KR900008406B1

KR900008406B1 - 광학기용 픽업

Info

Publication number: KR900008406B1
Application number: KR1019870003309A
Authority: KR
Inventors: 쓰네요시 오까다; 야수유끼 다께다
Original assignee: 폴리 플라스틱스 가부시끼가이샤; 아사노 다께시
Priority date: 1986-04-07
Filing date: 1987-04-07
Publication date: 1990-11-20
Also published as: SG36590G; GB2190094B; GB2190094A; KR870010500A; JPS62236143A; GB8708157D0; JP2683337B2

Abstract

내용 없음.

Description

광학기용 픽업

제1도는 본 발명에 따른 광학기용 픽업에 대한 광학 시스템에 장치하는 블록의 일례의 측면도.

제2도는 제1도에 대한 정면도.

제3도는 제2도에 대한 라인 Ⅲ-Ⅲ을 따라 취해진 횡단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 발광소자 2 : 대물렌즈

3 : 광검출기 4 : 반사기

5 : 회절격자 6 : 콜리메이터 렌즈

7 : 블록렌즈 8 : 광학 시스템에 장치하는 블록

본 발명은 콤팩트 디스크, 레이저 디스크, 비디오 디스크, 광전자기 디스크 등에 사용되고 있는 광학기용 픽업, 특히 광학 시스템에 장치하는 블록의 개선에 관한 것이다.

제3도에 도시된 바와같이 광학 시스템에 사용하는 픽업은 일반적으로 주요 구성요소로서 발광소자 1과이 발광소자 1로부터의 검출된 빛을 기록매체에 조사하는 대물렌즈, 2, 기록매체로부터 반사된 빛을 받는 광검출기 3, 광검출기 3의 반사광축을 발광소자 1에서의 송광축(送光軸)과 다른 방향으로 향하게 하는 반사기 4등을 포함한 광학 시스템을 주체로하여 회절격자 5, 콜리메이터(collimater)렌즈 6, 볼록렌즈 7등 부속광학 시스템으로 이루어진다. 지금까지는 제1도 내지 제3도에 도시된 형상의 알루미늄제의 블록 8이 사용되고, 대물렌즈 2는 블록 8을 기준으로 하여 장치되고 있다.

현재 많은 분야에서 금속부품을 플라스틱 부품으로 대치하여 왔었지만, 일반적으로 플라스틱 부품은 금속부품보다는 큰 팽창계수, 온도 변화나 습도 변화(흡습성 때문에)에 따라 변화하는 치수 정도가 금속보다 크기 때문에 아직도 많은 정밀 부품에는 금속으로 만들어진 것을 사용하고 있다.

그러나 금속은 플라스틱의 사출성형과 같은 간단한 공정으로 소정의 칫수대로 금속 제품을 다량으로 생산하기 어려운 반면에 플라스틱 제품은 사출성형으로 쉽게 생산되어질 수가 있다. 소위 다이 캐스팅(diecasting) 방법은 사출성형과 유사한 공정으로 알려져 있지만, 이러한 방법으로 제작된 제품은 사출성형으로 만들어진 제품보다 정확도에서 현저하게 떨어지므로, 본 제품은 절삭가공에 의하여 명시된 칫수로 완성시킬수 있기 때문에 공정 단계수가 늘어나게 된다.

플라스틱제 광학기용 픽업을 플라스틱으로 만들려는 노력을 지금까지 계속해 왔었지만, 금속 대신에 사용하여 왔었던 플라스틱은 예를들면, 나이론 66, 플라스 섬유강화 폴리에스테르, 폴리아세탈 수지, 폴리펜닐렌 에테르 수지, 폴리펜닐렌 황산수지 또는 폴리카보네이트 수지등은 시간에 따른 변화에 대한 만족할 만한 정밀도의 신뢰도를 갖고 있지 않기 때문에 고정밀도를 요하는 광학기용 픽업에 대한 광학 시스템에 장치하는 블록의 생산에 부적당하였었다.

본 발명의 발명자는 플라스틱제 광학기용 픽업의 생산에 대한 연구를 계속하여 왔었고, 시간에 따라 미소한 정밀도 변화를 갖는 광학기용 픽업이 비등방성 용융 페이저(이후에는 간단히 "액체 결정 폴리에스테르"로 언급됨)를 형성할 수 있는 용해 처리할 수 있는 폴리에스테르로부터 그에 대한 광학 시스템에 장치하는 블록을 만들음으로써 달성될 수가 있었다. 본 발명은 이러한 발견을 기초하여 달성하여 왔었다.

본 발명의 광학기용 픽업용 용융 상태에서 비등방상 페이저를 형성할 능력이 있으며, 용해 처리할 수 있는 폴리에스테르로부터 형을 뜬 광학 시스템에 장치하는 블록을 포함한다.

실제로, 광학기용 픽업은 기본 광학 시스템, 부가되는 광학 시스템 및 시스템의 구성 요소로 설치하는 블록등을 포함하고, 상기 블록은 폴리에스테르로 만들어 왔었다.

본 발명에서 쓰이고 있는 액체 결정 폴리에스테르는 용해 처리할 수 있고 용융 상태에서 분자 체인이 배열되어 있는 것이 특징으로 되어 있다. 그렇게 배열된 분자 상태는 때때로 액체 결정상태 또는 액체 결정물질의 네매틱 페이저(nematic phase)라고 불리운다. 그러한 폴리머는 가늘고 편평하며, 주요 분자축을 따라 상대적으로 고 강성을 지니고, 축상으로 또는 서로 평행하게 존재하고 있는 다수의 늘어나는 체인 결합을 지닌 단량체로부터 준비되어 있다.

비등방성 용융 페이저의 특성들은 비스듬해진 편광자를 이용한 일반적인 편향법에 의하여 확실하게 확인될 수가 있다. 특히 비등방성 용융 페이저는 질소 분위기 중에서 Leitz 핫 스테이지(hot stage)상에 놓여져 있는 샘플을 40배율 Leitz 편광 현미경으로 관찰함으로써 확인될 수가 있다. 즉 폴리머 샘플이 비스듬해진 편광자들 사이에서 검사 되어질 때에 빛이 투과되어 진다. 만약 샘플이 광학적으로 비등방성이라면, 분극된 빛은 정전 상태에서도 투과되어야만 한다.

비등방성 용융 페이저를 형성할 수 있는 상기 폴리머를 구성하고 있는 성분의 예로서는 ⓛ 방향족 디카복실 산들 및/또는 시클로알리패틱(cycloaliphatic) 디카복실 산들중의 하나 또는 그 이상, ② 방향족 디올들, 시클로알리패틱 디올들 및/또는 알리패틱 디올들중의 하나 또는 그 이상, ③ 방향족 히드록시 카복실산들 중의 하나 또는 그 이상, ④ 방향족 씨올 카복실 산들 중의 하나 또는 그 이상, ⑤ 방향족 디씨올드 및/또는 방향족 씨올펜올들중의 하나 또는 그 이상, ⑥ 방향족 히드록실 아민들 및/또는 방향족 디아민들중의 하나 또는 그 이상, 비등방성 용융 페이저를 형성할 수 있는 폴리머의 예로서는 다음과 같다.

I) 성분 ① 및 ②를 포함하는 폴리에스테르들, II) 성분 ③을 포함하는 폴리에스테르들, III) 성분 ①, ② 및 ③을 포함하는 폴리에스테르들, IV) 성분 ④을 포함하는 폴리씨올 에스테르들, V) 성분 ① 및 ⑤를 포함하는 폴리씨올 에스테르들, VI) 성분 ①, ④ 및 ⑤를 포함하는 폴리씨올 에스테르들, Ⅶ) 성분 ①, ③ 및 ⑥을 포함하는 폴리에스테르 아미드들, Ⅷ) 성분 ①, ②, ③ 및 ⑥을 포함하는 폴리에스테르 아미드들, 더우기 상기 분류에는 속하지 않지만, 비등방성 용융 레이저를 형성할 수 있는 폴리머는 폴리아조메씬(polyazome-thine)이다.

그에 대한 예로서는 폴리(니트릴로-2-메틸-1, 4-펜닐렌니트릴로에틸리딘-1, 4-펜닐렌 에틸리딘), 폴리(니트릴로-2-메틸-1,4-펜닐렌-니트릴로메틸리딘-1,4-펜닐렌메텔리딘) 및 폴리(니트릴로-2-클로로-1,4-펜닐렌니트릴로 메틸리딘-1,4-펜닐렌-메틸리딘)

특히 상기 분류에는 속하지 않지만, 비등방성 용융 페이저를 형성할 수 있는 폴리머는 폴리에스테르 카보네이트이다. 그러한 폴리에스테르 카보네이트는 기본적으로 4-옥시벤조일, 디옥시펜닐, 디옥시카보닐 및 테레프탈로일 유니트들을 포함한다. 이제 폴리머 I) 내지 Ⅷ)을 구성하고 있는 성분들의 실예들이 서술되어질 것이다.

방향족 디카복실 산의 예로서는 테레프탈릭, 4,4'-디펜닐디카복실릭, 4,4'-트리펜닐-디카복실릭, 2,6-나프탈렌디카복실릭, 디펜닐에케르-4,4'-디카복실릭, 디펜옥시에탄-4,4'-디카복실릭, 디펜옥시에탄-4,4'-디카복실릭, 디펜옥시부탄-4,4'-디카복실릭, 디펜닐에탄-4,4'-디카복실릭, 이소프탈릭, 디펜닐 에테르-3,3'-디카복실릭, 디펜옥시에탄-3,3'-디카복실릭과 같은 방향족 디카복실릭산과 나프탈렌-1,6-디카복실릭산들과 클로로테레프탈릭, 디클로로테레프탈릭, 브로모테레프탈릭, 메톡시테레프탈릭과 같은 알킬-, 알콕시-, 및 할로겐 치환 유도체와 에톡시테레프탈릭 산들이 있다.

시클로알리패틱 디카복실산의 실예로서는 트랜스-1,4-시클로헥산디카복실릭, 시스-1,4-시클로헥산디카복실릭과 같은 시클로알리패틱 디카복실산과 1,3-시클로헥산 디카복실산들과 트랜스-1,4-(1-메틸)시클로헥산 디카복실릭과 같은 알킬-, 알콕시- 및 할로겐 치환 유도체와 트랜스-1,4-(1-클로로)시클로헥산디카복실 산들이 있다.

방향족 디올의 실예로서는 히드로퀴논, 레졸시놀, 4,4'-디히-디록시디펜닐, 4,4'-디히-디록시디펜닐, 4,4'-디히록시디펜닐 에테르, 비스(4-히드록시펜옥시)에탄, 3,3'-디히드록시디펜닐, 3,3'-디히드록시디펜닐, 3,3'-디히드록시디펜닐 에테르,1,6-나프탈렌 디올, 2,2-비스(4-히드록시펜닐)프로판과 같은 방향족디올들과 2-2-비스(4-히드록시펜닐)왼탄과 클로로히드로퀴논, 메틸히드로퀴논, 1-부틸히드로퀴논, 펜닐히드로퀴논, 메톡시 히드로퀴논, 펜옥시히드로퀴논, 4-클로로레졸 시놀 및 4-메틸 레졸 시놀과 같은 알킬-, 알콕시- 및 할로겐 치환 유도체들이 있다.

시클로알리패틱 디올의 예로서는 트랜스-1,4-시클로헥산 디올, 시스-1,4-시클로헥산디올, 트랜스-1,4-시클로헥산디메탄올, 시스-1,4-시클로헥산디메탄올, 트랜스-1,3-시클로헥산디메탄올, 트랜지스-1,4(1-메틸)시클로헥산디올 및 트랜스-1,4-(1-클로로)시클로헥산디올과 같은 알킬-, 알콕시- 및 할로겐치환 유도체들이 있다.

알리패닉 디올은 강한 체인이거나 브랜치드(bran-ched)일지도 모르고, 그에 대한 실시예로서는 에틸렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올 및 네오펜틸글리콜을 포함한다.

방향족 히드록시 카복실산의 실예들로서는 4-히드록시벤조익, 3-히드록시벤조익, 6-히드록시-2-나프토익과 같은 방향족 히드록시 카복실산들과 3-메틸-4-히드록시벤조익, 3,5-디메틸-4-히드록시벤조익, 2,6-디메틸-4-히드록시벤조익, 3,5-디메톡시-4-히드록시벤조익, 6-히드록시-5-메틸-2-나프토익, 6-히드록시-5-메톡시-2-나프토익, 3-클로로-4-히드록시벤조익, 2-클로로-4-히드록시벤조익,2,3-디클로로-4-히드록시벤조익, 3,5-디클로로-4-히드록시벤조익, 6-히드록시-5-클로로-2-나프탈릭, 6-히드록시-7-클로로-2-나프토익과 같은 알킬-, 알콕시- 및 할로겐 치환 유도체들과 6-히드록시-5,7-디클로로-2-나프토익 산들이 있다.

방향족 메카프토 카복실산의 실예로서는 4-메르카프토벤조익, 3-메르카프토벤조익, 6-메르카프토-2-나프토익 및 7-메르카프토-2-나프토익 산들이 있다. 방향족 디씨올의 실예로서는 벤젠-1,4-디씨올, 벤젠-1,3-디씨올, 2,6-나프탈렌디씨올 및 2,7-나프탈렌 디씨올이 있다.

방향족 메르카프토 펜놀의 실예로서는 4-메르카프토펜놀, 3-메르카프토펜놀,6-메르카프토펜놀 및 7-메르카프토펜놀이 있다. 방향족 히드록실아민 및 방향족 디아민의 실예로서는 4-아미노펜놀, -메틸-4-아미노펜놀, 1,4-펜닐렌디아민, -메틸 -1,4-펜닐렌디아민, -디메틸-1,4 -펜닐렌디아민, 3-아미노펜놀, 3-메틸-4-아미 노펜놀, 2-클로로-4-아미노펜놀, 4-아미노-1-나프톨, 4-아미노-4'-히드록시-디펜닐, 4-아미노-4'-히드록시디펜닐 에테르, 4-아미노-4'-히드록시디펜닐메탄, 4-아미노-4'-히드록시 디펜닐슬피드, 4,4'-디아미노펜닐 슬피드(씨오디아닐린), 4,4'-다아미노디펜니술폰, 2,5-디아미노토륜, 4,4'-에틸렌디아닐렌, 4,4'-디아미노디펜옥시에탄, 4,4'-디아미노디펜닐메탄(메틸렌디아닐린) 및 4,4'-디아미노디펜닐 에테르(옥시디아닐린)이 있다.

상기 성분들 중에 몇가지를 포함하고 있는 상기 폴리머 I) 내지 Ⅷ)중, 몇몇은 성분들의 종류, 성분비 또는 성분들의 연속 분포에 따라서 어떤 비등방성 용융 페이저를 형성하지 아니한다. 따라서 본 발명에서 사용되고 있는 폴리머는 폴리머 I) 내지 Ⅷ)중에서 비등방성 용융 페이저를 형성할 수 있는 폴리머에만 제한되어 있다.

상기 폴리에스테르 I), II) 및 Ⅲ)과 비등방성 용융 페이저를 형성할 수 있는 폴리머로서 본 발명에 유용하게 서용되는 폴리에스테르 아미드 Ⅷ)는 응축으로서 요구된 반복 유니트를 형성할 수 있는 기능 그룹들을 가지는 여러가지 유기 단량체들로부터 다양한 에스테르화 공정에 의하여 준비될 수 있다. 예를들면 이들 유기 단량체들의 기능 그룹은 카복시, 히드록시, 에스테르, 아킬록시, 아실할리드 또는 아미드 그룹일런지도 모른다.

단량체들은 열교환 액체없이 용해산 분해 공정에 의하여 찾아낼 수가 있다. 이 과정에 의하여 단량체의 혼합에 용해 상태를 얻기 위하여 열을 가한다. 계속적으로 과정을 반복함에 따라 액체에서 폴리머의 고체입자들의 현탁액을 형성하기 위하여 폴리머가 발생되어 지고, 발생된 휘발성 물질(예를들면, 아세틱산 또는 물)이 최종 단계인 응축 단계에서 제거되어진다. 이 제거는 배큐오(va-cuo)에서 쉽게 행하여 질 수가 있다.

선택적으로 본 발명에 유용하게 사용되고 있는 모든 방향족 폴리에스테르는 슬러리(slurry) 종합 공정에 의하여 준비되어 질 수 있다. 이 공정에 의하여 고체 생상물이 열교환 매개체에서 정지된 상태에서 얻어질 수가 있다.

상기 두 공정중, 어느 한 공정에 따라서 완전 방향족 폴리에스테르를 형성할 수 있는 유기 단량체는 그의 히드록시 그룹이 에스테르화(즉, 하부 아실 에스테르와 같은) 되는 곳에서 수정된 형태로 반응에 사용될런지도 모른다. 하부 아실 그룹은 탄소원자 2개 내지 4개를 가지는 것이 좋다. 그러한 유기 단량체 반응물의 아세테이트를 사용하는 것이 좋다. 용해 산분해 공정과 슬러리 공정 두 공정에서 사용되고 있는 촉매의 대표적인 예로서는 디알킬틴 산화물, 티타늄 이산화물, 안티몬니 삼산화물, 알콕시티탄늄 실리케이트, 티탄늄알콕사이드, 알칼리 및 수소 할로겐 화합물(예를들면 HCl)과 같은 카복실 산들(예를들면 아연 아세테이트)루이스(Lewis)산들(예를들면 BF₃) 및 가스산 촉매들의 알카린토류 금속염들이 있다. 사용된 촉매의 양의 사용된 단량체의 전체 무게량에 준하여 일반적으로 무게로 약 0.001 내지 1% 정도이며, 더 좋게는 0.01 내지 0. 2%정도이다.

본 발명에서 유용하게 사용되고 있는 완전방향족 폴리머는 유기용매에서 쉽게 용해되지 아니하기 때문에 용해 공정에 적당하지 아니하다. 그러나 상기 서술된 바와같이 폴리머는 보통 용해 공정에 의하여 쉽게 처리될 수가 있다. 완전 방향족 폴리머의 더 좋은 예로서는 펜타플루오르펜놀에서 다소 용해가 되는 완전 방향족 폴리머들이다.

본 발명에서 유용하게 사용되고 있는 완전 방향족 폴리머의 평균 분자량은 약 2000 내지 200,000정도이고, 더 좋게는 10,000 내지 50,000 더욱 더 좋게는 20,000 내지 25,000정도이며, 본 발명에서 유용하게 사용되고 있는 완전 방향족 폴리에스테르 아미드의 분자량은 5,000 내지 50,000정도이고, 더 좋게는 10,000내지 30,000 예를들면 15,000 내지 17,000정도이다.

이들 분자량의 측정은 겔 침투색층 분석이나 폴리머 용해를 형성하지 않는 것을 포함하는 다른 기준 방법들, 예를들면 적외선 분광학으로 단자 그룹 함유량에 대하여 압축 성형된 필름을 검사하는 방법에 의하여 수행되어질 수 있다. 선택적으로 그것은 펜타플루오로펜놀에서 그러한 폴리머의 용해를 사용하는 빛 산란방법에 의하여 행하여질 수가 있다.

펜타플루오로펜놀에서 상기 완전 방향족 폴리에스테르 또는 폴리에스테르 아미드의 0.1%(무게로) 용해는 60℃에서 적어도 2.0dl/g, 예를들면 2.0 내지 10.0dl/g 정도의 본래의 점성을 갖는다.

본 발명에서 사용되고 있는 비등방성 용융 페이저를 형성할 수 있는 폴리머는 방향족 폴리에스테르 또는 방향족 폴리에스테르 아미드가 좋다. 또한 분자 체인에서 방향족 폴리에스테르 유니트들 및 방향족 폴리에스테르 아미드 유니트들을 부분적으로 포함하고 있는 폴리에스테르들은 본 발명에서 사용되는 것이 좋다.

상기 폴리머를 구성하고 있는 성분의 좋은 실시예로서는 2,6-나프탈렌 디카복실산, 2,6-디히드록시 나프탈렌, 1,4-디히드록시 나플탈렌 및 6-히드록시-2-나프토산과 같은 나프탈렌 유도체들, 4,4'-디펜닐디카복실산 및 4,4'-디히드록시비펜닐과 같은 비펜닐 화합물들이 있고, 화합물의 일반식 I, II, III은 다음과 같다.

여기에서, X는 탄소원자 1개 내지 4개를 가지는 알킬렌 그룹, 알킬리덴 그룹, -O-, -SO-, -SO₂-, -S-, 및 -CO-중에서 선택된 그룹을 나타내며, Y는 -(CH₂)_n-및 -O(CH₂)_nO-(여기에서, n은 1 내지 4이다)중에서 선택된 그룹을 나타낸다.

p-히드록시벤조산, 테레프탈산, 히드로퀴논, p-아미노펜놀 및 p-펜닐렌 디아민과 같은 p-치환된 벤젠 유도체들, 그들의 링들로 치환이 되는 그들의 유도체들(여기에서, 치환분은 클로린, 블롬, 메틸, 펜닐 및 메틸, 펜닐 및 1-펜닐에틸에서 선택되어진다), 이소프탈산 및 레졸시놀과 같은 m-치환 벤젠 유도체들이다.

분자 체인에서 상기 성분들을 부분적으로 포함하는 폴리에스테르의 좋은 실예로서는 상기 알킬 그룹이 탄소원자 2개 내지 4개를 가지고 있는 폴리알킬렌 테레프탈레이트이다.

더 좋은 실예로서는 기본 성분에다 상기 성분들중에서 나프탈렌 화합물들, 비펜닐 화합물들 및 p-치환벤젠 유도체들을 구성하고 있는 그룹에서 선택된 하나 또는 그 이상의 화합물들을 포함하고 있는 것이다.

더우기 p-치환 벤젠 유도체중, p-히드록시벤조익산 메틸-히드록퀴논 및 1-펜닐에틸 히드록퀴논이 특히 좋다.

성분들의 특별한 조합의 실예는 다음과 같다.

여기에서, Z는 -Cl, -Br, -CH₃중에서 선택된 치환분이고 X는 탄소원자 1개 내지 4개를 가지는 알킬렌, 알킬리덴, -O-, -SO-, SO₂-, -S- 및 -CO-중에서 선택된 치환분이다.

본 발명에서 사용되고 있는 비등방성 용융 페이저를 형성할 수 있는 폴리에스테르의 좋은 실시예로서는 6-히드록시-2-나프톨리, 2,6-디히드록시나프탈렌 또는 2,6-디카복시 나프탈렌과 같은 나프탈렌 구조를 포함하는 폴리에스테르이며, 폴리에스테르 아미드의 좋은 실시예로서는 상기 나프탈렌 구조 및 4-아미노펜올 또는 1-4-펜닐렌디아민을 포함하는 반복 유니트를 포함하는 폴리아미드이다. 폴리에스테르 및 폴리에스테르 아미드의 좋은 실시예로서는 이제 서술되어질 것이다.

(1) 다음의 반복 유니트 I 및 II를 대체로 포함하는 폴리에스테르 :

이 폴리에스테르는 유니트 I의 약 10 내지 90몰%와 유니트 II의 약 10 내지 90몰%를 포함한다. 폴리에스테르의 실시예에 따르면, 유니트 I은 약 65 내지 85몰%정도 포함되고, 더 좋게는 약 70 내지 80몰%(예를들면, 약 75몰%) 포함되며, 유니트 II는 약 15 내지 35몰%, 더 좋게는 20 내지 30몰%의 미소한 양이 포함된다. 또한 링에 결합된 하나 또는 그 이상의 수소 원자들은 탄소원자 1개 내지 4개를 가지는 알킬그룹, 탄소원자 1개 내지 4개, 할로겐 원자를 가지는 알콕시 그룹, 펜닐 그룹, 치환된 펜닐 그룹 및 그들의 조합으로 대치된다.

(2) 다음의 반족 유니트 I, II 및 Ⅲ을 대체로 포함하는 폴리에스테르 :

이 폴리에스테르는 유니트 I의 약 30 내지 70몰%를 포함한다. 그것은 유니트 I의 약 40 내지 60몰%, 유니트 II의 20 내지 30몰% 및 유니트 III의 20 내지 30몰%를 차지하고 있다. 또한 링에 결합된 하나 또는 그 이상의 수소원자들은 탄소원자 1개 내지 4새를 가지는 알킬 그룹, 탄소원자 1개 내지 4개, 할로겐 원자를 가지는 알콕시 그룹, 펜닐 그룹, 치환 펜닐 그룹 및 그들의 조합으로 구성하는 그룹으로부터 선택된 치환분으로 대치된다.

(3) 다음의 반복 유니트 I, II, III 및 IV를 대체로 포함하는 폴리에스테르 :

여기에서, R은 방항족 링상에 수소원자를 대치하는 치환분이고, 메틸, 클로로 또는 브롬 또는 그들의 조합을 나타낸다.

이 폴리에스테르는 유니트 I의 약 20 내지 60몰%, 유니트 II의 약 5 내지 18몰%, 유니트 Ⅲ의 5 내지 35몰% 및 유니트 IV의 20 내지 40몰%을 차지하는 반면에, 그것은 유니트 II의 몰%와 유니트 Ⅲ의 몰%의 전체 합이 유니트 IV의 몰%와 같다는 조건부로 유니트 I의 35 내지 45몰%, 유니트 II의 약 10 내지 15몰%, 유니트 Ⅲ의 약 15 내지 25몰% 및 유니트 IV의 약 25 내지 35몰%를 차지한다. 또한 링에 결합된 하나 또는 그 이상의 수소원자들은 탄소원자 1개 내지 4개를 가지는 알킬 그룹, 탄소원자 1개 내지 4개, 할로겐 원자를 가지는 알킬 그룹, 탄소원자 1개 내지 4개, 할로겐 원자를 가지는 알콕시그룹, 치환 펜닐 및 그들의 조합으로 구성하는 그룹으로부터 선택된 치환분으로 대치된다.

펜타플루오로펜놀에서 이 완전 방향족 폴리에스테르의 0.3%(W/V) 용해의 원래 점성은 60℃에서 적어도 2.0dl/8 예를들면 2.0 내지 10.0dl/g 정도이다.

(4) 다음의 반복 유니트 I, II, III 및 대체로 포함하는 폴리에스테르 :

: 디옥시아릴 유니트의 일반식 :

여기에서, Ar은 적어도 하나의 방향족 링을 포함하는 2가 그룹을 나타낸다.

Ⅳ : 디카복시 아릴 유니트의 일반식 :

여기에서, Ar'은 적어도 하나의 방향족 링을 포함하는 2가 그룹은 나타낸다.

이 폴리에스테르는 유니트 I의 약 20 내지 40몰%, 유니트 II의 10몰%이상 50몰%이하, 유니트 Ⅲ의 5몰%이상 30몰%이하, 유니트 IV의 5몰%이하의 양을 포함하며, 이것은 유니트 I의 약 20 내지 30몰%(예를들면, 약 25몰%), 유니트 II의 약 25 내지 40몰%(예를들면, 약 35몰%), 유니트 Ⅲ의 약 15 내지 25몰%(예를들면, 약 20몰%) 및 유니트 Ⅳ의 약 15 내지 25몰%(예를들면, 약 20몰%)를 차지하는 것이 좋다.

또한 링에 결합된 하나 또는 그 이상의 수소원자들은 탄소원자 1개 내지 4개를 가지는 알킬 그룹, 탄소원자 1개 내지 4개, 할로겐 원자를 가지는 알콕시 그룹, 펜닐 그룹, 치환 펜닐 그룹 및 그들의 조합으로 구성하는 그룹으로부터 선택된 치환분으로 대치된다. 유니트 II 및 IV는 대칭이면 좋고, 여기에서 "대칭"이라는 것은 폴리머의 중추체인에서 두면상에 서로 다른 유니트에 연결되어져 있는 두 결합이 하나 또는 그 이상의 링상에 대칭적으로 존재하는 것을 의미하는 것이다. (예를들면, 결합들이 나프탈렌 링상에 존재할 때, 그들이 서로 비교적 p-위치에서 또는 반대 링상에 존재한다.)

그러나 레졸시놀 또는 이소프탈 산으로부터 유래된 것들과 같은 비대칭 유니트들 역시 사용될 수가 있다.

디옥시 알릴 유니트 III의 좋은 실예로서는

이고, 디카복시아릴 유니트 IV의 좋은 실예로서는

이다.

(5) 다음의 반복 유니트 I, II 및 III을 대체로 포함하는 폴리에스테르 :

Ⅱ : 디옥시아릴 유니트의 일반식 :

III : 디카복시아릴 유니트의 일반식 :

여기에서, Ar'은 적어도 하나의 방향족 링을 포함하는 2가 그룹을 나타낸다.

이 폴리에스테르는 유니트 I의 약 10 내지 90몰%, 유니트 II의 약 5 내지 45몰%, 유니트 Ⅲ의 약 5 내지 45몰%를 차지하며, 이것은 유니트 I의 약 20 내지 80몰%, 유니트 II의 약 10 내지 40몰% 및 유니트 Ⅲ의 약 10 내지 40몰%를 차지하는 것이 좋다. 특히 유니트 Ⅰ의 약 60 내지 80몰%, 유니트 II의 약 10내지 20몰% 및 유니트 III의 약 10 또는 20몰%를 차지한다. 링에 결합된 하나 또는 그 이상의 수소원자들은 원자 1개 내지 4개를 가지는 알킬그룹, 탄소원자 1개 내지 4개, 할로겐 원자를 가지는 알콕시 그룹, 펜닐 그룹, 치환 펜닐 그룹 및 그들의 조합으로 구성하는 그룹으로부터 선택된 치환분으로 대치된다.

디옥시아릴 유니트 II의 좋은 예로서는

이고, 디카복시아릴 유니트 Ⅲ의 좋은 예로서는

이다.

(6) 다음의 반복 유니트 I, II, Ⅲ 및 IV를 대체로 포함하는 폴리에스테르 아미드 :

Ⅱ : 유니트의 일반식 :

여기에서, A는 하나이상의 방향족 링을 포함하는 2가 그룹 또는 2가 트랜스-사이크로헥산기를 나타낸다.

Ⅲ : 유니트의 일반식 :

여기에서, Ar은 적어도 하나의 방향족 링을 포함하는 2가 그룹을 나타내며, Y는 O, NH 또는 NR를 나타내고, Z는 NH 또는 NR(여기에서, R은 탄소원자 1개 내지 6개를 가지는 알킬그룹 또는 알릴 그룹을 나타낸다)를 나타낸다.

IV : 유니트의 일반식 :

이 폴리에스테르 아미드는 유니트 I의 약 10 내지 90몰%, 유니트 II의 약 5 내지 45몰%, 유니트 Ⅲ의 약 5 내지 45몰% 및 유니트 IV의 약 0 내지 40몰%를 차지한다. 탄소원자 1개 내지 4개를 가지는 알킬 그룹, 탄소원자 1개 내지 4개, 할로겐 원자를 가지는 알콕시 그룹, 펜닐 그룹, 치환 펜닐 그룹 또는 그들의 조합으로 구성하는 그룹으로부터 선택된 치환분으로 대치될런지도 모른다.

디카복시 유니트 II의 좋은 예로서는

또한, 본 발명에서 사용되고 있는 비등방성 용융 페이저를 형성할 수 있는 폴리머는 폴리머의 일부분이 비등방성 용융 페이저를 형성할 수 있는 상기 폴리머의 단편을 포함하고 나머지 부분은 그러한 페이저를 형성할 수 없는 연가소성 수지의 단편을 포함하는 폴리머이다.

상기 액체-결정 폴리에스테르는 그 자체의 보강 효과로 고 강도를 지닌 물질이고, 작은 선형 팽창계수 및 작은 성형 수축인자를 지니기 때문에 왜곡이 매우 작다.

또한 낮은 용해 점성으로 인하여 뛰어난 유동성을 지니지만, 180 내지 200℃의 고온에서도 견디어 낸다. 더우기 화학약품, 기상 및 더운 물에 대한 뛰어난 저향력을 지니는 화학적 불황성이며, 다른 물질에도 영향을 받지 아니한다.

본 발명에 의하면, 여러가지 무기 충전재들은 목적에 따라 액체-결정 폴리에스테르에 첨가될 수 있고 광학기용 픽업의 성능을 한층 더 향상시킨다. 무기 충전재는 열가소성 또는 열경화성 수지에 일반적으로 첨가되는 어느 하나일런지도 모르며, 그들의 예로서는 유리, 탄소, 금속, 세라믹, 붕소, 티탄산 칼륨 파이버 및 석면과 같은 섬유 충전재들, 탄산칼륨, 고분자 규산염, 알루미나, 알루미늄, 수산화물, 활석, 운모, 유리판, 유리구슬, 수정가루, 수정 모래, 규회석, 여러가지 금속 가루들, 흑탄소, 황산 바륨 및 파리 플라스틱과 같은 분말 충전재들, 실리콘카바이드, 알루미나, 붕소, 아질산 염, 수염, 금속 부스러기와 같은 좋은 과립이나 판의 형태를 지닌 무기 화합물들이 있다. 또한 섬유탄소 또는 가루탄소와 같은 전도 충전재의 사용은 그러한 충전재가 정전방지효과를 나타내기 때문에 반도체 레이저의 보호 관점에 있어서도 좋다.

비록 많은 양의 충전재가 더 좋은 결과를 주더라도 수지와의 혼합에 기준하여 중량으로 70% 정도의 양이 좋다.

또한 열가소성 수지 또는 열경화성 수지에 일반적으로 첨가되는 알려진 어느 첨가제는 요구된 성능들에 따라 적당하게 사용될런지도 모른다.

첨가제 예로서는 가소제, 산화 방지제나 UV흡수제와 같은 안정제, 정전방지제, 불꽃 지연제, 염료 또는 안료와 같은 색체물질, 유동성이나 몰드 릴리이즈(release) 특성을 개선하기 위한 윤활제 및 결정가속제(핵형성체)가 있다.

본 발명에 따른 상기 용해 처리할 수 있는 폴리에스테르로 만들어진 광학기용 픽업을 위한 광학 시스템에 장치하는 블록은 보통 사출성형 공정에 의하여 쉽게 얻어질 수 있다.

본 발명에 따른 광학기용 픽업을 하기 위한 광학 시스템에 장치하는 블록은 다른 수지로 만든 광학 시스템에 장치하는 블록보다 선형 팽창 계수가 더 작기 때문에 열에 대한 차원 변화가 작다. 또한 광학 시스템에 사용하는 블록은 매우 뛰어난 기계적 성질을 지녔다. 따라서 본 발명에 광학 시스템에 장치하는 블록은 뛰어난 성능을 지녔다는 것이 확증 되어진다. 예를들면, 본 발명에 따른 블록은 나이론 66, 섬유 유리-보강 폴리에스테르, 폴리아세탈, 폴리펜닐렌 에테르 또는 폴리카보네이트 또는 그들의 혼합과 같은 고강도 엔지니어링 플라스틱으로 만들어진 블록, 특히 폴리펜닐렌 슐피드(PPS) 또는 엔지니어링 플라스틱들 중에서 매우 뛰어난 화합물로 만들어진 블록의 성형 수축보다 더 작은 성형수축, 특히 현저하게 더 작은 선형 팽창계수를 가질 뿐만 아니라 상기 보통 엔지니어링 플라스틱으로 만들어진 블록의 제동의 약

정도에 상응하는 제동으로 인한 작은 차원변화 및 약 50%의 상기 보통 엔지니어링 플라스틱으로 만들어진 블록의 휨강도보다 더 높은 휨강도를 갖는다.

더우기, 본 발명에 사용되고 있는 수지 또는 그들의 화합물은 알루미늄의 선형 팽창 계수보다 더 작은 선형 팽창계수와 뛰어난 유동성을 가지기 때문에 광학 시스템에 장치하는 블록은 절삭가공을 하지 않고, 성형만으로도 매우 쉽게 다량 생산을 할 수 있는 반면에, 다이 캐스팅에 의하여 생산 되어지는 알루미늄 블록은 절삭가공 해야만 한다. 따라서, 본 발명은 큰 가격감소 및 전체적인 큰 장점을 가져올 수 있다.

수지 A, B, C 또는 40% 섬유 유리를 포함하고 있는 PPS 수지에 대한 선형 팽창계수, 제동으로 인한 차원변화, 수축인자 및 휨강도를 표 1에 나타내었다. 수지 A, B, C 및 D는 다음의 참조 실시예 1 내지 4에서 서술되는 바와같이 각각 준비되며, 본 발명에서 사용되고 있는 수지의 대표적인 실예로서 다음의 실시예에서 사용되어 진다. 본 발명의 생산물이 뛰어난 성능을 지니고 있다는 것을 표 1에서 알 수 있다.

[표 1]

* 1 : 70℃×95% R11×500시간 (흐름 방향에서)

실시예

본 발명은 다음의 실시예들을 제한하지는 않지만, 그들에 의하여 더 서술되어질 것이다.

참조 실시예 1(수지 A)

4-아세톡시벤조익산을 중량으로 1261, 6-아세톡시-2-나프토익 산을 중량으로 691이 교반기, 질소가스주입 튜브 및 증류하여 제거하는 튜브로 이루어진 반응기에 되먹여졌다. 그 내용물은 질소 분위기중에서 250℃로 가열되어져 250℃에서 3시간 동안, 280℃에서 2시간 동안을 활발히 젓으면서 반응기에서 증류하여 아세틱산을 제거한다. 그 내용물은 320℃로 가열되어져 있었다. 질소 주입을 멈춘후에 반응기의 내부 압력을 20분 간격으로 0.1mmHg로 차츰 감소시킨다. 그 내용물을 1시간 동안, 이 압력하에서 이 온도로 더 젓는다.

얻어진 폴리머는 중량으로 0.1%농도를 가진 60℃에서 펜타플루오르펜놀에서 결정된 바와같이 순수점성 5.4를 가진다.

다음의 구성 유니트들로 포함되어 있는 폴리머 :

참조 실시예(수지 B)

4-아세톡시벤조익산을 중량으로 1081,6-아세톡시-2-나프토익 산을 중량으로 460 이소프탈릭산을 중량으로 166 및 1,4-디아세톡시벤젠을 중량으로 194가 교반기, 질소가스 주입 튜브 및 증류하여 제거하는 튜브로 이루어진 반응기에 되먹여졌다. 그 내용물은 질소 분위기중에서 250℃로 가열되어져 있었으며 260℃에서 2.5시간 동안, 280℃에서 3시간 동안을 활발히 젓으면서 반응기에서 증류하여 아세틱산을 제거한다. 그 내용물을 320℃로 가열하였으나 질소 주입을 멈춘후에 반응기의 내부 압력을 15분 간격으로 0.1mmHg로 떨어진다. 그 내용물을 1시간 동안에 이 압력하에서 이 온도에서 더 젓었다.

얻어진 폴리머는 중량으로 0.1%농도를 가진 60℃에서 펜타플루오르펜놀에서 결정된 바와같이 순수점성 5.0를 가진다.

다음의 구성 유니트들로 포함되어 있는 폴리머 :

참조 실시예 3(수지 C)

4-아세톡시벤조익산을 중량으로 1081, 2,6-디아세톡시 나프탈렌을 나프탈렌을 중량으로 489 및 테레프탈릭 산을 중량으로 332가 교반시, 질소가스 주입 튜브 및 증류하여 제거하는 튜브로 이루어진 반응기에 되먹여졌다. 그 내용물을 질소 250℃로 가열하였으며, 250℃에서 2시간 동안, 280℃에서 2.5시간을 젓으면서 반응기에서 중류하여 아세틱산을 제거한다. 그 내용물을 320℃로 가열하였다. 질소 주입을 멈춘후에, 반응기의 내부 압력이 30분 간격으로 0.2mmHg로 차츰 저하되어진다. 그내용물을 1.5시간 동안, 이 압력하에서 이 온도로 더 젓었다.

얻어진 폴리머는 중량으로 0.1%의 농도를 지닌 60℃의 펜타플루오로펜놀에서 결정된 바와같이 순수점성 2.5를 가진다.

다음의 구성 유니트들로 포함되어 있는 폴리머 :

참조 실시예 4(수지 D)

6-아세톡시-2-나프토익산을 중량으로 1612, 4-아세톡시 아세타닐리드를 중량으로 290, 테레프탈릭산을 중량으로 249 및 나트륨 아세테이트을 중량으로 0.4가 교반기, 질소가스 주입 튜브 및 증류하여 제거하는 튜브로 이루어진 반응기에 되먹여졌다.

그 내용물은 질소 분위기 중에서 250℃로 가열되어 졌으며, 250℃에서 1시간 동안 300℃에서 3시간 동안, 활발히 젓었다. 그 내용물은 340℃로 가열하였다. 질소주입을 멈춘후에 반응기의 내부 압력이 30분 간격으로 0.2mmHg로 떨어진다. 그 내용물을 30분 동안 이 압력하에서 이 온도로 젓었다.

얻어진 폴리머는 중량으로 0.1%의 농도를 지닌 60℃의 펜타플루오로펜놀에서 결정된 바와같이 순수점성 3.9를 가진다.

다음의 구성 유니트들로 포함되어 있는 폴리머 :

실시예 1

참조 실시예 1에서 준비되어서, 평균 분자량이 20,000인 액체-결정 폴리에스테르(수지 A)를 중량으로 40, 중량으로 섬유 유리를 30 및 중량으로 규판석을 30으로 이루어진 화합물은 제1도 내지 제2도에서 도시된 광학기용 픽업 30×55×30(높이)에 대한 블록만으로 보통 주입기계를 가지고서 300℃에서 성형하였다.

이 블록은 -20℃에서 +80℃까지 열 사이클 테스트하기 쉬워졌다. 각 파아트의 차원변화는 2μ이었다.

비교 실시예 1

폴리펜닐렌 슐피드 수지를 수지 A 대신에 사용한 것을 제외하고는 실시예 1에서 서술된 바와같은 순서로 반복하였다. 얻어진 블록은 실시예 1에서 서술된 방법과 유사한 방법으로 테스트하였다. 블록의 각 부분에 대한 차원변화는 20μ 정도이었다.

실시예 2 내지 4

참조 실시예 2 내지 4에서 각각 준비된 액체 결정 폴리에스테르(수지 B, C 또는 D)가 수지 대신에 사용되었던 것을 제외하고는 실시예 1에서 서술된 바와같은 순서로 반복하였다. 얻어진 블록은 실시예 1에서 사용하였던 블록과 같은 조건하에서 열 사이를 테스트를 하였다. 차원 변화는 각각 3-μ, 3-μ 및 2μ이었다.

Claims

광학기용 픽업에 있어서, 용융 상태가 있고, 용해 처리할 수 있는 비등방성 페이저를 형성할 능력이 있는 폴리에스테르로부터 성형된 광학 시스템에 장치하는 블록(8)을 포함하는 광학 픽업.
청구범위 제1항에 있어서, 기본 광학 시스템, 부가되는 광학 시스템 및 시스템의 구성요소로 부가되는 광학 시스템에 설치하는 블록(8)을 포함하고, 상기 블록(8)이 폴리에스테르로 만들어진 광학기용 픽업.
청구범위 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 폴리에스테르가 무기 충전재를 포함하는 광학기용 픽업.