KR890004444A - Mos트랜지스터 - Google Patents

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KR890004444A
KR890004444A KR1019880010526A KR880010526A KR890004444A KR 890004444 A KR890004444 A KR 890004444A KR 1019880010526 A KR1019880010526 A KR 1019880010526A KR 880010526 A KR880010526 A KR 880010526A KR 890004444 A KR890004444 A KR 890004444A
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film mos
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KR1019880010526A
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히사오 하야시
미치오 네기시
다카시 노구치
다케후미 오시마
유지 하야시
도시카즈 마에카와
다케시 마츠시타
Original Assignee
오가 노리오
소니 가부시키가이샤
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    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
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Abstract

내용 없음.

Description

MOS트랜지스터
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의한 MOS트랜지스터의 제1실시예의 단면도.
제3도는 MOS트랜지스터에 있어서의 활성층의 두께와 드레인 전류와의 관계를 나타내는 그래프.
제4도는 제2도의 MOS트랜지스터의 제1실시예의 에너지 상태를 나타내는 밴드도.

Claims (25)

  1. 기판위에 형성된 제1게이트전극과 상기 제1게이트전극위에 제1절연층을 통하여 상기 제1게이트전극에 대향하여 형성되고, 소스, 드레인 및 채널영역을 형성하고, 상기 채널영역에 상기 소스영역과 드레인 영역사이에 배설되고, 그 두께가 100nm이하인 반도체활성층과 산기 반도체활성층위에 제2절연층을 통하여 상기 반도체활성층에 대향하여 형성되는 제2게이트전극으로 이루어지는 박막 MOS 트랜지스터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2절연층의 두께는 상기 제1절연층의 두께보다 얇은 박막 MOS트랜지스터
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2게이트전극과 상기 활성층의 상기 채널영역은 실질적으로 정렬되어 배치되는 박막 MOS트랜지스터.
  4. 제1항에 있어서, 상기 활성층은 다결정실리콘으로 형성되는 박막 MOS트랜지스터.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2게이트전극은 상기 활성층의 대향하는 양쪽에 배치되는 박막 MOS트랜지스터.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1게이트전극은 상기 제2전극에 의해 설정되는 입력용량보다 실질적으로 작은 입력용량을 설정하도록 배치되는 박막 MOS트랜지스터.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제1게이트전극의 제1게이트길이는 상기 제2게이트전극의 제2게이트길이 보다 짧은 박막 MOS트랜지스터.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제2절연층의 두께는 상기 제1절연층의 두께보다 얇은 박막 MOS트랜지스터.
  9. 제7항에 있어서, 상기 제1 및 제2게이트전극과 상기 활성층의 상기 채널영역은 실질적으로 정렬되어 배치되는 박막 MOS트랜지스터.
  10. 제7항에 있어서, 상기 활성층은 다결정실리콘으로 형성되는 박막 MOS트랜지스터.
  11. 제7항에 있어서, 상기 제1 및 제2게이트전극은 상기 활성층의 대향하는 양쪽에 배치되는 박막 MOS트랜지스터.
  12. 제7항에 있어서, 상기 제1게이트전극은 상기 제2게이트전극에 의해 설정된 입력용량보다 실질적으로 작은 입력용량을 설정하도록 배치되는 박막 MOS트랜지스터.
  13. 기판위에 형성되어 제1게이트길이를 가진 제1게이트전극과 상기 제1게이트전극에 대향하고, 상기 제1게이트전극의 제1게이트길이보다 긴 제2게이트길이를 가짐며, 상기 제1게이트전극에 실질적으로 정령하여 배치되는 제2게이트전극과 상기 제1 및 제2게이트전극사이에 형성되고, 소스, 드레인 및 채널영역을 형성하고, 상기 채널영역이 상기 소스영역과 드레인영역사이에 형성되고, 제 절연층을 통하여 상기 제1게이트전극에 그리고 제2절연층을 통하여 상기 제2게이트전극에 대향하며, 그 두께가 100nm이하인 반도체활성층으로 이루어지는 박막 MOS트랜지스터.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제1절연층의 두께는 상기 제2절연층의 두께보다 두꺼운 박막 MOS트랜지스터.
  15. 제13항에 있어서, 상기 제1 및 제2게이트전극과상기 활성층의 상기 채널영역은 실질적으로 정렬되어 배치되는 박막 MOS트랜지스터.
  16. 제13항에 있어서, 상기 활성층은 다결정실리콘으로 형성되는 박막 MOS트랜지스터.
  17. 제13항에 있어서, 상기 제1 및 제2게이트전극은 상기 활성층의 대향하는 양쪽에 배치되는 박막 MOS트랜지스터.
  18. 제13항에 있어서, 상기 제1게이트전극은 상기 제2게이트전극에 의해 설정되는 입력용량보다 실질적으로 작은 입력용량을 설정하도록 배치되는 박막 MOS트랜지스터.
  19. 기판위에 형성되는 제1게이트길이를 가진 제1게이트전극과 상기 제1게이트전극에 대향하고, 상기 제1게이트전극의 제1게이트길이보다 긴 제2게이트길이를 가지며, 상기 제1게이트전극에 실질적으로 정렬하여 배치되는 제2게이트전극과 상기 제1 및 제2게이트전극사이에 형성되고, 소스, 드레인 및 채널영역을 형성하고, 상기 채널영역이 상기 소스영역과 드레인영역 사이에 형성되고, 제1절연층을 통하여 상기 제1게이트전극에 그리고 제2절연층을 통하여 상기 제2게이트전극에 대향하여 반도체활성층으로 이루어지는 박막 MOS트랜지스터.
  20. 제19항에 있어서, 상기 제1절연층의 두께는 상기 제2절연층의 두께보다 두꺼운 박막 MOS트랜지스터.
  21. 제20항에 있어서, 상기 제1 및 제2게이트전극과 상기 활성층의 상기 채널영역은 실질적으로 정렬되어 배치되는 박막 MOS트랜지스터.
  22. 제21항에 있어서, 상기 활성층은 다결정시리콘으로 형성되는 박막 MOS트랜지스터.
  23. 제22항에 있어서, 상기 제1 및 제2게이트전극은 상기 활성층의 대향하는 양쪽에 배치되는 박막 MOS트랜지스터.
  24. 제23항에 있어서, 상기 제1게이트전극은 상기 제2게이트전극에 의해 설정되는 입력용량보다 실질적으로 작은 입력용량을 설정하도록 배치되는 박막 MOS트랜지스터.
  25. 제24항에 있어서, 상기 활성층의 두께는 100nm이하인 박막 MOS트랜지스터.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019880010526A 1987-08-24 1988-08-19 Mos 트랜지스터 KR970011766B1 (ko)

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JP62209816A JPS6453460A (en) 1987-08-24 1987-08-24 Mos transistor

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KR890004444A true KR890004444A (ko) 1989-04-22
KR970011766B1 KR970011766B1 (ko) 1997-07-15

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KR1019880010526A KR970011766B1 (ko) 1987-08-24 1988-08-19 Mos 트랜지스터

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