CS149891A3 - Method of bonding polyamide foils and conductor panels being produced by applying this method - Google Patents

Method of bonding polyamide foils and conductor panels being produced by applying this method Download PDF

Info

Publication number
CS149891A3
CS149891A3 CS911498A CS149891A CS149891A3 CS 149891 A3 CS149891 A3 CS 149891A3 CS 911498 A CS911498 A CS 911498A CS 149891 A CS149891 A CS 149891A CS 149891 A3 CS149891 A3 CS 149891A3
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
epoxy
foils
bis
polyimide
bonded
Prior art date
Application number
CS911498A
Other languages
English (en)
Inventor
Herbert Schreiber
Wolfgang Dr Saur
Original Assignee
Gurit Essex Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gurit Essex Ag filed Critical Gurit Essex Ag
Publication of CS149891A3 publication Critical patent/CS149891A3/cs

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J179/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09J161/00 - C09J177/00
    • C09J179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/12—Bonding of a preformed macromolecular material to the same or other solid material such as metal, glass, leather, e.g. using adhesives
    • C08J5/124—Bonding of a preformed macromolecular material to the same or other solid material such as metal, glass, leather, e.g. using adhesives using adhesives based on a macromolecular component
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50—Amines
    • C08G59/5046—Amines heterocyclic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C08L2666/14—Macromolecular compounds according to C08L59/00 - C08L87/00; Derivatives thereof
    • C08L2666/20—Macromolecular compounds having nitrogen in the main chain according to C08L75/00 - C08L79/00; Derivatives thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/12—Using specific substances
    • H05K2203/122—Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax or thiol
    • H05K2203/124—Heterocyclic organic compounds, e.g. azole, furan
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31721—Of polyimide

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Description

V«^»3C«MU lAi CJ U -Ai < li. l
T5 Ό Λ r* ........ ► °o < c· «_ > m >ό < H N -<
Způsob lepení polyamidových folií a tímto způsobem vyrobe-né voaičové desky
Oblast techniky
Vynález se týká způsobu vzájemného slepovánípolyamidových folii, slepování polyamidových folií s jiný-mi materiály, obzvláště s kovy, výhodně kovovými plechy ne-bo foliemi a vodičových desek, vyrobených tímto způsobem.
Dosavadní stav techniky
Polyimidy jsou známé plasty, které v hlavním ře-tězci obsahují skupinu -CO-KH-CO- jako lineární jednotku, nebo skupinu C0- -R-ří /
X co- jako heterocyklickou jednotku. -Jsou to kondenzační produk-ty z polyfunkčních anhydridů karboxylových kyselin a pri-márních diaminů.
Typickými příklady takovýchto polyimidů. jsou po-lypyromellitimidy,'nacházející se.na trhu pod. obchodním·oz-načením "Kapton” /zapsané obchodní označení firmy DuPont/,které je mošno získat reakcí pyromellit-dianhydrýdu s aro- matickými diaminy, .jako je například m-fenylendiamin nebobis/4-aminofeny1/ether.
Uvedené polyimidy vykazují význačné tepelnévlastnosti. Proto představují z nich vyrobené folie ideál-ní materiály pro zhotovování flexibilních.vodičových desek. lie z
Tak například na trhu dostupné polyimidové fo-"Kaptonu H” vykazují následující typické vlastnosti.
Hustota tlouštka elektrické průrazné napětípevnost v tahu, podélnápevnost v tahu, příčnáhraniční teplota o 1,4 g/cm
0,0075 až 0,125 mm140 až 270 kV/mm170 U/mm2170 N/mm2>180 °C
Je však nevýhodné, že lepidla, která byla dosudk disposici pro slepování s kovy, obzvláště mědí, byla má-lo. teplotně, oddolná a vykazovala při slepení malou.oddol-nost vůči slupování.
Podstata vynálezu Úkolem předloženého vynálezu tedy je nalezení le-pidla pro slepování polyamidových folií, které by vykazo-valo zlepšenou tepelnou cddolnost a zlepšenou oddolnost vů-či odlučování u slepení. Výše uvedený úkol byl podle předloženého vynále-zu vyřešen použitím tepelně tvrditelných sloučenin, obsa-hujících alespoň jednu l-oxa-3-aza-tetralinovou skupinu, popřípadě v kombinaci s tvrditelnými epoxysloučeninami, ja-ko lepidla. Tyto sloučeniny, jakož i jejich předpolymery,jsou v následujícím společně označovány jako "oxazenovépryskyřice” .
Lepidla podle předloženého vynálezu jsou vhodnápro slepování polyamidových folií jak se stejnými foliemi,tak také s jinými materiály, obzvláště kovy ve formě ple-chů nebo folií, především měděnými, hliníkovými, niklovýminebo odporovými foliemi.
Oxazenové pryskyřice jsou známé sloučeniny, ob-sahující 1-oxa-3-aza-tetralinové skupiny, a jejich před-polymery. Jsou známé například z CH-A5-5?4 978 , 579 113 a 606 169 , jakož i z EP-Al-0 356 379 .
Oxazenové pryskyřice, vhodné pro předložený vy-nález, a způsob jejich výroby, jsou popsány v uvažovanémSP-A1-0 356 379 .
Jako epoxydové pryskyřice jsou vhodné obzvláštěmonofunkční nebo vícefunkční, tepelně, katalyticky nebo po-mocí tužidel tvrditelné epoxydové sloučeniny. Vhodné epo-xydové sloučeniny jsou například popsány v :
Sidney H. Goodman, Handbook of Thermoset Plastics, Noy-es Publications, Park Ridge, NJ ; W. G. Potter, Epoxide Resins, Ilife Boocks, London ;
Henry Lee a Křis Neville, Handbook of Spoxy Resins,McGraw-Hill Book Company, New York/San Franc isco/5?o-ronto/London .
Obzvláště vhodné jsou cykloalifatické epoxyslou-čeniny, které jsou rovněž popsány v uvažovaném EP-Al-0 356379 τ
Pomocí předloženého vynálezu se dá dosáhnout pro slepení polyimidových folií s měděnými foliemi pevnos-ti vůči odloupnutí až přes 1,7 lí/raiM , přičemž selhání jevždy způsobeno přetržením polyimidové folie. Pevnost připřetržení polyimidové folie, slepené s měděnou folií, činípo odleptání mědi ještě více než 85 % výchozí hodnoty.
Skelná přechodová teplota T /také zvaná skelná teplota/~ * .g slepení je asi 250 C . Příklady provedení vynálezu 1. Výchozí materiály V následujících příkladech provedení se používají ná-sledující výchozí materiály : 1.1 měděné folie /Cu/1/ Měděná folie 1
Typ "Beige", leptaná - výrobce : GouldTlon.štka : 0,0.35 mm
Plošná hmotnost : 288 g/m^ /Cu/2/ Měděná folie 2
Typ "CTí1 R8" , leptaná - výrobce : PukudaTlouštka : 0,035 mm
Plošná hmotnost : 288 g/m/ 2.2 Polyimidové folie /PI/1/ Polyimidové folie 1
Typ "100 HP"
Tlouštka : 0,02 mm - 5 - /PI/2/ Polyimidová folie 2
Typ ”Kapton”Tlouštka : 0,02 mm 2. Lepidla
Jako lepidla se použijí směsi oxazenových pryskyřic aepoxydových sloučenin ve hmotnostních poměrech, uvedených vodstavci 2.3 2.1 Oxazenové pryskyřice /Ox/1/ Oxazenová pryskyřice 1
Reakční produkt 4,4 -diamino-difenylmethanu s fe-nolem a formaldehydem v molárním poměru 1:2:4o strukturním vzorci
/Ox/2/ Oxazenová pryskyřice 2
Reakční produkt 1 molu /2 ekv./ novolaku, získa-ného reakcí 2 molů fenolu a 1 molu formaldehy- du, se 2 moly anilinu a 4 moly formaldehydu naprodukt o průměrném složení.
2.2 Spoxysloučeniny /Sp/1/ . Spoxysloučenina 1 · 3,4-epoxycyklohexyImethy1-3,4-epoxy-cyklohexan-karboxylát /obchodní označení "Araldit CY 179”/ . /Ep/2/ Epoxysloučenina 2
2-/3,4-epoxy/cyklohexyl-5,5-spiro/3,4-epoxy/cyklo-hexan-m-dioxan /obchodní označení ”Araldit CY 175”/ · 2.3 Složení lepidel - 7 - lepidlo Ox/l 0x/2 Ep/1 Ep/2 /hmot. díly/ Kl/1 67 33 Kl/2 60 40 Kl/3 60 40 XI/4 65 35 Kl/5 30 30 40 3. Výroba vzorků Pásky měděné folie se otřou, methylethylketonema dají se na skleněnou desku. Potom se na pásky nalije roz·tok lepidla v methylethylketonu o koncentraci 50 % hmot-nostních, nechá se asi po dobu 15 minut usušit a potom sev horkovzdušné peci zahřejí na teplotu 10 °C po dobu10 minut.
Mezitím se zahřeje topná deska na teplotu asi120 °C a pokryje se hliníkovou folií. Potom se zahřátépásky položí na topnou desku. Polyimidová folie se natáh-ne na pásky pomocí válce s konvexní stranou proti měděné folii. Nakonec se slepení vvtvrdí v lisu při teplotě 200 °Cpo dobu 1 hodiny. 4. Stanovení přilnavosti . U všech slepení je oddolnost vůči sloupnutí vyš-ší, než je pevnost při přetržení polyimidové folie.
Pro pokusy na zkušebním napínacím trhacím stro-ji se vyrobí vzorky s nepřilepenou počáteční oblastí. Šíř-ka pásků je 6 mm , rychlost odtrhávání 100 mm/min : směrtrhání 180 0 .
Byly měřeny hodnoty až 1,7 K/mm , přičemž vevšech případech polyimidóvá folie praskla před tím, než do-šlo k odloupnutí. 5. Pevnost v tahu
Pro zkoušku, zda se sníží pevnost v tahu polyimi-dové folie lepením, se vyrobí za použití lepidla Kl/1 ná-sledující vzorky : vzorek č. měděná folie polyimidová folie lepidlo pevnost vtahu í-T/ram pozn. 1 · Cu/1 PI/2 Kl/1 3,8/3,8 1/ 2 Cu/2 PI/2 Kl/1 3,8/3,9 1/ 3 Cu/1 PI/1 Kl/1 4,5/3,5 1/ 4 Cu/2 PI/1 Kl/1 3,9/4,3 1/ 5 2/ PI/1 5,5 3zz 6 2/ PI/2 5,7 3/ 7 . Cu/2 PI/1 >12,3 3/ k 8 Cu/2 2/ 11,8 3/ - 9 -
Poznámky k tabulce : 1/ odleptáno pomocí Ultra Steh 9151 2/ nelepeno 3/ neodleptáno
Zbytková pevnost odleptané polyimidové folie se te-dy slepením nijak podstatně nesníží. Leží podstatně nad pev-ností v tahu při odlupovacích pokusech. 6. Tepelná oddolnost
Vzorek 4. , dodatečně vytvrzovaný po dobu 4 ho-din při 220 °C a neodleptaný, vykazuje při DSC-měření/"Differential Scanning Calorimetry”/ skelnou přechodovouteplotu 264 °C .

Claims (21)

1. Způsob lepení polyimidových folií, vyznačující se tím, že se pro lepení po-užijí tepelně tvrditelné oxazenové pryskyřice, které obsa-hují v molekule alespoň jednu 1-oxa-3-aza-tetralinovouskupinu, samotné nebo v kombinaci s tvrdítelnou epoxydovoupryskyřicí.
2. Způsob podle nároku 1vyznačující se típryskyřice má v molekule více než m , že uvedená oxazenovájednu 1-oxa-3-aza-tetra- linovou skupinu.
3. Způsob podle nároku 1 nebo 2 vyznačujíc í setím , že 1-oxa-3-aza-te-tralinová skupina, popřípadě skupiny oxazenové pryskyřiceje, popřípadě jsou na dusíkovém atomu aromaticky substituo-vány .
4. Způsob vyznačuj ípyiom e 1 li t imi do vé podle nárokůc í se tfolie. 1 až 3ΐ -Π , že se lepí polypxx-
5. Způsob podle nároků 1vyznačující. se t ívá sloučenina je cykloalifatická. az 4 , m , že uvedená epoxydo- 11 -
6. Způsob podle nároku 5 , vyznačující se tím, že epoxysloučeninaobsahuje v molekule alespoň dvě epoxyskupiny, z nichž ales-poň jedna je anelována v cykloalifatickém kruhu a ostatníjsou rovněž v tomto kruhu anelovány nebo přímo s takovým kru-hem Spojeny, přičemž molární poměr epoxyskupin k l-oxa-3--aza-tetralinovým skupinám je 0,2 až 2 .
7. Způsob podle nároku 6 , vyznačující se tím, že molární poměrepoxyskupin k 1-oxa-3-sza-tetralinovým skupinám je 0,8az l,o .
8. Způsob podle nároků 1 až 7 vyznačující se tím,nost epoxysloučenin činí 70 až 250
9. Způsob podle nároku 8 , vyznačující se tím,nost epoxysloučenin činí 120 až 200 že ekvivalentová hmot· že ekvivalentní hmot-
10. Způsob podle nároků 1 až 9 , vyznačující se tím, že se jako epoxysloucenina použije - 2-/3,4-epoxy/cyklohexy1-5,5-spiro/3,4-epoxy/-cyklohexan- -m-dioxan ; 4-/1,2-epoxyethyl#-1,2-epoxycyklohexan ; jednou až čtyřikrát methylovaný 2-/3,4-epoxy/cyklohe-xyl- 5., 5-spiro/3,4-epoxy/-cvklohexan-m-dioxan ; l,2:3,9-diepoxy-p-menthan ; 2,2-bis/3,4-epoxycyklohexyl/propan ; V<fflaO8»K®asB3WSWií! .... - 12 - - bis/2,3-epoxycyklopentyl/ether ; l,2:5,6-diepoxy-4,7-hexahydromethanoindan ; bis/3,4-epoxycyklohexylmethyl/adipát ; bis/3»4-epoxy-6-methyl-cyklohexylmethyl/adipát ; bis/3»4-epoxycyklohexyímethyl/- tereftalát ; bis/3,4-epoxy-6-methyl^cyklohexylmethyl/-tereftalát ; /3j4-epoxycyklohexylmethyl/-ether kyseliny 3,4-epoxy--cyklohexankarboxylove ; /3,4-epoxy-6-methyl-cyklohexylmethyl/ester kyseliny3,4-epoxy-6-methyl-cyklohexankarboxylové ; 1,2-bis/5/1,,2-epoxy/-4, 7-hexahydromethanoindanoxy/-et-han ; 1,1,1-, tris//5-/l, 2-epoxy/- 4i7-hexahydromethanoindanoxy/-methyl/-propan ; nebo bis-/3,4-epoxycyklohexylmethyl/ester kyseliny 4,5-epoxy--hexahydroftalové .
11. Způsob podle nároků 1 až 9 , vyznačující se tím, že se použije epoxy-sloučenina obecného vzorce XXSXX X - Y ve kterém značí X 3,4-epoxycyklohexylový zbytek nebo jednou nebo dvakrát methylovaný 3,4--epoxycyklohexylový zbytek a Y zbytek vzorce 13 -
epoxyethylový zbytek vzorce - CH CH2 nebo zbytek vzorce - C00-CH2- X nebo - CH2- Z - CHg· přičemž Z značí zbytek alifatické, cykloalifa-tické nebo aromatické dikarboxylovékyseliny.
12. Způsob podle nároků 1 až 11 , vyznačující se tím, že se polyimidové fo-lie slepují s foliemi stejného druhu.
13. Způsob podle nároků 1 až 11 , - 14 - vyznačující se tím, že se polyimidovéfolie slepují s jinými substráty.
14· Způsob podle nároku 13 , v yznačujícíse t í m , že se polyimidové fo-lie slepují s kovy.
15. Způsob podle nároku 14 , vyznačující se tím, že se polyimidovéfolie slepují s kovovými plechy.
16. Způsob podle nároku 14 , vyznačující se tím, že se polyimidovéfolie slepují s kovovými foliemi.
17. Způsob podle nároku 16 , vyznačující se tím,fólie slepují s měděnými foliemi. že se polyimidové
18. Způsob podle nároku 16 , vyznačující se tím, ze se polyimidovéfolie slepují s hliníkovými foliemi.
19. Způsob podle nároku 16 , vyznačující se tím, že se polyimidovéfolie slepují s niklovými foliemi.
20. Způsob podle nároku 16 , - 15 - vyznačující s q t i ffl , ze se polyimidovéfolie slepují s odporovými foliemi.
21. Vodičová deska sestávající z folie a kovové folie, vyrobená způsobem polyimidové nosnépodlé nároku . 16
CS911498A 1990-05-23 1991-05-21 Method of bonding polyamide foils and conductor panels being produced by applying this method CS149891A3 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4016548A DE4016548C1 (cs) 1990-05-23 1990-05-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS149891A3 true CS149891A3 (en) 1992-01-15

Family

ID=6406994

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS911498A CS149891A3 (en) 1990-05-23 1991-05-21 Method of bonding polyamide foils and conductor panels being produced by applying this method

Country Status (9)

Country Link
US (1) US5176780A (cs)
EP (1) EP0458740A1 (cs)
JP (1) JPH04227936A (cs)
KR (1) KR910020144A (cs)
AU (1) AU7726591A (cs)
CA (1) CA2042153A1 (cs)
CS (1) CS149891A3 (cs)
DE (1) DE4016548C1 (cs)
ZA (1) ZA913626B (cs)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5888654A (en) * 1988-02-08 1999-03-30 Courtaulds Performance Films High performance epoxy based laminating adhesive
TWI313684B (en) * 2002-10-03 2009-08-21 Chang Chun Plastics Co Ltd Nitrogen-oxygen heterocyclic compound
TW200413467A (en) * 2003-01-16 2004-08-01 Chang Chun Plastics Co Ltd Resin composition without containing halogen
US7157509B2 (en) * 2003-06-27 2007-01-02 Henkel Corporation Curable compositions
DE102004046745B4 (de) * 2004-09-27 2008-04-24 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zur lösungsmittelfreien Herstellung einer faserverstärkten, mit Harz beschichteten Folie und Verwendung derselben
DE102004046744B4 (de) 2004-09-27 2007-05-24 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zur Übertragung von Pulvern und Pulverlacken auf Substrate und Verwendung zur Herstellung von Leiterplatten und Solarzellen
DE102007037551A1 (de) * 2007-08-09 2009-02-12 Robert Bosch Gmbh Piezoelektrisches Aktormodul
WO2015164051A1 (en) 2014-04-21 2015-10-29 X-Spine Systems, Inc. Modular multi-axial screw system

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH574978A5 (cs) * 1972-05-16 1976-04-30 Schreiber Herbert
US4278733A (en) * 1979-07-23 1981-07-14 Spaulding Fibre Company, Inc. Epoxy modified aniline-phenolic laminate
DE3433851C2 (de) * 1984-09-14 1987-01-08 Gurit-Essex Ag, Freienbach Chemisch härtbare Harze aus 1-Oxa-3-aza-tetralin-Gruppen enthaltenden Verbindungen und cycloaliphatischen Epoxid-harzen, Verfahren zu deren Herstellung sowie Verwendung solcher Harze
US4924590A (en) * 1988-01-08 1990-05-15 Siemens Aktiengesellschaft Method for making metal core printed circuit board
DE58909626D1 (de) * 1988-07-18 1996-04-25 Gurit Essex Ag Zu schwerentflammbaren und hochtemperaturbeständigen Kunststoffen härtbare Harze und Verfahren zu deren Herstellung

Also Published As

Publication number Publication date
CA2042153A1 (en) 1991-11-24
US5176780A (en) 1993-01-05
EP0458740A1 (de) 1991-11-27
DE4016548C1 (cs) 1991-09-12
JPH04227936A (ja) 1992-08-18
ZA913626B (en) 1992-02-26
AU7726591A (en) 1992-01-02
KR910020144A (ko) 1991-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5629098A (en) Epoxy adhesives and copper foils and copper clad laminates using same
TW383333B (en) Adhesive compositions and copper foils and copper clad laminates using same
CN102666631B (zh) 用于印刷电路板的聚酰胺酰亚胺粘合剂
US6800371B2 (en) Adhesives and adhesive compositions containing thioether groups
US5527621A (en) Method for surface treatment of polyimide resin molded articles
CS149891A3 (en) Method of bonding polyamide foils and conductor panels being produced by applying this method
US5242755A (en) High temperature adhesive
JPH0364386A (ja) 電子部品用接着テープ
JPS60160692A (ja) 導電性金属層の転写積層体その他
CN111902502A (zh) 基于环氧树脂组成的压敏性结构胶粘膜
JP4172179B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、接着フィルム、銅張り積層板及びプリント配線板
CN114929827B (zh) 耐高温可b阶化环氧粘合剂和由其制造的制品
JPS61211016A (ja) フレキシブルプリント基板と補強板との接合方法
WO1996020242A1 (en) Curable resin compositions
JP3807635B2 (ja) 高周波硬化型樹脂組成物及びこれを用いて形成した高周波硬化型接着性シート
JPS58153390A (ja) プリント回路用基材及びその製造方法
JPH0325468B2 (cs)
KR19990087191A (ko) 열 활성화된 경화 성분을 갖는 폴리아미드 기재의 라미네이팅,커버레이 및 본드 플라이 접착제
SU651712A3 (ru) Клей дл гибких печатных плат
KR0181011B1 (ko) 내열성 접착 테이프용 접착제 조성물
TW466265B (en) High-performance adhesive compositions
EP0436745B1 (en) A high performance epoxy based coverlay and bond ply adhesive with heat activated cure mechanism
CA2004131C (en) A high performance epoxy based coverlay and bond ply adhesive with heat activated cure mechanism
JPH01173687A (ja) フレキシブルプリント回路用基板
JPS58129077A (ja) フレキシブル印刷回路板用接着性組成物