KR890008174A - 중합체 스케일의 부착방지 방법 - Google Patents

중합체 스케일의 부착방지 방법 Download PDF

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마사히로 쯔지나까
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Abstract

내용 없음

Description

중합체 스케일의 부착 방지 방법.
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (19)

  1. 에틸렌성 2중 결합 또는 디올레핀성 2중 결합을 갖는 단량체를 중합할 때에 미리 중합기의 내벽, 교반기의 샤프트 및 날개, 배플플레이트, 측온체등 기계내의 각부에 방향족 디아민과 방향족 퀴논을 용해도 매개변수가 8.5-24.0인 용매를 단독 또는 혼합용매속에서 부가 반응시킴으로써 얻어지는 평균 분자량이 3000이상인 퀴논 아민 화합물 또는 이 퀴논-아민 화합물의 환원 처리물과 유기성 실리카졸을 혼합한 용액을 도포해 친수성 도포막을 형성하는 것을 특징으로 하는 중합체 스케일의 부착방지방법.
  2. 제1항에 있어서, 퀴논-아민 화합물의 평균 분자량이 7000이상인 것을 특징으로 하는 중합 스케일의 부착방지방법.
  3. 제1항에 있어서, 전술한 방향족 디아민이 나프랄렌 고리를 갖는 것을 특징으로 하는 중합체 스케일의 부착방지방법.
  4. 제1항에 있어서, 전술한 방향족디아민이 파라페닐롄 디아민, 오르도 페닐렌 디아민, 메타페닐렌 디아민, 1, 4-디아미노 나프탈렌, 1, 8-디아미노 나프탈렌, 디아미노 아크리딘, 디아미노 피리딘, 디아미노 피리미딘, 디아미노 플루오렌, 디아미노 아조벤젠, 다아미노 벤지딘, 디아미노 디페닐아민, 디아미노 톨루엔, 및 그들의 고리위에 알킬기, 아릴기, 알콕시기, 할로겐 원자, 수산기, 머켑토기, 니트로기가 치환된 아민 유도체 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 중합체 스케일의 부착방지방법.
  5. 제1항에 있어서, 전술한 방향족 퀴논이 벤젠고리, 나프탈렌고리, 또는 페난트렌 고리를 갖는 것을 특징으로 하는 중합체 스케일의 부착방지방법.
  6. 제1항에 있어서, 전술한 방향족 퀴논이 파라벤조 퀴논, 오르토벤조 퀴논, α-나프토 퀴논, β-나프트 퀴논, 페난토 퀴논 및 이들의 방향족 고리상에 염소원자, 브롬원자, 메틸기, 아미노기, 알콕시기 및 수산기중 적어도 한개가 치환된 퀴논계 유도체중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 중합체 스케일의 부착방지방법.
  7. 제1항에 있어서, 전술한 용매가 테트라 하이드로 퓨란, 디메틸 포름 아미드, 디메틸 아세트 아미드, 아세트 니트릴, 아세톤, 메릴에틸케톤, 디에틸케톤, 메틸 이소부틸케톤, 메틸 n-부틸케톤, 메틸 n-프로필케톤, 디옥산, 메탄올, 에탄올, 초산, 피리딘, 톨루엔, 벤젠, 크실렌, 프로판올, 클로로벤젠, 클로로포름, 초산에틸, n-부틸 알콜, 디메틸 설폭사이드, 및 물중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 중합체 스케일의 부착방지방법.
  8. 제1항에 있어서, 전술한 퀴논-아민 화합물의 환원 처리물이 전술한 퀴논-아민 화합물에 수소, 아황산 나트륨, 아황산 수소 나트륨, 아황산 수소 칼륨, 황화 나트륨, 폴리 황화 나트륨, 황화 암모늄, 알칼리 금속, 마그네슘, 칼슘, 알루미늄, 아연 및 이들의 아말감, 철(Ⅱ), 주석,(Ⅱ), 티탄(III), 크롬(Ⅱ)의염, 알데히드류, 개미산 및 수산으로 이루어지는 환원제중 척어도 한 종류를 첨가함으로써 얻어지는 것을 특징으로 하는 중합체 스케일의 부착방지방법.
  9. 제1항에 있어서, 전술한 유기성 실리카졸이 메탄올성 실리카졸, 에탄올성 실리카졸, 부탄올성 실리카졸, i-부탄올성 실리카졸, t-부탄올성 실리카졸, i-프로판올성 실리카졸, n-프로판올성 실리카졸, n-헵탄올성 실리카졸, n-옥탄올성 실리카졸, n-펜탄성 실리카졸, n-헥산성 실리카졸, DMF성 실리카졸, 모르포린성 실리카졸, 톨루엔성 실리카졸, 및 크실렌성 실리카졸중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 중합체 스케일의 부착방지방법.
  10. 에틸렌성 이중 결합 또는 디올레핀성 2중 결합을 갖는 단량체를 중합할 때 중합기의 내벽, 교반기의 샤프트 및 날개, 배플플레이트, 측온체등 기계내의 방향족 디아민과 방향족 퀴논을 용해도 매개변수가 8.5-24.0인 용매 단독 또는 혼합 용매속에서 부가 반응시킴으로써 얻어지는 평균 분자량이 3000이상인 퀴논-아민 화합물 또는 이 퀴논-아민 화합물의 환원 처리물과 유기성 실리카졸 및 알킬실리케이트의 혼합물을 혼합한 용액을 도포해 친수성 도포막을 형성하는 것을 특징으로 하는 중합체 스케일의 부착방지방법
  11. 제10항에 있어서, 전술한 퀴논-아민 화합물의 평균 분자량이 7000이상인 것을 특징으로 하는 중합체스케일의 부착방지방법.
  12. 제10항에 있어서, 전술한 방향족 디아민이 나프탈렌 고리를 갖는 것을 특징으로 하는 중합체 스케일의 부착방지방법.
  13. 제10항에 있어서, 전술한 방향족 디아민이 파라 페닐렌 디아민, 오르토페닐렌 디아민, 에타페닐렌 디아민, 1, 4-디아미노나프탈렌, 1, 8-디아미노 나프탈렌, 디아미노 아크리딘, 디아미노 피리딘, 디아미노 피리미딘, 디아미노플루오렌, 디아미노 아조벤젠, 디아미노 벤지딘, 디아미노 디페닐 아민, 디아미노 톨루엔, 및 이들의 고리위에 알킬기, 아릴기, 알콕시기, 할로겐 원자, 수산기, 머켑토기, 니트로기가 치환된 아민유도체 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 중합체 스케일의 부착방지 방법.
  14. 제10항에 있어서, 전술한 방향족 퀴논이 벤젠 고리, 나프탈렌 고리, 또는 페난 토렌 고리를 갖는 것을 특징으로 하는 중합체 스케일의 부착방지방법,
  15. 제10항에 있어서, 전술한 방향족 퀴논이 파라 벤조 퀴논, 오르트 벤조 퀴논, α-나프트퀴논, β-나프토 퀴논, 페난토 퀴논 및 이들의 방향족 고리상에 염소원자, 브롬원자, 메틸기, 아미노기, 알콕시기 및 수산기중 적어도 l개가 치환된 퀴논계 유도체중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 중합체 스케일의 부착방지방법.
  16. 제10항에 있어서, 전술한 용매가 테트라 하이드로 퓨란, 디메틸 포름 아미드, 디메틸 아세트 아미드, 아세트 니트릴, 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 디에틸케톤, 메틸 이소 부틸 케톤, 메틸 n-부틸 케톤, 에딜 n-프로필 케톤, 디옥산, 메탄올, 에탄올, 초산, 피리딘, 톨루엔, 벤젠, 크실렌, 프로판올, 클로로 벤젠, 클로로포름, 초산에틸, n-부틸알콜, 디메틸 설폭사이드 및 물중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 중합체 스케일의 부착방지방법.
  17. 제10항에 있어서, 전술한 퀴논, 아민 화합물의 환원 처리물이 전술한 퀴논-아민 화합물에 수소, 아황산 나트륨, 아황산 수소 나트륨, 아황산 수소 칼륨, 황화 나트륨, 폴리 황화 나트륨, 황화 암모늄, 알칼리 금속, 마그네슘, 칼슘, 알루미늄, 아연 및 이들의 아말감, 철(Ⅱ), 주석(Ⅱ), 티탄(Ⅲ), 크롬(Ⅱ)의 염, 알네히드류, 개미산 및 수산으로 이루어지는 환원제중 적어도 한종류를 첨가함에 따라 얻어지는 것을 특징으로 하는 중합체 스케일의 부착방지방법.
  18. 제10항에 있어서, 전술한 유기성 실리카졸이 메탄올성 실리카졸, 에탄올성 실리카졸, 부탄올성 실리카졸, i-부탄올성 실리카졸, t-부탄올성 실리카졸, i-프로판올성 실리카졸, n-프로판올성 실리카졸, n-헵탄올성 실리카졸, n-옥탄올성 실리카졸, n-펜탄성 실리카졸, n-헥산성 실리카졸, DMF성 실리카졸, 모르포린성 실리카졸, 톨루엔성 실리카졸, 및 크실렌성 실리카졸 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 중합체 스케일의 부착방지방법.
  19. 제10항에 있어서, 전술한 알킬실리케이트가 메틸 실리케이트, 에틸 실리케이트, 및 부틸 실리케이트중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 중합체 스케일의 부착방지방법
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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