어내는 헤드부(10)의 끄집어내는 노즐(11)의 아래쪽에 설치된 광학계 박스(203)내에 설치한 프리즘(204A), (204B), (204C), (204D)의 투과·반사를 이용하며, 또한 렌즈(205)(206A), (206B), (207A), (207B)를 통해서 결상되는 상기 끄집어 내는 노즐(11)에 흡착된 칩모양 전자부품(W)의 상을 촬상하는 것에 의해서 인식된다.

또한, (208)은 상기한 렌즈(205)의 렌즈 부착제(209)를 리니어가이드(210)에 의해서 전후 방향으로 이동시키는 구동 모우터로써, 이 구동 모우터(208)는 캠(211) 및 베어링(212)에 의해서 상기 칩모양 전자부품(W)의 두께에 따라 렌즈(205)의 핀트 맞춤이 행해지도록 상기 렌즈부착제(209)를 구동한다.

즉, 제30도는 소형의 칩모양 전자부품(W)의 인식을 행할 경우를 나타내며, 제31도는 끄집어내는 노즐(11)에서의 칩모양 전자부품(W)의 흡착상태 및 제1 및 제2확산판(131)(132)의 배치관계를 나타내고 있다.

(300)은 상기한 제1노즐 회전보정 스테이션(II)에 있어서의 제1노즐 회전위치 결정장치이며, (400)은 상기한 제2노즐 회전 보정 스테이션(III)에 있어서의 제2노즐 회전위치 결정장치이다.

이 양노즐 회전위치 결정장치(300)(400)은 동일한 구조를 가진 것이기 때문에 그 동작을 제32도 및 제33도에 부호를 중복시켜서 설명한다.

(301) 또는 (401)는 상기한 끄집어내는 노즐(11)을 θ회전시키는 제1 또는 제2의 노즐 회전용 모우터이며, 그 출력축(302) 또는 (402)에는 상하 동작수단(303) 또는 (403)이 부착되어 있다.

이 상하동작수단(303) 또는 (403)은 커플링(304) 또는 (404)을 통해서 베어링체(305) 또는 (405)에 끼워 넣어진 노즐 회전체(306) 또는 (406)과 노즐 회전봉 (307) 또는 (407)로 구성되어 있다.

이 노즐 회전봉(307) 또는 (407)의 하단부에는 상기한 끄집어내는 노즐(11)의 상단면에 절개되어 형성한 끼워맞쳐지는 (11A)에 끼워맞추는 노즐 회전용 끼워맞춤부(308) 또는 (408)를 가지는 동시에, 쿠션 수단으로서의 스프링(309) 또는 (409)에 의해서 상기 노즐 회전체(306) 또는 (406)에 끼워넣어져 있다.

그리고, 상기한 노즐 회전봉(307) 또는 (407)에는 노즐 회전체(306) 또는 (406)에 형성한 세로로 긴구멍 (306A) 또는 (406A)에 걸어맞춤하는 걸어맞춤핀 (307A) 또는 (407A)이 돌설되어서 그 상하 동작범위가 규제되어 있다.

또, (310)(410)은 상기한 노즐 회전봉(307) 또는 (407)에 형성한 스프링 (309) 또는 (409)를 걸리게 하는 걸림부이다.

이 걸림부(310) 또는 (410)에는 도시하지 않은 구동원에 의한 상하 동작하는 상하 동작레버(311) 또는 (411)에 로드앤드(312) 또는 (412)에 의해서 부착된 요동레버(313) 또는 (413)가 걸려 있으며, 이 요동레버(313) 또는 (413)은 상기 상하 동작레버(311) 또는 (411)의 상하동작에 의해 요동하며, 상기 노즐 회전봉(307) 또는 (407)을 스프링(309) 또는 (409)의 가세력으로 힘이 가해지면서 상하동작 시킨다.

또한, 이 경우의 상하 동작수단(303) 또는 (403)으로서는 예를 들면 보올 스플라인(ball spline)을 사용하여도 좋다.

다음에, 노즐 원점위치 맞춤스테이션(VII)에 있어서의 제3노즐 회전위치 결정장치(500)의 동작에 대해서 제34도 및 제35도를 참조하면서 설명한다.

(501)은 상기한 끄집어내는 노즐(11)을 θ히전시키는 제3노즐 회전용 모우터로써, 그 출력측(502)에는 상하 동작수단(503)이 부착되어 있다.

이 상하동작수단(503)은 커플링(504)에 의해서 베어링체(505)에 끼워넣어진 노즐회전체(506)와 노즐 회전봉(507)으로 구성되어 있다.

이 노즐 회전봉(507)의 하단부에는 상기한 끄집어내는 노즐(11)의 상단면에 절개로 형성된 끼워맞쳐지는 홈(11A)에 끼워맞추는 노즐 회전용 끼워맞춤부(508)를 가지는 동시에 쿠션수단으로서의 스프링(509)에 의해서 상기 노즐 회전체(506)에 끼워넣어져 있다.

그리고 상기 노즐 회전봉(506)에는 상기 노즐 회전체(506)에 형성되는 세로로 긴구멍(506A)에 걸어맞쳐지는 걸어맞춤핀(507A)가 돌설되어서 그 상하동작범위가 규제되어 있다.

또, (501)은 상기한 노즐 회전봉(507)에 형성한 스프링(509)를 걸리게 하는 걸림부이다.

이 걸림부(510)에는 도시하지 않은 구동원에 의해 상하동작하는 상하동작레버 (511)에 도드앤드(512)에 의해서 부착된 요동레버(513)가 걸리며, 이 요동레버 (513)은 상기 상하동작레버(511)의 상하동작에 의해 요동시켜서 상기 노즐 회전봉 (507)을 스프링(509)의 가세력에 가세되면서 상하 동작시킨다.

또, 상기 노즐 회전용 끼워맞춤부(508)내의 중심부 상하축 방향에는 제35도에 나타내는 바와 같이 넓은 지름의 제1공동(cavity)(508A)과, 이 제1공동(508A)에 연통시켜서 되는 좁은 지름의 제2공동(508B)이 계단식으로 부착 형성되어 있으며, 이 제1공동(508A)과 제2공동(508B)과의 공동부에는 브레이크 수단으로서의 접속봉 (514)이 상측으로부터 삽입되어 있다.

이 접속봉(514)은 제1공동(508A)과 제2공동(508B)과의 단부(508C)에 걸리게 되는 스프링(515)에 의해 가세되어서 그 선단부(514A)가 상기 노즐 회전용 끼워맞춤부(508)의 하단에 회전이 자유롭게 돌출되며, 상기 끄집어내는 노즐(11)의 상단에 형성된 끼워맞쳐지는 부(11A)에 접속되서 끼워맞춤전의 끄집어내는 노즐(11)의 회전을 규제할 수 있도록 되어 있다.

또한, 상기한 접속봉(514)은 상기 노즐 회전용 끼워맞춤부(508)가 회전할때에 잇달아 회전하지 않도록 상기 노즐 회전봉(507)측에 걸리는 스프링(516)이 설치되며, 노즐 회전봉(507)의 회전에 의한 비틀림에 의해 그 회전력이 전달되지 않도록 되어 있다.

제36도는, 상기한 본 발명에 관한 제3실시예에 있어서의 자동장착 장치를 제어하는 구성회로를 나타낸것으로, (600)은 인터페이스이다.

이 인터페이스(600)에는 X-Y테이블(120), 부품공급대(123), 회전판(128), 구동기어(136) 및 제1-제3노즐 회전 위치결정장치(300)(400)(500)가 각각 접속되어 있는 동시에 이들 각각의 제어요소는 제어장치로서의 CPU(700)로 프로그램 제어되도록 되어 있다.

(800)는 각 칩모양 전자부품(W)마다 높은 배율의 제1 CCD 카메라(201) 또는 낮은 배율의 제2 CCD카메라(202)의 전환데이터 및 각 칩모양 전자부품(W)의 두께에 대한 렌즈부착체(209)의 이동량에 관한 데이타가 기억되는 RAM이다.

이 RAM(800)은 상기 끄집어내는 노즐(11)의 회전센터 위치데이터로서, 상기한 부품인식장치(200)에 의한 끄집어내는 노즐(11)에 흡착된 칩모양 전자부품(W)의 인식위치 데이터 및 각 칩모양(W)의 프린트 기판(P)위의 장착위치 데이터(X 방향, Y 방향, θ 방향)등을 각 소정의 영역에 기억하고 있다.

또, 제37도는 상기한 RAM(800)에 기억되는 각 칩모양 전자부품(W)에 관한 데이터로 예를 들면 부품길이, 두께, 렌즈 부착제 이동량등의 데이터를 나타내는 것이다.

또한, 상기한 끄집어내는 노즐(11)의 회전센터의 설정 위치가 온도변화, 시간변화 등에 의해 빗나갈(어긋남) 가능성이 있기때문에 어느 설정온도을 초과한때 또는 어느 시간이 경과된 때에는 칩모양 전자부품(W)이 흡착되지 않은 상태의 각 끄집어내는 노즐(11)을 부품인식장치(200)에서 인식해서, 상기 끄집어내는 노즐(11)의 회전센터 빗나감량을 RAM(800)에 기억하여 정정하도록 하여도 좋으며, 그 빗나간 량분을 상기 끄집어내는 노즐(11)의 회전센터 위치에 가미시키도록 하여도 좋다.

(900)는 상기 CPU(700)에 접속된 구동회로이다. 이 구동회로(900)에는 X축 서어보모우터(121), Y축 서어보모우터(122), 부품공급부 서어보모우터(125), 회전판 서어보 모우터(129), 구동기어 서어보 모우터(135) 및 제1-제3노즐 회전용 모우터 (301)(401)(501)가 각각 접속되어 있다.

또 제38도는 대형의 칩모양 전자부품(W)의 인식을 행하는 그 경우를 나타내며, 제39도는 끄집어내는 노즐(11)의 칩모양 전자부품(W)의 흡착상태 및 제1 및 제2확산판(131)(132)의 배치관계를 나타내고 있다.

이하 본 발명에 관한 제3실시예에 있어서의 자동장착장치의 동작을 설명한다.

먼저, 프린트 기판(P)에 칩모양 전자부품(W)의 장착동작을 행하기 전에 부품인식장치(200)에서 각 끄집어내는 노즐(11)의 회전 센터위치, 즉 제1 및 제2의 CCD 카메라(201)(202)의 화상센터등의 기준점을 기준으로 하는 위치를 인식하며, 그 회전센터 위치 데이터를 RAM(800)에 기억하여 둔다.

이때, 상기한 끄집어내는 노즐(11)의 센터위치 인식작업은 예를 들면 끄집어내는 노즐(11)에 도시하지 않는 지그(jig)를 흡착시켜, 이 지그를 끄집어내는 노즐(11)의 회전에 따라 회전시키는 동시에 이 회전용 지그에 설치된 구멍을 상기 끄집어내는 노즐(11)의 회전각도 위치에 있어서, 부품인식장치(200)에서 인식하며, 그 인식결과에 의거해서 도시하지 않는 계산장치로 계산하는 것에 의해 끄집어내는 노즐(11)의 회전 센터를 찾게 되는 것이다.

또, 상기 끄집어내는 노즐(11)의 센터위치 인식 작업의 다른 방법으로서는 실제로 칩모양 전자부품(W)을 시험타격하여 장착각도를 변경해가면서 행하고, 그 장착위치와 각 끄집어내는 노즐(11)의 회전센터와의 빗나간 량을 측정하여서 그 값을 입력장치에 의해 RAM(88)에 입력되도록 하여도 좋다.

이와 같이 끄집어내는 노즐(11)의 센터위치 인식작업을 종료시킨후, 부품 공급부 서어보모우터(135)를 구동시켜, 부품공급대(123)를 끄집어내는 스테이션(I)에 이동해서 부품 끄집어내는 위치에 원하는 부품공급장치(124)를 위치시켜 대기시킨다.

그리고, 대기중인 부품공급장치(124)에 수납된 칩모양 전자부품(W)의 위방향에 제29도에 나타내는 바와 같이 끄집어내는 헤드부(10)를 이동시켜서 끄집어내는 노즐(11)이 대응위치되며, 그 하강동작에 의해 칩모양 전자부품(W)를 흡착지지한다.

이때, 상기한 집어내는 노즐(11)로 칩모양 전자부품(W)을 흡착할때, 캠기구 (168)의 구동에 의해 상하동작레버(169)를 하강시키며, 이 상하동작레버 (169)에 연동되어서 요동레버(171)를 아래 방향으로 요동시켜서 노즐 위치결정용 끼워맞춤부 (166)를 스프링(164)에 의한 가세상태로 끄집어 내는 노즐(11)의 상단면에 형성된 끼워맞쳐지는 홈(11A)에 접속 끼워맞춘다.

그리고, 이와 같은 끼워맞춤 상태 그대로, 상기 끄집어내는 노즐(11)을 하강시켜서, 그 하단부가 상기 부품공급장치(124)에 수납된 칩모양 전자부품(W)의 위치까지 내리는 것에 의해 흡착때의 충격, 끄집어내는 노즐(11)의 상하 동작등에 의한 끄집어내는 노즐(11)의 회전을 규제하며, 원점위치 맞춤 스테이션(VII)에서 위치 맞춤시킨 원점위치의 빗나감을 방지하도록 되어 있다.

다음에, 제1노즐 회전보정 스테이션(II)에서의 칩모양 전자부품(W)인 θ방향의 회전보정 동작에 대해서 설명한다.

먼저 제37도에 나타내는 바와 같이 RAM (800)에 기억되어 있는 각 칩모양 전자부품(W)에 관한 데이터등에 의거하여 CPU (700)내의 판별수단에 의해 칩모양 전자부품(W)의 부품사이즈가 높은 배율의 제1CCD 카메라(201) 혹은 낮은 배율의 제2CCD 카메라(202)로 취급되는 부품사이즈 범위내 인가를 판별한다.

예를 들면 제1CCD카메라(201)로 인식할 경우에는 제30도 및 제31도에 나타내는 바와 같이 끄집어내는 노즐(11)에 흡착된 소형의 칩모양 전자부품(W)을 제1 및 제2확산판(131)(132)으로 향해 축방향으로부터 제1 및 제2광원체(133A)(133B) (134A)(134B)에 의해 조사된 빛으로 조명하면서 상기 제1CCD 카메라(201)의 화상센터으로 부터의 칩모양 전자부품(W)의 위치를 인식하여, 그 인식데이터(X1, Y1, θ1)를 RAM(800)에 기억한다.

그리고, 이 소형의 칩모양 전자부품(W)을 인식할 경우, 제1확산판(131)에 끄집어내는 노즐용 관통구멍의 형성에 의한 간격이 있어도 제2확산판(132)에 의해서 확산광이 소형의 칩모양 전자부품(W)으로 향해 조사되기 때문에 고른 조명광이 얻어진다.

또한, 이 인식각도 데이터(θ1)는 상기 화상센터의 일변과 칩모양 전자부품(W)의 어떤 기준으로한 단면과를 연장하여 이루어지는 교차선을 이루는 각이다.

이와 같이 하여서 인식된 결과에 있어서, 각도 데이터(θ)에 의거한 보정동작은 상기 RAM(800)에 기억되어 있는 장착 위치데이터의 장착 각도 데이터(θ방향)과, 상기 인식 각도 데이터(θ1)와를 도시하지 않은 비교장치로 비교하며, 빗나간량(θ방향-θ1)을 계산하는 것에 의해 RAM(800)에 기억하여서 회전보정을 행하는 것이다.

즉, 상기한 칩모양 전자부품(W)이 리이드선을 가진 것이면, 제1노즐 회전위치결정장치(300)에 의해 끄집어내는 노즐(11)을 회전시켜서 보정하는 것에 의해 칩모양 전자부품(W)의 위치맞춤이 종료된후 끄집어내는 헤드부(10)는 다음의 스테이션에 이동한다.

그리고, θ방향의 위치결정 보정이 행해진후, 장착스테이션(IV)에서 프린트기판 (P)에 칩모양 전자부품(W)의 장치이 행해지는 바, 프린트 기판(P)을 탑재하는 X-Y 테이블(120)은 평면방향에서의 보정해야할 량을 고려해서 본래의 장착해야할 위치에 이동하는 것에 의해 장착이 행해진다.

또, 제38도 및 제39도는 대형의 칩모양 전자부품(W)의 조명수단을 나타내는 것으로, 이 경우의 인식은 제2CCD카메라(202)에 의해 행해저서 회전보정이 이루어진다.

이때, 제39도에 나타내는 바와 같이 제2확산판(132)보다도 칩모양 전자부품 (W)이 큰 경우에는 제1확산판(131)으로부터 직접 확산광이 조사되어서 고른 조명이 가능하다.

예를 들면 SOP와 같은 인접하는 2변의 길이가 극단적으로 다른 직육면체 형상을 가진 칩모양 전자부품(W)인 것으로, 더구나 그 긴변 부분이 제2확산판(132)의 내측에 위치할 경우에는 제2확산판(132)의 확산광이 칩모양 전자부품(W)의 긴변부분에 조사되는 한편, 그 짧은변 부분에는 제1확산판(131)에 의해서 확산광이 직접 칩모양 전자부품(W)에 조사되기 때문에, 가령 칩모양 전자부품(W)이 제1확산판(131)과 제2확산판(132)에 걸쳐서 위치하는 바와 같이 대형의 부품인 것이라도 충분한 확산광의 조사가 가능하게 된다.

이와 같이 하여서 칩모양 전자부품(W)의 인식 및 회전보정이 작업이 순차적으로 행해진다.

또, 이때 상기 칩모양 전자부품(W)의 두께 차이에 의한 핀트 빗나감을 해소하기 위해 제37도에 나타내는 바와 같은 각 칩모양 전자부품(W)의 두께등에 대한 렌즈 부착제(209)의 이동량에 관한 데이터에 의거해서 구동모우터(208)를 구동시키는 것에 의해 렌즈(205)를 이용하여 핀트 맞춤이 행해진다.

그러나, 상기 부품인식장치(200)에 의한 인식으로 끄집어내는 노즐(11)에 흡착된 칩모양 전자부품(W)의 보정이 다시 필요할 경우에는 다음인 제2노즐회전보정 스테이션(III)의 제2노즐 회전위치 결정장치(400)에서 상기한 바와 같이 제1노즐 회전위치 결정장치(300)와 동일하게 행하는 것에 의해 작업시간의 단축화를 가능하게 하고 있다.

또, 상기한 부품인식장치(200)에 의해 장착이 부적합한 부품으로 판단된 칩모양 전자부품(W)은 회전판(128)의 회전구동에 의해 배출 스테이션(V)까지 이동되어서 배출된다.

그리고 노즐 선택 스테이션(VI)에서는, 다음에 사용되는 끄집어내는 노즐(11)의 선택이 구동기어 서어보 모우터(135)의 구동에 의한 도시하지 않은 구동기어의 회동으로 끄집어내는 헤드부(10)를 회동 시키는 것에 의해 행해진다.

또, 노즐 원정위치 맞춤 스테이션(VII)에서는 상기한 노즐 선택스테이션(VI)에서 선택된 끄집어내는 노즐(11)의 원점위치 맞춤을 행하도록 되어 있으므로, 먼저 끄집어내는 노즐의 회전보정에 의해 상이한 원점위치를 수정할때 제3노즐 회정용 모우터 (501)의 회전 정지위치를 설정하여 두며, 또한 제3노즐 회전위치 결정장치 (500)의 구동에 의해 칩모양 전자부품(W)을 흡착할때의 기준이 되는 끄집어내는 노즐(11)의 회전방향의 원점이 일치하도록 조정된다.

이 경우 제40도에 나타내는 바와 같이 상기한 제3노즐 회전위치 결정장치 (500)의 노즐 회전용 끼워맞쳐지는부(508)와 끄집어내는 노즐(11)의 상단면에 형성한 끼워맞쳐 쳐지는 홈(11A)와를 끼워맞출때에 회전되어져 하강하는 끼워맞춤부 (508)의 끼워맞쳐지는 홈(11A)에 끼워맞춤이 접속봉(514)에 의해서 행해진다.

이와 같이 상기한 끼워맞춤부(508)와 끼워맞쳐지는 홈(11A)와의 접속상태에 있어서는 상기 끼워맞춤부(508)에 돌출시킨 접속봉(514)이 스프링(515)에 의해 가세되고 있기때문에 이 접속봉(514)과 끼워맞쳐지는 홈(11A)의 접속되는 부(11B)와의 사이에는 제41도에 나타내는 바와 같이 저항력이 발생하며, 상기한 끼워맞춤부((508)가 접속봉(514)에 대해서 공회전 상태로 되며, 상기 끼워맞춤부(508)가 최대 180°회전하여 정지될때까지 양자의 방향이 항상 일치되는 것을 가능하게 한다.

이것에 의해서 끄집어내는 노즐(11)은 항상 원점위치에 준비된다.

또, 제32도에 나타내는 바와 같이 노즐 회전 보정할때에 있어서 끼워맞춤부 (308) 또는 (408)과 끼워맞쳐지는 홈(11A)와를 끼워맞출때, 제42도에 나타내는 바와 같이 양자의 사이가 다소 편심되어 위치가 빗나가 있는 경우이라도 끼워맞쳐지는 홈(11A)의 단면 형상이 V자 모양이 테이퍼면을 이루기 때문에 회전되어져 하강하는 끼워맞춤부(308) 또는 (408)의 끼워맞쳐지는 홈(11A)에 끼워맞춤이 원활하게 행해지며, 끄집어내는 노즐(11)의 회전보정을 생각했던 방향으로 회전시키는 것이 가능하게 된다.

다시 제43도에 나타내는 바와 같이 원통형의 칩모양 전자부품(W)을 흡착하기 위해 끄집어내는 노즐(11)의 흡착단면에 V자 모양의 홈(11C)이 방향성을 지니게 형성되어 있어도 예를 들면 끼워맞쳐지는 홈(11A)과 V자 홈(11C)과를 동일한 방향으로 하여두는 것에 의해 상기 부품공급장치(124)로부터 공급되는 원통형 칩모양 전자부품 (W)의 자세에 맞추어 그 칩모양 전자부품(W)의 축심방향과 V자홈(11C)과가 합치될 수 있어, 끼어맞쳐지는 홈(11A)의 정지방향으로 되는 것이므로 확실한 부품 끄집어내는 것이 행해진다.

Claims (7)

1. 끄집어내는 노즐(11)이 부착된 끄집어내는 헤드부(10)와, 상기 끄집어내는 노즐로 흡착된 칩모양 전자부품(W)을 인식하는 부품인식 수단과, 이 부품 인식수단의 인식결과에 의거해서 칩모양 전자부품의 위치가 빗나감을 보정하여서 프린트 기판(P)위에 장착하는 부품장착수단을 구비한 전자부품의 자동장착 장치에 있어서, 상기 부품인식 수단은, 조명수단과, 이 조명수단으로 부터의 빛을 상기 끄집어내는 노즐(11)로 흡착된 칩모양 전자부품(W)에 향해 조사하는 제1확산수단과, 이 제1확산수단에 의한 확산광을 다시 상기 칩모양 전자부품에 향해 투과 확산시켜서 조사하는 제2확산수단과, 이들 제1 및 제2확산수단에 의해서 확산광이 조사된 상기 칩모양 전자부품(W)의 위치를 부품 촬상카메라로 검출하는 위치검출 수단과로 이루어진것을 특징으로 하는 전자부품의 자동장착장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 끄집어내는 헤드부(10)에 제1확산수단을 부착하며, 이 제1확산수단의 아래방향에 위치하도록 상기 제2확산수단을 끄집어내는 노즐(11)에 부착한 것을 특징으로 하는 전자부품의 자동장착 장치.
3. 제1항 또는 제2항중 어느 한항에 있어서, 상기 끄집어내는 헤드부(10)에 복수개의 끄집어내는 노즐(11)을 배치하며, 또한 이들 각각의 끄집어내는 노즐을 상하동작 가능하게 관통시킨 것을 특징으로하는 전자부품의 자동장착장치.
4. 제1항 내지 제3항중 어느 한항에 있어서, 상기 제1확산수단의 위방향에 조명수단에 배치한것을 특징으로 하는 전자부품의 자동장착장치.
5. 제1항 내지 제3항중 어느 한항에 있어서, 상기 제1확산수단을 구성하는 확산판내에 조명수단을 방사상으로 매설한 것을 특징으로 하는 전자부품의 자동 장착장치.
6. 끄집어내는 노즐이 부착된 끄집어내는 헤드부(10)와, 상기 끄집어내는 노즐(11)로 흡착된 칩모양 전자부품(W)을 인식하는 부품인식 수단과, 이 부품인식 수단의 인식결과에 의거해서 칩모양 전자부품의 위치 빗나감을 보정하여서 프린트 기판(P)위에 장착하는 부품 장착 수단을 구비한 전자부품의 자동장착 장치에 있어서, 상기 부품인식수단은, 제1조명수단으로 부터의 빛을 상기 끄집어내는 노즐(11)로 흡착된 비교적 대형의 칩모양 전자부품(W)에 향해 확산시켜서 조사하는 제1확산수단고, 제2조명수단으로 부터의 빛을 상기 끄집어내는 노즐(11)로 흡착된 비교적 소형의 칩모양 전자부품(W)에 향해 확산시켜서 조사하는 제2확산 수단과, 상기 제1 및 제2확산수단에 의해서 확산광이 조사된 상기 칩모양 전자부품(W)의 위치를 부품촬상카메라로 검출하는 위치검출수단과 이루어지는 것을 특징으로하는 전자부품의 자동장착장치.
7. 제6항에 있어서, 상기 끄집어내는 헤드부(10)에 제1확산수단을 부착하며, 이 제1확산수단의 아래방향에 위치하도록, 제2확산수단을 상기 끄집어내는 노즐(11)에 부착한것을 특징으로 하는 전자부품의 자동장착장치.

Images