KR920006216B1 - 용접부가 있는 폴리황화아릴렌 수지 성형체 - Google Patents

용접부가 있는 폴리황화아릴렌 수지 성형체 Download PDF

Info

Publication number
KR920006216B1
KR920006216B1 KR1019880009603A KR880009603A KR920006216B1 KR 920006216 B1 KR920006216 B1 KR 920006216B1 KR 1019880009603 A KR1019880009603 A KR 1019880009603A KR 880009603 A KR880009603 A KR 880009603A KR 920006216 B1 KR920006216 B1 KR 920006216B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
molded article
molded
examples
article according
polyarylene sulfide
Prior art date
Application number
KR1019880009603A
Other languages
English (en)
Other versions
KR890003891A (ko
Inventor
도시가쓰 닛또오
도시후미 노나까
Original Assignee
폴리플라스틱스 가부시끼가이샤
고니시 히꼬이찌
구레하 가가꾸 고오교오 가부시끼가이샤
스가노 요리쓰구
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP62194022A external-priority patent/JPH0651311B2/ja
Priority claimed from JP62219785A external-priority patent/JPH0639113B2/ja
Priority claimed from JP62246361A external-priority patent/JP2608068B2/ja
Application filed by 폴리플라스틱스 가부시끼가이샤, 고니시 히꼬이찌, 구레하 가가꾸 고오교오 가부시끼가이샤, 스가노 요리쓰구 filed Critical 폴리플라스틱스 가부시끼가이샤
Publication of KR890003891A publication Critical patent/KR890003891A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR920006216B1 publication Critical patent/KR920006216B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/301—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in group H01B3/302
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L81/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of polysulfones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L81/02—Polythioethers; Polythioether-ethers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0001—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor characterised by the choice of material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
    • C08K5/5419—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond containing at least one Si—C bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5435—Silicon-containing compounds containing oxygen containing oxygen in a ring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/544—Silicon-containing compounds containing nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/548—Silicon-containing compounds containing sulfur
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31533—Of polythioether
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31652—Of asbestos
    • Y10T428/31663—As siloxane, silicone or silane

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

용접부가 있는 폴리황화아릴렌 수지 성형체
본발명은 개량된 폴리황화아릴렌(polyarylene sulfide) 수지 조성물의 사출성형으로 얻어지는 성형체에 관한 것이다.
더 상세히는 본발명은 전기용품의 커넥터(connector)와 같은 성형체에서 용착부의 강도가 향상된 폴리황화아릴렌 수지 조성물의 사출성형으로 얻어지는 성형체에 관한 것이다.
최근에 전기, 전자, 자동차 및 화학장치의 부품으로 사용되는 재료로서 내열성과 내화학성이 높은 열경화성 수지가 요구되어 왔다. 폴리황화아릴렌으로 대표되는 폴리황화페닐렌 수지는 이 요구에 부합하는 수지의 하나이지만, 이 수지는 성형시 주형 공극부에서 부착하는 둘이상의 수지의 용융물 흐름의 헤드(전면부)의 용융결합에 의해 형성되는 부분, 즉 용착부의 기계적 성질이 현저히 나쁜 단점이 있다. 그래서 용착부를 포함하는 폴리황화아릴렌 수지 성형체는 열적 또는 기계적 스트레스에 의해 용착부로부터 부서지는 경향이 있다. 특히 초음파 용접과 같은 제작으로 생산된 복잡한 모양의 폴리황화아릴렌 성형체는 이 관점에서 더 큰 문제가 된다.
폴리황화아릴렌 수지는 정밀 성형에 적합한 물질이기 때문에 수지 성형체는 대부분의 경우 용착부를 포함한다. 따라서 이 수지 용각부의 기계적 성질을 개량하기 위해 여러가지 시도가 행해졌고 그중 공지된 것은 다음과 같다.
(1) 주형디자인의 개량; 예컨대 콜드-슬럭 웰(cold-slag well)를 가지는 주형을 사용하고 대응하는 부분은 얻어진 성형체를 냉각한 후에 잘라낸다. 달리, 용융결합부분에서 재료의 온도강하는 탕도의 수를 늘리고 위치를 변경함으로써 억제된다.
(2) 필요한 구멍은 주형 디자인시 용착부의 형성이 없도록 제조한다.
(3) 양호한 유동성을 가지는 조성물을 사용한다(일본국 공개특허 11357/1984, 11358/1984 및 70157/1982 참조).
(4) 용작부의 강도를 향상시키는데 효과적인 무기 첨가제를 사용한다(일본국 공개특허 70157/1982 참조).
그러나, 이들 방법도 나름대로 문제점이 있다. 즉,(1)의 방법에 따르면 불가피하게 용착부가 많아지고 또한 콜드-슬럭 웰의 사용에 의해 수율이 저하된다.(2)의 방법에 따르면 공정 단계가 많아져 비용이 증가된다.(3) 및 (4)의 방법은 용착부의 기계적 성질을 상당히 향상시켰으나 얻어진 용착강도는 불충분하기 때문에 이 방법이 적용될 수 있는 성형체는 제한된다. 따라서 폴리황화아릴렌은 기계적 성질이 나쁜 용착부를 포함하는 성형체를 제공하기 때문에 높은 내열성과 뛰어난 정면 성형성에도 불구하고 제한된 분야에서만 사용되어 왔다.
본발명의 발명자등은 주형 디자인에 의해 불가피한 용착부를 포함하는 폴리황화아릴렌 수지 성형체의 용착부에 대한 상기 결점을 극복하고, 많은 구멍과 보스(돌기)를 가지는 기능상 정밀요소를 포함하는 성형체를 제공하고 최근에 늘어나는 수요를 충족시킬 목적으로 첨가제에 대해 많은 연구를 하였다. 이러한 연구의 결과 응고 및 결정화가 일어날때 수지의 양태가 특정 알콕시실란의 첨가에 의해 변하고, 그에 의해 융착부에서 수지의 용융특성이 향상됨으로써 용착부의 기계적 성질이 향상되는 것을 발견하였다. 본발명은 이 발전에 기초해서 완성되었다.
즉 본발명은 (A) 폴리황화아릴렌수지 100중량부에 대해(B-1)아미노알콕시실란, 또는 (B-2)에폭시알콕시실란 메르캅토알콜시실란 및 비닐알콕시실란으로 구성된 군에서 선택된 (B)알콕시실란 0.01 내지 5중량부와,(C)무기첨가제 0 내지 400중량부를 첨가하여 얻어진 폴리황화아릴렌 수지조성물을 사출 성형함으로써 얻어지는 성형체의 어느 한부분 이상에 용착부를 가지는 폴리황화아릴렌 수지 성형체를 제공한다.
본발명의 성형체는 하나 이상의 용착부를 가지며 (A)폴리황화아릴렌 100중량부 및 알콕시실란(B-1) 또는 (B-2)가 0.01 내지 5중량부로 구성되는 폴리황화아릴렌 조성물을 사출성형 함으로써 얻어진다. 이 조성물에 (C)무기첨가제 400중량부 이하가 더 포함될 수 있다. 폴리황화아릴렌중에서 폴리황화페닐렌의 바람직하며, 폴리황화아릴렌은 황화페닐렌 단위 90몰%이상, 그리고 하나 이상의 아미노기 및 1또는 2의 탄소수의 알콕시기2 또는 3을 가지는 (B-1)아미노알콕시실란으로 구성되는 것이 바람직하다. 물리황화아릴렌은 황화페닐렌 단위 70몰%로 이루어지는 폴리황화페닐렌이다. 실란 화합물(B-2)는 적어도 하나의 에폭시기,메트캅토기 또는 비닐기와 메톡시 또는 에톡시와 같이 탄소원자수 1 내지 3을 각각 가지는 알콕시기 2또는 3개를 가진다.
또한 본발명은 상기 규정된 성형체로 이루어지는 전기기구, 정밀기구 또는 화학기구를 위한 부품을 제공한다. 본발명은 기본으로서 사용되는 수지(A)는 폴리황화아릴렌 수지인 바, 구조식
Figure kpo00001
Ar-S
Figure kpo00002
로 표시되는 반복단위 90몰% 이상으로 이루어진다(여기서 Ar은 아릴기를 표시함). 수지(A)의 대표적인 예에는
Figure kpo00003
로 표시되는 반복단위 90몰% 이상으로 이루어지는 폴리황화페닐렌이 있다. 그중에서 310℃에서 그리고 시어(shear)속도 1200/sec에서 측정한 용융점도가 10 내지 20000 poise, 특히 100 내지 5000poise의 폴리황화아릴렌수지가 안정하다.
본발명에서 기본으로서 사용되는 수지에는 상기 폴리황화아릴렌 수지 이외에 목적에 따라 보조성분으로서 폴리황화아릴렌 수지 이외의 열가소성 수지가 소량 포함될 수 있다. 고온에서 안정한 다른 열가소성 수지도 사용될 수 있다. 그 에로서 방향족 디카로복시산 및 디올 또는 방향족 옥시카르복실산으로부터 제조된 방향족 폴리에스테르(예컨대 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트), 폴리아미드, 폴리카보네이트, ABS, 폴리산화페닐렌, 폴리아크릴산알킬, 폴리아세탈, 폴리술폰 폴리에테르술폰, 폴리에테르이미드, 폴리에테르 케톤 및 플루오로수지등이 있으며 이들중 2종 이상이 혼합물로 사용될 수 있다.
본발명에서 사용되는 아미노알콕시실란(B-1)은 분자내에 1종이상의 아미노기와 2또는 3의 알콕시기를 가지는 어떠한 실란화합물도 될 수 있다. 그예에는 γ-아미노프로필트리에톡시실란, γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ - 아미노프로필메틸디에 톡시실란, γ-아미노프로메틸디메톡시실란, N -β (아미노에틸 ) - γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-β-(아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-β-(아미노에틸) -γ- 아미노프로필메틸디에톡시실란, N -β(아미노에틸) -γ-아미노프로필메틸 디메톡시실란, N - β(아미노에틸)-r-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-페닐-r-아미노프로필트리에톡시실란 및 N-페닐-r-아미노프로필트리메톡시실란이 있으며, 그중에서 r-아미노프로필트리에톡시실란 및 r-아미노프로필트리메톡시실란이 특히 바람직하다.
본발명에 따른 조성물에 혼합하는 성분(B-2)은 에폭시알콕시실란, 메르캅토알콕시실란 및 비닐알콕시실란중에서 선택되는 적어도 하나의 실란이다. 분자당 적어도 하나의 에폭시기와 2 또는 3의 알콕시기를 가지는 실란화합물인 한 어떠한 에폭시알콕시실란도 효과적이다. 그러한 에폭시알콕시실란의 예에는 γ-글리시드옥시프로필트리메톡시실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실) 에틸트리메록시실란 및 γ-글리시드옥시프로필트리에톡시실란이 있다. 분자당 적어도 하나의 메르캅토기와 2 또는 3의 알콕시기를 가지는 실란 화합물 인한 어떠한 메르캅토 알콕기실란도 효과적이다. 그러한 메르캅토알콕시실란의 예에는 γ-메로캅토프로필트리에톡시실란이 있다. 분자당 적어도 하나의 비닐기와 2또는 3의 알콕시기를 가지는 실란화합물인 한 어떠한 비닐알콕시실란도 효과적이다. 그러한 비닐알콕시 실란의 예에는 비닐트리에톡시실란, 비닐트리 메톡시 실란 및 비닐트리스(β-메톡시에톡시)실란이 있다.
본발명에서 사용되는 상기 알콕시실란의 양은 폴리황화아릴렌 수지 100중량부당 0.01 내지 5중량부, 바람직하게는 0.1 내지 2중량부이다. 0.01중량부 이하이면 목적하는 효과가 얻어질 수 없다. 또한 양이 과도하면 얻어진 성형체의 기계적 성질이 나빠진다. 본발명에 따르면 무기첨가제(C)는 항상 필수적인 것은 아니다. 그러나 그의 첨기로 기계적 강도, 내열성, 치수안정성(변형 또는 휨에 대한 저항성), 전기적 성질 등이 우수한 성형체를 얻을 수 있다.
목적하는 바에 따라 섬유상, 분말성, 입상 또는 플레이크상의 무기첨가제가 성분(C)로서 사용될 수 있다. 섬유상 무기첨가제의 예에는 유리섬유, 석면섬유, 탄소섬유, 실리카섬유, 실리카/알루미나섬유, 알루미나섬유, 지르코니아섬유, 질화붕소섬유, 질화규소섬유, 붕소섬유, 티탄산칼륨섬유와, 스테인레스스틸, 알루이늄, 티타늄, 구리 또는 황동과 같은 섬유상금속의 재료가 있으며 그중에서 유리섬유와 탄소섬유가 대표적이다. 또한 폴리아미드, 플루오르수지, 폴리에스테르수지 또는 아크릴수지와 같은 융점이 높은 유기 섬유상재료가 사용될 수 있다.
분말상 또는 입상 첨가제의 예에는 카본블랙, 실리카, 석영분말, 유리비이드, 유리분말과, 규산칼슘, 규산알루미늄, 카올린, 활석, 점토, 규조토 및 월라스토나이트와 같은 규산염 ; 산화철, 산화티타늄, 산화아연 및 알루미나와 같은 금속산화물; 탄산칼슘 및 탄산마그네슘 같은 금속탄산염: 황산칼슘 및 황산바륨과 같은 금속황산염: 탄화규소, 질화규소, 질화붕소 기타 금속분말등이 있다. 플레이크상 첨가제의 예에는 운모, 유리 플레이크 및 기타 금속박막등이 있다. 이들 무기첨가제는 단독으로 또는 혼합하여 사용할 수 있다.
조성물의 기계적 강도, 치수정밀도 및 전기적 성질을 동시에 향상시키기 위해서는 섬유상 첨가제, 특히 유리섬유 또는 탄소섬유, 그리고 입상 및/또는 플레이크상 첨가제를 동시에 사용하는 것이 바람직하다. 상기 무기첨가제를 사용할때 조정제 또는 완성제를 함께 사용하는 것이 바람직하다. 그러한 조정제 또는 완성제의 예에는 에폭시, 이소시아네이트, 실란 및 티탄산 화합물과 같은 작용기 화합물이 있다. 이들 작용기화합물은 조정제 또는 완성제로서 무기첨가제에 부착하는 상태로 사용되거나 조성물의 제조시에 무기첨가제와 함께 첨가될 수 있다.
사용되는 폴리황화아릴렌 수지 100중량부당 사용되는 무기첨가제의 양은 0 내지 400중량부, 바람직하게는10 내지 250중량부이다. 10중량부 이하이면 기계적 성질이 저하되는 방면 양이 과도하면 성형작업이 곤란하여 기계적 강도가 있는 성형체를 제공하기 어렵다. 본발명에 따르는 조성물에는 열가소성 수지 또는 열경화성 수지에 통상 첨가되는 공지의 물질이 함유될 수 있다. 즉 조성물에는 항산화제 또는 자외선 흡수제와 같은 안정제, 대전방지제, 방염제, 염로 또는 안료 같은 착색제, 윤활제는 결정화제(핵생성제) 등이 필요한 기능에 따라 적절히 첨가될 수 있다.
본발명에 따른 폴리황화아릴렌 수지는 합성수지 조성물 제조용의 통상의 장비로 상법에 따라 제조될 수 있다. 즉 필요한 성분을 혼합하고 혼련하고 얻어진 혼합물을 단열 또는 이중 스크류 압출기로 압출하여 펠렛을 얻는 방법으로 폴리황화아릴렌 수지 조성물을 제조할 수 있다. 이 방법에서 필요한 성분의 부분은 마스터 배치(master batch)로서 혼합되고 이어서 얻어진 혼합물을 성형한다. 한곳 이상에 용착부가 있는 본발명에 따르는 성형체는 사출성형에 의해 성형되고 주형 공극부에서 부착하는 둘이상의 수지의 용융물 흐름의 헤드의 용융결합에 의해 형성되는 용착부가 있는 부품을 하나 이상 포함한다. 목적품이 공극을 가지고, 재료가 주형 공극부에서 얇은 부품으로부터 얇은 부품으로 언제나 흐를 수 있도록 되어 있지 않은 그러한 두께를 가질때 그러한 용착부가 형성되는 경향이 있다. 또한 2이상의 게이트가 있는 주형이 사용될때 또는 게이트가 1개인 주형이 사용될때라도 성형되는 물품이 고리형, 원통형, 또는 사각튜브형이면 용착부의 형성은 피할 수 없다. 그러한 용착부는 성형체 표면상에서 부착된 수지 흐름의 모양 또는 선모양의 얼룩으로 나타나기 때문에 구변이 된다.
그러한 용착부를 포함하는 성형체는 여러가지 기능부품이 있는데 예컨대 코일타래, 프린트기판 및 새시와같은 전기용품 ; 램프소켓, 건조그릴, 온도조절장치기판 및 케이스와 같은 전기 히터용 부품 ; 브러시홀더, 베어링 및 원동기케이스와 같은 전동기부품 ; 복사기용 포올, 카메라용 조리개 및 케이스와 시계기판과 같은 정밀부품 ; 배기가스 순환밸브, 캬부레타, 오일계측기의 터미널블록, 타코메타 하우정 및 배터리와 같은 자동차용 부품 ; 그리고 클린싱 프레엄, 단열제, 파이프 블랑켓, 팜프케이싱 및 탑충전제와 같은 화화장치용 부품등이 있다.
이들 기능부품이 언제나 1이상의 용착부를 가지는 것은 아니지만 그 기능을 감안할때 용작부의 형성은 피할 수 없다. 또한 상기 기능부품은 본발명에 따른 성형체의 예사에 불과하고 그것에 제한되는 것은 아니다. 상기 기능부품 이외에 용착부가 있는 크고 작은 성형체는 다수 있다. 본발명은 용착부가 있는 모든 폴리황화아릴렌에 관한 것이고, 상기 기능부품 이외에 다른 용착부가 있는 성형체를 포함하며, 소정량의 아미노알콕시실란의 첨가에 의해 용착부의 결점을 극복하는 것을 목적으로 한다.
이와같이 본발명은 많은 성형체의 기계적 강도를 현저히 향상시키는데 효과적이다. 상기 설명과 예로부터 본발명에 따른 용착부 포함 폴리황화아릴렌수지 성형체가 하기의 장점을 가진다는 것은 바로 이해될 수 있다. 즉 본발명에 따르면, 종래 기술에 따른 폴리황화아릴렌 수지 성형체의 용착부에 대한 결점이 극복되어 실제 강도가 현저히 향상된 폴리황화아릴렌 수지 성형체를 제공하며 따라서 여러가지 기능부품의 성능의 향상에 기여한다.
(1) 용착강도는 1.2 내지 1.5배 향상된다.
(2) 핀을 압입할때 성형된 구멍의 임계변형도가 향상되어 핀의 압입시에 파손이 감소되며 따라서 불량품의 수가 감소한다.
(3) 형성된 구멍의 자동 탭(self-tap)강도가 향상되기 때문에 지금까지 태핑되던 부품은 자동탭에 의해 조립될 수 있고 따라서 공정단계의 수가 감소된다.
본발명의 커넥터는 상기와 같은 요소로 구성되며, 성분을 혼합하고 용융하고 혼련하고 얻어진 혼합물을 단일 또는 이증 스크류 압출기로 압출하여 펠렛을 얻고 펠렛을 사출성형하여 용이하고 경제적이며 여러 장점을 갖고 생산될 수 있으며, 제조방법은 상기 방법에만 제한되지 않고 성분의 일부로 된 마스터 배치를 제조하고 잔여부분을 마스터 배치에 혼합하고 얻어진 혼합물을 성형하는 것으로 이루어지는 방법도 포함된다. 본발명에 따르는 커넥터의 모양, 치수 및 전극의 수에 제한은 없지만 본발명은 특히 전극의 수가 많은 커넥터에 효과적인데 그 이유는 그러한 커넥터일수록 용착부와 주조핀 형성부위가 많기 때문이다.
본발명의 커넥터가 다음의 장점을 갖는다는 것은 상기 설명과 예시로부터 이해될 수 있을 것이다.
(1) 커넥터의 여러가지 강도, 특히 커덱터의 가장 중요한 성질의 하나인 핀의 압입(pres fitting) 시의 임계강도가 향상된다. 따라서 핀이 압입될때 부서지기 쉬운 종래 기술에 의한 폴리황화아릴렌 수지의 결점이 해소되어 조립단계에서 발생하는 불량품이 감소한다.
(2) 플래시(flash) 제거단계가 불필요한 정도로 플래시의 발생이 감소하기 때문에 경제적으로 유리하다.
(3) 기본제료로서 폴리황화아릴렌 수지를 사용하여 제조하기 때문에, 커넥터는 솔더(solder)가 녹는 온도에서 견딜 수 있다. 따라서 표면장착기술의 분야에 적용될 수 있다. 본 발명은 다음 실시예를 참고하여 더상세히 설명되나 본 발명이 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
이미노알콕시실란의 사용
[실시예 1]
폴리황화페닐렌수지(구레하 화학사 제조의 상품명,"Fortron KPS")에 γ-아미노프로필트리에톡시실란을 표1에 주어진 양으로 첨가하고 헨셀(Henschel)혼합기로 5분간 예비혼합하였다. 직경 13μm, 길이 3mm의 상업적으로 구득가능한 유리섬유를 표1의 소정량으로 얻어진 예비혼합물에 가하고 2분간 혼합하였다. 실린더 온도 310℃의 압출기로 얻어진 혼합물을 펠렛화 하였다. 중심에 용착부를 가져서 장력시험을 할 수 있는 시편을 만들기 위하여 2게이트의 주형을 사용하여 주형온도 150℃, 실린더온도 320℃에서, 얻어진 펠렛을 사출성형하였다. 얻어진 시편을 용착부의 장력강도 및 장력연신율에 대해 조사하였다. 결과를 표1에 표시한다.
[비교예 1]
γ-아미노프로필트리에톡시실란을 사용하지 않은 것을 제외하고는 실시예1에 설명된 방법으로 펠렛을 제조하였다. 펠렛을 시편으로 성형하고 실시예1에서 사용된 방법과 유사한 방법으로 용착부의 장력강도와 연신율에 대해 검사하였다. 결과를 표1 및 2에 표시한다,
[실시예 2 내지 5]
γ-아미노프로필트리에톡시실란 대신에 표2에 주어진 아미노알콕시실란을 사용한 것을 제외하고는 실시예1에 설명된 것과 같은 방법으로 펠렛을 제조하였다. 이 펠렛을 시편으로 성형하고 이어서 실시예1에서 사용된 것과 유사한 방법으로 용착부의 장력강도와 연신율에 대해 조사하였다. 결과를 표2에 표시한다.
[실시예 6 내지 8 및 비교예 2 내지 4]
γ-아미도프로필트리에톡시실란과 유리섬유를 표3에 의해 주어진 것으로 대체한 것을 제외하고는 표1에 설명된 것과 같은 방법을 반복하였다. 결과를 표3에 표시한다.
[실시예 9 내지 n 및 비교예 5 내지 7]
γ-아미노프로필트리에톡시실란과 유리섬유를 각각 표4에 주어진 소정량으로 사용한 것을 제외하고는 실시예1에 설명된 것과 같은 방법을 반복하였다. 결과를 표4에 표시한다.
[실시예 12 및 비교예 8]
실린더 온도 320℃, 주형온도 150℃에서 사출성형기를 사용하여 실시예1 내지 4 및 비교예1에서 제조된 펠렛을 내측직경 11mmψ 및 외측직경 12.5mmψ의 원주형 베어링으로 성형하였다. 직경 14.2mmψ의 강구를 얻어진 베어링에 압입하여 파괴강도를 측정하였다. 결과를 표5에 표시한다.
[실시예 13 및 비교예 9]
실린더 온도320℃, 주형온도 150℃에서 사출성형기를 사용하여 실시예1 내지 4 및 비교예1에서 제조된 펠렛을 원형의 구멍을 가지는 판으로 성형하였다(내측직경 30mmψ,외측직경 80mmψ,두께 3mmψ,1핀 게이트). 3점 굽힘시험기를 사용하여 얻어진 판에 대해 용착부의 파괴강도를 조사하였다. 결과를 표6에 표시한다.
[표 1(실시예 1 및 비교예 1)]
Figure kpo00004
[표2(실시예 2내지 5 및 비교예1)]
Figure kpo00005
[표3(실시예 6 내지 8 및 비교예 2 내지 4)]
Figure kpo00006
[표4(실시예 9 내지 11 및 비교예 5 내지 7)]
Figure kpo00007
[표5(실시예 12 및 비교예 8)]
Figure kpo00008
[표6(실시예 13 및 비교예 9)]
Figure kpo00009
다른 아미노알콕시 실란의 사용
[실시예 14]
폴리황화페닐렌수지(구레하 화학사 제조의 상품명 "Fortlon KPS")에 표 7에 표시된 소정량의 γ-글리시드 옥시프로필 트리메톡시실란을 가지고 이어서 헨실 혼합기로 5분간 예비 혼합하였다. 얻어진 혼합물에 상업적으로 구득 가능한 유리섬유(직경 13μm, 길이 3mm)를 표 7에 표시된 소정량 더 가하고 이어서 2분간 혼합하였다. 실린더 온도 310℃에서 압출기를 사용하여 얻어진 폴리황화페닐렌수지 조성물을 펠렛화 하였다.
이어서 장력 시편의 중앙에 용착을 형성하도록 디자인된 2측 게이트가 제공된 시편 주형과 사출성형기를 사용하여 실린더 온도 320℃, 주형온도 150℃에서 시편을 성형하였다. 시편의 용착부의 장력강도와 연신율을 측정하였다. 비교를 위해 용착부가 없는 시편을 1게이트 주형을 사용하여 성형하고 상기와 같은 측정을 실시하였다. 결과를 표 7에 표시한다.
[비교예 10]
시편의 장력강도와 연신율을 측정하기 위해 γ-글리시드 옥시프로필트리메톡시실란을 사용하지 않은 것을 제외하고는 실시예 14와 실질적으로 같은 방법으로 시편을 제조하였다. 결과를 표 7 내지 10에 표시한다.
[실시예 15]
시편의 장력강도와 연신율을 측정하기 위하여 실란화합물로서 γ-메트캅토프로필트리메톡시실란을 사용한 것을 제외하고는 실시예 4와 실질적으로 같은 방법으로 시편을 제조하였다. 결과를 표 8에 표시한다.
[실시예 16]
시편의 장력강도와 연신율을 측정하기 위하여 실란화합물로서 비닐트리메톡시실란을 사용한 것을 제외하고는 실시예 14와 실질적으로 같은 방법으로 시편을 제조하였다. 결과를 표 9에 표시한다.
[실시예 17 내지 21]
시편의 용착부의 장력강도와 연신율을 측정하기 위하여 실란화합물로서 표13에 표시된 재료를 사용한 것을 제외하고는 실시예14와 실질적으로 같은 방법으로 용착부를 가지는 시편을 제조하였다. 결과를 표13에 표시한다.
[실시예 22 내지 24 및 비교예 11 내지 13]
시편의 용착부의 장력강도와 연신율을 측정하기 위해 에폭시알콕시실란 및 무기첨가제로서 표11에 표시된 재료를 각각 사용한 것을 제외하고는 실시예14와 실질적으로 같은 방법으로 용착부를 가지는 시편을 제조하였다. 결과를 표11에 표시한다.
[실시예 25 내지 27]
시편의 용착부의 장력강도와 연신율을 측정하기 위해 메르캅토알콕시실란 및 무기첨가제로서 표12에 표시된 각각의 물질을 사용한 것을 제외하고는 실시예14와 실질적으로 같은 방법으로 용착부를 가지는 시편을 제조하였다. 결과를 표12에 표시한다.
[실시예 28 내지 30]
시편의 용착부의 장력강도와 연신율을 측정하기 위해 비닐알콕시실란 및 무기첨가제로서 표13에 표시된 각각의 물질을 사용한 것을 제외하고는 실시예14와 실질적으로 같은 방법으로 용착부를 가지는 시편을 제조하있다. 결과를 표13에 표시한다
[실시예 31 내지 36 및 비교예 14 및 15]
시편의 용착부의 장력강도와 연신율을 측정하기 위해 표14에 표시된 소정량의 실란화합물과 유리섬유를 사용한 것을 제외하고는 실시예14와 실질적으로 같은 방법으로 용착부를 가지는 시편을 제조하였다. 결과를 표14에 표시한다.
[실시예 37 내지 39 및 비교예 19]
표15에 각각 표시된 소정량의 실란화합물과 유리섬유를 사용한것을 제외하고는 실시예14와 실질적으로 같은 방법으로 펠렛을 제조하였다. 이어서 사출성형기를 사용하여 실린더온도 320℃, 주형온도 150℃에서 원주형 베어링(내측직경 11mmψ, 외측직경 12.5mmψ)을 성형하였다. 직경 14.2mmψ의 강구를 성형체의 구멍에 압입하였을때 얻어진 성형체의 파괴강도를 측정하였다. 결과를 표15에 표시한다.
[실시예 40 내지 42 및 비교예 17]
표16에 표시된 소정량의 실란 화합물과 유리섬유를 사용한것을 제외하고는 실시예14와 실질적으로 같은방법으로 펠렛을 제조하였다. 이어서 사출성형기를 사용하여 실린더온도 320℃, 주형온도 150℃에서 구멍(내측직경 30mmψ, 외측직경 80mmψ, 두께 3mm)을 가지는 디스크를 성형하였다. 얻어진 성형체의 굽힘시 파괴강도와 파괴변형을,3점 굽힘강도 시험기상에 성형제의 용착부를 고정시켜 놓고 측정하였다. 결과를 표16에 표시한다.
[실시예 43 내지 48]
폴리황화페닐렌수지(구레하 화학사제조의 상품명, "Fortron KPS")에 표17에 주어진 실란 화합물을 표17에 표시된 소정량으로 가한 후 헨셀혼합기로 5분간 예비혼합하였다. 상업적으로 구득 가능한 직경 13μm,길이 3mm의 유리섬유를 표17에 표시된 소정량으로 첨가하였다. 얻어진 혼합물을 2분간 혼합하고 실린도온도 310℃에서 압출기로 펠렛화 하였다. 얻어진 폴리황화페닐렌 수지조성물 펠렛을 사출기계로 실린더온도320℃, 주형온도 150℃에서 성형하여, 폭 10mm, 두께 5mm, 길이 85mm 및 구멍 72개의 커넥터를 얻었다. 이 커넥터를 3접 굽힘시험기로 요곡파괴강도에 대해 조사하였다. 이젝티 핀 주위에서 20μ의 클리어런스로 발생한 플래시의 길이를 측정하였다.
사출성형기를 사용하여 실린더온도 320℃, 주형온도 150℃에서 상기 펠렛을 구멍 끝 크기 0.70mm의 18핀의 커넥터로 성형하였다. 파괴시 강도를 측정하기 위해 선단 0.30mm, 후단 6mm, 길이 30mm 및 두께0.58mm의 테이퍼된 핀을 파괴시 강도를 측정하기 위해 구멍끝에 압입하였다. 결과를 표17에 표시한다.
[비교예 18]
실란화합물을 사용하지 않은 것을 제외하고는 실시예43 내지 48에 설명한 것과 같은 방법으로 펠렛을 제조하고 실시예43에서 사용한 것과 같은 주형을 사용하여 커넥터로 성형하였다. 얻어진 커덱터를 3점 굽힘시험기를 사용하여 요곡파괴강도에 대해 조사하였다. 또한 이젝터 핀 주위에서 발생한 플래시의 길이를 측정하였다. 실시예43 내지 48에서 설명된 것과 같은 핀 입압시험을 하기 위해 펠렛을 사용하여 같은 커넥터를 제조하고 핀을 구멍에 압입할때 파괴강도를 조사하였다. 결과를 표17 내지 20에 표시한다.
[실시예 49]
실란화합물을 γ-아미노프로필트리에톡시실란으로 표18에 주어진 소정량만큼 대체한 것을 제외하고는 실시예43에 설명된 것과 같은 방법을 반복하여 커넥터를 얻었다. 이 커넥터를 요곡파괴강도와 플레시 길이에 대해 조사하였다. 또한 핀의 입압시 파괴강도를 측정하였다. 결과를 표18에 표시한다.
[실시예 50]
실란화합물을 γ-글리시드옥시프로필트리메톡시실란으로 표19에 주어진 소정량만큼 대체한 것을 제외하고는 실시예45에 설명된 것과 같은 방법으로 반복하여 커넥터를 얻었다. 이 커넥터를 요곡파괴강도와 플레시길이에 대해 조사하였다. 또한 핀의 압입시 파괴강도를 측정하었다. 결과를 표19에 표시한다.
[실시예 51]
실란화합물을 피닐트리메톡시실란으로 표20에 주어진 소정량 만큼 대체한 것을 제외하고는 실시예47에서 설명된것과 같은 방법을 반복하여 커넥터를 얻었다. 이 커넥터를 요곡 파괴강도와 플레시 길이에 대해 조사하였다. 또한 핀의 압입시 파괴강도를 측정하였다. 결과를 표20에 표시한다.
[실시예 52 내지 70 및 비교예 19 내지 21]
성분(B) 및 (C)로서 표21에 주어진 실란화합물과 무기첨가제를 표21에 주어진 양만큼 각각 사용한 것을 제외하고는 실시예43 내지 48에 설명된 것과 같은 방법을 반복하여 커넥터를 얻었다. 이 커넥터를 요곡 파괴강도와 플레시 길이에 대해 조사하였다. 또한 핀의 압입시 파괴강도를 측정하였다. 결과를 표21에 표시한다.
[실시예 61 내지 66 및 비교예 22 및 23]
표22에 주어진 실란화합물과 유리섬유를 표22에 주어진 양으로 사용한 것을 제외하고는 실시예43 내지 48에서 설명한 것과 같은 방법을 반복하여 커넥터를 얻었다. 이 커넥터를 요곡 파괴강도와 플레시 길이에 대해 조사하였다. 또한 핀의 압입시 파괴강도를 측정하였다. 결과를 표22에 표시한다.
[실시예 67 및 68 비교예 24 및 25]
실시예43 및 비교에 18에서 제조된 펠렛을 표23에 주어진 여리가지 물품으로 성형하였다. 얻어진 성형체를 요곡 파괴강도에 대해 조사하였다. 결과를 표23에 표시한다.
[표 7]
Figure kpo00010
[표 8]
Figure kpo00011
[표 9]
Figure kpo00012
[표 10]
Figure kpo00013
[표 11]
Figure kpo00014
[표 12]
Figure kpo00015
[표 13]
Figure kpo00016
[표 14]
Figure kpo00017
[표 15]
Figure kpo00018
[표 16]
Figure kpo00019
[표 17]
Figure kpo00020
[표 18]
Figure kpo00021
[표 19]
Figure kpo00022
[표 20]
Figure kpo00023
[표 21]
Figure kpo00024
[표 22]
Figure kpo00025
[표 23]
Figure kpo00026

Claims (10)

  1. (A) 폴리황화아릴렌 100중량부와,(B-1) 아미노알콕시실란 및 (B-2)에폭시 알콕시실란, 메트캅토알콕시실란 및 비닐알콕시실란으로 구성된 군에서 선택된 (B)알콕시실탄 0.01 내지 5중량부로 이루어진 폴리황화아릴렌 조성물을 사출 성형하여 얻어지는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 용착부를 가지는 성형체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 조성물이 400중량부이하의 (C)무기첨가제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 성형체.
  3. 제1항에 있어서, (B) 알콕시실란이 (B-1)아미노알콕시실란인 것을 특징으로 하는 성형체.
  4. 제3항에 있어서, 폴리황화아릴렌이 폴리황화페닐렌 또는 황화페닐렌 단위 90몰%또는 그 이상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 성형체.
  5. 제1항에 있어서,(B) 알콕시실란이 (B-2)에폭시알콕시실란, 메르캅토알콕시실란 또는 비닐알콕시실란인 것을 특징으로 하는 성형체.
  6. 제5항에 있어서, 폴리황화아릴렌이 폴리황화페닐렌 또는 황화페닐렌 단위 70몰% 또는 그 이상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 성형체.
  7. 제1항에 있어서,(B-1) 아미노알콕시실란이 1 또는 2이상의 아미노기와, 탄소원자 수 1 또는 2의 알콕시기 2 또는 3을 가지는 것을 특징으로 하는 성형체.
  8. 제1항에 있어서,(B-2) 알콕시실란 화합물이 적어도 하나의 에폭시기, 메르캅토기, 또는 비닐기와, 탄소원자수 1 내지 3의 알콕시기 2 또는 3을 가지는 것을 특징으로 하는 성형체.
  9. 제1항에 있어서, 전기기구, 정밀기구 또는 화학공정용 기구인 것을 특징으로 하는 성형체
  10. 제9항에 있어서, 커넥터인 것을 특징으로 하는 성형체.
KR1019880009603A 1987-08-03 1988-07-29 용접부가 있는 폴리황화아릴렌 수지 성형체 KR920006216B1 (ko)

Applications Claiming Priority (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62194022A JPH0651311B2 (ja) 1987-08-03 1987-08-03 ウエルド部を有するポリアリーレンサルファイド樹脂成形品
JP19-4022 1987-08-03
JP???62-194022 1987-08-03
JP21-9785 1987-09-02
JP???62-219785 1987-09-02
JP62219785A JPH0639113B2 (ja) 1987-09-02 1987-09-02 ウエルド部を有するポリアリーレンサルファイド樹脂成形品
JP62246361A JP2608068B2 (ja) 1987-09-30 1987-09-30 コネクター
JP???62-246361 1987-09-30
JP24-6361 1987-09-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR890003891A KR890003891A (ko) 1989-04-18
KR920006216B1 true KR920006216B1 (ko) 1992-08-01

Family

ID=27326851

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019880009603A KR920006216B1 (ko) 1987-08-03 1988-07-29 용접부가 있는 폴리황화아릴렌 수지 성형체

Country Status (7)

Country Link
US (1) US4917957A (ko)
EP (1) EP0302648A3 (ko)
KR (1) KR920006216B1 (ko)
CN (1) CN1031847A (ko)
BR (1) BR8803816A (ko)
CA (1) CA1287206C (ko)
MX (1) MX170719B (ko)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3804536A1 (de) * 1988-02-13 1989-08-24 Bayer Ag Zweikomponentenspritzguss mit polyarylensulfiden
JPH07107133B2 (ja) * 1988-11-30 1995-11-15 ポリプラスチックス株式会社 ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
CA2011373A1 (en) * 1989-03-23 1990-09-23 Roy F. Wright Glass filled aromatic sulfide/sulfone polymer compositions and methods
CA2014561A1 (en) * 1989-06-05 1990-12-05 Roy F. Wright Glass-filled poly(arylene sulfide) compositions and methods
JP2505584B2 (ja) * 1989-07-18 1996-06-12 ポリプラスチック株式会社 歯車成形品
EP0417759A1 (en) * 1989-09-13 1991-03-20 Phillips Petroleum Company Poly (arylene sulfide) compositions containing molecular sieves
CA2028574A1 (en) * 1989-10-26 1991-04-27 Shinobu Yamao Polyarylene sulfide resin compositions
US5258442A (en) * 1989-10-31 1993-11-02 Tosoh Corporation Polyphenylene sulfide resin composition
DE3937333A1 (de) * 1989-11-09 1991-05-16 Bayer Ag Mischungen aus polyarylensulfiden, glasfasern und nitrogruppenhaltigen silanen
US5252679A (en) * 1989-12-07 1993-10-12 Polyplastics Co., Ltd. Polyarylene sulfide resin composition
US5229563A (en) * 1990-01-11 1993-07-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Pressure cooker
US5298318A (en) * 1990-03-21 1994-03-29 Phillips Petroleum Company Poly(arylene sulfide) resins reinforced with glass fibers
JP2736279B2 (ja) * 1990-04-25 1998-04-02 ポリプラスチックス株式会社 ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
JP2771901B2 (ja) * 1990-12-25 1998-07-02 ポリプラスチックス株式会社 ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及びその製造法
JP2771902B2 (ja) * 1991-01-16 1998-07-02 ポリプラスチックス株式会社 ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及びその製造法
JP3157582B2 (ja) * 1992-02-19 2001-04-16 ポリプラスチックス株式会社 ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
JP2925930B2 (ja) * 1994-07-04 1999-07-28 ポリプラスチックス株式会社 ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
GB9814212D0 (en) * 1998-07-01 1998-09-02 Dow Corning Gmbh Polymer composition
JP2002226604A (ja) 2001-01-31 2002-08-14 Toyoda Gosei Co Ltd 樹脂成形体
JP2002294085A (ja) * 2001-03-30 2002-10-09 Dainippon Ink & Chem Inc 舗装道路埋込型情報送受信装置
KR20030061506A (ko) * 2002-01-14 2003-07-22 유병기 타월의 염색방법 및 염색된 타월
CN1965377B (zh) * 2004-06-09 2010-12-22 陶氏康宁公司 用于电缆修复流体的抗腐蚀添加剂
WO2008006443A1 (en) * 2006-07-11 2008-01-17 Dsm Ip Assets B.V. Lamp sockets
US20100320700A1 (en) * 2007-06-19 2010-12-23 Flexible Ceramics, Inc. Red Heat Exhaust System Silicone Composite O-Ring Gaskets and Method for Fabricating Same
US9434870B2 (en) 2012-09-19 2016-09-06 Momentive Performance Materials Inc. Thermally conductive plastic compositions, extrusion apparatus and methods for making thermally conductive plastics
US20140080951A1 (en) 2012-09-19 2014-03-20 Chandrashekar Raman Thermally conductive plastic compositions, extrusion apparatus and methods for making thermally conductive plastics
CN103849146A (zh) * 2012-12-04 2014-06-11 东丽先端材料研究开发（中国）有限公司 高熔接痕强度聚苯硫醚复合材料及其制备方法
CN110249005B (zh) * 2017-03-30 2022-01-11 东丽株式会社 聚苯硫醚树脂组合物、其制造方法及成型品

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4337182A (en) * 1981-03-26 1982-06-29 Phillips Petroleum Company Poly (arylene sulfide) composition suitable for use in semi-conductor encapsulation
US4528310A (en) * 1981-09-10 1985-07-09 Phillips Petroleum Company Glass-filled poly(arylene sulfide) compositions containing organosilanes
US4451601A (en) * 1981-09-10 1984-05-29 Phillips Petroleum Company Glass-filled polyarylene sulfide compositions containing organosilanes
CA1222588A (en) * 1981-09-10 1987-06-02 Jennings P. Blackwell Glass-filled polyarylene sulfide compositions containing organosilanes
US4782195A (en) * 1982-07-16 1988-11-01 Phillips Petroleum Company Encapsulation of electronic components with poly(arylene sulfide) containing mercaptosilane
US4482665A (en) * 1982-09-14 1984-11-13 Phillips Petroleum Company Encapsulation of electronic components with calcium silicate-containing poly(arylene sulfide) compositions
US4740425A (en) * 1983-03-18 1988-04-26 Phillips Petroleum Company Zinc oxide in poly(arylene sulfide) compositions
JPS59223753A (ja) * 1983-06-03 1984-12-15 Asahi Glass Co Ltd ポリフエニレンサルフアイド樹脂成形材料
US4680326A (en) * 1985-04-16 1987-07-14 Phillips Petroleum Company Poly(arylene sulfide) composition with improved insulation resistance and cracking resistance
CA1241482A (en) * 1985-04-16 1988-08-30 John E. Leland Poly(arylene sulfide) compositions with improved insulation resistance and cracking resistance
JPS61266461A (ja) * 1985-05-22 1986-11-26 Dainippon Ink & Chem Inc ポリフエニレンサルフアイド樹脂組成物
DE3617138A1 (de) * 1985-05-23 1986-11-27 Toray Industries, Inc., Tokio/Tokyo Popyphenylensulfidharzzusammensetzungen und ihre formteile
JPS6254757A (ja) * 1985-05-23 1987-03-10 Toray Ind Inc ポリフエニレンスルフイド樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
BR8803816A (pt) 1989-02-21
CN1031847A (zh) 1989-03-22
KR890003891A (ko) 1989-04-18
CA1287206C (en) 1991-08-06
EP0302648A2 (en) 1989-02-08
MX170719B (es) 1993-09-09
EP0302648A3 (en) 1989-08-09
US4917957A (en) 1990-04-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR920006216B1 (ko) 용접부가 있는 폴리황화아릴렌 수지 성형체
JP6232040B2 (ja) ポリアリーレンスルフィド／液晶ポリマーアロイ及び、それを含む組成物
KR910007007B1 (ko) 폴리페닐렌 술피드 조성물 및 그 제조방법
EP2128200B1 (en) Polyphenylene sulfide resin composition
JP4356038B2 (ja) ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、その製造方法及び表面実装用電子部品
JP2925930B2 (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
KR20160143772A (ko) 대전방지 중합체 조성물
CN109890898B (zh) 聚芳硫醚系树脂组合物和嵌入成型品
EP3239240B1 (en) Polyarylene sulfide resin composition and insert molded article
KR20140102217A (ko) 폴리아릴렌 설파이드 조성물용 핵 형성 시스템
JP2005194532A (ja) ポリアミド樹脂組成物、およびこれよりなる自動車用部品
JP2007291300A (ja) ポリアリーレンスルフィド組成物
JP3637715B2 (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
EP0292275B1 (en) Polyarylene sulfide resin composition
JPH0639113B2 (ja) ウエルド部を有するポリアリーレンサルファイド樹脂成形品
JP2021105112A (ja) インサート成形品用ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及びインサート成形品
JPH0651311B2 (ja) ウエルド部を有するポリアリーレンサルファイド樹脂成形品
US5599864A (en) Polyarylene sulfide resin composition and optical pick-up parts formed from the same
CN102694335A (zh) Fpc连接器制造方法
JP2002080720A (ja) 基板用カセット
JP2014148636A (ja) 樹脂組成物及びインサート成形品
JPH09153383A (ja) コネクター
JP2972103B2 (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
JP6993390B2 (ja) 車載カメラ用ケーシング部材及びその製造方法
EP0322737A2 (en) Electrically conductive resin composition and container molded therefrom for use in holding electronic component parts

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20060725

Year of fee payment: 15

LAPS Lapse due to unpaid annual fee