KR920001720B1 - 도전성 열가소성 수지 성형물 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

도전성 열가소성 수지 성형물
제1도는 모재의 표면에 내열성고무로된 형을 부착한 웅형(A)과 모재(C)만의 자형(B)으로 이루어진 웅형 및 자형 한쌍의 형을 나타내고,
제2도는 모재(C)의 표면에 내열성고무로된 형을 부착한 웅형(A)과 형으로부터 떼어낸 모재의 표면에, 내열성고무를 피복한 구조의 자형(B)으로 이루어진 웅형 및 자형 한쌍의 형을 나타내며,
제3도는, 형으로부터 떼어낸 모재(C)의 표면에, 내열성고무를 피복한 구조의 웅형(A)과 모재(C)만의 자형(B)으로 이루어진 웅형 및 자형 한쌍의 형을 나타내고,
제4도는 특정한 형의 모재(C) 표면에 내열성고무를 피복한 구조를 갖는 웅형 및 자형 한쌍의 형을 나타낸다.
본 발명은 표면에 도전성을 갖는 열가소성 수지 성형물에 관한 것이다.
플라스틱을 도전화하는 방법으로서 대전(帶電) 방지제를 플라스틱에 배합하거나, 표면에 도포하는 방법 및 도전제로서 카본블랙을 플라스틱에 배합하는 방법이 있다. 그러나, 전자의 경우 표면저항율이 겨우 109Ω/□ 정도이고, 더우기 환경습도에 의해 표면저항율이 변화하거나, 경시적으로 대전방지효과를 상실하는 등의 결점이 있다. 또한, 후자는 카본블랙 입자가 시트내에서 연속적으로 존재할수록 다량으로 배합하지 않으면 소기의 도전성을 얻을 수가 없다. 그러나, 다량으로 카본블랙을 배합하면 기재수지의 기계적 강도를 현저히 저하시키거나, 가공성이 악화되는 결점이 있다.
상기와 같은 종래의 문제점을 해결하는 것으로서, 도전성 섬유와 열용융성 섬유로 된 부직포(이하, 도전성 부직포라 함)를, 기재인 플라스틱 시트에 융착시킨 도전성 시트가 일본국 특개소 제58-155917호 공보에 개시되어 있고, 또한 도전성 섬유와 열용융성 섬유로 된 도전성 편포 또는 직포를 기재인 플라스틱 시트에 융착시킨 도전성 시트가 일본국 특개소 제58-166035호 공보에 개시되어 있으며, 이들 시트는 진공성형 및 심교(深絞) 성형 등의 열성형을 실시하여 성형물로 사용된다고 기재되어 있다.
통상적으로, 열가소성 수지시트의 열성형은 진공성형법 및 압공성형법에 의해 실시되는 경우가 많다. 이들의 성형법은 1개의 금형을 사용하고, 이 금형에 용융상태의 수지막을 공기의 압력으로 눌려서 부형한다. 이 방법으로 상술한 일본국 특개소 제58-155917호 또는 특개소 제58-166035호 공보에 개시된 시트를 성형하면, 도전성 부직포, 도전성 편포 또는 직포면이 금형과 접촉할 경우에는 특별한 문제가 없으나, 도전성 부직포, 도전성 편포 또는 직포면이 금형에 접촉하지 않은 경우에는 도전성 섬유가 수지막으로부터 돌출되어 털이 일어나는 이외에, 성형물의 모퉁이 부근에서 도전성 섬유가 수지막보다 부상하는(솟아오르는) 현상(이하, 솟아오르는 현상이라 한다)이 나타난다.
또한, 압축성형법은 웅형 및 자형 한쌍의 금형을 결합시켜 부형하는 방법이지만, 이 방법의 경우도 성형품의 형상이 복잡해질수록 금형의 간격(수지막을 삽입하지 않은 상태에서 웅형과 자형을 결합했을때의 간격)을 성형물의 각부의 두께와 합치시키는 것은 극히 곤란하며, 금형면에 접하지 않은 부분이 반드시 생기고 만다. 따라서, 양면에 도전성 부직포, 도전성 편포 또는 직포를 융착 일체화시킨 도전성 열가소성 수지 시트를 사용하여 압축성형하면, 이 도전성 부직포, 도전성 편포 또는 직포중의 도전성 섬유의 털이 일어나는 현상 및 솟아오르는 현상이 부분적으로 발생하는 것을 피할 수가 없다.
더우기, 금형에 접촉하여 부형된 면은 외관상 도전성 섬유의 털이 일어나는 현상은 볼 수 없으나, 손톱 또는 천으로 마찰하면 도전성 섬유의 일부가 기재로부터 박리되어 털이 일어나는 문제점이 있다. 상기와 같은 털이 일어나거나 솟아오르는 현상은 도전성 성형물의 외관을 악화시킬뿐 아니라 강하게 마찰하면 도전성 섬유가 성형물 표면으로부터 탈락하여 주변을 오염시키거나, 또는 도전성능을 저하시켜 실용화의 큰 장해가 되고 있다. 도전성 부직포면, 도전성 편포 또는 직포면이 금형면에 있을 경우, 도전성 섬유는 열가소성 수지시트에 가해지는 압력으로 금형에 압착되어 수지표면에 완전히 메워진 상태가 된다. 따라서, 도전성 섬유의 털이 일어나는 일이 없다. 한편, 도전성 부직포, 도전성 편포 또는 직포면이 금형에 접하지 않은 경우에는, 연화상태의 열가소성 수지시트는 금형면에 압착되어 형의 형상은 충실히 재현되지만, 도전성 부직포, 도전성 편포 또는 직포내의 도전성 섬유는 열가소성 수지시트의 변형에 추종되지 못하여 수지막으로부터 돌출되고 만다. 특히, 모퉁이부분에서는 수지의 변형이 크기 때문에, 도전성 섬유는 완전히 수지로부터 나와서 솟아오르는 상태가 된다.
또한, 부형된 시점에서는 털이 일어남이 없어도, 성형물 표면을 마찰하면 털이 일어날 수도 있으며, 이는 금형면에 압착하는 압력이 낮아서, 도전성 섬유가 수지막에 완전히 메워지지 않기 대문에(도전성 섬유가 완전히 수지층으로 덮혀지지 않거나, 또는 당해 층이 대단히 얇고 더욱 박리되기 쉽다) 생기는 것으로 추정된다.
본 발명자등은, 도전성 부직포, 도전성 편포 또는 직포를 열가소성 수지막의 적어도 한쪽면에 융착 일체화한 도전성 열가소성 수지시트를 사용하여 진공(압공)성형 및 프레스 성형했을때 상기 문제점을 해결하기 위해 예의 검토를 거듭한 결과, 도전성 열가소성 수지시트의 표면층에 불포화수지와 반응성 희석제를 주성분으로 한 막두께 1 내지 15μm, 바람직하게는 1 내지 10μm의 가교 경화피막을 형성시켜, 이러한 시트를 적어도 한쪽 형이 내열성고무를 표면층에 갖는 웅형 및 자형 한쌍의 형으로 부형함으로서, 도전성을 저하시키지 않고 도전성 섬유의 털이 일어나는 현상과 솟아오르는 현상을 방지할 수 있고, 또한 성형물 표면을 손톱이나 천 등으로 강하게 마찰하여도 도전성 섬유의 털 일어남이 전혀 발생하지 않는 성형물을 수득할 수 있음을 발견하여, 이를 근거로 본 발명을 완성하였다.
이상 기술한 것으로부터 분명한 바와 같이, 본 발명의 목적은 도전성 섬유의 털일어남과 성형품의 모퉁이 부분에 도전성 섬유의 솟아오르는 현상이 없는, 도전성 열가소성 수지 성형물을 제공하는 것이다.
본 발명은 다음의 구성을 가진다.
(1) 열가소성 수지막의 한면 또는 양면에 열용융성 섬유와 도전성 섬유가 불규칙적으로 서로 엉켜서 형성된 부직포를 부착하여 융착 일체화한 후, 부직포 면에 표면처리를 실시하고, 당해 표면처리면에 불포화수지 및 반응성 희석제를 주성분으로 한 경화용 조성물을 도포하여, 이러한 조성물을 경화시켜 막두께 1 내지 10μm의 가교 경화피막을 형성시킨 도전성 열가소성 수지시트를, 적어도 한쪽형의 표면이 내열성을 갖는 고무로 이루어진 웅형 및 자형 한쌍의 형사이에 고정한 후, 양쪽 형을 결합시켜 부형된 도전성 열가소성 수지 성형물.
(2) 제(1)항에 있어서, 표면처리가 코로나 방전처리인 도전성 열가소성 수지 성형물.
(3) 제(1)항에 있어서, 경화용 조성물의 경화수단이 전자선인 도전성 열가소성 수지 성형물.
(4) 제(1)항에 있어서, 도전성 섬유가 탄소섬유, 스텐레스강섬유, 탄소복합 합성섬유, 탄소피복 합성섬유 또는 이들 2종 이상의 혼합물인 도전성 열가소성 수지 성형물.
(5) 제(1)항에 있어서, 내열성을 갖는 고무가 실리콘고무, 아크릴고무 및 플루오로고무인 도전성 열가소성 수지 성형물.
(6) 제(1)항에 있어서, 도전성 열가소성 수지시트 표면에, 경화성 조성물이 망점상으로 된 판을 사용하여 부분적으로 도공(塗工)되고, 그 도공면적(AP)과 도전성 열가소성 수지시트의 면적(AT)의 관계가 0.3
Figure kpo00001
(AP/AT)
Figure kpo00002
0.9임을 특징으로 하는 도전성 열가소성 수지 성형물.
(7) 열가소성 수지막의 한면 또는 양면에 열용융성 섬유와 도전성 섬유로 된 편직포를 부착하여 융착 일체화한 후, 당해 도전성 편포 또는 직포면에 표면처리를 실시하고, 다시 이러한 표면처리면에 불포화수지 및 반응성 희석제를 주성분으로 한 경화용 조성물을 도포하여, 이러한 경화용 조성물을 경화시켜 막두께 1 내지 15μm의 가교 경화피막을 형성시킨 도전성 열가소성 수지시트를, 적어도 한쪽형의 표면이 내열성을 갖는 고무로 이루어진 웅형 및 자형 한쌍의 형사이에 고정한 후, 양쪽 형을 결합시켜 부형된 도전성 열가소성 수지 성형물.
(8) 제(7)항에 있어서, 표면처리가 코로나 방전처리인 도전성 열가소성 수지 성형물.
(9) 제(7)항에 있어서, 경화용 조성물의 경화수단이 전자선인 도전성 열가소성 수지 성형물.
(10) 제(7)항에 있어서, 도전성 섬유가 탄소섬유, 스텐레스강섬유, 탄소복합 합성섬유, 탄소피복 합성섬유 또는 이들 2종 이상의 혼합물임을 특징으로 하는 도전성 열가소성 수지 성형물.
(11) 제(7)항에 있어서, 내열성을 갖는 고무가 실리콘고무, 아크릴고무 또는 플루오로고무임을 특징으로 하는 도전성 열가소성 수지 성형물.
(12) 제(7)항에 있어서, 경화성 조성물이 망점상으로 된 판을 사용하여 부분적으로 도공되고, 이의 도공면적(AP)과 도전성 열가소성 수지시트의 면적(AT)의 관계가 0.3
Figure kpo00003
(AP/AT)
Figure kpo00004
0.9임을 특징으로 하는 도전성 열가소성 수지 성형물.
본 발명에서 사용되는 열가소성 수지막용의 열가소성 수지의 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-에틸 아크릴레이트 공중합체 등의 폴리올레핀수지; 폴리스티렌, 아크릴니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체, 아크릴니트릴-스티렌 공중합체 등의 스티렌 수지; 폴리메틸메타아크릴레이트 등의 아크릴수지; 6-나일론, 66-나일론, 12-나일론, 6,12-나일론 등의 폴리아미드수지; 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지; 폴리염화비닐, 폴리카보네이트, 폴리페닐렌옥사이드 및 이들의 혼합물이 있다.
이들의 수지에는 내열안정제, 내후안정제, 가소제, 활제, 슬립제, 대전방지제, 전하이동형 중합체, 핵제, 난연제, 점착성 부여제(석유수지등), 안료, 염료, 무기질 충진제, 유기질 충진제 등을 그 목적에 따라 배합할 수 있다.
또한, 도전성 부직포, 도전성 편포 또는 직포에 사용되는 열용융성 섬유로서는, 아크릴섬유, 폴리아미드섬유, 폴리에스테르섬유, 폴리올레핀섬유, 폴리염화비닐섬유, 또는 이들 2종 이상의 혼합물로서 기재인 열가소성 수지막에 열융착될 수 있는 것이면 특별한 제한은 없다. 이들 섬유에는 필요에 따라 난연제, 착색제, 대전방지제 및 전하이동형 중합체 등을 배합하여 사용하여도 무방하다.
열용융성 섬유는 섬유직경 0.5 내지 10데니어 정도가 바람직하게 사용된다. 또, 도전성 부직포를 구성하는 열용융성 섬유는 섬유길이 5 내지 100정도가 바람직하다.
다음에, 도전성 섬유로서는 금속 또는 금속 화합물을 복합 합성섬유, 금속 또는 금속 화합물 피복 합성섬유, 금속 또는 금속 화합물 피복 유리섬유, 금속 또는 금속 화합물 피복 탄소섬유, 탄소복합 합성섬유, 탄소피복 합성섬유, 탄소섬유, 금속섬유 등 및 이들 2종 이상의 혼합물이 있다.
또한, 본 발명의 경우, 가교 경화피막과 도전성 열가소성 수지시트 표면의 접착을 견고하게 하기 위하여, 도전성 열가소성 수지시트의 표면에 표면처리를 실시하여 표면의 습윤 장력을 크게 하는 것이 필요하다.
표면처리 방법으로서 일반적으로 코로나 방전처리가 사용된다. 그러나, 대기중에서 코로나 방전처리를 실시할 경우에는 코로나 방전에 의한 산화반응으로 도전성을 상실하는 도전성 섬유가 있으므로 주의를 요한다. 이와 관련하여, 불활성가스 분위기중에서의 코로나 방전처리도 가능하지만, 작업의 안정성 및 설비등 많은 문제가 있어 그다지 실용적이 아니다.
대기중에서 코로나 방전처리를 실시할 경우는, 도전성능의 저하가 전혀없는 탄소섬유, 스텐레스강섬유, 탄소복합 합성섬유, 탄소피복 합성섬유 및 이들의 혼합물을 사용하는 것이 바람직하다.
도전성 섬유는 섬유직경 1 내지 30μm 정도의 것이 바람직하게 사용된다. 또한, 도전성 부직포를 구성하는 도전성 섬유는 섬유길이 5 내지 100mm 정도가 바람직하다.
또한, 본 발명의 도전성 부직포, 도전성 편포 또는 직포에는 상기의 열용융성 섬유 및 도전성 섬유이외에 고융점의 섬유 또는 용융성을 나타내지 않는 섬유를 배합하여도 무방하다. 이러한 도전성 부직포는 상기의 열용융성 섬유와 도전성 섬유로부터 바인더법, 니들 펀칭법, 스펀본딩에 의한 수압교락법, 열접착법 및 습식 초조(抄造)법등 공지의 방법에 의해 수득된 것으로, 겉보기 중량이 100g/m2이하의 것이 바람직하게 사용된다.
당해 도전성 부직포의 제조에 사용되는 도전성 섬유의 비율은 1 내지 99중량%, 바람직하게는 3 내지 70중량%이다. 도전성 섬유의 비율이 99중량%를 초과하면 도전성 부직포의 제조가 곤란해질 뿐아니라, 기재인 열가소성 수지막에 대한 접착이 불충분해지고, 역으로 1중량% 미만이면 양호한 도전성이 부여되지 못하여 바람직하지 못하다.
또한, 이러한 도전성 편포 또는 직포는 상기의 열용융성 섬유 및 도전성 섬유의 절단섬유를 혼방하여, 방적사를 만들고, 이러한 방적사를 경사 또는 위사의 적어도 일부에 사용하여 제직하여 직포를 수득하는 방법, 열용융성 섬유의 필라멘트사 및 도전성 섬유의 필라멘트사를 사용하여 제직하여 직포를 수득하는 방법, 열용융성 섬유와 도전성 섬유를 연사하여 합친 사를 사용하여 제직하여 직포를 수득하는 방법 및 상기와 같은 방적사, 필라멘트사, 교연사(交撚
Figure kpo00005
)를 편직하여 편직물이나 레이스를 수득하는 방법등 공지의 여러가지 방법에 의해 수득되는 것으로서, 겉보기 중량이 200g/m2이하의 것이 바람직하게 사용된다.
당해 도전성 편포 또는 직포에 사용되는 도전성 섬유의 비율은 1 내지 99중량%, 바람직하게는 3 내지 70중량%이다.
본 발명에서 사용되는 경화용 조성물의 주성분인 불포화수지로서는 에폭시수지, 폴리에스테르수지, 폴리우레탄수지, 폴리아미드수지, 멜라민수지등이 있으나 특히, 방사선 활성이 높은 폴리에스테르, 에폭시, 폴리우레탄, 폴리에테르 및 폴리올류를 중요부분으로 한 분자의 말단 또는 측쇄에 아크릴로일기를 도입시킨 것 예를 들면, 폴리에스테르 아크릴레이트, 폴리에폭시 아크릴레이트, 폴리우레탄 아크릴레이트, 폴리에테르 아크릴레이트 및 폴리올 아크릴레이트등이 바람직하게 사용된다. 이들은 통상적으로, 분자량 250 내지 1500정도의 올리고머 형태로 사용되며, 1분자당 아크릴로일기의 수는 2개 내지 5개이다.
또, 반응성 희석제로서는 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디아크릴레이트, 트리아크릴옥시에틸포스페이트 등의 다관능성 모노머 및 비닐피롤리돈, 2-히드록시에틸(메타) 아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타) 아크릴레이트, 테트라히드로프로푸릴 아크릴레이트, 부톡시에틸 아크릴레이트, 에틸디에틸렌글리콜 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 사이클로헥실 아크릴레이트, 페녹시에틸 아크릴레이트, 2-히드로-3-페닐옥시프로필 아크릴레이트, 디사이클로펜타디엔 아크릴레이트 등의 단관능성 모노머로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물이 사용된다.
당해 경화용 조성물에는 또한, 필요에 따라 각종 첨가제가 가해진다. 이들 첨가제의 예를 들면, 천연 및 합성의 각종 고분자물질, 충진제, 안료, 염료, 광택제거제, 가소제, 점도조절제, 용제, 이외의 각종 조제류 등이 있다.
상기의 고분자물질의 예를 들면, (메타)아크릴계, 우레탄계, 부타디엔계, 에틸렌계, 염화비닐계, 염화비닐리덴계, 폴리에테르계, 알키드계, 폴리에스테르계, 폴리아미드계, 아세트산비닐계, 비닐포르말계, 비닐부티랄계, 비닐피롤리돈계 및 비닐알콜계등에 속하는 포화 또는 불포화기를 함유하는 각종 중합체, 공중합체 예비중합체, 올리고머류, 셀룰로스 및 그 유도체, 로진 및 그 유도체, 페놀수지 및 그 유도체, 석유수지, 케톤수지, 실리콘수지, 천연 및 합성수지, 왁스류 등이 있다.
충진제로서는 유리, 금속 및 금속 화합물 등의 섬유나 분말, 실리카, 펄라이트, 탄산칼슘등이 있다.
안료로서는, 알루미나화이트, 클레이, 탈크, 탄산바륨, 황산바륨 등의 체질안료, 아연화, 연백, 황연, 군청, 감청, 산화티탄, 크롬산아연, 벤가라 및 카본블랙 등의 무기안료, 브릴리언트 카민 6B, 퍼머넨트 레드 R, 벤지딘 옐로우, 레이키 레드 C 및 프탈로시아닌 블루 등의 유기안료가 있다.
염료로서는 마젠타, 로다민과 같은 염기성 안료, 다이렉트 스카레트, 다이렉트 오랜지와 같은 직접연료, 로세리 및 메타닐 옐로우와 같은 산성염료가 있다.
광택제거제로서는 폴리아크릴니트릴 분말과 같은 유기 광택제거제, 분말 실리카 또는 이의 변성체 등과 같은 무기 광택제거제가 있다.
가소제로서는, 디부틸프탈레이트, 디옥틸 프탈레이트, 염소화 파라핀 및 인산트리크레딜 등이 있다.
점도 조절제로서는 벤토나이트, 실리카겔, 알루미늄 옥테이트 등이 있다.
용제로서는 각종 케톤 화합물, 각종 알콜류, 각종 에스테르 화합물, 각종 에테르 화합물, 지방족, 지환족 또는 방향족 탄화수소 화합물 등의 각종 용제류가 있다.
그외의 조제류로서는 공지의 소포제, 레벨링제, 계면활성제, 자외선흡수제, 난연화제 및 전하이동형 중합체 등이 있다.
이들 이외에, 경화수단이 가열로, 적외선의 조사, 마이크로파의 조사와 같이 주로 열에너지를 이용할 경우에는 예를 들면, 케톤퍼옥사이드, 하이드로퍼옥사이드, 디알킬퍼옥사이드, 디아실퍼옥사이드 등의 라디칼 개시제가 사용된다.
상온경화와 같이 비교적 저온에서의 경화인 경우 예를 들면, 케톤퍼옥사이드 또는 디아실퍼옥사이드와 금속염의 조합, 케톤퍼옥사이드, 디아실퍼옥사이드, 하이드로퍼옥사이드와 환원성 아민의 조합등과 같이 촉진제를 병용하는 것이 바람직하다.
또, 경화수단이 자외선인 경우에는, 예를 들면, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인부틸에테르, 벤조인옥틸에테르 등의 벤조인 화합물, 벤질, 디아세틸, 메틸안트라퀴논, 아세트페논, 벤조페논 등의 카보닐 화합물, 디페닐디설피드, 디티오카바메이트 등의 황 화합물, α-클로로메틸나프탈린 등의 나프탈린 화합물, 안트라센 및 염화철 등의 금속염 등의 광개시제가 사용된다.
본 발명의 도전성 열가소성 수지시트는 다음 방법에 의해 수득할 수 있다.
먼저, 기재가 되는 열가소성 수지와 도전성 부직포 또는 도전성 편포 또는 직포를 압출 라미네이트법, 열로울 압착법, 열압축법 등의 공지의 방법을 사용하여 접착시켜 융착 일체화한다. 이때, 도전성 부직포를 구성하고 있는 열용융 섬유 또는 도전성 편포 또는 직포에 배합되어 있는 열용융성 섬유가 완전히 용융하여 기재와 일체가 되도록 온도조건을 선택하는 것이 필요하다.
예를 들면, 압출 라미네이트법의 경우는, 먼저 기재가 되는 열가소성 수지를 압출기내에서 180 내지 280정도의 수지온도에서 용융혼련하고 T 다이를 통하여 막상으로 압출한다. 다음에, 이 수지막의 한면 또는 양면에 도전성 부직포 또는 도전성 편포 또는 직포를 겹쳐서 30 내지 120정도로 가열된 한쌍의 로울로 압착시켜 기재와 도전성 부직포 또는 도전성 편포 또는 직포를 융착 일체화한다.
이때, 도전성 부직포, 도전성 편포 또는 직포와 기재의 일체화를 용이하게 하기 위하여, 다시 도전성 부직포, 도전성 편포 또는 직포에 접하여 2축연신 폴리에스테르 필름, 테프론 필름 등의 내열성 플라스틱 필름(두께는 10 내지 50μm 정도가 바람직하다)을 겹쳐서, 이러한 겹친상태 그대로 가압융착하여 냉각 고화시킨 후, 내열성 플라스틱 필름을 박리제거하여 도전성 열가소성 수지시트를 수득할 수 있다.
또한, 열로울 압착법의 경우는 열가소성 수지시트와 도전성 부직포, 도전성 편포 또는 직포를 겹친 후, 100 내지 200℃로 가열된 열로울로 압착 일체화하면 된다. 도전성 열가소성 수지시트의 두께는 0.03 내지 5.0mm의 범위내에서 임의로 선택된다.
다음에, 경화용 조성물과의 접착성 높이기 위해, 상기와 같은 방법으로 수득된 도전성 열가소성 수지시트의 도전성 부직포, 도전성 편포 또는 직포면에 표면처리를 실시한다. 표면처리로서는 약품처리, 캅플링제처리, 프라이머 처리(폴리머 코팅), 표면 그라프트화, 자외선 조사처리, 플라스마 처리(코로나 방전처리, 글로우 방전처리, 플라스마 젯트 처리), 플라스마 중합처리 등 공지의 여러 가지 방법을 사용할 수 있다.
이들의 처리방법중에는 연속생산이 가능하고, 범용성이 높은 코로나 방전처리를 사용하는 것이 가장 바람직하다. 본 발명의 경우, 코로나 방전처리장치는 도전체 처리용의 장치를 사용하는 것이 바람직하다(절연체용의 코로나 방전처리 장치에서는 방전에 의해 불꽃이 날거나, 검게 타므로 바람직하지 않다). 또, 코로나 방전처리는 상기의 도전성 열가소성 수지시트의 제조직후에 실시하는 것이 바람직하다.
표면처리후의 표면 습윤 장력(ASTM-D-2578 Test for Wetting Tension of PE and PP Film)은 35dyne/cm 이상, 바람직하게는 38dyne/cm 이상이 되도록 조정하는 것이 바람직하다.
그후, 다시 표면처리면에 전술한 경화용 조성물을 도포하고, 열에너지, 자외선, 전리 방사선 등을 조사함으로서 표면에 막 두께가 1 내지 10μm인 가교 경화피막을 형성시킨다.
경화용 조성물의 도공장치로서는 브레이드 코터, 나이프 코터, 로울 코터(3본 로울 코터, 다이렉트 코터, 리버스 로울 코터) 이외에 스크린, 오프셋트, 그라비아, 레터프레스 및 플렉소 등의 각종 프린트 형태의 코터가 있다. 경우에 따라서는 스프레이 형태의 코터를 사용하여도 좋다.
경화용 조성물의 도전성 열가소성 수지시트 표면의 도포량은, 당해 시트표면에 형성되는 가교경화막의 두께가 1 내지 15μm, 바람직하게는 2 내지 7μm 범위가 되도록 조정하는 것이 바람직하다. 경화막 두께가 1μm 미만인 경우는, 도전성 섬유의 털일어남의 발생을 완전히 억제하지 못하고, 역으로 15μm를 초과하면 표면저항이 1012Ω 이상이 되어 도전성능이 악화되므로 바람직하지 않다.
경화용 조성물의 도공은, 열가소성 수지시트의 전면에 실시(온통 칠함)해도 좋으나, 열성형시의 변형에 따라 도막에 구열이 생겨, 외관이 악화하므로 각종 형상의 망판(망점상이 된 판)을 사용하여 부분적으로 도공하는 것이 바람직하다.
이 경우, 경화용 조성물의 도공면적(AP)과 도전성 열가소성 수지시트의 면적(AT)의 관계가 0.3
Figure kpo00006
(AP/AT)
Figure kpo00007
0.9가 바람직하다. 경화용 조성물의 도공면적(AP)과 도전성 열가소성 수지시트의 면적(AT)과의 관계가 (AP/AT)〈0.3인 경우는, 도공안된 부분에 털일어남이 발생할 수가 있고, 또, (AP/AT)〉0.9인 경우에는, 열성형시의 변형에 의해 도막에 구열이 생겨 외관을 현저하게 손상시키므로 주의할 필요가 있다.
경화용 조성물의 경화수단으로서는 상온경화, 가열로, 적외선의 조사, 마이크로파의 조사등과 같이 주로 열에너지를 이용하는 것, 자외선조사, 전자선 또는 γ선과 같은 전리성 방사선의 조사등이 있으나, 생산성(경화시간), 기재의 가열에 의한 열화등이 적은 전자선 조사가 바람직하다.
전자선의 조사는 스캐닝 비임법 또는 카텐 비임법에 의한 전자선 가속기에 의해 가스 대기하(O2농도 400ppm 이하)에서 실시된다.
도막의 경화조건은 전자선 조사의 경우, 전자선 전압은 125 내지 300KV 및 선량이 1 내지 200Mard 정도이다.
다음에, 상기의 도전성 시트를 공지의 여러가지 가열방법을 사용하여 수지의 연화온도까지 가열한 후, 제1도 내지 제4도에 나타난 바와 같은 웅형 및 자형 한쌍의 형사이에 삽입 및 고정하고, 프레스 압력 0.1 내지 20kg/cm2G 및 금형온도 10 내지 100정도에서 양형을 결합시켜 부형한다. 이때, 형의 표면 층의 재질로서는 가열된 도전성 열가소성 수지시트의 열에 의해 변형, 변질 및 열화등이 생기지 않는 정도의 내열성을 갖는 고무 예를 들면, 실리콘고무, 아크릴고무 및 플루오로 고무 등을 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 형의 모제에는 나무, 석고, 수지(열경화성수지), 주물 및 금속등 프레스 압력에 충분히 견디는 강도를 가지는 소재가 사용된다.
또한, 웅형과 자형 사이의 간격 CL(도전성 시트를 삽입하지 않는 상태에서 웅형과 자형을 결합했을 때의 간격)은 형을 조르는 비율(성형품의 길이를 성형품의 직경 또는 단변으로 나눈 값)에 따라 달라지지만, 목적하는 성형품의 두께를 T로 하면 T
Figure kpo00008
CL〉0mm 범위가 바람직하다.
[실시예]
이하, 실시예 및 비교실시예로써 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이것으로 제한되는 것은 아니다.
또한, 실시예 및 비교실시예에서 사용한 측정법은 다음과 같다.
(1) 용융유량
ASTM-D-1238(온도 230℃, 하중 2.16kg)에 준함.
(2) 고용융유량
ASTM-D-1238(온도 230℃, 하중 10.2kg)에 준함.
(3) 아이소택틱 펜타드 분율
마크로몰레큘스 8, 687(1975)에 기준하여 측정된다.13C-NMR을 사용하여, 폴리프로필렌 분자쇄중의 펜타드 단위의 아이소택틱 분율이다.
(4) 표면 저항치(Ω)
A. 다케다 리겐(주)제 컴퓨팅 디지탈 멀티메터 TR 6877
B. 도쿄덴시(주)제 고저항계 스텍크 Tn-3 전극은 봉상전극(5mmø)을 사용 전극간 간격 3 내지 5cm, 107Ω 이상의 경우에만 B를 사용하여 측정한다.
[실시예 1]
섬유직경 2데니어, 섬유길이 51mm의 저융점 폴리프로필렌 섬유(융점 128℃) 80중량%와 섬유 직경 3데니어, 섬유길이 51mm의 탄소피복 폴리에스테르 섬유 20중량%로부터 열융착법에 의해 측정 중량 15g/m2의 도전성 부직포를 얻는다.
계속하여, 아이소택틱 펜타드 분율(P)=0.968, 용융유량(MFR)=0.53g/10mm 및 고용융유량(HMFR)=23.5g/10mm의 고결정성 프로필렌 단독중합체에, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-3급-부틸-4-하이드록시펜틸)벤젠 0.10중량%와 테트라키스[메틸렌(3,5-디-3급-부틸-4-하이드록시-하이드로신나메이트)]메탄 0.10중량% 및 스테아린산 칼슘 0.05중량%를 배합한 폴리프로필렌 펠렛을 구경 65mm의 압출기로 용융 혼련하여, 폭 600mm의 T 다이로써 수지온도 240℃에서 막상으로 압출하였다.
당해 수지막의 양면에 상기의 도전성 부직포를 겹쳐서, 80℃의 온수를 통한 직경 200mm의 터치로울(금속로울)과 직경 500mm의 틸로울(금속로울)로서 기재인 당해 수지막 및 도전성 부직포를 압착 일체화하여, 두께 0.8mm의 도전성 폴리프로필렌 시트를 수득하였다.
또한, 이 공정에서 터치로울측의 도전성 부직포면에 다시 두께 12μm의 2축연신 폴리에스테르 필름을 삽입하고, 도전성 폴리프로필렌 시트를 냉각한 후, 폴리에스테르 필름을 박리제거하였다. 수득된 도전성 폴리프로필렌 시트의 표면저항치는 양면 모두 105Ω였다.
다음에, 도전체용 코로나 방전처리장치를 사용하여 대기중에서, 상기의 도전성 폴리프로필렌 시트의 양면에 코로나 방전처리를 하였다. 양면 모두 습윤 장력은 41dyne/cm였다. 또, 코로나 방전처리후의 도전성 폴리프로필렌 시트의 표면저항치는 양면 모두 105Ω이며, 코로나 방전처리전과 전혀 변화가 없었다.
또한, 경화용 조성물로서 폴리에폭시 아크릴레이트 올리고머 42중량%, 2-하이드록시프로필 아크릴레이트 55중량%, 베타인계 계면활성제 2중량% 및 중합금지제 1중량%로 이루어진 혼합 조성물을 준비하였다.
당해 조성물을 망점상 그라비아 로울(AP/AT=0.6)로 상기의 도전성 폴리프로필렌 시트표면(한면)에 도포하고, 일렉트론 커텐콘베이어형 전자선 조사장치[ESI사제 일렉트론 EPZ-2형(상표)]를 사용하여 N2분위기하(O2농도 200ppm)에서 가속전압 140KV, 선량 6Mard으로 전자선을 조사하여, 두께 5μm의 가교 경화피막을 형성하였다.
같은 방법으로, 다른 한면에도 두께 5μm의 가교 경화피막을 형성하였다.
다음에, 제1도에 나타난 바와 같은 웅형 및 자형 한쌍의 형(모재는 금속을 사용, 형온도 50℃) 사이에 가교 경화피막을 형성시킨 도전성 폴리프로필렌 시트를 삽입 및 고정하여, 양형을 7kg/cm2G의 압력으로 결합시켜 도전성 성형물을 수득하였다. 이때, 웅형의 표면층에는 실리콘 고무(경도=40)를 사용하였다. 웅형과 자형의 간격(CL)은 0.5 내지 0.7mm로 하였다.
이렇게 수득된 도전성 성형물은 양면 모두 도전성 섬유의 털이 일어나는 현상과 솟아오르는 현상은 전혀 볼 수 없었으며, 더우기 천 및 손톱등으로 표면을 강하게 마찰하여도 도전성 섬유의 털일어남은 발생하지 않았다. 표면저항치는 양면 모두 105내지 106Ω으로서 양호한 전도성을 가진다.
[실시예 2]
섬유직경 2데니어, 섬유길이 51mm의 폴리염화비닐계 섬유[테비론(상표):테이진(주)제] 85중량% 및 섬유직경 8Mm, 섬유길이 50mm의 오스테나이트계 스테인레스강 섬유 15중량%를 아크릴계 수지를 바인더로 사용하여 바인더법으로, 측정중량 10g/m2의 도전성 부직포를 수득하였다.
다음에, 평균중합도 1300의 폴리염화비닐 100중량부에, 디옥틸프탈레이트 3.0중량부, 디부틸주석 알킬말레이트 2.5중량부, 부틸스테아레이트 0.5중량부, 스테아릴알콜 0.4중량부 및 스테아르산 0.1중량부를 배합한 폴리염화비닐 컴파운드를 구경 65mm의 스크류 다이가 붙은 압출기로 용융혼련하고, 수지온도 185℃에서 막상으로 압출하였다.
이 수지막의 양면에 상기의 도전성 부직포를 겹쳐서, 70℃의 온수를 통한 직경 200mm의 터치로울(금속로울)과 직경 40mm의 털로울(금속로울)로, 기재인 당해 수지막과 도전성 부직포를 압착 일체화하여, 두께 0.5mm의 도전성 폴리염화비닐 시트를 수득하였다. 또한, 이 공정에서, 터치로울측의 도전성 부직포가 겹쳐진 면에 다시 두께 12μm의 2축 연신 폴리에스테르 필름을 삽입하고, 도전성 폴리염화비닐 시트를 냉각한 후, 이러한 폴리에스테르 필름을 박리제거하였다.
수득된 도전성 폴리염화비닐 시트의 표면저항치는 양면 모두 103내지 104Ω였다.
다음에, 도전체용 코로나 방전처리장치를 사용하여 대기중에서 상기의 도전성 폴리염화비닐 시트의 양면에 코로나 방전처리를 하였다. 양면 모두 습윤 장력은 43dyne/cm였다. 또한, 코로나 방전처리후의 도전성 폴리염화비닐 시트의 표면저항치는 양면 모두 103내지 104Ω이며, 코로나 방전처리전과 전혀 변화가 없었다.
또한, 경화용 조성물로서 폴리우레탄 아크릴레이트 올리고머 48중량%, 네오펜틸글리콜 디아크릴레이트 45중량%, 체질안료(알루미나화이트) 6중량% 및 중합금지제 1중량%로 이루어진 혼합조성물을 준비하였다.
당해 조성물을 망점상 그라비아 로울(AP/AT=0.8)로 상기의 도전성 폴리염화비닐 시트표면(한면)에 도포하고, 일렉트론 커텐콘베이어형 전자선 조사장치[ESI사제 일렉트론 EPZ-2형]를 사용하여 N 분위기하(O2농도 200ppm)에서 가속전압 160KV, 선량 12Mard으로 전자선을 조사하여, 두께 7μm의 가교 경화피막을 형성하였다.
같은 방법으로, 다른 한면에도 두께 7μm의 가교 경화피막을 형성하였다.
다음에, 제4도에 나타난 바와 같은 웅형 및 자형 한쌍의 형(모재는 금속을 사용, 형온도 40℃) 사이에 가교 경화피막을 형성시킨 도전성 폴리염화비닐 시트를 삽입 및 고정하여, 양형을 5kg/cm2G의 압력으로 결합시켜 도전성 성형물을 수득하였다. 이때, 양형의 표층에는 실리콘 고무(두께=3mm, 경도=40)를 사용하였다. 웅형과 자형의 간격(CL)은 0.2 내지 0.4mm로 하였다.
이렇게 수득된 도전성 성형물은 양면 모두 도전성 섬유의 털이 일어나는 현상과 솟아오르는 현상은 전혀 볼 수 없었으며, 더우기 천 및 손톱등으로 표면을 강하게 마찰하여도 도전성 섬유의 털일어남은 전혀 발생하지 않았다. 또한, 표면저항치는 양면 모두 104내지 105Ω으로서 양호한 도전성을 가진다.
[실시예 3]
섬유직경 1.5데니어, 섬유길이 51mm의 아크릴니트릴-염화비닐 공중합체 섬유(가네후지 가가꾸고오교(주)제 가네가론 SB) 75중량% 및 섬유직경 8μm, 섬유길이 50mm의 오스테나이트계 스텐레스강 섬유[닛뽕 세이센(주)제 나스론(상품명)] 25중량%를 아크릴계 수지를 바인더로 사용하여 바인더법으로 측정 중량 10g/m2의 도전성 부직포를 수득하였다.
다음에, GP-PS 수지[신닛데쯔 가가꾸(주)제 에스틸렌 G-32(상표)]를 구경 40mm의 압출기로 용융혼련하고, 폭 300mm의 T 다이로써 수지온도 230℃에서 막상으로 압출하였다. 당해 수지막의 한면에 상기의 도전성 부직포를 겹쳐서, 60℃ 온수가 통한 한쌍의 폴리싱 로울(금속로울)로 수지막과 도전성 부직포를 압착 일체화하여, 두께 0.7mm의 도전성 폴리스티렌 시트를 수득하였다. 수득한 도전성 폴리스티렌 시트의 표면저항치는 103Ω였다.
다음에, 도전체용 코로나 방전처리장치를 사용하여, 대기중에서 상기의 도전성 폴리스티렌 시트의 도전성 부직포 라미면에 코로나 방전처리를 하였다. 처리면의 습윤 장력은 39dyne/cm였다. 또, 코로나 방전처리후의 도전성 폴리스티렌 시트의 처리면의 표면저항치는 103Ω로서 코로나 방전처리전과 전혀 변화가 없었다.
또한, 경화용 조성물로서 폴리우레탄 아크릴레이트 올리고머 48중량%, 네오펜틸글리콜 디아크릴레이트 45중량%, 체질안료(알루미나화이트) 6중량% 및 중합금지제 1중량%로 이루어진 혼합조성물을 준비하였다. 당해 조성물을 망점상 그라비아 로울(AP/AT=0.8)로 상기의 도전성 폴리스티렌 시트표면(한면)에 도포하고, 일렉트론 커텐콘베이어형 전자선 조사장치[ESI사제 일렉트론(상품명) EPZ-2형]를 사용하여, N2대기하(O2농도 150ppm)에서 가속전압 140KV 및 선량 6Mard으로 전자선을 조사하여 두께 5μm의 가교 경화피막을 형성하였다.
다음에, 제4도에 표시한 바와 같은 웅형 및 자형 한쌍의 형(모재는 금속을 사용, 형온도 40℃) 사이에 가교 경화피막을 형성시킨 도전성 폴리스티렌 시트를 삽입 및 고정하여, 양형을 3kg/cm2G의 압력으로 결합시켜 도전성 성형물을 수득하였다. 이때, 양형의 표층에는 플루오로고무(두께=3mm, 경도=60)를 사용하였다. 웅형과 자형의 간격(CL)은 0.4 내지 0.6mm로 하였다.
이렇게 수득된 도전성 성형물은 양면 모두 도전성 섬유의 털이 일어나는 현상 및 솟아오르는 현상은 볼 수 없으며, 더우기 천 및 손톱등으로 표면을 강하게 마찰하여도 도전성 섬유의 털일어남은 전혀 발생하지 않았다. 또한, 도전성 부직포 라미면의 표면저항치는 104내지 105Ω로서 양호한 도전성을 가진다.
[실시예 4]
경화용 조성물로서 폴리에스테르 폴리아크릴레이트 64중량%, 폴리올 폴리아크릴레이트 30중량%, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트 5중량% 및 벤조일 퍼옥시드 1중량%로 이루어진 혼합조성물을 준비하였다.
당해 조성물을 실시예 1에서 사용한 것과 동일한 도전성 폴리프로필렌 시트(코로나 방전처리를 한 것)의 한면에 망점상 그라비아 로울(AP/AT=0.6)로 도포하고, 130의 오븐중에서 5분간 열처리하여, 두께 5μm의 가교 경화피막을 형성하였다. 동일하게, 또 다른 한쪽면에도 두께 5μm의 가교 경화피막을 형성시킨다.
다음에, 제1도에 표시한 바와 같은 웅형 및 자형 한쌍의 형(모재는 금속을 사용, 형온도 50℃) 사이에 상기의 가교 경화피막을 형성시킨 도전성 폴리프로필렌 시트를 삽입 및 고정하고, 양형을 7kg/cm2G의 압력으로 결합하여 도전성 성형물을 수득하였다. 이때 웅형의 표층에는 실리콘고무(경도=40)를 사용하였다. 웅형과 자형의 간격(CL)은 0.5 내지 0.7mm로 하였다.
이렇게 수득된 도전성 성형물은 양면 모두 도전성 섬유의 털이 일어나는 현상 및 솟아오르는 현상은 볼 수 없으며, 더우기 천 및 손톱등으로 강하게 마찰하여도 도전성 섬유의 털일어남은 전혀 발생하지 않았다. 또, 표면저항치는 양면 모두 105내지 106Ω로서 양호한 도전성을 가진다.
[실시예 5]
경화용 조성물로서 폴리에스테르 폴리아크릴레이트 43중량%, 폴리올 폴리아크릴레이트 40중량%, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트 15중량% 및 벤질 2중량%로 이루어진 혼합 조성물을 준비하였다.
당해 조성물을 실시예 2에서 사용한 것과 동일한 도전성 폴리염화비닐 시트(코로나 방전처리를 한 것)의 한면에 망점상 그라비아 로울(AP/AT=0.8)로 도포하고, 자외선을 조사하여 두께 7μm의 가교 경화피막을 형성하였다. 동일하게, 다른 한면에도 두께 7μm의 가교 경화피막을 형성시킨다.
다음에, 제4도에 표시한 바와 같은 웅형 및 자형 한쌍의 형(모재는 금속을 사용, 형온도 40℃) 사이에 가교 경화피막을 형성시킨 도전성 폴리염화비닐 시트를 삽입 및 고정하고, 양형을 5kg/cm2G의 압력으로 결합하여 도전성 성형물을 수득하였다. 이때 양형의 표층에는 실리콘고무(두께=3mm, 경도=40)를 사용하였다. 웅형과 자형의 간격(CL)은 0.2 내지 0.4mm로 하였다.
이렇게 수득된 도전성 성형물은 양면 모두 도전성 섬유의 털이 일어나는 현상 및 솟아오르는 현상은 볼 수 없으며, 더우기 천 및 손톱 등으로 강하게 마찰하여도 도전성 섬유의 털일어남은 전혀 발생하지 않았다. 또, 표면저항치는 양면 모두 104내지 105Ω로서 양호한 도전성을 가진다.
[비교 실시예 1]
실시예 1과 동일한 방법으로 가교 경화피막을 형성시킨 도전성 폴리프로필렌 시트를 수득하였다. 당해 시트를 통상의 진공성형장치를 사용하여 열성형을 실시하였다. 수득된 도전성 성형물의 금형에 접하지 않은 면의 모퉁이 부근에는 도전성 섬유의 솟아오르는 현상이 나타났다.
[비교 실시예 2]
실시예 1과 동일한 방법으로 가교 경화피막을 형성시킨 도전성 폴리프로필렌 시트를 수득하였다. 당해 시트를 웅형 및 자형 한쌍의 금형[웅형과 자형의 간격(CL)은 0.6 내지 0.8mm이다]을 사용하여 프레스성형을 하였다.
수득된 도전성 성형물은 금형에 접촉하지 않은 부분이 있고, 이 부분은 가교 경화피막의 박리를 볼 수 있으며, 도전성 섬유의 털일어남도 확인되었다. 또한, 금형에 접촉되어 성형되고, 도전성 섬유의 털일어남이 없는 부분을 손톱으로 마찰하면 털일어남이 발생하였다.
[비교 실시예 3]
가교 경화피막의 두께를 15μm를 한 것 이외는, 실시예 2와 동일하게 실시하여 도전성 성형물을 수득하였다. 당해 성형물은 양면 모두 도전성 섬유의 털이 일어나는 현상 및 솟아오르는 현상은 전혀 볼 수 없고, 더우기 표면을 손톱 및 천등으로 마찰하여도 도전성 섬유의 털일어남은 전혀 발생하지 않았으나, 표면저항치는 1012Ω 이상으로, 표면의 도전성이 크게 악화되었다.
[비교 실시예 4]
실시예 2에서 사용된 것과 동일한 도전성 폴리염화비닐 시트(가교 경화피막을 형성하지 않은 것)를 실시예 2와 동일하게 실시하여, 제4도에 표시된 바와 같은 웅형 및 자형 한쌍의 형사이에 삽입 및 고정하고, 양형을 결합 및 부형하여 도전성 성형물을 수득하였다.
수득된 성형물은 양면 모두 표면저항치가 104내지 105Ω로서 양호한 도전성을 가진다. 그러나, 손톱으로 표면을 마찰하면 도전성 섬유의 털일어남이 발생하였다.
[비교 실시예 5]
실시예 1에서 사용한 것과 동일한 도전성 폴리프로필렌 시트(코로나 방전처리가 된 것)의 양면에, 실시예 1에서 사용한 바와 같은 경화용 조성물을 망점상의 그라비아 로울(AP/AT=0.2)로 도포하고, 실시예 1과 동일한 경화조건으로 두께 3μm의 가교 경화피막을 형성하였다.
이러한 시트를 제1도에 표시한 바와 같은, 웅형 및 자형 한쌍의 형(형온도 50℃) 사이에 삽입 및 고정하고, 양형을 7kg/cm2G의 압력으로 결합하여 도전성 성형물을 수득하였다. 이때 웅형의 표층에는 실리콘고무(경도=40)를 사용하였다. 웅형과 자형은 간격(CL)은 0.5 내지 0.7mm로 하였다.
이렇게 수득된 도전성 성형물은 양면 모두 표면저항치가 105내지 106Ω로서 양호한 도전성을 가지고 있으나, 손톱으로 표면을 마찰하면 가교 경화피막이 형성되지 않은 부분에 도전성 섬유의 털이 일어남을 볼 수 있었다.
[비교 실시예 6]
실시예 1에서 사용한 것과 동일한 도전성 폴리프로필렌 시트(코로나 방전처리가 된 것)의 양면에, 실시예 1에서 사용된 것과 같은 경화용 조성물을 그라비아 로울로 도포(AP/AT=1.0)하여, 실시예 1과 동일한 경화조건으로 두께 3μm의 가교 경화피막을 형성하였다.
이러한 시트를 제1도에 표시한 바와 같은 웅형 및 자형 한쌍의 형(형온도 50℃) 사이에 삽입 및 고정하고, 양형을 7kg/cm2G의 압력으로 결합하여 도전성 성형물을 수득하였다. 이때, 웅형 표면에는 실리콘고무(경도=40)를 사용하였다. 웅형과 자형은 간격(CL)은 0.5 내지 0.7mm로 하였다.
이렇게 수득된 도전성 성형물은 양면 모두 표면저항치가 105내지 106Ω로서 양호한 도전성을 가지고 있으나, 열성형시의 변형에 의한 도막의 균일이 생겨 외관이 현저히 손상되어 실용화가 곤란하였다.
[실시예 6]
절단된 스테인레스강 섬유(섬유직경 12μm) 15중량% 및 절단된 폴리프로필렌 섬유(섬유직경 2데니어) 85중량%로 된 섬유 혼합물로부터 만들어진 방적사(30데니어)를 제직하여 도전성 직포(경사 타입수 60개/인치, 위사 타입수 52개/인치)를 수득한다.
계속하여, 아이소택틱 펜타드 분율(P)=0.968, 용융유량(MFR)=0.53g/10분 및 고용융유량(HMFR)=23.5g/10분의 고결정성 프로필렌 단독중합체에, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-3급-부틸-4-하이드록시벤질)벤젠 0.10중량%, 테트라키스[메틸렌(3,5-디-3급-부틸-4-하이드록시-하이드로신나메이트)]메탄 0.10중량% 및 스테아르산 칼슘 0.05중량%를 배합한 폴리프로필렌 펠렛을 구경 65mm의 압출기로 용융혼련하여 폭 600mm의 다이로써 수지온도 240℃에서 막상으로 압출하였다.
당해 수지막의 양면에 상기의 도전성 직포를 겹치고, 80℃의 온수를 통한 직경 200mm의 터치로울(금속로울) 및 직경 500mm의 틸로울(금속로울)로 기재와 도전성 직포를 압착하여, 두께 0.8mm의 도전성 폴리프로필렌 시트를 수득하였다.
계속하여, 이 시트를 160℃로 가열된 열로울 사이에 통과시킨 결과, 도전성 직포의 폴리프로필렌 섬유는 완전히 용융되고, 기재의 폴리프로필렌 시트와 일체화되어, 표면에 스텐레스강 섬유만이 망목상 고착된 도전성 폴리프로필렌 시트가 수득되었다. 이때의 도전성 폴리프로필렌 시트의 표면저항은 양면 모두 104Ω였다.
다음에, 도전체용 코로나 방전처리장치를 사용하여 대기중에서 상기 도전성 폴리프로필렌 시트의 양면에 코로나 방전처리를 실시하였다. 양면 모두 습윤 장력은 40dyne/cm였으며, 또한 코로나 방전처리후의 도전성 폴리프로필렌 시트의 표면저항은 양면 모두 104Ω으로서 코로나 방전처리전과 전혀 변화가 없었다.
또, 경화용 조성물로서 폴리에폭시 아크릴레이트 올리고머 42중량%, 2-하이드록시프로필 아크릴레이트 55중량%, 베타인계 계면활성제 2중량% 및 중합금지제 1중량%로 이루어진 혼합 조성물을 준비하였다.
당해 조성물을 망점상 그라비아 로울(AP/AT=0.6)로 상기의 도전성 폴리프로필렌 시트표면(한면)에 도포하고, 일렉트로 커텐콘베이어형 전자선 조사장치(ESI사제 일렉트론 EPZ-2형)를 사용하여 N2대기하(O2농도 200ppm)에서 가속전압 140KV, 선량 6Mard으로 전자선을 조사하여 두께 5μm의 가교 경화피막을 형성시켰다. 같은 방법으로 다른 한면에도 두께 5μm의 가교 경화피막을 형성시켰다.
다음에, 제1도에 표시된 바와 같은 웅형 및 자형 한쌍의 형(모재는 금속을 사용, 형온도 50℃) 사이에 가교 경화피막을 형성시킨 도전성 폴리프로필렌 시트를 삽입 및 고정하여, 양형을 7kg/cm2G의 압력으로 결합시켜 도전성 성형물을 수득하였다. 이때, 웅형의 표층에는 실리콘고무(경도=40)를 사용하였다. 또, 웅형과 자형의 간격(CL)은 0.5 내지 0.7mm로 하였다.
이렇게 수득된 도전성 성형물은 양면 모두 도전성 섬유의 털일어남은 전혀 볼 수 없었으며, 더우기, 천 및 손톱등으로 표면을 강하게 마찰하여도 도전성 섬유의 털일어남은 발생하지 않았다. 또한, 표면저항은 양면 모두 104내지 105Ω로서 양호한 도전성을 가진다.
[실시예 7]
절단한 탄소피복 폴리에스테르섬유(섬유 직경 3데니어) 20중량% 및 절단한 폴리염화비닐계 섬유[데미론(상표):데이진(주)제, 섬유직경 3데니어] 80중량%로 된 섬유 혼합물로 만들어진 방적사(15데니어)를 제직하여 도전성 직포(경사타입수 115개/인치, 위사타입수 114/인치)를 수득하였다.
다음에, 평균중합도 1300의 폴리염화비닐 단독 중합체 100중량부에, 디옥틸프탈레이트 3.0중량부, 디부틸주석 알킬말레이트 2.5중량부, 부틸스테아레이트 0.5중량부, 스테아릴알콜 0.4중량부 및 스테아르산 0.1중량부를 배합한 폴리염화비닐 화합물을 구경 65mm의 압출기로 용융혼련하여 폭 500mm의 T 다이로서 수지 온도 185℃에서 막상으로 압출하였다.
당해 수지막의 양면에 상기의 도전성 부직포를 겹치고, 70℃의 온수를 통한 직경 200mm의 터치로울(금속로울)과 직경 400mm의 털로울(금속로울)로서, 기재와 도전성 직포를 압착하여, 두께 0.5mm의 도전성 폴리염화비닐 시트를 수득하였다.
다음에, 이 시트를 170℃로 가열된 열로울 사이를 통과시킨 결과, 도전성 직포중의 폴리염화비닐 섬유는 완전히 용융되고, 기재의 폴리염화비닐 시트와 일체화되어, 표면에 탄소피복 폴리에스테르 섬유만이 망목상으로 고착되어 있었다. 이때의 도전성 폴리염화비닐 시트의 표면저항은 양면 모두 105내지 106Ω였다.
계속하여, 도전체용 코로나 방전처리장치를 사용하여, 대기중에서 상기의 도전성 폴리염화비닐 시트의 양면에 코로나 방전처리를 실시하였다. 양면 모두 습윤 장력은 45dyne/cm였다. 코로나 방전처리후의 도전성 폴리염화비닐 시트의 표면저항은 양면 모두 105내지 106Ω이며, 코로나 방전처리전과 전혀 변화가 없었다.
또한, 경화용 조성물로서 폴리우레탄 아크릴레이트 올리고머 48중량%, 네오펜틸글리콜 디아크릴레이트 45중량%, 체질안료(알루미나화이트) 6중량% 및 중합금지제 1중량%로 이루어진 혼합 조성물을 준비하였다.
당해 조성물을 망점상 그라비아 로울(AP/AT=0.8)로 상기의 도전성 폴리염화비닐 시트표면(한면)에 도포하고, 일렉트로 커텐콘베이어형 전자선 조사장치(ESI사제 일렉트론 EPZ-2형)를 사용하여 N2분위기하(O2농도 200ppm)에서 가속전압 160KV, 선량 12Mard으로 전자선을 조사하여 두께 7μm의 가교 경화피막을 형성시켰다. 같은 방법으로 다른 한면에도 두께 7μm의 가교 경화피막을 형성시켰다.
다음에, 제4도에 표시한 바와 같은 자웅 한쌍의 형(모재는 금속을 사용, 형온도 40℃) 사이에 경화피막을 형성시킨 도전성 폴리염화비닐 시트를 삽입, 고정시켜 양형을 5kg/cm2G의 압력으로 결합시켜 도전성 성형물을 수득하였다. 이때, 양형의 표층에는 실리콘 고무(두께=3mm, 경도=40)를 사용하였다. 웅형과 자형의 간격(CL)은 0.2 내지 0.4mm로 하였다.
이렇게 수득된 도전성 성형물은 양면 모두 도전성 섬유의 털일어남은 전혀 볼 수 없었으며, 더우기, 천 및 손톱 등으로 강하게 마찰하여도 도전성 섬유의 털일어남은 전혀 발생하지 않았다. 또한, 표면저항은 양면 모두 106내지 107Ω으로서 양호한 도전성을 가진다.
[실시예 8]
전달된 아크릴니트릴-염화비닐 공중합체 섬유[가네후치 가가꾸고오교(주)제, 가네가론 SB(상표), 섬유직경 1.5데니어] 90중량% 및 절단된 오스데나이트계 스텐레스강 섬유[닛뽕 세이센(주)제 나스론(상표), 섬유직경 8μm] 10중량%로 된 섬유혼합물로 만들어진 방적사(15데니어)를 메리야스 편직 가공하여 측정 중량 80g/m2의 도전성 편포를 수득하였다.
다음에, 폴리스티렌 수지[신닛데쯔 가가꾸(주)제 에스틸렌(상표) G-32]를 구경 40mm의 압출기로 용융혼련하고, 폭 300mm의 T 다이로써 수지온도 230℃에서 막상으로 압출하였다. 당해 수지막의 한편에 상기의 도전성 편포를 겹쳐서, 60℃의 온수를 통한 한쌍의 폴리싱로울(금속로울)로 기재와 도전성 편포를 압착하여, 두께 0.7mm의 도전성 폴리스티렌 시트를 수득하였다.
계속하여, 이러한 시트를 180℃로 가열된 열로울 사이를 통과시킨 결과, 도전성 편포중의 아크릴니트릴-염화비닐 공중합체 섬유는 완전히 용융하여, 기재의 폴리스티렌 시트와 일체화되어, 표면에 스텐레스강 섬유만이 망목상으로 고착되어 있었다. 이 시트의 표면저항은 105Ω였다.
다음에, 도전체용 코로나 방전처리장치를 사용하여 대기중에 상기의 도전성 폴리스티렌 시트의 도전성 편포 라미면에 코로나 방전처리를 실시하였다. 처리면이 습윤 장력은 39dyne/cm였다. 또, 코로나 방전처리후의 도전성 폴리스티렌 시트의 처리면의 표면저항은 105Ω로서 방전처리전과 전혀 변화가 없었다.
또한, 경화용 조성물로서 폴리우레탄 아크릴레이트 올리고머 48중량%, 네오펜틸글리콜 디아크릴레이트 45중량%, 체질안료(알루미나화이트) 6중량% 및 중합금지제 1중량%로 이루어진 혼합조성물을 준비하였다.
당해 조성물을 망점상 그라비아 로울(AP/AT=0.8)로 상기의 도전성 폴리스티렌 시트표면(한면)에 도포하고, 일렉트론 커텐콘베이어형 전자선 조사장치(ESI사제 일렉트론 EPZ-2형)를 사용하여 N2대기하(O2농도 150ppm)에서, 가속전압 160KV 및 선량 12Mard로 전자선을 조사하여 두께 10μm의 가교 경화피막을 형성하였다.
다음에, 제4도에 표시된 바와 같은 웅형 및 자형 한쌍의 형(모재는 금속을 사용, 형온도 40℃) 사이에 가교 경화피막을 형성시킨 도전성 폴리스티렌 시트를 삽입 및 고정하여, 양형을 3kg/cm2G의 압력으로 결합하여 도전성 성형물을 수득하였다. 이때, 양형의 표층에는 플루오로고무(두께=3mm, 경도=60)를 사용하였다. 또한, 웅형과 자형의 간격(CL)은 0.4 내지 0.6mm로 하였다.
이렇게 수득된 도전성 성형물은 양면 모두 도전성 섬유의 털일어남은 전혀 볼 수 없었으며, 더우기 천 및 손톱등으로 표면을 강하게 마찰하여도 도전성 섬유의 털일어남은 전혀 발생하지 않았다. 또한, 도전성 편포 라미면의 표면저항은 106내지 107Ω으로서 양호한 도전성을 가진다.
[실시예 9]
경화용 조성물로서 폴리에스테르 폴리아크릴레이트 64중량%, 폴리올 폴리아크릴레이트 30중량%, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트 5중량% 및 벤조일 퍼옥사이드 1중량%로 된 혼합조성물을 준비하였다.
당해 조성물을 실시예 6에서 사용된 바와 같은 도전성 폴리프로필렌 시트(코로나 방전처리를 실시한 것)의 한면에 망점상 그라비아 로울(AP/AT=0.6)로 도포하고, 130℃의 오븐중에서 5분간 열처리하여, 두께 5μm의 가교 경화피막을 형성하였다. 동일방법으로, 다른 한면에도 두께 5μm의 가교 경화피막을 형성하였다.
다음에, 제1도에 표시된 바와 같은 웅형 및 자형 한쌍의 형(모재는 금속을 사용, 형온도 50℃) 사이에 상기의 가교 경화피막을 형성시킨 도전성 폴리프로필렌 시트를 삽입 및 고정하고, 양형을 7kg/cm2G의 압력으로 결합하여 도전성 성형물을 수득하였다. 이때, 웅형 표면에는 실리콘고무(경도=40)를 사용하였다. 또한, 웅형과 자형의 간격(CL)은 0.5 내지 0.7mm로 하였다.
이렇게 수득된 도전성 성형물은 양면 모두 도전성 섬유의 털일어남은 전혀 볼 수 없었으며, 더우기, 천 및 손톱등으로 표면을 강하게 마찰하여도 도전성 섬유의 털일어남은 전혀 발생하지 않았다. 또한, 표면저항은 양면 모두 104내지 105Ω으로서 양호한 도전성을 가진다.
[실시예 10]
경화용 조성물로서 폴리에스테르 폴리아크릴레이트 43중량%, 폴리올 폴리아크릴레이트 40중량%, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트 15중량% 및 벤질 2중량%로 된 혼합 조성물을 준비하였다.
당해 조성물을 실시예 7에서 사용된 바와 같은, 도전성 폴리염화비닐 시트(코로나 방전처리를 실시한 것)의 한면에 망점상 그라비아 로울(AP/AT=0.8)로 도포하고, 자외선을 조사하여 두께 7μm의 가교 경화피막을 형성하였다. 같은 방법으로서, 다른 한면에도 두께 7μm의 가교 경화피막을 형성하였다.
다음에, 제4도에 표시된 바와 같은 웅형 및 자형 한쌍의 형(모재는 금속을 사용, 형온도 40℃) 사이에, 가교 경화피막을 형성시킨 도전성 폴리염화비닐 시트를 삽입 및 고정하고, 양형을 5kg/cm2G의 압력으로 결합하여 도전성 성형물을 수득하였다. 이때, 양형의 표층에는 실리콘고무(두께=3mm, 경도=40)를 사용하였다. 또한, 웅형과 자형의 간격(CL)을 0.2 내지 0.4mm로 하였다.
이렇게 수득된 도전성 성형물은 양면 모두 도전성 섬유의 털일어남은 전혀 볼 수 없었으며, 더우기 천 및 손톱등으로 표면을 강하게 마찰하여도 도전성 섬유의 털일어남은 전혀 발생하지 않았다. 또한, 표면저항은 양면 모두 106내지 107Ω으로서 양호한 도전성을 가진다.
[비교 실시예 7]
실시예 6에 준하여, 가교 경화피막을 형성시킨 도전성 폴리프로필렌 시트를 수득하였다. 이 시트를 통상의 진공성형장치를 사용하여, 열성형을 실시하였다. 수득된 도전성 성형물의 금형에 접하지 않은 면의 모퉁이 부근에는 도전성 섬유의 솟아오르는 현상을 볼 수 있었다.
[비교 실시예 8]
실시예 6에 준하여, 가교 경화피막을 형성시킨 도전성 폴리프로필렌 시트를 웅형 및 자형 한쌍의 금형[웅형 및 자형의 간격(CL)은 0.6 내지 0.8mm]을 사용하여 프레스 성형을 실시하였다. 수득된 도전성 성형물은 금형에 접촉하지 않은 부분이 있으며, 이러한 부분은 가교 경화피막의 박리가 있고 도전성 섬유의 털일어남도 확인되었다. 또한, 금형에 접촉되어 성형된, 도전성 섬유의 털일어남이 없는 부분도 손톱으로 마찰하면 털일어남이 발생하였다.
[비교 실시예 9]
가교 경화피막의 두께를 20μm로 한 것 이외는 실시예 7에 준하여 도전성 성형물을 수득하였다. 이 성형물은 양면 모두 도전성 섬유의 털일어남과 솟아오르는 현상은 전혀 볼 수 없었으며, 더우기 표면을 손톱 및 천으로 마찰하여도 도전성 섬유의 털일어남은 전혀 발생하지 않았으나, 표면저항은 1012Ω 이상으로서, 표면의 도전성이 대폭 악화되었다.
[비교 실시예 10]
실시예 7에서 사용한 바와 같은 도전성 폴리염화비닐 시트(가교 경화피막을 형성하지 않은 것)를 실시예 2에 준하여, 제4도에 표시된 바와 같은 웅형 및 자형 한쌍의 형사이에 삽입 및 고정하고, 양형을 결합, 부형하여 도전성 성형물을 수득하였다.
수득된 성형물은 양면 모두 표면저항이 106내지 107Ω으로서 양호한 도전성을 가지고 있으나, 손톱으로 표면을 마찰하면 도전성 섬유의 털일어남이 발생하였다.
[비교 실시예 11]
실시예 6에서 사용한 것과 동일한 전도성 폴리프로필렌 시트(코로나 방전처리가 된 것)의 양면에, 실시예 6에서 사용한 바와 같은 경화용 조성물을 망점상의 그라비아 로울(AP/AT=0.2)로 도포하고, 실시예 6과 같은 경화조건으로 두께 3μm의 가교 경화피막을 형성하였다.
이러한 시트를 제1도에 표시된 바와 같은 웅형 및 자형 한쌍의 형(형온도 50℃) 사이에 삽입 및 고정하고, 양형을 7kg/cm2G의 압력으로 결합하여 도전성 성형물을 수득하였다. 이때, 웅형의 표면층에는 실리콘고무(경도=40)를 사용하였으며, 웅형과 자형의 간격(CL)은 0.5 내지 0.7mm로 하였다.
이렇게 수득된 도전성 성형물은 양면 모두 표면저항이 104내지 105Ω로 양호한 도전성을 가지고 있으나, 손톱으로 표면을 마찰하면 가교 경화피막이 형성되어 있지 않은 부분에서는 도전성 섬유의 털일어남을 볼수 있었다.
[비교 실시예 12]
실시예 6에서 사용된 것과 동일한 도전성 폴리프로필렌 시트(코로나 방전처리가 된 것)의 양면에, 실시예 6에서 사용된 것과 같은 경화용 조성물을 그라비아 로울로 도포(AP/AT=1.0)하여, 실시예 6과 동일한 경화조건으로 두께 3μm의 가교 경화피막을 형성하였다.
이 시트를 제1도에 표시된 바와 같은 웅형 및 자형 한쌍의 형(형온도 50℃) 사이에 삽입 및 고정하고, 양형을 7kg/cm2G의 압력으로 결합하여 도전성 성형물을 수득하였다. 이때, 웅형의 표층에는 실리콘고무(경도=40)를 사용하였다. 또, 웅형과 자형의 간격(CL)은 0.5 내지 0.7mm로 하였다.
이렇게 수득된 도전성 성형물은 양면 모두 표면저항이 104내지 105Ω으로서 양호한 도전성을 가지고 있으나, 열성형시의 변형에 의해 도막에 균열이 생겨 외관이 현저하게 손상되어 실용적으로 제공될 수 없었다.
본 발명의 성형물은 도전성 열가소성 수지시트의 표층에 기재시트와 강력하게 접착된 1 내지 15μm의 가교 경화피막을 형성하고, 다시, 이 시트를 본 발명의 형을 사용하여 열성형함으로써 양호한 도전 성능을 유지하면서 도전성 섬유의 털일어남과 솟아오르는 현상의 발생이 완전히 억제된 도전성 성형물이며, 더우기, 성형물 표면의 내마찰성이 개량되었으므로, 종래부터 문제가 된 도전성 섬유의 털일어남에 의한 외관의 악화, 도전성 섬유의 탈락에 의한 주변의 오염 및 도전성의 악화를 전혀 볼 수 없는 성형물이다.
특히, 내용물의 마찰에 의한 도전성 섬유의 털일어남이 발생을 완전히 억제할 수 있으므로, 종래에 전개가 곤란했던 IC, LSI 등의 반도체, 전자부품, 정밀기계 부품 등의 수송 및 보관용 용기, 클린룸용 각종부품 및 수납용기등에도 적절하게 사용할 수가 있다.

Claims (12)

  1. 열가소성 수지막의 한면 또는 양면에 열용융성 섬유와 도전성 섬유가 불규칙적으로 서로 엉켜서 형성된 부직포를 부착시켜 융착 일체화한 후, 부직포 면에 표면처리를 실시하고, 표면처리면에 불포화 수지와 반응성 희석제를 주성분으로 하는 경화용 조성물을 도포한 다음, 조성물을 경화시켜 막 두께가 1 내지 10μm인 가교 경화피막을 형성시킨 도전성 열가소성 수지시트를 적어도 한쪽 형의 표면이 내열성을 갖는 고무로 이루어진 자형 및 웅형 한쌍의 형 사이에 고정시킨 후, 양 형을 결합시킴으로써 부형된 도전성 열가소성 수지 성형물.
  2. 제1항에 있어서, 표면처리가 코로나 방전처리된 도전성 열가소성 수지 성형물.
  3. 제1항에 있어서, 경화용 조성물의 경화수단이 전자선인 도전성 열가소성 수지 성형물.
  4. 제1항에 있어서, 도전성 섬유가 탄소섬유, 스텐레스강 섬유, 탄소복합 합성섬유, 탄소피복 합성섬유 또는 이들 2종 이상의 혼합물인 도전성 열가소성 수지 성형물.
  5. 제1항에 있어서, 내열성을 갖는 고무가 실리콘 고무, 아크릴 고무 및 플루오로 고무임을 특징으로 하는 도전성 열가소성 수지 성형물.
  6. 제1항에 있어서, 도전성 열가소성 수지시트 표면에, 경화용 조성물이 망점상으로 된 판을 사용하여 부분적으로 도공(塗工)되고, 도공면적(AP)과 도전성 열가소성 수지시트의 면적(AT)과의 관계가 0.3
    Figure kpo00009
    (AP/AT)
    Figure kpo00010
    0.9임을 특징으로 하는 도전성 열가소성 수지 성형물.
  7. 열가소성 수지막의 한면 또는 양면에 열용융성 섬유와 도전성 섬유로 이루어진 도전성 편포 또는 직포를 부착시켜 융착 일체화한 후, 당해 도전성 편포 또는 직포 면에 표면처리를 실시하고, 다시 표면처리면에 불포화 수지와 반응성 희석제를 주성분으로 하는 경화용 조성물을 도포하고, 이러한 경화용 조성물을 경화시켜 막 두께가 1 내지 15μm인 경화피막을 형성시킨 도전성 열가소성 수지시트를 적어도 한쪽 형의 표면이 내열성을 갖는 고무로 이루어진 자형 및 웅형 한 쌍의 형 사이에 고정시킨 후, 양 형을 결합시킴으로써 부형된 도전성 열가소성 수지 성형물.
  8. 제7항에 있어서, 표면처리가 코로나 방전처리인 도전성 열가소성 수지 성형물.
  9. 제7항에 있어서, 경화용 조성물의 경화수단이 전자선인 도전성 열가소성 수지 성형물.
  10. 제7항에 있어서, 도전성 섬유가 탄소섬유, 스텐레스강 섬유, 탄소복합 합성섬유, 탄소피복 합성섬유 또는 이들 2종 이상의 혼합물인 도전성 열가소성 수지 성형물.
  11. 제7항에 있어서, 내열성을 갖는 고무가 실리콘 고무, 아크릴 고무 또는 플루오로 고무인 도전성 열가소성 수지 성형물.
  12. 제7항에 있어서, 경화성 조성물이 망점상으로 된 판을 사용하여 부분적으로 도공되고, 도공면적(AP)과 도전성 열가소성 수지시트의 면적(AT)과의 관계가 0.3
    Figure kpo00011
    (AP/AT)
    Figure kpo00012
    0.9인 도전성 열가소성 수지 성형물.
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