KR910008509A - 방출탄성 로울러 및 이를 이용하는 정착장치 - Google Patents

방출탄성 로울러 및 이를 이용하는 정착장치 Download PDF

Info

Publication number
KR910008509A
KR910008509A KR1019900016469A KR900016469A KR910008509A KR 910008509 A KR910008509 A KR 910008509A KR 1019900016469 A KR1019900016469 A KR 1019900016469A KR 900016469 A KR900016469 A KR 900016469A KR 910008509 A KR910008509 A KR 910008509A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
roller
layer
surface layer
fixing apparatus
emitting surface
Prior art date
Application number
KR1019900016469A
Other languages
English (en)
Other versions
KR0132422B1 (ko
Inventor
노보루 미즈누마
하루오 나루세
이꾸오 가와까미
Original Assignee
야마지 게이조오
캐논 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP1269574A external-priority patent/JP2670458B2/ja
Priority claimed from JP2240490A external-priority patent/JP3005028B2/ja
Priority claimed from JP2240491A external-priority patent/JPH04119383A/ja
Application filed by 야마지 게이조오, 캐논 가부시끼가이샤 filed Critical 야마지 게이조오
Publication of KR910008509A publication Critical patent/KR910008509A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0132422B1 publication Critical patent/KR0132422B1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
    • G03G15/20—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
    • G03G15/20—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat
    • G03G15/2003—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat
    • G03G15/2014—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat using contact heat
    • G03G15/2053—Structural details of heat elements, e.g. structure of roller or belt, eddy current, induction heating
    • G03G15/2057—Structural details of heat elements, e.g. structure of roller or belt, eddy current, induction heating relating to the chemical composition of the heat element and layers thereof
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
    • G03G15/20—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat
    • G03G15/2003—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat
    • G03G15/2014—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat using contact heat
    • G03G15/206—Structural details or chemical composition of the pressure elements and layers thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Fixing For Electrophotography (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

방출탄성 로울러 및 이를 이용하는 정착장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본발명을 구체화시킨 정착장치의 개략단면도,
제2도는 제1도에서 도시된 실시예에서 채택된 가압로울러의 단면도,
제5도는 본발명의 정착장치의 또다른 실시예의 단면도.

Claims (30)

  1. 단열탄성층, 상기 탄성층에서 형성된 단열 및 모울드 방출표면층, 그리고 상기 탄성층과 상기 모울드 방출 표면을 접촉시키는 프라이머층으로 구성되고, 상기 프라이머층은 저 저항의 재료를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 모울드 방출탄성 로울러.
  2. 제1항에 있어서, 상기 프라이머층은 103Ω·㎝과 같거나 그 이하인 체적 저항성을 가진 것을 특징으로 하는 로울러.
  3. 제2항에 있어서, 상기 프라이머층은 10Ω·㎝과 같거나 또는 2이하인 체적 저항성을 갖추고 있는 것을 특징으로 하는 로울러
  4. 제1항에 있어서, 상기 타성층은 실리콘 러버로 구성되고 상기 방출표면층은 불화수지로 구성된 것을 특징으로 하는 로울러
  5. 제4항에 있어서, 상기 불화수지인 PFA인 것을 특징으로 하는 로울러.
  6. 제1항에 있어서, 상기 탄성층은 로울러 코오부재상에 구비된 것을 특징으로 하는 로울러.
  7. 상호 압력접촉 상태로 유지되고, 상기 화상을 정착하는 미정착화상을 수용부재를 전달하기 위하여 채택된 제2로울러에 있어서, 상기 제1로울러는: 단열탄성적층, 상기 탄성적층상에 구비된 단열 및 모울드 방출 표면층, 그리고 상기 탄성층과 상기 모울드 방출 표면층을 접착하는 프라이머층으로 구성되고, 상기 프라이머층은 저저장 재료를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 정착장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제2로울러는 열원에 의해 가열되고 상기 미정착화상과 접촉하게 되는 것을 특징으로 하는 정착장치
  9. 제7항에 있어서, 상기 제2로울러는 정도는 상기 제1로울러의 경도보다도 큰 것을 특징으로 하는 정착장치
  10. 제7항에 있어서, 상기 프라이머 적층은 103Ω·㎝과 같거나 또는 이 이하인 체적 저항성을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 정착장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 프라이머 적층은 10Ω·㎝과 같거나 또는 이 이하의 체적 저항성을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 정착장치.
  12. 제7항에 있어서, 상기 탄성층은 실리콘 러버로 구성되고 상기 모울드 방출표면층은 불화수지와 구성된 것을 특징으로 하는 정착장치
  13. 제12항에 있어서, 상기 불화수지는 PFA인 것을 특징으로 하는 정착장치
  14. 상기 화상을 정착하는 상기 제2로울러에 향하는 위치로된 상기 미정착화상과 함께 상호 압력접촉상태로 유지되고 여기에 미정착 화상 수용부재를 전달하기 위하여 채택된 제1 및 제2로울러로 구성된 정착장치에 있어서, 상기 제1로울러는: 단열 및 모울드 방출표면층, 도체 코어부재, 그리고 저 저항의 재료를 포함하고 상기 코어부재와 로울러 방출표면층 사이에서 구비된 저 저항층으로 구성되고, 여기에서 상기 제2로울러는 저 저항의 재료를 포함한 방출표면층으로 구성되어 있다.
  15. 제14항에 있어서, 상기 제1로울러는 모울드 방출 표면층, 금속 코어부재 및 단열 탄성층으로 구성되고, 여기에서 상기 저 저항층은 상기 모울드 방출표면층으로 상기 탄성층에 접착되는 프라이머층인 것을 특징으로 하는 정착장치
  16. 제15항에 있어서, 상기 프라이머 적층은 103Ω·㎝과 같거나 또는 그 이하의 체적 저항성을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 정착장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 프라이머 적층은 10Ω·㎝과 같거나 또는 그 이하의 체적 저항성을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 정착장치.
  18. 제15항에 있어서, 상기 탄성층은 실리콘러버로 구성되고 상기 방출표면층은 불화수지로 구성된 것을 특징으로 하는 정착장치
  19. 제14항에 있어서, 상기 저 저항층은 저 저항의 재료를 포함하고 상기 방출표면층과 상기 코어부재 사이에서 구비된 것을 특징으로 하는 정착장치
  20. 제19항에 있어서, 상기 탄성층은 106Ω·㎝과 같거나 또는 그 이하의 체적 저항성을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 정착장치.
  21. 제 14항에 있어서, 상기 제2로울러의 상기 방출표면층은 106Ω·㎝까지의 범위의 체적저향성을 가진것을 특징으로 하는 정착장치.
  22. 상기 제2로울러에 향하도록 위치된 상기 미정착화상과 함께, 상기 압력 접촉상태로 유지되고 여기에 미정착화상수용부재를 전달하기 위하여 채택되고 이에 의해 상기 화상을 정착하는 제1 및 제2로울러로 구성된 정착장치에 있어서, 상기 제1로울러는; 단열 및 모울드 방출표면층, 도체코어부재, 그리고 저 저항의 재료를 포함하고 상기 코오부재와 모울드방출표면층사이에서 제공된 저 저항층으로 구성되고, 그리고 상기 제2로울러는 순서테트라플루오로에틸렌 알킬비닐에테로코폴리머로 구성된 모울드방출 표면층으로 구성된 것을 특징으로 하는 정착장치
  23. 제22항에 따른 정착장치에 있어서, 상기 제2로울러는 열원에 의해 가열되고, 상기 미정착화상과 접촉하게 되는 것을 특징으로 하는 정착장치.
  24. 제23항에 있어서, 상기 제2로울러의 경도는 상기 제1로울러의 경도보다도 더 큰것을 특징으로 하는 정착장치
  25. 제22항에 있어서, 상기 제1로울러는 모울드방출 표면층, 금속코어부재 및 단열탄성층으로 구성되고 상기 저 저항층은 상기 모울드방출표면층을 상기 탄성층에 접착시키는 것을 특징으로 하는 정착장치.
  26. 제25항에 있어서, 상기 프라이머 적층은 103Ω·㎝과 같거나 또는 그 이하의 체적 저항성을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 정착장치.
  27. 제26항에 있어서, 상기 프라이머 적층은 10Ω·㎝과 같거나 또는 그 이하의 체적 저항성을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 정착장치.
  28. 제26항에 있어서, 상기 탄성층은 실리콘레버로 구성되고 상기 모울드 방출표면층은 불화수지로 구성된 것을 특징으로 하는 정착장치.
  29. 제22항에 있어서, 상기 저 저항층은 저 저항의 재료를 포함하고, 상기 모울드방출 표면층과 상기 코어부재사이에서 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 정착장치.
  30. 제29항에 있어서, 상기 탄성층은 106Ω·㎝과 같거나 또는 그 이하의 체적 저항성을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 정착장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019900016469A 1989-10-16 1990-10-16 로울러를 구비한 정착장치 KR0132422B1 (ko)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1-269574 1989-10-16
JP1269574A JP2670458B2 (ja) 1989-10-16 1989-10-16 加圧ローラ及びそれを有する定着装置
JP2240490A JP3005028B2 (ja) 1990-09-10 1990-09-10 定着装置
JP2-240490 1990-09-10
JP2240491A JPH04119383A (ja) 1990-09-10 1990-09-10 定着装置
JP2-240491 1990-09-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR910008509A true KR910008509A (ko) 1991-05-31
KR0132422B1 KR0132422B1 (ko) 1998-04-16

Family

ID=27332831

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019900016469A KR0132422B1 (ko) 1989-10-16 1990-10-16 로울러를 구비한 정착장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5561511A (ko)
EP (1) EP0424053B1 (ko)
KR (1) KR0132422B1 (ko)
DE (1) DE69024456T2 (ko)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69111326T2 (de) * 1990-08-03 1996-01-11 Canon Kk Elastische Rolle und diese verwendendes Fixiergerät.
JP2989930B2 (ja) * 1991-05-16 1999-12-13 株式会社金陽社 定着器用ロール
US5639549A (en) * 1992-05-08 1997-06-17 Kinyosha Co., Ltd. Fixing roll
JPH05333729A (ja) * 1992-05-29 1993-12-17 Sharp Corp 画像形成装置
US5722026A (en) * 1995-08-31 1998-02-24 Canon Kabushiki Kaisha Pressing rotator and heating-fixing apparatus using the same
US5724638A (en) * 1995-09-14 1998-03-03 Minolta Co., Ltd. Fixing device for image forming apparatus
US5819646A (en) * 1996-04-30 1998-10-13 Kinyosha Co., Ltd. Pressing roll for a fixing device
JPH10186920A (ja) * 1996-12-24 1998-07-14 Canon Inc 定着装置
JP2001215833A (ja) * 2000-02-02 2001-08-10 Konica Corp 画像形成装置の定着装置
JP4510310B2 (ja) * 2000-05-15 2010-07-21 キヤノン株式会社 定着部材、定着装置、及び画像形成装置
JP2006018139A (ja) * 2004-07-05 2006-01-19 Nitto Kogyo Co Ltd 画像形成装置用の回転体
US7353605B2 (en) * 2004-07-30 2008-04-08 Eastman Kodak Company Method for producing a metallic core for use in cylinder sleeves for an electrophotographic process
JP4951990B2 (ja) * 2006-02-13 2012-06-13 富士ゼロックス株式会社 弾性体ロール及び定着装置
US10025246B2 (en) * 2013-09-03 2018-07-17 Nok Corporation Silicone rubber-fluororesin laminate

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52110638A (en) * 1976-03-15 1977-09-16 Fuji Xerox Co Ltd Heat fixing roll for electrophotographic copying machine
JPS5823626B2 (ja) * 1977-06-07 1983-05-16 コニカ株式会社 電子複写機用ロ−ラ−定着装置
US4196256A (en) * 1978-08-28 1980-04-01 Xerox Corporation Long life fuser roll
JPS55164858A (en) * 1979-06-12 1980-12-22 Fuji Xerox Co Ltd Heat fixing device
JPS5983181A (ja) * 1982-11-04 1984-05-14 Minolta Camera Co Ltd 熱ロ−ラ定着装置
JPS59111178A (ja) * 1982-12-15 1984-06-27 Sharp Corp 定着用ヒ−トロ−ラ
JPS60100164A (ja) * 1983-11-07 1985-06-04 Fuji Xerox Co Ltd 定着装置
JPS61184575A (ja) * 1985-02-12 1986-08-18 Konishiroku Photo Ind Co Ltd 定着装置
US4804576A (en) * 1985-02-28 1989-02-14 Canon Kabushiki Kaisha Elastic rotatable member
JPS61251881A (ja) * 1985-05-01 1986-11-08 Katsuragawa Denki Kk 定着装置
JPS62178290A (ja) * 1986-01-31 1987-08-05 Showa Electric Wire & Cable Co Ltd 熱定着ロ−ラ
US4724305A (en) * 1986-03-07 1988-02-09 Hitachi Metals, Ltd. Directly-heating roller for fuse-fixing toner images
JPH0827572B2 (ja) * 1986-05-30 1996-03-21 ミノルタ株式会社 熱ロ−ラ定着装置
DE3787590T2 (de) * 1986-07-21 1994-03-10 Daikin Ind Ltd Polytetrafluoräthylenhaltige Beschichtungsmasse und ihre Verwendung.
JPH0746252B2 (ja) * 1986-09-13 1995-05-17 キヤノン株式会社 弾性回転体及び定着装置
JPS63173085A (ja) * 1987-01-13 1988-07-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 定着装置
JPS63195409A (ja) * 1987-02-09 1988-08-12 Shin Etsu Chem Co Ltd 弾性体ロ−ル
JPS63218982A (ja) * 1987-03-06 1988-09-12 Nitto Kogyo Kk 非直筒定着ロ−ラ−の生産方法
EP0295901B1 (en) * 1987-06-16 1995-12-20 Canon Kabushiki Kaisha An image fixing apparatus
JPS6424284A (en) * 1987-07-21 1989-01-26 Ricoh Kk Pressurizing roller for fixing device
JP2674692B2 (ja) * 1987-07-30 1997-11-12 日立金属株式会社 加熱定着装置
JPH01127677A (ja) * 1987-10-05 1989-05-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 熱化学気相成長法による選択的薄膜形成方法
JPH0823725B2 (ja) * 1987-12-14 1996-03-06 キヤノン株式会社 定着ローラー
US5270777A (en) * 1987-12-18 1993-12-14 Canon Kabushiki Kaisha Fixing apparatus having heat conducting member inside a fixing roller
US5253024A (en) * 1988-12-07 1993-10-12 Canon Kabushiki Kaisha Fixing apparatus with rectifier element
JP2614317B2 (ja) * 1989-06-20 1997-05-28 キヤノン株式会社 画像形成装置
US5073434A (en) * 1989-12-29 1991-12-17 Xerox Corporation Ionographic imaging system
US5035950A (en) * 1990-02-09 1991-07-30 Ames Rubber Corporation Fluoroelastomer coated fuser roll
DE69112098T2 (de) * 1990-02-20 1996-02-08 Canon Kk Bild-Heizgerät mit von einem rotierenden Element angetriebenen Film.
US5178071A (en) * 1992-01-23 1993-01-12 American Roller Company Impression roller and method of preparation

Also Published As

Publication number Publication date
KR0132422B1 (ko) 1998-04-16
DE69024456T2 (de) 1996-05-23
DE69024456D1 (de) 1996-02-08
EP0424053A3 (en) 1992-05-27
EP0424053A2 (en) 1991-04-24
EP0424053B1 (en) 1995-12-27
US5561511A (en) 1996-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR910008509A (ko) 방출탄성 로울러 및 이를 이용하는 정착장치
US4829931A (en) Fixation device
KR920004916A (ko) 탄성로울러 및 이를 사용한 정착장치
GB1124036A (en) Resilient roller and method of manufacture
US3809854A (en) Electrically conductive fuser blanket
ATE181787T1 (de) Druckbetätigte schaltvorrichtung
KR880010355A (ko) 상 정착장치 및 그에 사용되는 로울러
KR900009282A (ko) 화상 정착장치
KR960700300A (ko) 도전성 및 비점착성을 부여할 수 있는 조성물 및 이 조성물을 사용한 도료 및 롤러(composition for providing conductivity and non-stickiness, paint using the same, and a roller)
ES439743A1 (es) Mejoras introducidas en un metodo para tratar una superficiede un miembro fusionador en un aparato de reproduccion elec-trostatico.
KR960032104A (ko) 정착 장치에 사용하기 위한 필름 및 정착 장치
EP0399794A3 (en) Powder transport, fusing and imaging apparatus
KR910015898A (ko) 정착필름의 주름이 없는 화상정착장치
US4254733A (en) Fixing device
KR960024740A (ko) 대전 부재, 이를 사용한 프로세스 카트리지 및 전자사진 장치
JPH0743555B2 (ja) 加熱ロ−ラ
JPS535282A (en) Conductive plastic sheets having rub resistance
ATE22581T1 (de) Formannehmende beschichtung mit hohem reibungswiderstand.
JPS5377533A (en) Transfer roller for electrophotographic device
JPS5548767A (en) Electrostatic latent image developing device
KR910014775A (ko) 가변설정온도 영상정착장치
JPS52123444A (en) Heat-resisting ethylene-tetrafluoroethylene copolymer composition
JPS6410283A (en) Heat fixing device
JPS57155277A (en) Heat transfer tape
JPS55137558A (en) Silicone oil added type heat fixng roll of electronic copier

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
J2X1 Appeal (before the patent court)

Free format text: APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL

E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20081125

Year of fee payment: 12

LAPS Lapse due to unpaid annual fee