KR920005389A - 디스포저블 게이트 측벽 커패시터 셀 제조방법 - Google Patents

디스포저블 게이트 측벽 커패시터 셀 제조방법 Download PDF

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Abstract

내용 없음

Description

제목 디스포저블 게이트 측벽 커패시터 셀 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 제조공정을 나타낸 단면도.

Claims (3)

  1. 반도체 제조공정중 웰 및 필드산화막을 형성한 것에 있어서, 게이트산화막, 폴리실리콘, HTO, 질화막을 디포지션하여 게이트 패터닝하는 공정과, 측벽 스페이서용 HTO를 디포지션하고 측벽 에치후 질화막을 제거하고 N+이온을 주입하는 공정과, 측벽 스페이서를 액티브 영역만 선택적으로 제거하고 N-이온 주입후 P/R을 제거하는 공정과, 매몰 콘택트를 위한 HTO디포지션 후 노드 폴리실리콘, 고유전물질, 플레이트 폴리실리콘을 차례로 디포지션하고 패터닝하는 공정을 순차적으로 실시함을 특징으로 하는 디스포저블 게이트 측벽 커패시터 셀 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 캡핑 HTO를 질화막으로 사용할때 캡핑 게이트층 위의 질화막을 HTO로 사용하고 측벽 스페이서를 질화막으로 형성하며 측벽 스페이서 제거시 상기 질화막을 제거함을 특징으로 하는 디스포저블 게이트 측벽 커패시터 셀 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 측벽 스페이서를 폴리실리콘으로 사용할때 게이트 패터닝 후 게이트 산화하여 형성함을 특징으로 하는 디스포저블 게이트 측벽 커패시터 셀 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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