KR910020144A - 폴리이미드 필름의 접착 방법 및 인쇄 회로 기판 - Google Patents

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Abstract

내용 없음

Description

폴리이미드 필름의 접착 방법 및 인쇄 회로 기판
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (35)

  1. 분자 내에 적어도 하나의 1-옥사-3-아자 테트랄린기를 함유하는 열경화성 옥사젠 수지를 접착제로서 사용함을 특징으로 하는 폴리이미드 필름의 접착 방법.
  2. 제1항에 있어서, 분재 내에 1개를 초과하는 1-옥사-3-아자-테트랄린기를 함유하는 열경화성 옥사젠수지를 접착제로서 사용함을 특징으로 하는 방법.
  3. 제1항 또는 2 항에 있어서, 옥사젠 수지 중 적어도 하나의 1-옥사-3-아자 테트랄린기가 질소 원자 상에서 방향족 기로 치환된 것임을 특징으로 하는 방법.
  4. 제1항 내지 3항 중 어느 하나의 항에 있어서, 폴리피로멜리트이미드 필름을 접착시킴을 특징으로 하는 방법.
  5. 제1항 내지 4항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 폴리이미트 필름을 동종의 폴리이미드 필름에 접착시킴을 특징으로 하는 방법.
  6. 제1항 내지 4항중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 폴리이미드 필름을 다른 기판에 접착시킴을 특징으로 하는 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 폴리이미드 필름을 금속에 접착시킴을 특징으로 하는 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 폴리이디드 필름을 박판 금속에 접착시킴을 특징으로 하는 방법.
  9. 제7항에 있어서, 상기 폴리이디드 필름을 금속 박막에 접착시킴을 특징으로 하는 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 폴리이디드 필름을 구리 박막에 접착시킴을 특징으로 하는 방법.
  11. 제9항에 있어서, 상기 폴리이디드 필름을 알루미늄 박막에 접착시킴을 특징으로 하는 방법.
  12. 제9항에 있어서, 상기 폴리이디드 필름을 니켈 박막에 접착시킴을 특징으로 하는 방법.
  13. 제9항에 있어서, 상기 폴리이디드 필름을 내식 박막에 접착시킴을 특징으로 하는 방법.
  14. 분자 내에 적어도 하나의 1-옥사-3-아자 테트랄린기를 함유하는 열 경화성 옥사젠 수지를 경화성 에폭시 수지와 배합시켜 접착제로서 사용함을 특징으로 하는 폴리이미드 필름의 접착 방법.
  15. 제14항에 있어서, 분자 내에 1개를 초과하는 1-옥사-3-아자 테트랄린기를 함유하는 열 경화성 옥사젠 수지를 경화성 에폭시 수지와 배합시켜 접착제로서 사용함을 특징으로 하는 방법.
  16. 제14항 또는 15항에 있어서, 상기 옥사젠 수지 중 적어도 하나의 1-옥사-3-아자 테트랄린기가 질소 원자 상에서 방향족 기로 치환된 것임을 특징으로 하는 방법.
  17. 제14항 내지 16항 중 어느 하나의 항에 있어서, 폴리피로멜리트이미드 필름을 접착시킴을 특징으로 하는 방법.
  18. 제14항 내지 17항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 에폭시화합물이 지환식기로 치환된 것임을 특징으로 하는 방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 에폭시 화합물이 분자 내에 적어도 두 개의 에폭시기를 함유하고 이 에폭시기 중 적어도 하나는 지환식 고리 중에 결합되어 있고, 나머지 하나는 방향족 기를 통해서 상기 지환식 고리에 결합되거나, 또는 직접 결합되고 상기 에폭시 기 대 상기 1-옥사-3-아자 테트랄린기의 몰비가 0.2 내지 2임을 특징으로 하는 방법.
  20. 제19 항에 있어서, 상기 에폭시기 대 상기 1-옥사-3-아자 테트랄린기의 몰비가 0.8 내지 1.5임을 특징으로 하는 방법.
  21. 제14항 내지 20항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 에폭시 화합물의 당량이 70 내지 250임을 특징으로 하는방법.
  22. 제21항에 있어서, 상기 에폭시 화합물의 당량이 120 내지 200임을 특징으로 하는 방법.
  23. 제14항 내지 22항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 에폭시 화합물이 다음 화합물 군 중에서, 선택된 것임을 특징으로 하는 방법.
    -2-(3,4-에폭시) 시클로헥실-5,5-시피로(3,4-에폭시)-시클로헥산-m-디옥산, -1내지 4배 메틸화된 2-(3,4-에폭시)시클로헥실-5,5-스피로-(3,4,-에폭시)-시클로헥산m-디옥산, -4-(1,2-에폭시에틸) 1,2-에폭시시클로헥산, -1.2 : 8.9-디에폭시 p-메탄, -2.2-비스(3,4-에폭시클로헥실) 프로판, -비스(2,3-에폭시시클로펜틸) 에테르 -1,2 : 5,6-디에폭시 -4,7-헥사히드로메타노 인단, -비스(3,4-에폭시시클로헥실메틸) 아디페이트, -비스(3,4-에폭시-6-메틸-시클로헥실메틸) 아디페이트, -비스(3,4-에폭시시클로헥실메틸) 테레프탈레이트, -3,4-에폭시-시클로헥산 카르복실산-(3,4-에폭시시클로헥실메틸) 에스테르, -3,4-에폭시-6-메틸-시클로헥산 카르복실산-(3,4-에폭시-6-메틸-시클로헥실메틸) 에스테르, -1,2-비스(5(1,2-에폭시)-4,7-헥사히드로메타노인다녹시)에탄, -1,1,1-트리스((5-(1,2-
    에폭시)--4,7-헥사히드로메타노인다녹시)메틸) 프로판 및 -4,5-에폭시-헥사히드로프탈산 비스-(3,4-에폭시시클로헥실메틸)
  24. 제14항 내지 22항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 에폭시 화합물이 하기 일반식의 화합물임을 특징으로 하는 방법.
    X-Y 상기식에서, X는 3,4-에폭시시클로헥실기 또는 1배 또는 2배 메틸화된 3,4-에폭시시클로헥실기이고, Y는 식
    의 기 또는 식
    의 에폭시 에틸기 또는 일반식 -COO-CH2-X 또는 -CH2-Z-CH2-X의 기 (여기서, Z는 지방복, 지환식 또는 방향족 디카르복실산의 산 잔기임)이다.
  25. 제14항 내지 24항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 폴리이미드 필름을 동종의 폴리이미드 필름에 접착시킴을 특징으로 하는 방법.
  26. 제14항 내지 24항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 폴리이미트 필름을 다른 기판에 접착시킴을 특징으로 하는 방법.
  27. 제26항에 있어서, 상기 폴리이미드 필름을 금속에 접착시킴을 특징으로 하는 방법.
  28. 제27항에 있어서, 상기 폴리이미드 필름을 박판 금속에 접착시킴을 특징으로 하는 방법.
  29. 제27항에 있어서, 상기 폴리이미드 필름을 금속 박막에 접착시킴을 특징으로 하는 방법.
  30. 제29항에 있어서, 상기 폴리이미드 필름을 구리 박막에 접착시킴을 특징으로 하는 방법.
  31. 제29항에 있어서, 상기 폴리이미드 필름을 알루미늄 박막에 접착시킴을 특징으로 하는 방법.
  32. 제29항에 있어서, 상기 폴리이미드 필름을 니켈 박막에 접착시킴을 특징으로 하는 방법.
  33. 제29항에 있어서, 상기 폴리이미드 필름을 내식 박막에 접착시킴을 특징으로 하는 방법.
  34. 폴리이미드 기재 필름과 금속 박막으로 이루어지고, 이 금속 박막은 경화된 옥사젠 수지에 의해 폴리이미트 상기 기재 필름에 접착된 것임을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  35. 폴리이미트 기재 필름과 금속 박막으로 이루어지고, 이 금속 박막은 적어도 하나의 에폭시 화합물이 배합되어 경화된 옥사젠수지에 의해 상기 기재 필름에 접착된 것임을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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