KR910009126A - 금속 패턴(pattern)의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (14)
- (i) 피복되지 않은 금속을 필름ㅡ형성 수지로 피복함으로써 보호하고, (ii) 내식막으로부터 필름-형성 수지를 제거하고, (iii) 필름-형성 수지를 제거하지 않는 용매를 사용하여 나머지 부분으로부터 내식막을 제거함으로써 상기 나머지 부분에서 금속을 노출시키며, (iv) 필름-형성 수지를 제거하지 않는 부식제를 사용하여, (iii)에서 노출시킨 금속을 부식시키고, (v) 적합한 용매로 필름-형성 수지를 제거하는 것을 포함하는, 예정된 부분에는 피복하지 않은 금속을 또 나머지 부분에서는 내식막에 의해 피복한 금속을 포함하는 표면을 갖는 지지체상의 금속 패턴을 제조하는 방법.
- 제1항에 있어서, 재식막이 수성 조건 하에서 또는 유기 용매에 의해 제거될 수 있는 감광성 내식막이고, 바람직하게는 수성 조건 하에서 감광성 내식막을 제거할 수 있고 유기 용매에 의해 필름-형성 수지를 제거할 수 있는 방법.
- 제1항에 있어서, 필름-형성 수지가 아크릴 수지: 에폭시 수지: 아민, 폴리카르복시산 또는 무수물, 아미노카르복시산 또는 메르캅토카르복시간과 에폭시드 수지의 부가물: 폴리우레탄: 폴리에스테르: 또는 알데히드 및 아민 또는 아미노-또는 메르캅토- 카르복시산과 페놀성 히드록시기-함유 수지의 반응 생성물이고, 바람직하게는 필름-형성 수지가 카르복시기 또는 3급-아미노기를 함유하는 모노아크릴 단량체 1이상 및 임의적으로는 다른 비닐단량체와 모노아크릴산 에스테르 1이상의 공중합체이거나, 또는 필름-형성 수지가 사슬 연장될 수 있는 비스페널의 디글리시딜 에테르와 아민의 부가물인 방법.
- 제1항 내지 제3항중 어느 하나에 있어서, 침지, 압연, 솔질 또는 분무에 의해 필름-형성 수지를 도포하고: 닦아내거나 또는 로울러를 통해 지지체를 통과시킴으로써 내식막으로부터 필름-형성 수지를 제거하며: 단계(iii)전에 필름-형성 수지를 건조, 가열 경화 또는 광경화시키는 방법.
- (i) 피복되지 않은 금속을 필름ㅡ형성 수지로 피복함으로써 보호하고, (ii) 제1 내식막으로부터 필름-형성 수지를 제거하며, (iii) 필름-형성 수지를 제거하지 않는 용매를 사용하여 나머지 부분으로부터 제1내식막을 제거하고, (iv) 필름-형성 수지를 제거하지 않는 부식제를 사용하여, (iii)에서 노출시킨 금속을 부식시키고, (v) 예정된 패턴대로 필름-형성 수지 위에 제2내식막 층을 형성시켜 재식막으로 파복되지 않은 필름-형성 수지 필름 부분을 남기며, (vi) 용매로 피복되지 않은 필름-형성 수지 부분을 제거하는 것을 포함하는, 예정된 부분에 피복되지 않은 금속을 또 나머지 부분에 제1내식막으로 피복된 금속을 포함하는 표면을 갖는 지지체상에 금속 패턴을 제조하는 방법.
- 제5항에 있어서, 제1내식막이 감광성 내식막이고, 바람직하게는 단계(ii)에서 수성 조건 하에 감광성 내식막을 제거할 수 있고 단계 (vi)에서 유기 용매에 의해 필름-형성 수지를 제거할 수 있는 방법.
- 제5항 또는 제6항에 있어서, 단계(iii) 전에 필름-형성 수지를 건조, 가열 경화 또는 광 경화시키는 방법.
- 제5항에 있어서, 스크린 인쇄에 의해 예정된 패턴대로 경화성 조성물을 필름-형성 수지 위에 바로 도포함으로써 단계(v)를 행하거나, 또는 (a) 필름-형성 수지 위에 감광성 내식막 층을 도포하고, (b) 예정된 패턴에서의 감광선 층을 조사하여 층의 노출부 및 비노출부 사이에 용해도 차를 발생시키며, (c) 용매로 처리하여 조사된 층의 더욱 용해도가 큰 부분을 제거함으로써 단계(v)를 행하는 방법.
- 제8항에 있어서, 감광성 내식막이 음성 감광성 내식막이고, 특히 감광성 내식막이 땜납 마스크인 방법.
- 제8항에 있어서, 단계(v)(b)에서 파장 200 내지 600nm의 전자기파를 사용하여 조사시키는 방법.
- 제8항에 있어서, 용매 처리(v)(c)에 의해 필름-형성 수지를 제거(vi)하는 방법.
- 제5항에 있어서, 수성 용매에 의해 제1 내식막을 제거하고, 유기 용매에 의해 제2내식막을 제거하며, 제2내식막을 제거하는데 사용한 유기 용매에 의해 필름-형성 수지를 제거하는 방법.
- 제1항 내지 제12항중 어느 하나에 있어서, 금속 패턴이 인쇄 회로이고 금속이 구리인 방법.
- 제1항 또는 제10항에 따른 방법에 의해 제조된 금속 패턴.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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