KR910005962B1 - 전자부분품의 위치결정장치 - Google Patents

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산요덴끼 가부시끼가이샤
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Abstract

내용 없음.

Description

전자부분품의 위치결정장치
제1도는, 위치결정시의 흡착헤드부의 종단면도.
제2도는, 전자부분품의 자동장착장치의 전체사시도.
제3도는, 위치결정 직전의 흡착헤드부의 종단면도.
제4도는, 장착직전의 흡착헤드부의 종단면도.
제5도는, 흡착해드부의 제1도의 A-A선 단면도.
제6도는, 흡착헤드부의 저면도.
제7도는, 본 발명의 자동장착장치의 제어에 관한 블록도.
제8도는, NC 데이터를 표시한 도면.
제9도는, 부분품 데이터 테이블을 표시한 도면.
제10도는, 장착데이터를 표시한도면.
제11도는, 칫수오차의 흡수거리 데이터를 표시한 도면.
제12도는, CRT의 화면을 표시한 도면.
제13도는, 위치결정래치트와 전자부분품과의 거리관계를 표시한도면
제14도는, 위치결정용의서어보 모우터의이동속도와 시간과의 관계를 표시한 도면.
제15도는, 플로우차트를 표시한 도면.
* 도면의 주요 부분에대한 부호의 설명
1 : 전자부분품의 자동장착장치 2 : 팁형상의전자부분품
7 : 흡착노즐 17 : 위치결정용의 서오보 모우터
(57A)(57B)(57C)(57D) : 위치결정 래치트
71 : RAM 72 : ROM
79 : 키이입력장치
본 발명은 팁형상 전자부분품의 평면방향의위치결정을 위치결정 래치트로 행하는 전자부분품의위치결정 장치에 관한 것이다.
이와 같은 종류의 위치결정장치는 특개소 61-280700호공보에 개시되어 있는 바, 이것에 의하면 위치결정 래치트로 전자부분품에 접하는 근처는 그 래치트의 이동을 저속으로 하고 기타의 위치에서는고속으로 이동하도록 되어 있었다.
전술한종래의 예에 의하면 전자부분품의 싸이즈의 대소에 관계없이 전기의위치결정 래치트의 고속이동을 행하는 거리가 일정하게되었으므로 크기가 작은 부분품에 대하여는, 위치결정을 하는 데에 필요한 긴 시간이 걸리며, 어제와오늘 시장의고속화의 요청에 응할 수 없었다.
이 때문에 본 발명은, 위치결정 래치트 상호간의 간격 및 전기의 전자부분품의 싸이즈에관한 정보를 설정하기 위한 설정수단과, 그 설정수단에 의한 설정정보를 기억하는 기억수단과, 그 기억수단에 의한 기억정보에 의하여 전기의 위치결정 래치트의 이동속도를 고속으로 하는 거리와, 저속으로 하는거리를 산출하는 수단과, 그 산출수단에 의한 산출결과에 의하여 전기의 위치결정 래치트의 이동요의 구동원을 제어하는 수단으로 구성된 것이다.
설정수단에 의하여 위치결정 래치트 상호간의 간격 및 전자부분품의 싸이즈에 관한 정보를 설정하여 기억수단에 그 정보를 기억시킨다. 그리고 이 기억수단의 기억정보에 의하여 전기의 위치결정 래치트의 이동속도를 고속으로 하는거리와 저속으로 하는 거리를 산출수단에 의하여 산출하고 그 산출수단에 의한 산출결과에 의하여 제어수단은 전기의 위치결정 래치트의 이동구동원을 제어한다.
이하 본 발명의 일실시예를 도면에 의하여 자세히 설명한다. (1)은 팁형상의 전자부분품(2)를 프린트기판(3)에 장착하는 전자부분품의 자동장착장치, (4)(5)는 전기의 기판(3)을 반송시키기 위한 한쌍의 컨베이어, (6)은 흡착노즐(7)등을 가지는 흡착헤드부이다.
그 헤드부(6)은, X축방향 가이드체(8)에 따라서 X방향으로 이동이 가능하며, 그 가이드체(8)은 Y방향 구동원에 의하여 Y축방향 가이드체(9)(10)에 따라서 이동이 가능한 것이다.
따라서 전기의 헤드부(6)은 XY방향으로 이동이 가능한 것이다.
(11)은 테이프(12)에 수납된 전자부분품(2)를 1피치씩 이송하는 테이프 피이더유니트이며, 복스(13)내부에 공급리일(14)을 수납하고 있다. (15)는 전자부분품(2)를 세로쌓은 상태로 수납하는 부분품 매거지인,(16)은 부분품(2)를 재치하는 부분품 트리이이다.
다음에 헤드부(6)에 대하여 이하 설명을 한다. (17)은 지지대(18)에 고정된 위치결정용 서어보 모우터이며, 그 모우터(17)은 출력축은 커플링(19)를 끼워서 지지대(20)에 단부가 지지된 보올나사(21)에 연결되어 있다. 그리고, 이 보올나사(21)은 상하이동체(22)에 감합되어 있으므로 전기의 모우터(17)의 통전에 의하여 보올나사(21)이 회동하여 상하 이동체(22)는 상하로 이동한다. (23)은 일단부에 캠플로우어를 가지며, 타단이 전기의 이동체(22)에 회전이 가능하게 지지되어 회동이 가능한 상하암으로 괴지부(24)와 사이에 팽팽하게 걸린 스프링(25)에 의하여 그 암(23)은 상부에 가세되어 있으나, 스토퍼(26)에 의하여 상부로의 회동이 제한되어 있다.
전기의 지지대(20)위에는, 회전용 펄스모우터(27)이 설치되며, 출력축 폴리(28)과 타이밍폴리(29)와 사이에는 타이밍벨트(30)이 팽팽하게 걸려 있다. (31)은 노즐안내통이고, 그 통(31)상부에는 전기의 폴리(29)가 설치되며, 또한 그 폴리(29)에는 노즐 회전제지(32)가 설치되어 있다.
전기의 흡착노즐(7)과 착탈이 가능하게 접속된 노즐축(7A)는, 베어링(33)을 끼워서 전기의 안내통(31) 내부를 상하로 이동하는 것이 가능하고 그 노즐(7)도 회동한다. (35)는 노즐축(7A)상부의 회전디스크이고, 도면 표시하지 않은 진공원에 접속되어 상면은 전기의 지지부(18)의 캠플로우어 인 스토퍼(18)A)와 계합이 가능하고 흡착노즐(7)의 위로 이동하는 것이 제한되며, 하면에는 전기의 암(23)이 계합되어 스프링(25)에 의하여 상부가 가세되어 있다.
(36)은 전기의 노즐 안내통(31)과 사이에 그 안내통(31)을 원활하게 회동시키는 베어링(37)을 설치한 지지통이다. (38)은 캠 상하체이고, 전기의 노즐 안내통(31)에 설치된 캠 상호용의 리니어가이드(39)에 따라서 위치결정 래치트 개폐용 캠(40)을 상하로 이동이 가능하게 된 것이다.
그리고 그 캠 상하체(38)의 괘지부(41)과 전기의 지지대(20)의 사이에는 스프링(42)가 팽팽하게 결치고 그 상하체(38)을 하부에 가세하고 있다.
그러나, 상하이동체(22)의 계지부(22A)와 캠 상하체(38)의 계지부(43)이 계지되는 것에 의하여 이 캠 상하체(38)은 상하 이동체(22)와 동시에 하강이 가능하고, 또한 스토퍼(44)가 전기의 지지대(20)과 계지되는 것에 의하여 캠 상하체(38)의 하부로서의 이동이 제한된다.
전기의 캠 상하체(38)의 하부에는, 노즐안내통(31)에 간격을 두고, 둘러쌓이는 캠개폐링부(45)가 설치되어 있다.
또 노즐안내통(31) 하부에 돌설된 괘지부(46)과 전기의 래치트 개폐용 캠(40)과 사이에는 스프링(47)이 팽팽하게 걸쳐지고, 그 스프링(47)에 의하여 전기으 캠(40)에 회전이 자재롭게 지지된 캠 플로우어(48)이 전기의 캠 개폐링부(45)의 하면에 압접되어 있다. 따라서 전기의 모우터(27)에 의하여 노즐안내통(31) 및 흡착노즐(7)이 회전되고, 전기깸(40)이 회전되어 어떤 위치에 있어도, 캠 플로우어(48)은 전기의 링부(45)의 하면에 압접될 수 있으므로 캠 상하체(38)의 상하이동에 수반하지 않는 래치트 개폐캠(40)까지도 상하이동이 가능하게 되어 있다.
(49)는 노즐 안내통(31)하부에 위치결정핀(50)에 위치결정된 상태로 착탈이 가능하게 부착된 지지통이고, 그 지지통(49)에는 상하 2단으로 각각 베어링(51)(52)를 끼워서 회전링(53)(54)가 회전이 가능하게 설치되어 있다.
전기의 지지통(49) 하부에는 플랜지(55)가 형성되고 그 플랜지(55)에는 래치트용 리니어 가이드(56)이 부착되며, 전자부분품(2)의 X방향, Y방향의 위치결정을 행하는 두쌍의 위치결정 래치트(57A)(57B)(57C)(57D)를 수평방향으로 안내한다.
전기의 가이드(56)의 일단은 각각 연렬블록(58)에 고정되어 있다.
이 연결블록(58A)(58B)와 상부의 회전링(53)과사이에는, 양단이 회동이 가능하개 랑크(59A)(59B)가 연결되고, 연결블록(58C)(58D)와 하부의 회전링(54)와의 사이에는 동일하게 링크(59C)(59D)가 연결되어 있다. (60)은 플랜지(55)와 각 블록(58A)(58D)와으 사이에 팽팽하게 걸친 스프링으로 전기의 위치결정 래치트를 닫도록 가세되어 있다. 또 연결 블록(58B)(58C)에는 각각 캠플로우어(61)이 회전이 가능하게 설치되며, 전기의 위치결정 래치트 개폐용 캠(40)의 하단의 경사면(40A)에 의하여 캠플로우어(61)이 회전이 가능하게 설치되며, 전기의 위치결정 래치트 개폐용 캠(40)의 하단의 경사면(40A)에 의하여 캠플로우어(61)을 끼워서 연결블록(58B)(58C)가 외부에 밀려나게 된다.
따라서 회전링(53)(54)는 각 시계방향으로 회동하고, 링트(59A)(59B)(59C)(59D)에 의하여 각 연결블록(58A)(58B)(58C)(58D)가 외부로 밀려나며, 위치결정 래치트는 열리게 되는 것이다.
다음에 본 부분품 장착장치의 제어에 관한 것에 대하여 설명한다. (70)은 중앙제어장치로서의 CPU이고, 부분품 장착동작에 관한 필요한 제어를 통활한다. (71)은 장착에 관한 여러 가지의 데이터를 수납하는 RAM, (72)는 장착동작에 관한 프로그램을 수납하는 ROM이다. (73)은 인터페이스, (74)은 흡착해드부(6)의 XY 구동원을 구동하기 위한 흡착헤드부 구동부, (75)는 전기의 회전용 펄스모우터(27)을 구동하기 위한 각도구동부, (76)은 위치결정용 서어보 모우터(17)을 구동하기 위한 위치결정 구동부, (77)(78)은 진공스위치로부터 되며, 진공압이 있는 레벨로 된때에 동작하는 것으로 흡착노즐(7)이 전자부분품(2)를 흡착하였는가 안하였는가를 검지하는 흡착센서이고, 그 센서(77),(78)은 각각 작은 전자부분품, 큰 전자부분품에 대응하고 있다. (79)는 키이 입력장치이고, 각종 데이터를 설정할 수 있으며, 그 정보를 메모리인 전기의 RAM(71)에 수납한다. (80)은 CRT이고, 전기의 키이입력장치(79)의 조작에 의하여 소정의 화면을 방영한다.
제8도는 프린트기판(3)에 있어서의 전자부분품(2)의 장착위치, 장착각도, 부분품의 종류를 결정한느 NC 데이터를 표시하며, 제9도는 전자부분품의 종류에 따른 X방향, Y방향의 사이즈(Xp(Yp), 흡착센서(77)(78)의 선택을 결정하는 부분품 데이터 테이블을 표시하며, 제10도는 전기의 위치결정 래치트(57A)(57B),(57C)(57D)의 X방향의최대의 간격(Xc), Y방향의 최대의 간격(Yc)를 결정하는 장치데이터를 표시하며, 제11도는 위치결정 래치트(57A)(57B)(57C),(57D)의 칫수의 오차흡수거리 데이터를 각각 표시한다.
이들의 각종 데이터는, 키이입력장치(79)의 각종 키이 조작으로 임의로 설정이 가능한 것이다.
예로 전술한 거리(L)을 임의로 변경설정할 수 있도록 하는 그 설정동작에 대하여 이하에 설명한다.
먼저 선택키이 F4(79A)을 압압하면, CRT(80)는 그 데이터 설정모우터를 표시한 제12도와 같은 화면이 된다. 그리고 카아서어 지시키이(79B)를 사용하여 카아서어(80A)를 이동시켜, 임의의 숫자키이(79C)를 사용하여 거리(L)을 임으로 설정한다.
또 동일하게 우치결정 래치트 간격데이터도 설정할 수 lT고, SET 키이(79D)압압에 의하여 설정동작은 종료된다.
또한, 이와 같이 설정된 각종 데이터는, 전기의 RAM(71)의 소정의 에어리어에 수납하게 된다.
이상의 구성에 의하여 이하 동작에 대하여 설명한다. 먼저 대기상태는 흡착헤드부(6)은 제3도에 표시한 바와 같은 상태에 있다. 단 흡착노즐(7)은 전자부분품(2)를 흡착하고 있지 않다.
이 상태로부터, CPU(70)의 제어의 TROM(72)의 프로그램에 따라서 전자부분품의 자동장착장치(1)은 동작을 개시한다.
즉, 예로 부분품 데이터가 작은 전자부분품(2)를 표시한 R1이면, 흡착헤드부(6)은 흡착헤드부 구동부(74)에 의하여 X방향, Y방향 구동원을 제어하고, 부분품 트레이(16)의 바로위에까지 이동한다. 그후 흡착노즐(7)은, 위치결정을 서어보 모우터(17)에 의하여 하강되고 제4도에 표시한 바와 같이 진공원에 의하여 전자부분품(2)를 흡착한 상태가 된다.
작은 부분품(2)이 흡착되었나 안되었나의 검지는, 흡착센서 S1(77)이 이미 RAM(71)의 데이터 설정에 의하여 지정되어 있다.
따라서 전기의 흡착노즐(7)에 의한 흡착에 의하여 진공압이 소정치로 되면, 그 센서 S1(77)이작동하여 CPU(70)은 그 검지출력을 집어넣게 된다.
그리고 후술하는 바와 같이 흡착노즐(7)이 상승되어 수평방향으로 이동중에, CPU(70)은 전술한 집어넣은 것에 의하여 흡착상태인 것으로 검지한 경우에는 계속 장착동작에 관한 동작을 계속하는 바 흡착되어 있지 않은 것으로 검지한 경우에는 전자부분품(2)의 흡착동작에 재차 되돌아가도록 흡착헤드부 구동부(74), 위치결정 구동부(76)등을 제어한다.
그리고, 전기의 흡착상태로부터 위치결정용 서어보 모우터(17)은 통전되고, 보올나사(21)을 회전시키며, 상하이동체(22)를 상승시킨다. 그러면, 상하암(23)은 회전디스크(35)에 계합하고 있으므로 스프링(25)에 의하여 흡착노즐(7) 및 노즐축(7A)를 상승시킨다. 이때, 노즐축(7A)는 베어링(33)에 의하여 원활하게 노즐안내통(31) 내부를 상승하게 된다. 어느정도 상승이 시작되고서부터, 흡착 헤드부(6)은 전술한 바와 같이 구동부(74)에 의하여 콤베이어(4)(5)위의 프린트기판(3)의 원하는 위치의 상부에 이동을 개시한다.
상하이동체(22)의 상승에 의하여 계지부(22A)가 캠 상하체(38)의 계지부(43)에 접하고, 스프링(42)에 대향하여, 또한 상하이동체(22)는 상승된다.
이때 스톱퍼(18A)에 회전디스크(35)가 접함으로, 흡착노즐(7)의 상승은 규제되는 동시에, 스프링(25)에 대향하하여 상하암(23)은 회전한다. 한편 캠 상하체(38)의 상승에 의하여, 캠 개폐링(45)의 하면에 스프링(47)에 의한 캠 모우터(48)이 압점하면서 위치결정 래치트 개폐용 캠(40)도 상승된다.
이 때문에 전기의 캠(40)과 캠 프로우머(61)과의 계합이 해제되며, 스프링(60)에 의하여 연결블록(58A)(58B)(58C)(58D)는 각각 내부로 이동하고 위치결정 래치트(57A)(57B)(58C)(58D)도 리니어 가이드(56)에 따라서 닫고, 노즐(7)에 흡착된 전자부분품(2)의 X방향 Y방향의 위치결정을 행하게 된다.
다음에 이 위치결정에 대하여 상세히 설명한다.
제13도에 표시한 바와 같이 위치결정 래치트(57C)(57A)와 (57D)(57B)와의 상호간의 최대의 간격은 Xc, Yc와 정해져 있고, 또 전자부분품(2)의 X방향 Y방향의 위치결정을 행하게 된다.
다음에 이 위치결정에 대하여 상세히 설명한다.
제13도에 표시한 바와 같이 위치결정 래치트(57C)(57A)와 (57D)(57B)와의 상호간의 최대의 간격은 Xc, Yc와 정해져 있고, 또 전자부분품(2)의 X방향 Y방향의 사이즈는 Xp, Yp이다.
따라서 전자부분품(2)를 위치결정 래치트(57A)(57B)(57C)(57D)에 의하여 위치결정을 할 때의 그 처리스피이드를 올리기 위하여, 전자부분품(2)의 개개의 싸이즈의분산 때문에 칫수의 오차L를 고려하며, 먼저 최초로 전자부분품(2)의 Y방향의 위치결정을 위하여 이론상 소요되는 (Yc-Yp)/2로부터 칫수오차 L을 뺀 거리를 산출하여 그 분수만큼을 제14도에 표시한 바와 같이 위치결정용 서어보 모우터(17)을 고속으로 운전하며, 나머지는 저속으로 운전한다.
즉 X방향의 위치결정을 위하여 이론상 필요한(Xc-Xp)/2에 칫수오차 L을 더한 거리에서 전기의 고속운전에 소요된 거리를 뺀 거리를 산출하여 그 거리를 저속으로 운전을 하게한다.
또한 이와 같이 L은 전자분품(2)의 싸이즈에 분산되는 것을 고려하여 칫수오차로 하였으나 이것에 한정되는 것이 아니며 키이입력장치(79)의 조작에 의하여 임의 수지 설정 변경을 할 수 있는 것이다.
또 제15도 플로우챠트에 표시한 바와 같이 위치결정 래치트(57A)(57B)(57C)(57D)에대하여 전자부분품(2)의 방향을 두가지로 생각할 수 있으므로, 즉 전자부분품(2)의 길이방향이 X방향으로 될 경우와, Y방향으로 될 경우와 이 두가지가 있는 것을 고려하고 처음에 해당부분품(2)dp 접하는 한쌍의 위치결정 래치트 상호간의 거리를 기준으로 하여 대략 그 거리에 상당한 분을 고속으로 하며, 나머지를 저속으로 할 경우에 대하여 설명을 한다.
먼저 CPU(70)은, X방향의 위치결정 래치트(57C)(57D)상호간의 간격 데이터 Xc 및 전자부분품(2)의 X방향의 싸이즈 데이터 Xp에 의하여, 거리 A를 산출한다.
다음에 동일하게 간격데이터 Yc 및 싸이즈 데이터 Yp에 의하여 거리 B를 산출한다.
다음에 A〉B이면 거리 B만을, 즉(Yc-Yp)/2에서 칫수오차 L을 뺀거리를 서어보 모우터(17)을 고속으로 운전시켜 고속위치 결정하도록 위치결정 래치트(57A)(57B)(57C)(57D)를 전술한 바와 같이 소속으로 이동시키며, 나머지의 거리를 저속으로 이동시켜서 위치결정을 행한다.
또 A〉B가 아니면, 거리A만을 즉(Xc-Xp)/2에서 L을 뺀 거리만으로 고속으로 하고 나머지는 저속으로 하여 위치결정을 행한다.
그리고 이와 같이하여 전자부분품(2)의 위치결정을 행한후, 흡착해드(6)은 컴베이어(4)(5)위의 프린트기판(3)의 원하는 위치, 즉 좌표(X1,Y1)위에 전자부분품(2)의 장착을 행하는 것이다.
즉 위치결정용 서어보 모우터(17)을 금번은 역전시키고, 보올나사(21)을 끼워서 상하이동체(22)를 낮추는 바, 스프링(25)에 의하여 상하암(23)이 흡착노즐(7)을 저지하여 회전디스크(35)를 스토퍼(18A)에 압접한 상태로 상하이동체(22) 및 캠 상하체(38)이 하강된다.
곧, 스토퍼(44)가 지지대(20)에 접하면, 캠 상하체(38)의 하강은 정지되는 바, 다시 사아이동체(22)가 하강되는 것에 수반하여 흡착노즐도 하강된다.
이때, 캠 상하체(38)의 하강에 의하여 위치결정 래치트 개폐용 캠(40)이 캠 프로우어(61)을 외부에 수평으로 밀어냄으로 각 위치결정 래치트(57A)(57B)(57C)(57D)를 열게 된다.
따라서 그 래치트가 열리면서, 흡착노즐(7)은 하강되며, 프린트기판(3)위에 전자부분품(2)를 장착하게 된다.
또한, 전자부분품(2)의 장착방향을 변경하는 데에는, X방향, Y방향의 위치결정을 끝낸후, 흡착노즐(7)의 하강전에, 각도구동부(75)에 의하여 RAM(71)의 각도데이터 Z1에 의하여 회전용 펄스모우터(27)를 제어하여 소정한대로 회전시키면 좋다.
즉, 전기의 모우터(27)에 의하여 타이밍벨트(30)을 끼워서 노즐안내통(31), 지지통(49), 회전제지(32) 및 그 가이드(34)에 의하여 규제된 흡착노즐(7), 전기의 지지통(49) 및 리니어 가이드(56)에 규제된 위치결정 래치트(57A)(57B)(57C)(57D)등은 소정의 각도부분을 회전하게 되는 것이다.
다음에 두 번째의 장착동작도 동일하게 행하게 되는바, 다음은 제8도에 표시한 바와 같이 부분품 데이터는 R2로 비교적 큰 전자부분품(2)이다. 이때에는, 위치결정 래치트(57A)(57B)(57C)(57D)를 , 제15도에 표시한 바와 같이 (Xc2-Xp2)/2에서 칫수오차 L을 뺀거리 A 및 (Yc2-Yp2)/2에서 칫수오차 L을 뺀거리 B를 계산하고, 또한 A〉B이면, B의 거리를 고속으로 이동시키도록 나머지를 저속으로 이동시키도록 위치결정용 서오보 모우터(17)을 제어하던가, 또는 A.B가 아니면 A의 거리를 고속으로 이동하도록 나머지를 저속으로 이동시키도록 전기의 모우터(17)을 제어한다.
또 흡착되었나 아닌가는 큰 전자부분품용(2)의 흡착센서 S2(78)로 행하고, 그 센서 S2(78)의 검지출력에 의하여 전술한 바와 같이, CPU(70)은 계속 장착동작에 관한 동작을 계속하던가 재차 흡수동작으로 되돌아 가는가를 제어한다.
이상과 같이 본 발명은, 전자부분품의 싸이즈에 따라서 위치결정 래치트의 이동속도를 고속으로 하는 거리와 저속으로 하는 거리를 산출하여 그 래치트의 이동용 구동원을 제어하게 되었으므로 위치결정에 필요한 시간을 대단히 단축화시킬 수 있으며, 오늘 내일의 고속화의 요청에 부응할 수 있다.

Claims (1)

  1. 팁 형상 전자부분품의 평면방향의 위치결정을 위치결정 래치트(57A)(57B)(57C)(57D)로 행하는 전자부분품의 위치결정에 있어서, 전기의 위치결정 래치트(57A)(57B)(57C)(57D) 상호간의 간격 및 전기의 전자 부분품의 싸이즈에 관한 정보를 설정하기 위한 설정수단과, 그 설정수단에 의한 설정정보를 기억하는 기억수단과, 그 기억수단에 의한 기억정보에 의하여 전기의 위치결정 래치트(57A)(57B)(57C)(57D)의이동속도를 고속으로 하는 거리와, 저속으로 하는 거리를 산출하는 수단과, 그 산출수단에 의한 산출결과에 의하여 전기의 위치결정(57A)(57B)(57C)(57D)의 이동용 구동원을 제어하는 수단으로 되는 전자부분품의 위치결정장치.
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69210441T2 (de) * 1991-02-20 1996-10-10 Matsumoto Giken Co Vorrichtung zur Halterung und Positionierung von elektronischen Chips
US5315189A (en) * 1991-09-25 1994-05-24 Systems, Machines, Automation Corporation Actuator with translational and rotational control
JP2765344B2 (ja) * 1992-03-06 1998-06-11 日本電気株式会社 テーピング品検査用オートハンドラの不良品取外し装置
CH683661A5 (de) * 1992-05-27 1994-04-15 Kontakt Systeme Ag Verfahren und Vorrichtung zur automatischen Bestückung von Leiterplatten mit Bauteilen.
JPH06338700A (ja) * 1993-05-31 1994-12-06 Sony Corp 実装装置
US6289256B1 (en) * 1997-01-16 2001-09-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for mounting parts
DE69827656T2 (de) * 1997-08-29 2005-11-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Vorrichtung und verfahren zur bestueckung von bauteilen
JPH11154799A (ja) * 1997-11-21 1999-06-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装装置および実装方法
JP2005228992A (ja) * 2004-02-13 2005-08-25 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置
JP4185960B2 (ja) * 2005-11-29 2008-11-26 松下電器産業株式会社 回路基板に対する作業装置及び作業方法
JP4894841B2 (ja) * 2008-10-10 2012-03-14 パナソニック株式会社 電子部品実装装置および電子部品の搭載ヘッド
JP5597050B2 (ja) * 2010-07-15 2014-10-01 富士機械製造株式会社 基板停止位置制御方法および装置、ならびに基板装着位置制御方法
US10617049B2 (en) * 2014-01-17 2020-04-07 Fuji Corporation Component mounting device and gripping members
WO2019003261A1 (ja) * 2017-06-26 2019-01-03 株式会社Ｆｕｊｉ 電子部品装着機
US10836034B2 (en) * 2017-07-10 2020-11-17 Kindred Systems Inc. Systems, devices, articles, and methods for prehension of items

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4135630A (en) * 1977-12-08 1979-01-23 Universal Instruments Corporation Centering device for automatic placement of chip components in hybrid circuits
US4312033A (en) * 1979-07-31 1982-01-19 Sweeney James S Digital motor control for positioning system
JPS57138587A (en) * 1981-02-13 1982-08-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd Shifter for article
JPS6066500A (ja) * 1983-09-22 1985-04-16 松下電器産業株式会社 部品装着装置
WO1985003404A1 (en) * 1984-01-23 1985-08-01 Dyna/Pert - Precima Limited Head for handling electrical components
JP2537770B2 (ja) * 1984-08-31 1996-09-25 松下電器産業株式会社 電子部品の装着方法
AU595163B2 (en) * 1984-09-07 1990-03-29 Sony Corporation Industrial robot with servo system
JPS6267896A (ja) * 1985-09-20 1987-03-27 三洋電機株式会社 部品の位置決め装置
JPS6255371U (ko) * 1985-09-27 1987-04-06
JPH0763117B2 (ja) * 1986-02-24 1995-07-05 三洋電機株式会社 電子部品の吸着制御装置

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Publication number Publication date
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EP0325216B1 (en) 1994-09-07
US5010474A (en) 1991-04-23
EP0325216A2 (en) 1989-07-26
EP0325216A3 (en) 1990-08-16
KR890012525A (ko) 1989-08-26
DE68917940T2 (de) 1995-02-16

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