KR910002313A - 기판상의 금속 패턴 제조방법 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (11)
- 예정된 영역의 노출 금속과 그 나머지 영역에서 내식막에 의해 피복된 금속을 포함하는 표면을 갖고있는 기판위에 금속 패턴을 제조함에 있어서, 하기 단계(i) 내지 (v)를 포함하는 기판상의 금속 패턴 제조 방법: (i) 노출 금속위에 유기 수지의 필름을 전착시키으로써 상기 금속을 보호하고, (ii) 전착 수지 필름을 갖고 있는 기판을 상기 필름에 대한 경화제, 즉 가열 또는 조사를 했을 때 혼자서 혹은 전착 수지 필름내 관능기와의 반응에 의하여 경화될 수 있는 물질인 경화제의 수용액 혹은 분산액에 침지시켜서, 상기 수용액 혹은 분산액이 전착 수지 필름의 표면으로 확산되도록 하고, (iii) 기판에다 경화제에 대한 경화 조건을 가해줌으로써 전착 수지 필름의 표면이 경화되도록함과 동시에 이것이 내식막 제거시 사용되는 용매에 대하여 내성을 갖도록, 그리고 내식막 제거에 의해 노출된 영역으로부터 금속을 제거하기 위해 사용되는 부식제에 대하여 내성을 갖도록하고, (iv) 전착 수지 필름을 제거하지 않는 부식제를 사용하여, 단계(iv)에서 노출된 금속을 부식시킨다.
- 제1항에 있어서, 전착 수지 필름이 아크릴 중합체 또는 에폭시드 수지와 아민의 부가물로 된 필름인 방법.
- 제2항에 있어서, 상기 중합체가 카르복시기를 함유하는 1이상의 모노아크릴 단량체, 1이상의 모노아클릴 에스테르, 그리고 임의에 따라서는 1이상의 다른 비닐 단량체로 된 공중합체이거나, 3차 아미노기를 함유하는 1이상의 모노아크릴 단량체 반응성 관능기를 갖는 1이상의 모노아크릴 에스테르, 그리고 임의에 따라서는 1이상의 다른 비닐 단량체로 된 공중합체인 방법.
- 제2항에 있어서, 상기 중합체가 (a) 아크릴산, 메타크릴산 또는 디메틸아미노에틸 메타크릴레이트와 (b) 히드록시알킬 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트, 그리고 임의에 따라서는 (c) 알킬아크릴레이트, 알킬 메타크릴레이트, 스티렌 또는 그의 혼합물로부터 선택되는 것이 바람직한 1이상의 기타 비닐 단량체로 이루어진 공중합체인 방법.
- 제2항에 있어서, 전착 수지 필름이 폴리글리시딜에테르, 바람직하게는 긴 사슬의 고분자량 물질로 전환되어진 것일 수 있는 다가페놀의 폴리글리시딜 에테르와, 2차 모노아민, 바람직하게는 2차 알칼올아민과의 부가물로 된 것인 방법.
- 제1항 내지 제5항중 어느 하나에 있어서, 경화제가 그를 위한 광개시제와 함께 사용되는 분자당 평균 1보다 많은 중합성 아크릴기를 갖는 광경화성 물질이고; 기판을 단계(iii)에서 화학선으로 조사하며, 상기 광경화성 물질은 2이상의 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트기를 갖는 단량체인 것이 바람직한 방법.
- 제1항 내지 제5항중 어느 하나에 있어서, 경화제가 열경화성 아미노플라스트 수지이고, 기판을 단계(iii)에서 가열하며, 아미노플라스트 수지는 멜라민-포름알데히드 도는 벤조구안아민-포름알데히드 수지인 것이 바람직하고, 아미노플라스트 수지는 가열시 산을 방출하는 경화촉매와 함께 사용되는 것이 바람직한 방법.
- 제1항 내지 제5항중 어느 하나에 있어서, 전착 수지 필름이 카르복시, 히드록시 또는 1차 혹은 2차 아미노기를 함유하고, 경화제가 블로킹된 이소시아네이트기를 갖는 물질이고, 기판을 단계(iii)에서 가열하며, 경화제가 방향족 디이소시아네이트와 옥심 도는 옥심과 알코올의 혼합물의 반응생성물인 것이 바람직한 방법.
- 제1항 내지 제8항중 어느 하나에 있어서, 경화제가 용해 또는 분산되는 수성 용매가, 물과 혼화성이 있는 유기 용매 및 물의 혼합물인 방법.
- 제1항 내지 제9항중 어느 하나에 있어서, 수성 용매를 사용하여 단계(iv)에서 내식막을 제거하고, 부식단계(v) 이후에는 유기 용매를 사용하여 전착 수지 필름의 최소한 일부분을 제거하는 방법.
- 제1항 내지 제10항중 어느 하나에 있어서, 금속 패턴이 인쇄회로인 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내요에 의하여 공개하는 것임.
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|---|---|---|---|---|
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