KR920003511A - 스태틱램 셀의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
내용 없음.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 회로도
제2도는 본 발명에 따른 제조공정도
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
17a, 17b, 33, 34 : 제1, 제2, 제3 및 제4게이트 전극
19 : 제1절연막 31 : 배선
39 : 게이트 산화막 42 : 제3도전층
Claims (4)
- 소자 분리 산화막(12)과 액티브영역(16a, 16b, 16c)과 게이트 산화막(14)이 형성된 반도체기판(10)상에 스태틱램셀을 제조하는 방법에 있어서, 상기 기판(10)상에 제1도전층을 도포한후 소정영역을 식각하여 상기 소정의 액티브영역(16b)과 접촉하는 제1게이트전극(17a) 및 상기 소정의 액티브영역들(16b, 16c) 사이에 해당하는 영역상부에 제2게이트전극(17b)을 형성하고, 그 다음 상기 기판(10)전면에 제1절연막(19)을 도포하는 제1공정과, 상기 소정의 액티브영역(16a) 상면 및 제1게이트전극(17a) 상면의 소정영역의 제1절연막(19)을 상기 액티브영역(16a) 및 제1게이트전극(17a)이 노출될 때까지 식각하여 제1 및 제2접촉창(21, 22)을 형성하는 제2공정과, 상기 액티브영역(16a) 및 제1게이트전극(17a)의 소정영역과 접촉하는 제2도전층(28)을 제1다결정실리콘(23), 실리사이드(25), 제2다결정실리콘(27)이 순차적으로 도포된 3중구조로 형성하는 제3공정과, 상기 제1 및 제2접촉창(21, 22) 상면과 제1게이트전극(17a)의 중앙영역 상부에 해당하는 영역이외의 영역에 형성된 상기 제2도전층(28)을 식각하여 배선(31) 및 제3 및 제4게이트전극(33, 34)을 형성한 후 상기 기판전면에 제2절연막(35)을 도포하는 제4공정과, 사진식각공정으로 상기 제3게이트전극(33) 상면의 제2절연막(35)을 선택식각한후 상기 기판(10)전면에 제3절연막(39)을 형성하는 제5공정과, 사진식각공정을 실시하여 제4게이트전극(34) 상면에 제3접촉창(40)을 형성한 후 상기 기판(10) 전면에 제3도전층(41)을 도포하는 제7공정과, 사진식각공정을 실시하여 상기 제3도전층(41)의 패턴을 형성한후 상기 제3게이트전극(33) 상면에 포토레지스트를 도파한 다음 상기 기판(10)
- 제1항에 있어서, 상기 제8공정에서 형성되는 피채널 다결정실리콘이 부하수단임을 특징으로하는 스태틱램셀의 제조방법.
- 제6항에 있어서, 상기 피채널 다결정실리콘이 배선으로도 사용됨을 특징으로 하는 스태틱램셀의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제3공정에서 형성되는 제2도전층(68)이 제1다결정실리콘(23)의 두께가 500-1500Å이고, 실리사이드층(25)의 두께가 500-3000Å이고, 제2다결정실리콘층(27)의 두께가 100-1000Å임을 특징으로 하는 스태틱램셀의 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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KR920003511A true KR920003511A (ko) | 1992-02-29 |
KR930001419B1 KR930001419B1 (ko) | 1993-02-27 |
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ID=19301395
Family Applications (1)
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KR1019900010888A KR930001419B1 (ko) | 1990-07-18 | 1990-07-18 | 스태틱램 셀의 제조방법 |
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KR (1) | KR930001419B1 (ko) |
-
1990
- 1990-07-18 KR KR1019900010888A patent/KR930001419B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
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KR930001419B1 (ko) | 1993-02-27 |
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