KR900013820A - 프린트 배선기판 - Google Patents

Abstract

내용 없음

Description

프린트 배선기판

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제2도는 본 발명의 실시예의 배선기판의 단면도.

제4도는 본 발명의 기타 실시예를 각각 보여준 도면.

제8도(A), (B)는 본 발명의 또 다른 실시예의 프린트 배선기판의 단면도.

Claims (19)

1. 기판과, 이 기판상에 형성된 그라운드 라인 패턴 및 신호 라인 패턴을 포함하는 회로 패턴과, 기판상에 그라운드 라인 패턴의 적어도 일부를 제외하고 회로 패턴을 피복하는 것 같이 형성된 절연층과 절연층상에 그라운드 라인 패턴의 절연되어 있지 않는 부분과 접속되도록 형성된 도전층을 구비하고, 절연층의 패턴을 회로 패턴 중에서 IC 그라운드 핀 접속용 랜드부도 제외한 패턴에 설정하고, 이러한 랜드부와 도전층을 접속한 프린트 배선기판.
2. 제1항에 있어서, IC 그라운드 핀 접속용 랜드부의 면적은, 기타의 IC 신호핀 접속용 랜드부보다도 넓은 프린트 배선기판.
3. 기판과 이 기판상에 형성된 전원 라인 패턴 및 신호 라인 패턴을 포함하는 회로 패턴과 기판상에 전원 라인 패턴의 적어도 일부를 제외하고, 회로 패턴을 피복하는 것 같이 형성된 절연층과 절연층상에 전원 라인 패턴과 접속되도록 형성된 도전층을 구비하고, 절연층의 패턴을 회로 패턴중 IC 전원핀 접속용 랜드부도 제외한 패턴에 설정하고, 이러한 랜드부와 상기한 도전층을 접속한 프린트 배선기판.
4. 제3항에 있어서, IC 전원핀 접속용 랜드부의 면적은 기타 IC신호핀 접속용 랜드부보다도 넓은 프린트 배선기판.
5. 기판과 이 기판상에 형성된 그라운드 라인 패턴 및 신호 라인 패턴을 포함하는 회로 패턴과 회로 패턴을 형성한 기판상에 그라운드 패턴의 적어도 일부를 제외하고, 회로 패턴을 피복하는 것 같이 형성된 절연층과 절연층상에 그라운드 라인 패턴의 절연되어 있지 않은 부분과 접속되도록 형성된 도전층을 구비하고, 절연층 및 상기한 도전층을 접속기(연결기)가 접속되는 접속기랜드까지 연설하여 접속기랜드와 그 위쪽에 위치한 도전층부분으로 바이패스 콘덴서를 형성하는 프린트 기판.
6. 기판과 이 기판상에 형성된 그라운드 라인 패턴 및 신호 라인 패턴을 포함하는 회로 패턴과 회로패턴을 형성한 기판상에 그라운드 라인 패턴의 적어도 일부를 제외하고 회로 패턴을 피복하는 것 같이 형성된 절연층과 절연측상에 그라운드 라인 패턴의 절연되어 있지 않은 부분과 접속되도록 형성된 도전층을 구비하고, 절연층 및 상기한 도전층을 접속기가 접속되는 전원단자랜드까지 연설하여 전원단자랜드와 그 위쪽에 위치하는 도전층 부분으로 바이패스 콘덴서를 형성한 프린트 배선기판.
7. 기판과 이 기판상에 형성된 전원 라인 패턴 및 신호 라인 패턴을 포함하는 회로 패턴과 회로 패턴을 형성한 기판상에 전원 라인 패턴의 적어도 일부를 제외하고, 회로 패턴을 피복한 것 같이 형성된 절연층과 절연층 상에 전원 라인 패턴의 절연되어 있지 않는 부분과 접속되도록 형성된 도전층을 구비하고, 절연층 및 상기한 유전층을 접속기가 접속되는 그라운드 단자 랜드까지 연설하여 그라운드 단자 랜드와 그 위쪽에 위치하는 도전층부분으로 바이패스 콘덴서를 형성하는 프린트 배선기판.
8. 기판과 이 기판상에 형성된 전원 라인 패턴 및 신호 라인 패턴을 포함하는 회로 패턴과 회로 패턴을 형성한 기판상에 전원 라인 패턴의 적어도 일부를 제외하고, 회로 패턴을 피복한 것 같이 형성된 절연층과 절연층상에 전원 라인 패턴의 절연되어 있지 않은 부분과 접속되도록 형성된 도전층을 구비하고, 절연층 및 상기한 도전층을 접속기가 접속된 접속기랜드까지 연설하고, 접속기랜드와 그 위쪽에 위치하는 도전층 부분으로 바이패스 콘덴서를 형성한 프린트 배선기판.
9. 기판과 이 기판상에 형성된 회로 패턴과, 회로 패턴을 형성한 기판상에, 회로 패턴내의 그라운드 라인 패턴의 적어도 일부를 제외하고 회로 패턴을 피복한 것 같이 형성된 제1의 절연층과 제1의 절연층상에 그라운드 라인 패턴의 절연되지 않은 부분과 접속되도록 형성된 제1의 도전층을 구비하고 제1의 도전층상에 다시 제2의 절연층과 제2의 도전층을 적층하여, 제2의 도전층을 회로 패턴의 임의의 부분에 접속한 프린트 배선기판.
10. 기판과 이 기판상에 형성된 회로 패턴과 회로 패턴을 형성한 기판상에 회로 패턴내의 전원 라인 패턴의 적어도 일부를 제외하고 회로 패턴을 피복한 것 같이 형성된 제1의 절연층과 제1의 절연층상에 전원 라인 패턴의 절연되어 있지 않은 부분과 접속되도록 형성된 제1의 도전층을 구비하고, 상기한 제1의 도전층상에 다시 제2의 절연층과 제2의 도전층을 적층하고, 제2의 도전층을 상기한 회전 패턴의 임의의 부분에 접속한 프린트 배선기판.
11. 제9항 또는 제10항에 있어서, 회로 패턴의 임의의 부분은 전원 라인 패턴인, 프린트 배선기판.
12. 제9항 또는 제10항에 있어서 회로 패턴의 임의의 부분은 상기한 그라운드 라인 패턴의 프린트 배선기판.
13. 기판과 이 기판상에 형성된 회로 패턴과, 회로 패턴을 형성한 기판상에, 회로 패턴내의 그라운드 라인 패턴의 적어도 일부를 제외하고, 회로 패턴을 피복한 것 같이 형성된 절연층과 상기한 절연층상에 그라운드 라인 패턴의 절연되어 있지 않은 부분과 접속되어 IC핀 랜드에 접속 안한 범위에서 IC핀 끼워 넣은 구멍사이에 형성된 도전층을 구비한 프린트 배선기판.
14. 기판과 이 기판상에 형성된 회로 패턴과 회로 패턴을 형성한 기판상에 회로 패턴 내의 전원 라인 패턴의 적어도 일부를 제외하고 회로 패턴을 피복하는 것 같이 형성된 절연층과 졀연층상에 전원 라인 패턴의 절연되어 있지 않은 부분과 접속되어 IC핀 랜드에 접속 안한 범위에서 IC핀 끼워 넣은 구멍사이에 형성된 도전층을 구비한 프린트 배선기판.
15. 기판과 이 기판상에 형성된 회로 패턴과 상기한 회로 패턴을 형성한 기판상에 회로 패턴 내의 전원 패턴의 적어도 일부를 제외하고 회로 패턴을 피복한 것 같이 형성된 절연층과 절연층상에 전원 라인 패턴의 절연되어 있지 않은 부분과 접속되도록 형성된 도전층을 구비하고, 회로 패턴내의 신호 라인 패턴의 절곡부의 내각이 대략 135° 이상으로 설정되어 있는 프린트 배선기판.
16. 기판과 이 기판상에 형성된 회로 패턴과, 회로 패턴을 형성한 기판상에, 회로 패턴내의 그라운드 라인 패턴의 적어도 일부를 제외하고, 상기한 회로 패턴을 피복한 것 같이 형성된 절연층과, 절연층상에 상기한 그라운드인 패턴의 절연되어 있지 않은 부분과 접속되도록 형성된 도전층을 구비하고, 회로 패턴내의 신호 라인 패턴의 절곡부의 내각이 대략 135° 이상으로 설정되어 있는 프린트 배선기판.
17. 기판과 이 기판상에 형성된 회로 패턴과, 회로 패턴을 형성한 기판상에 회로 패턴내의 그라운드 라인 패턴의 적어도 일부를 제외하고 회로 패턴을 피복한 것 같이 형성된 절연층과 절연층상에 그라운드 패턴의 절연되어 있지 않은 부분과 접속되도록 형성된 도전층을 구비하고, 회로 패턴내의 신호 라인 패턴의 절곡부가 원호형상으로 설정되어 있는 프린트 배선기판.
18. 기판과, 이 기판상에 형성된 회로 패턴과, 회로 패턴을 형성한 기판상에 회로 패턴내의 전원 라인 패턴의 적어도 일부를 제외하고 회로 패턴을 피복한 것 같이 형성된 절연층과, 절연층상에 그라운드 라인 패턴의 절연되어 있지 않은 부분과 접속되도록 형성된 도전층을 구비하고, 상기한 회로 패턴내의 신호 라인 패턴의 절곡부가 원호형상으로 설정되어 있는 프린트 배선기판.
19. 기판과, 이 기판상에 형성된 전원 라인 패턴 및 신호 라인 패턴을 포함하는 회로 패턴과 회로 패턴을 형성한 기판상에 전원 패턴의 적어도 일부를 제외하고 회로 패턴을 피복한 것 같이 형성된 절연층과 절연층상에 전원 패턴의 절연되어 있지 않은 부분과 접속되도록 형성된 도전층을 구비한 프린트 배선기판.

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.