KR890701490A - 기판 피막형성 장치 - Google Patents

기판 피막형성 장치

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KR890701490A
KR890701490A KR1019890700431A KR890700431A KR890701490A KR 890701490 A KR890701490 A KR 890701490A KR 1019890700431 A KR1019890700431 A KR 1019890700431A KR 890700431 A KR890700431 A KR 890700431A KR 890701490 A KR890701490 A KR 890701490A
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Abstract

내용 없음

Description

기판 피막형성 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 평유리 기판상에 수직으로 간격(C)의 거리로 배치된 노즐의 개략도이며, 그에 따른 문제점들을 도시하고 있다. 제2도는 평유리 기판에 대한 법선에 대하여 큰 각도로 배치된 노즐의 개략도이며, 피막형성용 화학물질과 외부의 공기가 혼합되는 문제점들을 도시하고 있다. 제3도는 평유리 기판에 대한 법선에 대하여 적당한 각도로 배치된 노즐의 개략도이며, 여기서는 기체의 혼합이 실질적으로 "0"이다.

Claims (37)

  1. 기판의 표면에 대하여 담지 기체내에 증발된 피막형성용 화학물질을 미리 결정된 농도 및 증기속도로 도포하기 위하여 서로 대향하고 있는 한쌍의 피막형성용 대향 노즐 수단과, 상기의 노즐 수단의 각각은, 상기 기판의 상기 표면과의 사이에 외기에 개방된 간격을 두고서 화학물질의 중기가 상기의 외기가 실질적으로 전현 혼합되지 않을 정도로 상기 표면에 대한 법선에 대하여 선택된 각도록 인접하여 위치되며, 상기의 노즐에 대하여 상기의 증발된 피막형성용 화학물질과 담지기체를 공급하기 위한 공급수단, 그리고 배기물질을 제거하기 위한 배기수단으로구성되는, 침착온도로 유지된 상기 기판의 표면상에 박막을 침착시키는 기판 피막형성장치
  2. 제1항에 있어서, 상기의 미리 결정된 농도 및 증기속도가 실질적으로 반응속도 제어 조건하에서 상기 박막의 침착이 수행될 정도로 설정되는 기판 피막형성 장치
  3. 제2항에 있어서, 증발된 피막형성용 화학 물질과 담지기체를 재순환시키기 위한 재순환 수단을 또한 포함하는 기판 피막형성장치
  4. 제2항에 있어서, 상기의 기판이 평유리인 기판 피막형성장치
  5. 제2항에 있어서, 상기의 기판과 상기의 노즐수단 사이에 상대적인 이동이 있는 기판 피막형성장치
  6. 제2항에 있어서, 상기의 각 노즐에 존재하는 증기의 속도가 다른 노즐에 존재하는 증기의 속도와 실질적으로 동일한 기판 피막 형성장치
  7. 제2항에 있어서, 상기의 선택된 각도가 약 30-70˚인 기판 피막 형성장치
  8. 제7항에 있어서, 상기의 선택된 각도가 상기의 노즐들 각각에 대하여 실질적으로 동일한 기판 형성장치.
  9. 제3항에 있어서, 상기의 재순환 수단이 상기의 노즐에 대하여 상기의 증기를 실질적으로 동일한 속도로 공급하기 위한 제어수단을 갖는 재순환 송풍기를 적어도 하나 이상 포함하는 기판 피막형성장치.
  10. 제3항에 있어서 상기의 재순환 수단이, 노즐로 부터 분사된 기체를 재순환 시키기 위하여 상기 한쌍의 대향 노즐 사이에 재순환로를 포함하고 있는 기판 피막 형성장치.
  11. 제3항에 있어서, 상기의 배기수단이, 재순환하는 기체류로부터 배기 기체를 제거하기 위하여 상기의 재순환 송풍기에 유체적으로 연통된 배기 송풍기를 포함하는 기판 피막 형성장치.
  12. 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기의 배기수단이 배기 물질을 제거하기위하여 상기 한쌍의 대향 노즐에 인접한 외부에 배치되는 외부 배기수단을 포함하는 기판 피막형성장치
  13. 제12항에 있어서, 상기의 외부 배기수단이, 상기 기판의 상기 표면과의 사이에 상기한 간격을 두고서 인접하여 위치되는 한쌍의 배기 슬로트를 또한 포함하는 기판 피막형성장치.
  14. 제3항에 있어서, 상기의 공급수단이 상기의 피막형성용 화학물질과 담지기체를 상기의 재순환 송풍기 수단으로부터 상기의 노즐 수단까지 입력하에 공급하기 위한 헤더수단을 포함하며, 상기의 이 헤더수단은 상기의 피막형성용 화학물질을 상기의 노즐수단에 균일하게 분배시키기 위하여 상기의 헤더수단의 길이방향으로 위치하는 다수의 구멍을 포함하고 있는 기판 피막형성장치
  15. 제2항에 있어서, 상기 기판의 상기 표면으로부터 각각의 상기 노즐까지의 간격을 조절하기 위한 높이 조절수단을 또한 포함하는 기판 피막형성장치.
  16. 제2항에 있어서, 각각의 상기 노즐의 상기한 선택된 각도를 조절하기 위한 각도 조절수단을 또한 포함하는 기판 피막형성장치
  17. 제16항에 있어서, 상기의 각도 조절수단이, 각각의 상기한 피막형성용 노즐을 상기 장치의 프레임에 피봇으로 장착시키기 위한 피봇수단과, 상기 기판의 상기 표면에 대한 법선에 대하여 각각의 피막형성용 노즐의 각도를 변환시키기 위하여 상기의 피봇수단 주위로 각각의 상기한 피막형성용 노즐을 피봇 이동시키기 위한 조절 수단을 포함하는 기판 피막형성장치.
  18. 제2항에 있어서, 상기의 대향하고 있는 피막형성용 노즐과 상기 기판의 상기 표면 사이에 위치하는 안내수단을 또한 포함하는 기판 피막형성장치.
  19. 제3항에 있어서, 상기 기판의 상기 표면위로 각각의 상기한 피막형성용 노즐과 상기한 재순환 수단 사이에 위치되는 판수단을 또한 포함하는 기판 피막형성장치.
  20. 제19항에 있어서, 상기의 판수단이 실질적으로 평판이며, 상기의 표면에 실질적으로 평행하게 배치되는 기판 피막형성용 장치
  21. 제19항에 있어서, 상기의 판수단이 속이 비어있는 반원통상 구조인 기판 피막형성 장치.
  22. 제2항에 있어서, 재순환하는 유체를 받아들이기 위한 재순환 수단과 상기의 피막형성용 노즐수단의 벽을 원하는 온도를 유지시키기 위하여 상기의 수단들을 둘러싸고 있는 자켓수단을 또한 포함하는 기판 피막형성장치.
  23. 제3항에 있어서, 상기의 피막형성 노즐수단에 대하여 추가적인 피막형성용 화학물질을 공급하기 위한 보급수단을 또한 포함하는 기판 피막형성 장치.
  24. 제2항에 있어서, 상기 기판이 너비를 갖으며, 각 노즐수단이 상기 기판의 너비와 실질적으로 동일한 길이로 연장되어 있는 기판 피막형성 장치.
  25. a) 담지 기체중에 증발되는 피막형성용 화학 반응물질을 반응시켜서 상기의 유리표면에 박막을 침착시키기에 충분한 침착온도로 상기의 기판을 유지시키고, b) 피막형성용 화학반응 물질을 증발시킨 다음, c) 피막형성이 실질적인 반응 속도 제어 조건하에서 수행될 정도의 농도 및 기체속도로 상기의 담지 기체중에 상기의 증발된 피막형성용 화학반응 물질을 상기의 기판에 도포하고 d) 상기의 피막형성용 화학물질이 외기와 실질적으로 혼합되는 일없이, 상기의 표면상에 상기의 박막을 침착시키며, e) 배기물질을 제거하는 단계로 이루어지는 화학 증착에 의한 기판의 피막 제조방법
  26. 제25항에 있어서, 상기의 기판이 금속함유 박막으로 피막형성되며, 바람직하게는 산화 주석과 같은 산화 금속박막으로 피막형성되는 기판의 피막 제조방법
  27. 제25항에 있어서, 상기의 피막 형성용 화학물질이 도팬트(dopant)전구물질을 포함하여, 상기의 박막이 낮은 전기 저항률을 갖는 기판의 피막 제조방법.
  28. 제25항에 있어서, 상기의 담지기체가 공기인 기판의 피막 제조방법.
  29. 제25항에 있어서, 상기의 화학반응 물질이 유기 주석 화합물이고, 바람직하에는 삼염화 모노부틸 주석인 기판의 피막제조 방법
  30. 제25항에 있어서, f)증발된 화학반응 물질과 담지 기체를 재순환 시키는 단계를 더 포함하는 기판의 피막 제조방법
  31. 제30항에 있어서, 기판의 표면상에 피막을 형성시키는 동안, 상기의 기판을 이동시키는 것을 또한 포함하는 기판의 피막제조 방법.
  32. 제31항에 있어서, 상기의 기판이 평유리인 기판의 피막제조 방법
  33. 제25항에 있어서, 상기 박막의 침착이 적어도 1000Å/초 이상의 속도로 수행되는 기판의 피막 제조방법
  34. 제25항에 있어서, 침착온도가 적어도 500℃이상인 기판의 피막 제조방법
  35. 제25항에 있어서, 단계(C)가 상기의 담지 기체중의 상기 증발된 피막형성 화학반응 물질의 대향하는 두 흐름을 상기의 기판의 상기 표면에 대한 법선에 대하여 선택된 각도로 서로 향하도록 조절하는 것에 의하여 수행되는 기판의 피막 제조방법.
  36. 제35항에 있어서, 상기의 대향하는 흐름들이 실질적으로 동일한 화학물질 농도를 갖으며, 상기의 표면에 대하여 실질적으로 동일한 속도로 도포되는 기판의 피막 제조방법
  37. 제27항에 있어서, 상기의 피막형성용 화학물질이 물을 포함하는 기판의 피막 제조방법
    ※참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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