KR890012518A - 패턴 제조방법 - Google Patents

패턴 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR890012518A
KR890012518A KR1019890000978A KR890000978A KR890012518A KR 890012518 A KR890012518 A KR 890012518A KR 1019890000978 A KR1019890000978 A KR 1019890000978A KR 890000978 A KR890000978 A KR 890000978A KR 890012518 A KR890012518 A KR 890012518A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
group
isocyanate
monomer
polymer film
electrodeposited
Prior art date
Application number
KR1019890000978A
Other languages
English (en)
Other versions
KR0124934B1 (ko
Inventor
폴 뱅크스 크리스토퍼
어빙 에드워드
Original Assignee
데오 블싱게르
시바-가이기 아게
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 데오 블싱게르, 시바-가이기 아게 filed Critical 데오 블싱게르
Publication of KR890012518A publication Critical patent/KR890012518A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0124934B1 publication Critical patent/KR0124934B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/02—Local etching
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/40—Treatment after imagewise removal, e.g. baking
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0562—Details of resist
    • H05K2203/0582—Coating by resist, i.e. resist used as mask for application of insulating coating or of second resist
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0783—Using solvent, e.g. for cleaning; Regulating solvent content of pastes or coatings for adjusting the viscosity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1333—Deposition techniques, e.g. coating
    • H05K2203/135—Electrophoretic deposition of insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0076—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask

Abstract

내용 없음.

Description

패턴 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (17)

  1. (i) (a) 이소시아네이트기와 반응성인 기 및 (b) 가리워진 이소시아네이트기를 갖는 열경화성 중합체 필름을 전착시킴으로써 미피복 금속을 보호하고, (ii) 전착된 중합체 필름을 가열시켜 내식막을 제거하는 용매에 대해 내성을 갖게하며, (iii) 전착된 중합체 필름을 가열시키지 않는 용매를 사용하여 내식막을 나머지 영역으로부터 제거시켜 상기 나머지 영역에서 금속을 노출시키고, 또, (iv) 전착된중합체 필름을 제거하지 않는 부식제를 사용하여 단계 (iii)에서 노출된 금속을 부식시켜 전착된 중합체 필름에 의하여 보회되는 패턴을 남기는 것을 포함하는, 일부 영역에서 미피복 금속 또는 나머지 영역에서는 내식막이 피복된 금속을 포함하는 표면을 갖는 기판상에 패턴을 제조하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 전착된 중합체 필름이 히드록시기 및 전착 매질중에서 전착성 열경화성 중합체를 포함하는 조성물로부터 전착된 가리워진 이소시아네이트기를 갖는 열경화성 중합체를 포함하며, 이 중합체가 히드록시기, 가리워진 이소시아네이트기 및 적어도 부분적으로 이온화된 형태로 존재하는 염 형성기를 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제2항에 있어서, 중합체가 히드록시기를 갖는 적어도 1개의 단량체, 가리워진 이소시아네이트기를 갖는 적어도 1개의 단량체 및 염기 형성기를 갖는 적어도 1개의 단량체중 적어도 2개의 비닐 단량체로된 공중합체인 방법.
  4. 제3항에 있어서, 공중합체가 가리워진 이소시아네이트기를 함유하는 단량체 또는 단량체들로부처 유도된 단위체 0.2내지 5중량%를 함유하는 방법.
  5. 제3항에 있어서, 히드록시기를 갖는 단량체가 히드록시알킬 아크릴레이트 또는 히드록시알킬 메타크릴레이트인 방법.
  6. 제3항 또는 제4항에 있어서, 가리워진 이소시아네이트기를 갖는 단량체가 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트기 및 적어도 1개의 하기 일반식(I)의 가리워진 이소시아네이트기를 갖는 물질인 방법.
    -NH-CO-X (I)
    상기식에서, X는 활성 수소 원자를 갖는 화합물의 잔기이며, 이 활성 수소 원자 제거후 이소시아네이트기와 반응성인 기이다.
  7. 제6항에 있어서, X가 이소시아네이트와 반응성인 기로부터 활성수소 원자를 제거한 후의 알코올성 또는 페놀성 히드록시기, 옥심 내의기 =N-OH, 메르캅토기 또는 1차 또는 2차 아미노기인 이소시아네이트 반응성기를 갖는 화합물의 잔기를 의미하는 방법.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서, 가리워진 이소시아네이트기를 갖는 단량체가 폴리이소시아네이트기와 히드록시기 함유 아크릴 물질 및 하기 일산식(III)의 화합물과의 반응 생성물 또는 이소시아네이트기 함유 아크릴 물질과 일반식(III)의 화합물과의 반응 생성물인 방법.
    XH (III)
    상기 식에서, X가 활성 수소 원자를 갖는 화합물의 잔기이며, 수소 원자제거후 이소시아네이트기와 반응성인 기이다.
  9. 제3항 내지 제8항중 어느 한항에 있어서, 공중합체가 작아도 3개의 비닐 단량체로된 공중합체이고 또 염기 형성기를 갖는 단량체가 3차 아민기 또는 비닐 카르복시산을 갖는 아크릴 단량체인 방법.
  10. 제3항 내지 제9항중 어느 한항에 있어서, 공중합체가 히드록시알킬 아크릴레이트 또는 히드록시알킬 메타크릴레이트와 제6항 내지 제8항중 어느 하나에 따른 가리워진 이소시아네이트기, 제9항에서 정의된 바와 같은 단량체를 갖는 염 형성기 및 알킬 아크릴레이드, 알킬 메타크릴레이트 또는 스티렌으로부터 선정된 비닐 단량체 1 도는 그 이상을 갖는 단량체와의 공중합체인 방법.
  11. 제2항에 있어서, 중합체가 폴리이소시아네이트와 하기 일반식(III)의 화합물과의 반응에 의하여 유리 및 가리워진 이소시아네이트기를 갖는 중간체를 생성한 다음 중간체의 유리 이소시아네이트기 부분과 히드록시 및 염 형성기 함유 중간체와 반응시키는 것에 의하여 수득된 방법.
    XH (III)
    상기식에서, X는 활성수소 원자를 갖는 화합물의 잔기이며, 상기 활성 수소 원자를 제거한 후 이소시아내이트기와 반응성인 기이다.
  12. 제1항 내지 제11항중 어느 하나에 있어서, 전착된 중합체 필름이 히드록시기 함유 중합체 및 전착 매질내에서 가리워진 이소시아내이트와 히드록시 및 적어도 부분적으로 이온화된 형태로 존재하는 염 형기성기를 갖는 전착성 열경화성 중합체의 혼합물을 포함하는 조성물로 전착된 가리워진 이소시아네이트의 혼합물을 포함하는 방법.
  13. 제12항에 있어서, 전착성 중합체간 에폭사이드 수지와 아민과의 중합 반응 생성물 ; 또는 히드록시 함유 비닐 단량체와 염 형성기 및 분자당 하기 일반식(I)의 기를 1개 이상 갖는 가리워진 이소시아네이트기를 갖는 단량체와의 공중합체인 방법.
    -NH-CO-X (I)
    상기 식에서, X는 이소시아네이트 반응성기로부터 활성 수소 원자를 제거한 후의 알코올성 또는 페놀성 히드록시기, 옥심내의 기 =N-OH, 메르캅토기 또는 1차 또는 2차 아미노기인 이소시아네이트 반응성기를 갖는 화합물의 잔기이다.
  14. 제1항 내지 제13항중 어느 하나에 있어서, 전착된 중합체 필름이 단계(ii)에서 100내지 150℃의 온도에서 가열되는 방법.
  15. 제1항 내지 제14항중 어느 하나에 있어서, 단계(iv)후 전착된 중합체 필름의 적어도 일부가 용매를 사용하여 제거되는 방법.
  16. 제15항에 있어서, 광내식막이 단계(iii)에서 수성 용매를 사용하여 제거되고 또 전착된 중합체 필름이 유기 용매를 사용하여 제거되는 방법.
  17. 제1항 내지 제16항중 어느 하나에 있어서, 패턴이 인쇄 회로이고 또 금속이 구리인 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019890000978A 1988-01-27 1989-01-27 패턴 제조방법 KR0124934B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB888801736A GB8801736D0 (en) 1988-01-27 1988-01-27 Method of making patterns
CH8801736 1988-01-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR890012518A true KR890012518A (ko) 1989-08-26
KR0124934B1 KR0124934B1 (ko) 1997-12-05

Family

ID=10630574

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019890000978A KR0124934B1 (ko) 1988-01-27 1989-01-27 패턴 제조방법

Country Status (7)

Country Link
US (1) US4861438A (ko)
EP (1) EP0326516B1 (ko)
JP (1) JP2791484B2 (ko)
KR (1) KR0124934B1 (ko)
CA (1) CA1332721C (ko)
DE (1) DE68921655T2 (ko)
GB (1) GB8801736D0 (ko)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4994349A (en) * 1988-06-27 1991-02-19 At&T Bell Laboratories Printed wiring board fabrication method
GB8913090D0 (en) * 1989-06-07 1989-07-26 Ciba Geigy Ag Method
CA2021318C (en) * 1989-07-25 2000-04-04 Satoshi Takeuchi Method of forming fine patterns
US5268256A (en) * 1990-08-02 1993-12-07 Ppg Industries, Inc. Photoimageable electrodepositable photoresist composition for producing non-tacky films
DE69130691T2 (de) * 1990-08-02 1999-07-22 Ppg Industries Inc Lichtempfindliche, elektroabscheidbare Photoresistzusammensetzung
JPH04146687A (ja) * 1990-10-08 1992-05-20 Nippon Paint Co Ltd ソルダーマスクされた回路基板の製法
US5202222A (en) * 1991-03-01 1993-04-13 Shipley Company Inc. Selective and precise etching and plating of conductive substrates
US5160579A (en) * 1991-06-05 1992-11-03 Macdermid, Incorporated Process for manufacturing printed circuit employing selective provision of solderable coating
US5288377A (en) * 1991-06-05 1994-02-22 Macdermid, Incorporated Process for the manufacture of printed circuits using electrophoretically deposited organic resists
GB9114098D0 (en) * 1991-06-29 1991-08-14 Ciba Geigy Ag Method of making patterns
CZ170395A3 (en) * 1993-01-11 1995-12-13 Macdermid Phosphatizing mixture and phosphatization process, particularly for the production of printed circuits
DE4311807C2 (de) * 1993-04-03 1998-03-19 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zur Beschichtung von Metallen und Anwendung des Verfahrens in der Leiterplattentechnik
JPH07254550A (ja) * 1994-03-16 1995-10-03 Fujitsu Ltd アクリル系レジストの形成方法
US5730854A (en) * 1996-05-30 1998-03-24 Enthone-Omi, Inc. Alkoxylated dimercaptans as copper additives and de-polarizing additives
JP3320648B2 (ja) * 1997-12-04 2002-09-03 東京エレクトロン株式会社 レジスト膜の形成方法及びレジスト膜の形成装置
JP3233279B2 (ja) * 1998-10-06 2001-11-26 日本アイ・ビー・エム株式会社 洗浄剤組成物および洗浄方法
TWI342172B (en) * 2007-01-02 2011-05-11 Advanced Semiconductor Eng Circuit board and method for manufacturing the same
JP6729335B2 (ja) * 2016-12-07 2020-07-22 東京エレクトロン株式会社 半導体装置の製造方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2882260A (en) * 1954-12-18 1959-04-14 Bayer Ag Crosslinked polymers of ethylenically unsaturated blocked isocyanates
BE634494A (ko) * 1962-07-05
NL299626A (ko) * 1962-10-24
GB1194826A (en) * 1966-08-09 1970-06-10 Ronson Products Ltd Improvements relating to Electro-Plating and Etching Processes
DE1720610A1 (de) * 1967-01-27 1971-06-16 Bayer Ag Verfahren zur Herstellung von Einkomponenteneinbrennlacken auf Acrylharzbasis
JPS4928653B1 (ko) * 1970-04-21 1974-07-29
IE39134B1 (en) * 1972-05-16 1978-08-16 Loctite Ltd Improvements in or relating to photo-initiated optical
DE2342775C2 (de) * 1972-08-25 1984-04-12 Nippon Paint Co., Ltd., Osaka Verfahren zur Herstellung von selbsthärtenden Polymeren
US4034017A (en) * 1973-08-29 1977-07-05 Ppg Industries, Inc. Composition useful in making extensible films
US4113958A (en) * 1975-02-18 1978-09-12 The B. F. Goodrich Company Ethylenically unsaturated blocked aromatic diisocyanates
JPS5949243B2 (ja) * 1975-06-17 1984-12-01 キヨウワガスカガクコウギヨウ カブシキガイシヤ 親水性重合体の製造方法
DE2924756A1 (de) * 1979-06-20 1981-01-29 Basf Ag Lackbindemittel und ihre verwendung fuer elektrotauchlacke
GB2066275B (en) * 1979-12-21 1983-06-02 Takeda Chemical Industries Ltd Precoated metal and its production
DE3017603A1 (de) * 1980-05-08 1981-11-19 Basf Ag, 6700 Ludwigshafen Verkappte isocyanatgruppen enthaltende lackbindemittel und ihre verwendung fuer die kathodische elektrotauchlackierung
US4692503A (en) * 1980-12-29 1987-09-08 Ppg Industries, Inc. Coating compositions comprising free radical addition polymers with crosslinkable integral isocyanato groups
US4444954A (en) * 1982-09-30 1984-04-24 The Sherwin-Williams Company Water reducible quaternary ammonium salt containing polymers
US4444955A (en) * 1982-09-30 1984-04-24 The Sherwin-Williams Company Water reducible quaternary ammonium salt containing polymers
DE3245563A1 (de) * 1982-12-09 1984-06-14 Henkel KGaA, 4000 Düsseldorf Verfahren zur herstellung von (meth)acrylsaeureestergruppierungen aufweisenden verbindungen, neue (meth)acrylsaeureester sowie anaerob haertende klebe- und dichtmassen
US4639299A (en) * 1984-12-03 1987-01-27 Scm Corporation Acrylic and acrylic/epoxy copolymer composition as self-curing cathodic electrocoating vehicles
EP0207570B1 (en) * 1985-07-05 1989-05-03 Akzo N.V. Process for coating an electrically conductive substrate and an aqueous coating composition based on a cationic binder
GB8614868D0 (en) * 1986-06-18 1986-07-23 Ciba Geigy Ag Metallic patterns
US4751172A (en) * 1986-08-01 1988-06-14 Shipley Company Inc. Process for forming metal images

Also Published As

Publication number Publication date
JP2791484B2 (ja) 1998-08-27
EP0326516A2 (en) 1989-08-02
DE68921655D1 (de) 1995-04-20
EP0326516B1 (en) 1995-03-15
CA1332721C (en) 1994-10-25
JPH01230788A (ja) 1989-09-14
US4861438A (en) 1989-08-29
DE68921655T2 (de) 1995-08-03
KR0124934B1 (ko) 1997-12-05
GB8801736D0 (en) 1988-02-24
EP0326516A3 (en) 1990-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR890012518A (ko) 패턴 제조방법
CA2057725C (en) Photosensitive composition containing water as solvent or dispersant
CA1298567C (en) Method for making metallic patterns
CA1236236A (en) Photopolymerizable resin composition
KR0163589B1 (ko) 감광성 내식막 조성물
CA1236240A (en) Conformal coating and potting system
DE60205664T2 (de) Wärmehärtbare harzzusammensetzung
US5246816A (en) Cationic electrodeposition negative type resist composition
AR001606A1 (es) Composicion de polimero curable particulas de polimero que la comprenden composicion de revestimiento al agua que la comprende y sustrato revestido con dicha composicion
KR910009718B1 (ko) 경화 도막의 형성방법
KR910002313A (ko) 기판상의 금속 패턴 제조방법
US4424395A (en) Carbamates of biphenyls
CA1183639A (en) Water-dispersible energy curable heterocyclic group- containing polyesters
EP0293058A2 (en) A positive photosensitive resinous composition
CA1337979C (en) Method of making electrically conductive patterns
KR960031490A (ko) 신규의 중합체 및 이를 함유하는 광영상용 조성물
JPS5651735A (en) Photoreactive composition
KR840007237A (ko) 수성코팅조성물 및 그 제조방법
KR880013995A (ko) 플루오로 카본-함유 반응성 중합 계면활성제, 이로부터 제조한 피복조성물 및 이의 제조방법
KR910007229B1 (ko) 광경화 도막의 형성방법
DE2143430A1 (de) Photosensitive Zusammensetzungen und Materialien
KR930021745A (ko) 음극 전착 페인트
US5238554A (en) Method of making patterns
DE2909563A1 (de) Verfahren zur herstellung kolloidaler vinylharzdispersionen auf wasserbasis
US4310653A (en) Production of monomeric etherified bisphenol-formaldehyde condensates

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20020927

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee