JP2608068B2 - コネクター - Google Patents
コネクターInfo
- Publication number
- JP2608068B2 JP2608068B2 JP62246361A JP24636187A JP2608068B2 JP 2608068 B2 JP2608068 B2 JP 2608068B2 JP 62246361 A JP62246361 A JP 62246361A JP 24636187 A JP24636187 A JP 24636187A JP 2608068 B2 JP2608068 B2 JP 2608068B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- parts
- weight
- strength
- sulfide resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、改良されたコネクターに関する。さらに詳
しくは、本発明は射出成形時にバリの発生がなく、且つ
ウエルド部の強度が大きく孔部への端子圧入に対して強
靭な改良されたポリアリーレンサルファイド樹脂製コネ
クターに関する。
しくは、本発明は射出成形時にバリの発生がなく、且つ
ウエルド部の強度が大きく孔部への端子圧入に対して強
靭な改良されたポリアリーレンサルファイド樹脂製コネ
クターに関する。
近年、エレクトロニクス産業の発展は著しく、信頼性
の向上、低コスト化、多機能化のために部品、チップの
高密度化、小型化が指向されている。
の向上、低コスト化、多機能化のために部品、チップの
高密度化、小型化が指向されている。
即ち、能動部品としてのICの高集積化に始まり、受動
部品としてのコンデンサー、抵抗、コイル等の小型化、
チップ化あるいは構造部品としてのコネクター類の小型
化が進められている。又これを搭載する実装基板も微細
パターン化の方向にあり、同時に実装方法の変化によっ
てこれら部品が直接ハンダ溶融温度にさらされるように
なって、部品材料に耐熱特性、寸法精度、電気特性、機
械的強度等今まで以上に高レベルの要求がなされると同
時に製作コストの低減が要求されている。
部品としてのコンデンサー、抵抗、コイル等の小型化、
チップ化あるいは構造部品としてのコネクター類の小型
化が進められている。又これを搭載する実装基板も微細
パターン化の方向にあり、同時に実装方法の変化によっ
てこれら部品が直接ハンダ溶融温度にさらされるように
なって、部品材料に耐熱特性、寸法精度、電気特性、機
械的強度等今まで以上に高レベルの要求がなされると同
時に製作コストの低減が要求されている。
本発明の対象とするコネクターは、電気機器部品、電
子機器部品、回路などのうち、少なくとも２つの部品相
互間を電気的および又は機械的に接続するための接続具
である。これは抜差しによって電気的な接続を断続す
る、相互に絶縁されたいくつかの相対する電極をもった
２つの部分からなっている。電極の数は２から100以上
のものまで多種類あり、形状も複雑なものがある。
子機器部品、回路などのうち、少なくとも２つの部品相
互間を電気的および又は機械的に接続するための接続具
である。これは抜差しによって電気的な接続を断続す
る、相互に絶縁されたいくつかの相対する電極をもった
２つの部分からなっている。電極の数は２から100以上
のものまで多種類あり、形状も複雑なものがある。
このコネクターに対しても実装方法の変化によって前
記のような高レベルの要求がなされている。このために
既存の材料では要求を満足することが難しく、より高性
能な材料への変更が余儀なくされている。ポリアリーレ
ンサルファイド樹脂はこの要求に応える樹脂の１つであ
る。しかしながら、この樹脂は射出成形時に金型キャビ
ティ内で２つ以上の樹脂の流動先端が合流して融着した
部分、即ちウエルド部の機械物性が極端に低くなるとい
う欠点を有している。コネクター類はその構造上多数の
端子接続孔を有するため、成形時のウエルド発生を防ぐ
ことは難しく、ピン打ち込み時にウエルド部分から破壊
するという問題点がある。
記のような高レベルの要求がなされている。このために
既存の材料では要求を満足することが難しく、より高性
能な材料への変更が余儀なくされている。ポリアリーレ
ンサルファイド樹脂はこの要求に応える樹脂の１つであ
る。しかしながら、この樹脂は射出成形時に金型キャビ
ティ内で２つ以上の樹脂の流動先端が合流して融着した
部分、即ちウエルド部の機械物性が極端に低くなるとい
う欠点を有している。コネクター類はその構造上多数の
端子接続孔を有するため、成形時のウエルド発生を防ぐ
ことは難しく、ピン打ち込み時にウエルド部分から破壊
するという問題点がある。
又、ポリアリーレンサルファイド樹脂は流動性が良
く、成形時に接合する金型間のわずかなすきまに入り込
んで、出来あがった成形品にバリが発生するという問題
点も有し、この成形時のバリを除去して正常な部品形状
を得るのに多大の労力を要し、経済的にも好ましくな
い。
く、成形時に接合する金型間のわずかなすきまに入り込
んで、出来あがった成形品にバリが発生するという問題
点も有し、この成形時のバリを除去して正常な部品形状
を得るのに多大の労力を要し、経済的にも好ましくな
い。
これら問題点のなかで、ウエルド部の機械物性を向上
させる試みとしては一般には次のようなことが知られて
いる。
させる試みとしては一般には次のようなことが知られて
いる。
（１） 金型設計に改良を加える。例えばコールドスラ
グウエルをつけておき、冷却後これを除去する。あるい
は融着点で材料温度が低下しないようにゲートの数を増
加させる。あるいはゲートの位置を変える。
グウエルをつけておき、冷却後これを除去する。あるい
は融着点で材料温度が低下しないようにゲートの数を増
加させる。あるいはゲートの位置を変える。
（２） 後加工によって必要な部分に穴あけを行い、成
形時点でのウエルド生成を防ぐ。
形時点でのウエルド生成を防ぐ。
（３） 流動特性の改良された組成物を用いる。
（特開昭59−11357号、特開昭59−11358号、特開昭57−
70157号） （４） ウエルド強度向上効果のある無機充填剤を使用
する（特開昭57−70157号） しかしながらこれらの方法にはそれぞれ問題点があ
る。すなわち（１），（２）の方法は多数の小さな穴を
有し、多数のウエルド部を有するコネクターには適用で
きない。
70157号） （４） ウエルド強度向上効果のある無機充填剤を使用
する（特開昭57−70157号） しかしながらこれらの方法にはそれぞれ問題点があ
る。すなわち（１），（２）の方法は多数の小さな穴を
有し、多数のウエルド部を有するコネクターには適用で
きない。
（３）の方法はウエルド強度改良効果は認められるも
ののその強度は十分でなく、逆にバリが大きくなるとの
問題点を有し、コネクターに適用するのが難しい。
ののその強度は十分でなく、逆にバリが大きくなるとの
問題点を有し、コネクターに適用するのが難しい。
（４）は成形品の機械物性が低下するため適用用途が
限定され、薄肉部を有するコネクターに適用するのは難
しい。
限定され、薄肉部を有するコネクターに適用するのは難
しい。
又、もう一つの問題点として上げられているバリを減
少させる試みとしては次のことが知られている。
少させる試みとしては次のことが知られている。
（１） 金型設計に改良を加え、精度を向上させて金型
のパーティングラインのすきまを小さくする。
のパーティングラインのすきまを小さくする。
（２） 成形条件で対応する。射出成形時の射出速度、
保圧、樹脂温度、金型温度を成形可能範囲内でできるだ
け低くおさえる。
保圧、樹脂温度、金型温度を成形可能範囲内でできるだ
け低くおさえる。
（３） 流動性の低い材料を使用する。
しかしながら（１）の方法では金型の使用時間に比例
してパーティングラインのすきまが大きくなり、バリが
大きくなるという問題点を有し、（２）の方法では成形
範囲がせまく、操業条件の少しの変化でショートショッ
トなど成形不良が生ずるという問題点がある。又（３）
の方法ではバリ低減効果が十分でない上に、ウエルド強
度が弱くなる。
してパーティングラインのすきまが大きくなり、バリが
大きくなるという問題点を有し、（２）の方法では成形
範囲がせまく、操業条件の少しの変化でショートショッ
トなど成形不良が生ずるという問題点がある。又（３）
の方法ではバリ低減効果が十分でない上に、ウエルド強
度が弱くなる。
このようなことから特に多数の孔を有するコネクター
では適用範囲が限られ、充分な効果が得られない。
では適用範囲が限られ、充分な効果が得られない。
本発明者等は、ポリアリーレンサルファイド樹脂製コ
ネクターのウエルド強度を向上させバリの発生を低減さ
せるためには、その材料面での改良が必要と考え、種々
の添加剤を配合したコネクターについて検討した結果、
コネクターを成形する材料として、ポリアリーレンサル
ファイド樹脂に特定のシラン化合物を添加した材料を用
いて成形したコネクターは、固化結晶化特性が変化し、
コネクター成形時のウエルド部での樹脂の融合状態が向
上して機械物性が改良されるばかりか、組成物の粘度特
性も改良され、低ずり速度域での溶融粘度が大幅に上昇
してバリの発生が低減し、特に複雑な多くの孔を有する
コネクターを経済的に成形しうることを見出し、本発明
に到達した。
ネクターのウエルド強度を向上させバリの発生を低減さ
せるためには、その材料面での改良が必要と考え、種々
の添加剤を配合したコネクターについて検討した結果、
コネクターを成形する材料として、ポリアリーレンサル
ファイド樹脂に特定のシラン化合物を添加した材料を用
いて成形したコネクターは、固化結晶化特性が変化し、
コネクター成形時のウエルド部での樹脂の融合状態が向
上して機械物性が改良されるばかりか、組成物の粘度特
性も改良され、低ずり速度域での溶融粘度が大幅に上昇
してバリの発生が低減し、特に複雑な多くの孔を有する
コネクターを経済的に成形しうることを見出し、本発明
に到達した。
即ち本発明は、 （Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂 100重量部に （Ｂ）アミノアルキルエトキシシラン 0.01〜５重量部 （Ｃ）無機充填剤 ０〜400重量部 を配合した組成物を射出成形してなるコネクターを提供
するものである。
するものである。
本発明におけるコネクター材料の基体となる（Ａ）の
ポリアリーレンサルファイド樹脂は一般式Ar−Ｓで
示される（但しArはアリール基）繰り返し単位を70モル
％以上有する重合体又は共重合体であり、その代表的物
質は構造式 で示される繰り返し単位を70モル％以上有するポリフェ
ニレンサルファイド又はその共重合体である。中でも温
度310℃、ずり速度1200/secの条件下で測定した溶融粘
度が10〜20000ポイズ、特に100〜5000ボイスの範囲にあ
るものが適当である。
ポリアリーレンサルファイド樹脂は一般式Ar−Ｓで
示される（但しArはアリール基）繰り返し単位を70モル
％以上有する重合体又は共重合体であり、その代表的物
質は構造式 で示される繰り返し単位を70モル％以上有するポリフェ
ニレンサルファイド又はその共重合体である。中でも温
度310℃、ずり速度1200/secの条件下で測定した溶融粘
度が10〜20000ポイズ、特に100〜5000ボイスの範囲にあ
るものが適当である。
又、本発明のコネクター材料となる基体樹脂として
は、その目的に応じポリアリーレンサルファイド樹脂又
はそのコポリマーの他に、他の熱可塑性樹脂を補助的に
少量併用することも可能である。ここで用いられる他の
熱可塑性樹脂としては、高温において安定な熱可塑性樹
脂であればいずれのものでもよい。たとえばポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の芳
香族ジカルボン酸とジオールあるいはオキシカルボン酸
等からなる芳香族ポリエステル、ポリアミド、ポリカー
ボネート、ポリフェニレンオキシド、ポリアルキルアク
リレート、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリ
エーテルイミド、ポリエーテルケトン、フッ素樹脂、ポ
リオキシメチレンなどをあげることができる。またこれ
らの熱可塑性樹脂は２種以上混合して使用することもで
きる。
は、その目的に応じポリアリーレンサルファイド樹脂又
はそのコポリマーの他に、他の熱可塑性樹脂を補助的に
少量併用することも可能である。ここで用いられる他の
熱可塑性樹脂としては、高温において安定な熱可塑性樹
脂であればいずれのものでもよい。たとえばポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の芳
香族ジカルボン酸とジオールあるいはオキシカルボン酸
等からなる芳香族ポリエステル、ポリアミド、ポリカー
ボネート、ポリフェニレンオキシド、ポリアルキルアク
リレート、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリ
エーテルイミド、ポリエーテルケトン、フッ素樹脂、ポ
リオキシメチレンなどをあげることができる。またこれ
らの熱可塑性樹脂は２種以上混合して使用することもで
きる。
本発明のコネクター材料に配合される（Ｂ）成分のア
ミノアルキルエトキシシランは、１分子中にアミノ基を
有し、エトキシ基を２個あるいは３個有するアミノアル
コキシシランの一種であり、特に好ましい代表的な物質
はγ−アミノプロピルトリエトキシシランである。
ミノアルキルエトキシシランは、１分子中にアミノ基を
有し、エトキシ基を２個あるいは３個有するアミノアル
コキシシランの一種であり、特に好ましい代表的な物質
はγ−アミノプロピルトリエトキシシランである。
これ以外の有機シラン化合物、例えばメルカプトシラ
ン、ビニルシラン等は、後記する比較例に示す如く、本
発明の対象とするコネクターに特有の最も重要なピン圧
入強度に対して、更には成形時のバリ発生や曲げ強度等
をも加味した総合特性において、ある程度は効果が認め
られるものの本願の特定した上記アミノアルキルエトキ
シシランに比べて劣り、コネクターとして充分な改良と
はいえない。
ン、ビニルシラン等は、後記する比較例に示す如く、本
発明の対象とするコネクターに特有の最も重要なピン圧
入強度に対して、更には成形時のバリ発生や曲げ強度等
をも加味した総合特性において、ある程度は効果が認め
られるものの本願の特定した上記アミノアルキルエトキ
シシランに比べて劣り、コネクターとして充分な改良と
はいえない。
又、アミノシランに属するものでも上記以外のアミノ
シラン、例えばアミノアルキルメトキシシランは揮発性
が高く、材料の調製上問題があり、又、上記コネクター
としての要求特性に対する効果も不十分であって好まし
くない。
シラン、例えばアミノアルキルメトキシシランは揮発性
が高く、材料の調製上問題があり、又、上記コネクター
としての要求特性に対する効果も不十分であって好まし
くない。
本発明のコネクターの材料構成成分として用いられる
成分（Ｂ）の配合量はポリアリーレンサルファイド樹脂
100重量部あたり0.01〜５重量部であり、好ましくは0.1
〜２重量部である。0.01重量部より過少の場合には本来
の目的とする効果が得られず、又過大の場合は機械物性
の低下が生じるため好ましくない。
成分（Ｂ）の配合量はポリアリーレンサルファイド樹脂
100重量部あたり0.01〜５重量部であり、好ましくは0.1
〜２重量部である。0.01重量部より過少の場合には本来
の目的とする効果が得られず、又過大の場合は機械物性
の低下が生じるため好ましくない。
本発明のコネクターは材料成分として更に目的に応じ
適当な無機充填剤（Ｃ）を配合することが出来る。無機
充填剤（Ｃ）は必ずしも必須とされる成分ではないが、
機械的特性、耐熱性、寸法安定性（耐変形、そり）、電
気的性質等の性質に優れたコネクター成形品を得るため
には配合することが好ましく、これには目的に応じて繊
維状、粉粒状、板状の充填剤が用いられる。
適当な無機充填剤（Ｃ）を配合することが出来る。無機
充填剤（Ｃ）は必ずしも必須とされる成分ではないが、
機械的特性、耐熱性、寸法安定性（耐変形、そり）、電
気的性質等の性質に優れたコネクター成形品を得るため
には配合することが好ましく、これには目的に応じて繊
維状、粉粒状、板状の充填剤が用いられる。
繊維状充填剤としては、ガラス繊維、アスベスト繊
維、カーボン繊維、アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒
化硼素繊維、窒化珪素繊維、硼素繊維、チタン酸カリ繊
維、更にステンレス、アルミニウム、チタン、銅、真鍮
等の金属の繊維状物などの無機質繊維状物質があげられ
る。特に代表的な繊維状充填剤はガラス繊維又はカーボ
ン繊維である。尚、ポリアミド、フッ素樹脂、ポリエス
テル樹脂、アクリル繊維などの高融点有機質繊維状物質
も使用することができる。
維、カーボン繊維、アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒
化硼素繊維、窒化珪素繊維、硼素繊維、チタン酸カリ繊
維、更にステンレス、アルミニウム、チタン、銅、真鍮
等の金属の繊維状物などの無機質繊維状物質があげられ
る。特に代表的な繊維状充填剤はガラス繊維又はカーボ
ン繊維である。尚、ポリアミド、フッ素樹脂、ポリエス
テル樹脂、アクリル繊維などの高融点有機質繊維状物質
も使用することができる。
一方、粉粒状充填剤としてはカーボンブラック、石英
粉末、ガラスビーズ、ガラス粉、硅酸アルミニウム、カ
オリン、タルク、クレー、硅藻土、酸化鉄、酸化チタ
ン、酸化亜鉛、アルミナのごとき金属の酸化物、炭酸カ
ルシウム、炭酸マグネシウムのごとき金属の炭酸塩、硫
酸カルシウム、硫酸バリウムのごとき金属の硫酸塩、そ
の他炭化硅素、窒化硅素、窒化硼素、各種金属粉末等が
あげられる。特に好ましい粉粒状充填剤は炭酸カルシウ
ム又はタルクである。
粉末、ガラスビーズ、ガラス粉、硅酸アルミニウム、カ
オリン、タルク、クレー、硅藻土、酸化鉄、酸化チタ
ン、酸化亜鉛、アルミナのごとき金属の酸化物、炭酸カ
ルシウム、炭酸マグネシウムのごとき金属の炭酸塩、硫
酸カルシウム、硫酸バリウムのごとき金属の硫酸塩、そ
の他炭化硅素、窒化硅素、窒化硼素、各種金属粉末等が
あげられる。特に好ましい粉粒状充填剤は炭酸カルシウ
ム又はタルクである。
又、板状充填剤としてはマイカ、ガラスフレーク、各
種の金属箔等があげられる。
種の金属箔等があげられる。
これらの無機充填剤は一種又は二種以上併用すること
ができる。繊維状充填剤、特にガラス繊維又は炭素繊維
と粒状および／又は板状充填剤の併用は特に機械的強度
と寸法精度、電気的性質等を兼備する上で好ましい組み
合わせである。
ができる。繊維状充填剤、特にガラス繊維又は炭素繊維
と粒状および／又は板状充填剤の併用は特に機械的強度
と寸法精度、電気的性質等を兼備する上で好ましい組み
合わせである。
これらの充填剤の使用にあたっては必要ならば収束剤
又は表面処理剤を使用することが望ましい。この例を示
せば、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物、シ
ラン系化合物、チタネート系化合物等の官能性化合物で
ある。これ等の化合物はあらかじめ表面処理又は収束処
理を施して用いるか、又は材料調整の際同時に添加して
もよい。
又は表面処理剤を使用することが望ましい。この例を示
せば、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物、シ
ラン系化合物、チタネート系化合物等の官能性化合物で
ある。これ等の化合物はあらかじめ表面処理又は収束処
理を施して用いるか、又は材料調整の際同時に添加して
もよい。
無機充填剤の配合量はポリアリーレンサルファイド樹
脂100重量部あたり０〜400重量部であり、好ましくは10
〜250重量部である。過大の場合はコネクターの成形作
業が困難になるほか、コネクターの機械的強度にも問題
がでる。
脂100重量部あたり０〜400重量部であり、好ましくは10
〜250重量部である。過大の場合はコネクターの成形作
業が困難になるほか、コネクターの機械的強度にも問題
がでる。
更に、本発明のコネクター材料には、一般に熱可塑性
樹脂および熱硬化性樹脂に添加される公知の物質、すな
わち酸化防止剤や紫外線吸収剤等の安定剤、帯電防止
剤、難燃剤、染料や顔料等の着色剤、潤滑剤および結晶
化促進剤（核剤）等も要求性能に応じ適宜配合すること
ができる。
樹脂および熱硬化性樹脂に添加される公知の物質、すな
わち酸化防止剤や紫外線吸収剤等の安定剤、帯電防止
剤、難燃剤、染料や顔料等の着色剤、潤滑剤および結晶
化促進剤（核剤）等も要求性能に応じ適宜配合すること
ができる。
本発明のコネクターは上記の如き材料成分より構成さ
れたものでその製作方法は一般的にはこれらの構成成分
を混合し、一軸又は二軸の押出機にて溶融混練して一旦
ペレット状の組成物とし、これを射出成形によって成形
することによって容易に且つ経済的に得ることが出来る
が、これに限定するものではなく必要成分の一部をマス
ターバッチとして混合、成形する方法も可能である。本
発明のコネクターは外形、寸法、電極の数に限定されな
いが、特に電極数の多いものはウエルド部が多くバリ発
生個所も多いため発明の効果が顕著である。
れたものでその製作方法は一般的にはこれらの構成成分
を混合し、一軸又は二軸の押出機にて溶融混練して一旦
ペレット状の組成物とし、これを射出成形によって成形
することによって容易に且つ経済的に得ることが出来る
が、これに限定するものではなく必要成分の一部をマス
ターバッチとして混合、成形する方法も可能である。本
発明のコネクターは外形、寸法、電極の数に限定されな
いが、特に電極数の多いものはウエルド部が多くバリ発
生個所も多いため発明の効果が顕著である。
以下に実施例により本発明を更に詳しく説明するが、
本発明はこれらにより何ら限定されるものではない。
本発明はこれらにより何ら限定されるものではない。
実施例１、比較例１〜５ ポリフェニレンサルファイド樹脂（呉羽化学工業社
製、商品名「フォートロンKPS」）に対し、表１に示す
シラン化合物を表に示す量で加え、ヘンシェルミキサー
で５分間予備混合した。
製、商品名「フォートロンKPS」）に対し、表１に示す
シラン化合物を表に示す量で加え、ヘンシェルミキサー
で５分間予備混合した。
更に市販のガラス繊維（径13μｍ、長さ3mm）を表１
に示す量で加えて、２分間混合し、これをシリンダー温
度310℃の押出機にかけてポリフェニレンサルファイド
樹脂組成物のペレットをつくった。次いで射出成形機で
シリンダー温度320℃、金型温度150℃で、コネクター
（幅10mm、厚さ5mm、長さ85mm、ピン穴72個）を成形し
た。このコネクターを３点曲げ強度試験機にかけて曲げ
破壊強度を測定した。又金型の突出しピン部（すきま20
μ）に生成したバリの長さを測定した。
に示す量で加えて、２分間混合し、これをシリンダー温
度310℃の押出機にかけてポリフェニレンサルファイド
樹脂組成物のペレットをつくった。次いで射出成形機で
シリンダー温度320℃、金型温度150℃で、コネクター
（幅10mm、厚さ5mm、長さ85mm、ピン穴72個）を成形し
た。このコネクターを３点曲げ強度試験機にかけて曲げ
破壊強度を測定した。又金型の突出しピン部（すきま20
μ）に生成したバリの長さを測定した。
次に上記ペレットより射出成形機でシリンダー温度32
0℃、金型温度150℃で端子穴寸法0.70mm、18ピンのコネ
クターを成形し、先端部0.30mm、後端部6mm、長さ30m
m、厚さ0.58mmのテーパーピンを200m/minの速度で端子
穴に圧入し破壊時の強度を測定した。結果を表１に示
す。
0℃、金型温度150℃で端子穴寸法0.70mm、18ピンのコネ
クターを成形し、先端部0.30mm、後端部6mm、長さ30m
m、厚さ0.58mmのテーパーピンを200m/minの速度で端子
穴に圧入し破壊時の強度を測定した。結果を表１に示
す。
又、シラン化合物を配合しないで、あるいは本発明規
定以外のシラン化合物を配合して、実施例１に示した方
法と同様にしてペレットをつくり、実施例１と同じ金型
を使用してコネクターを成形した。このコネクターを３
点曲げ強度試験機にかけて曲げ破壊強度を測定した。又
突出しピン部のバリ長さを測定した。続いて実施例１に
示したピン圧入測定用コネクターを成形したピン圧入破
壊強度を測定した。結果を表１に示す。
定以外のシラン化合物を配合して、実施例１に示した方
法と同様にしてペレットをつくり、実施例１と同じ金型
を使用してコネクターを成形した。このコネクターを３
点曲げ強度試験機にかけて曲げ破壊強度を測定した。又
突出しピン部のバリ長さを測定した。続いて実施例１に
示したピン圧入測定用コネクターを成形したピン圧入破
壊強度を測定した。結果を表１に示す。
実施例２ シラン化合物としてγ−アミノプロピルトリエトキシ
シランを表２に示した量で使用した以外は実施例１に示
した方法と同様にしてペレットをつくり、コネクターを
成形して曲げ破壊強度とバリ長さを測定した。又ピン圧
入破壊強度を測定した。結果を表２に示す。
シランを表２に示した量で使用した以外は実施例１に示
した方法と同様にしてペレットをつくり、コネクターを
成形して曲げ破壊強度とバリ長さを測定した。又ピン圧
入破壊強度を測定した。結果を表２に示す。
実施例３〜５、比較例６〜11 シラン化合物、無機充填剤として表３に示した材料を
表に示した量で配合した以外は実施例１に示した方法と
同様にしてペレットをつくり、コネクターを成形して曲
げ破壊強度とバリ長さを測定した。又ピン圧入破壊強度
を測定した。結果を表３に示す。
表に示した量で配合した以外は実施例１に示した方法と
同様にしてペレットをつくり、コネクターを成形して曲
げ破壊強度とバリ長さを測定した。又ピン圧入破壊強度
を測定した。結果を表３に示す。
実施例６〜７、比較例12〜15 表４に示したシラン化合物、ガラス繊維を表に示した
量で使用した以外は実施例１に示した方法と同様にして
ペレットをつくり、コネクターを成形して曲げ破壊強度
とバリ長さを測定した。又ピン圧入破壊強度を測定し
た。結果を表４に示す。
量で使用した以外は実施例１に示した方法と同様にして
ペレットをつくり、コネクターを成形して曲げ破壊強度
とバリ長さを測定した。又ピン圧入破壊強度を測定し
た。結果を表４に示す。
実施例８〜９、比較例16〜17 実施例１、比較例１でつくられたペレットを使用し、
表５に示す成形品を成形して曲げ破壊強度を測定した。
結果を表５に示す。
表５に示す成形品を成形して曲げ破壊強度を測定した。
結果を表５に示す。
〔発明の効果〕 前述の説明および実施例で明らかなように本発明のコ
ネクターは次のような効果を有する。
ネクターは次のような効果を有する。
（１） コネクターとしての強度が向上し、特にコネク
ターとして重要なピン圧入限界強度が向上し、ポリアリ
ーレンサルファイド樹脂製コネクターの欠点とされるピ
ンイ圧入時に破壊する欠点が改善され組立加工時の不良
品が減少する。
ターとして重要なピン圧入限界強度が向上し、ポリアリ
ーレンサルファイド樹脂製コネクターの欠点とされるピ
ンイ圧入時に破壊する欠点が改善され組立加工時の不良
品が減少する。
（２） バリが少なくバリ取り工程が省略でき、経済的
に有利である。
に有利である。
（３） ポリアリーレンサルファイド樹脂を基体とした
材料を使用しているため、耐熱性でハンダ溶融温度に耐
えサーフェスマウントテクノロジー用途に使用できる。
材料を使用しているため、耐熱性でハンダ溶融温度に耐
えサーフェスマウントテクノロジー用途に使用できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−181408（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−162752（ＪＰ，Ａ)
Claims (5)
- 【請求項１】（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂
100重量部に （Ｂ）アミノアルキルエトキシシラン 0.01〜５重量部 （Ｃ）無機充填剤 ０〜400重量部 を配合した組成物を射出成形してなるコネクター。 - 【請求項２】（Ａ）成分が、溶融粘度が100〜5000ポイ
ズ（310℃、ずり速度1200/sec）のポリフェニレンサル
ファイド樹脂である特許請求の範囲第１項記載のコネク
ター。 - 【請求項３】（Ｂ）成分が、γ−アミノプロピルトリエ
トキシシランである特許請求の範囲第１項又は第２項記
載のコネクター。 - 【請求項４】（Ｃ）成分が、ガラス繊維10〜250重量部
である特許請求の範囲第１項〜第３項の何れか１項記載
のコネクター。 - 【請求項５】（Ｃ）成分が、ガラス繊維と、炭酸カルシ
ウム及び／又はタルクの混合物よりなり、その合計が10
〜400重量部である特許請求の範囲第１項〜第３項の何
れか１項記載のコネクター。
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|---|---|---|---|
| JP62246361A JP2608068B2 (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | コネクター |
| EP19880306848 EP0302648A3 (en) | 1987-08-03 | 1988-07-26 | Weld-containing polyarylene sulfide resin molded article |
| US07/226,160 US4917957A (en) | 1987-08-03 | 1988-07-29 | Weld-containing polyarylene sulfide resin molded article |
| KR1019880009603A KR920006216B1 (ko) | 1987-08-03 | 1988-07-29 | 용접부가 있는 폴리황화아릴렌 수지 성형체 |
| CN88104802A CN1031847A (zh) | 1987-08-03 | 1988-08-02 | 含焊缝的聚芳硫醚树脂模塑制品 |
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| JP62246361A JP2608068B2 (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | コネクター |
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|---|---|
| JPS6489208A JPS6489208A (en) | 1989-04-03 |
| JP2608068B2 true JP2608068B2 (ja) | 1997-05-07 |
Family
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Family Applications (1)
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| JP (1) | JP2608068B2 (ja) |
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| JP2685954B2 (ja) * | 1990-02-23 | 1997-12-08 | ポリプラスチックス株式会社 | 耐衝撃性ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及びその製造法 |
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| JP2683442B2 (ja) * | 1990-08-21 | 1997-11-26 | ポリプラスチックス株式会社 | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及びその製造法 |
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-
1987
- 1987-09-30 JP JP62246361A patent/JP2608068B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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