KR880011813A - 기억셀을 테스트하기 위한 회로배열 및 상기 회로배열을 사용한 테스트방법 - Google Patents

기억셀을 테스트하기 위한 회로배열 및 상기 회로배열을 사용한 테스트방법 Download PDF

Info

Publication number
KR880011813A
KR880011813A KR1019880002745A KR880002745A KR880011813A KR 880011813 A KR880011813 A KR 880011813A KR 1019880002745 A KR1019880002745 A KR 1019880002745A KR 880002745 A KR880002745 A KR 880002745A KR 880011813 A KR880011813 A KR 880011813A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
bit line
bit lines
circuit arrangement
circuit
external
Prior art date
Application number
KR1019880002745A
Other languages
English (en)
Other versions
KR950006964B1 (ko
Inventor
호프만 쿠르트
오베를레 한스-디이터
클라우스 라인너
코바리크 오스카
Original Assignee
드로스트, 후흐스
지멘스 악티엔게젤샤프트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 드로스트, 후흐스, 지멘스 악티엔게젤샤프트 filed Critical 드로스트, 후흐스
Publication of KR880011813A publication Critical patent/KR880011813A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR950006964B1 publication Critical patent/KR950006964B1/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K19/00Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
    • H03K19/02Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components
    • H03K19/173Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using elementary logic circuits as components
    • H03K19/1733Controllable logic circuits
    • H03K19/1735Controllable logic circuits by wiring, e.g. uncommitted logic arrays
    • H03K19/1736Controllable logic circuits by wiring, e.g. uncommitted logic arrays in which the wiring can be modified
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/18Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
    • G11C29/30Accessing single arrays
    • G11C29/34Accessing multiple bits simultaneously
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/36Data generation devices, e.g. data inverters
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/38Response verification devices
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K19/00Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
    • H03K19/02Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components
    • H03K19/08Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using semiconductor devices
    • H03K19/094Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using semiconductor devices using field-effect transistors
    • H03K19/096Synchronous circuits, i.e. using clock signals
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K19/00Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
    • H03K19/02Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components
    • H03K19/08Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using semiconductor devices
    • H03K19/094Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using semiconductor devices using field-effect transistors
    • H03K19/096Synchronous circuits, i.e. using clock signals
    • H03K19/0963Synchronous circuits, i.e. using clock signals using transistors of complementary type

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Computing Systems (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)

Abstract

내용없음

Description

기억셀을 테스트하기 위한 회로배열 및 사익 회로배열을 사용한 테스트방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 회로배열을 예시한 간략한 블록, 회로 다이아그램
제2도는 제1도에 도시된 회로에 사용하기 위한 판별기회로의 바람직한 회로 다이아그램

Claims (12)

  1. 내부비트라인을 실질적으로 동일한 2개의 이분비트라인으로 나누고 한쌍의 외부비트라인을 포함하는 평가기회로가 각 내부비트라인에 할당되고, 제1의 외부비트라인은 각 내부비트라인의 제1의 이분비트라인에 연결되고 제2의 외부비트라인은 각 내부 비트라인의 제2의 이분비트라인에 연결되며, 상기 연결은 전달트랜지스터를 통해 실행되고, 그리고 이 전달태른지스터의 게이트는 각각의 내부비트라인에 할당된 비트라인 디코우더에 연결되는, 워드라인 및 비트라인을 통해 구동될 수 있는 블록을 형성하는 집적된 반도체 기억장치의 기억셀을 테스트하기 위한 회로배열에 있어서 상기 한쌍의 외부비트라인은 프리차지장치에 연결되고 그리고 테스트동작중 고장의 발생을 표시하는 고장신호를 출력으로 발하는 판별기회로에 연결되며, 테스트동작중 프리차지장치는 2개의 상보인 논리레벨로 한쌍의 외부비트라인을 프리차지하기 위해 이용되고, 테스트동작중 블록의 기억셀로부터 데이터를 독출하기위해 모든 전달트랜지스터의 게이트는 전달전위를 갖는 것을 특징으로 하는 집적된 반도체 기억장치의 기억셀을 테스트하기 위한 회로배열.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전달전위는 전체 회로배열의 공급전위와 같은 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치의 기억셀을 테스트하기 위한 회로배열.
  3. 제1항에 있어서, 상기 전달전위의 값이 전체 회로배열의 기준전위와 공급전위의 차의 절반에 해당하는 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치의 기억셀을 테스트하기 위한 회로배열.
  4. 전기 한 항중 어느 항에 있어서, 프리차지장치는 프리차지 트랜지스터를 통해 각각 한쌍의 외부비트라인에 연결되는 2개의 상보출력을 갖는 하나의 RS 플립플롭회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치의 기억셀을 테스트하기 위한 회로배열.
  5. 전기 한 항중 어느항에 있어서, 상기 판별기회로는 그 출력이 2개의 외부비트라인 사이에서 전환될 수 있는 CMOS 인버터회로인 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치의 기억셀을 테스트하기 위한 회로배열.
  6. 제5항에 있어서, CMOS 인버터회로의 P 채널트랜지스터의 채널폭은 채널길이는 동일하다고 가정하면 n 채널트랜지스터의 채널폭의 10 내지 20배인 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치의 기억셀을 테스트하기 위한 회로배열.
  7. 전기한 항중 어느 항에 있어서, 상기 판별기 회로는 한쌍의 외부비트라인으로부터 전기적으로 분리될 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치의 기억셀을 테스트하기 위한 회로배열.
  8. 도면을 참고로 설명된 바와같은 실질적으로 기억셀들을 테스트하기 위한 회로배열.
  9. 기억셀은 워드라인 및 내부비트라인을 통해 구동되는 매트릭스의 형태로 배열되고, 상기 내부비트라인은 각각 평가기회로를 통해 대략 동일한 2개의 이분비트라인으로 나누어질 수 있고, 각 내부비트라인의 제1의 이분비트라인은 제1의 전달트랜지스터를 통해 한쌍의 외부비트라인의 제1의 외부비트라인에 연결되고, 각 내부비트라인의 제2의 이분비트라인은 제2의 전달트랜지스터를 통해 한쌍의 외부비트라인에 제2의 외부비트라인에 연결되는, 집적된 반도체 기억장치의 한 블록에서의 기억셀을 테스트하는 방법에 있어서 테스트는 고장의 발생시 판별기회로의 출력에 신호를 만들기 위해 활성화되는 워드라인에 연결된 몇 개의 또는 전체 기억셀에 대해 2개의 비트라인을 통해 동시에 실행되는 것을 특징으로 하는 집적된 반도체 기억장치의 기억셀을 테스트하는 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 테스트에는 테스트 동작동안 기억셀로부터 데이터를 독출하기 이전에 2개의 외부비트라인을 상보논리레벨, 특히 회로배열의 공급전위 및 기준전위로 차지하는 것이 포함되는 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치의 기억셀을 테스트하는 방법.
  11. 제9항 또는 제10항에 있어서, 상기 테스트에는 2개의 외부비트라인 중 높은 레벨, 바람직하게는 공급전위로 프리차지되었던 것이 적어도 전달트랜지스터의 임계전압을 뺀 전달전위의 크기에 해당하는 값의 레벨로 떨어질 때 고장신호가 세트되는 것이 포함되는 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치의 기억셀을 테스트하는 방법.
  12. 도면을 참고로 기술된 바와 같은 실질적으로 기억셀을 테스트하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019880002745A 1987-03-16 1988-03-16 기억셀을 테스트하기 위한 회로배열 및 상기 회로배열을 사용한 테스트 방법 KR950006964B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DEP3708534.4 1987-03-16
DEP3708534,4 1987-03-16
DE3708534 1987-03-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR880011813A true KR880011813A (ko) 1988-10-31
KR950006964B1 KR950006964B1 (ko) 1995-06-26

Family

ID=6323213

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019880002745A KR950006964B1 (ko) 1987-03-16 1988-03-16 기억셀을 테스트하기 위한 회로배열 및 상기 회로배열을 사용한 테스트 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4956819A (ko)
EP (1) EP0283907B1 (ko)
JP (1) JPS63244400A (ko)
KR (1) KR950006964B1 (ko)
AT (1) ATE71763T1 (ko)
DE (1) DE3867666D1 (ko)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3920871A1 (de) * 1989-06-26 1991-01-03 Siemens Ag Integrierter halbleiterspeicher
JP2875016B2 (ja) * 1989-01-26 1999-03-24 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト 集積半導体メモリ
JP2938470B2 (ja) * 1989-06-01 1999-08-23 三菱電機株式会社 半導体記憶装置
KR920001081B1 (ko) * 1989-06-10 1992-02-01 삼성전자 주식회사 램 테스트시 고속기록회로
JPH0752597B2 (ja) * 1989-10-30 1995-06-05 三菱電機株式会社 半導体メモリ装置
US5245579A (en) * 1989-11-24 1993-09-14 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor memory device
KR920009059B1 (ko) * 1989-12-29 1992-10-13 삼성전자 주식회사 반도체 메모리 장치의 병렬 테스트 방법
JP2558904B2 (ja) * 1990-01-19 1996-11-27 株式会社東芝 半導体集積回路
JPH04356799A (ja) * 1990-08-29 1992-12-10 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JP2673395B2 (ja) * 1990-08-29 1997-11-05 三菱電機株式会社 半導体記憶装置およびそのテスト方法
JP2647546B2 (ja) * 1990-10-11 1997-08-27 シャープ株式会社 半導体記憶装置のテスト方法
JPH04188498A (ja) * 1990-11-22 1992-07-07 Fujitsu Ltd 書き換え可能な不揮発性半導体記憶装置
JP3076606B2 (ja) * 1990-12-14 2000-08-14 富士通株式会社 半導体記憶装置およびその検査方法
JP2863012B2 (ja) * 1990-12-18 1999-03-03 三菱電機株式会社 半導体記憶装置
FR2675601A1 (fr) * 1991-04-19 1992-10-23 Thomson Lcd Circuit de test integre pour reseau matriciel.
JPH04324200A (ja) * 1991-04-24 1992-11-13 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
US5255230A (en) * 1991-12-31 1993-10-19 Intel Corporation Method and apparatus for testing the continuity of static random access memory cells
KR960012791B1 (ko) * 1993-12-31 1996-09-24 삼성전자 주식회사 칩의 신뢰성검사를 위한 테스트회로와 이를 구비하는 반도체메모리장치
KR0137846B1 (ko) * 1994-03-24 1998-06-15 문정환 반도체 기억장치의 멀티비트 테스트회로
US5838664A (en) * 1997-07-17 1998-11-17 Videoserver, Inc. Video teleconferencing system with digital transcoding
US5559745A (en) * 1995-09-15 1996-09-24 Intel Corporation Static random access memory SRAM having weak write test circuit
US6256241B1 (en) 2000-03-30 2001-07-03 Intel Corporation Short write test mode for testing static memory cells
US7145819B2 (en) * 2001-06-11 2006-12-05 Analog Devices, Inc. Method and apparatus for integrated circuit with DRAM
US7680885B2 (en) 2004-04-15 2010-03-16 Citrix Systems, Inc. Methods and apparatus for synchronization of data set representations in a bandwidth-adaptive manner
US7827139B2 (en) * 2004-04-15 2010-11-02 Citrix Systems, Inc. Methods and apparatus for sharing graphical screen data in a bandwidth-adaptive manner

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4055754A (en) * 1975-12-22 1977-10-25 Chesley Gilman D Memory device and method of testing the same
JPS57100690A (en) * 1980-12-12 1982-06-22 Toshiba Corp Nonvolatile semiconductor memory
DE3232215A1 (de) * 1982-08-30 1984-03-01 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Monolithisch integrierte digitale halbleiterschaltung
JPS60115099A (ja) * 1983-11-25 1985-06-21 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
KR900005666B1 (ko) * 1984-08-30 1990-08-03 미쓰비시전기 주식회사 반도체기억장치
EP0186040B1 (de) * 1984-12-28 1990-03-21 Siemens Aktiengesellschaft Integrierter Halbleiterspeicher
EP0186051B1 (de) * 1984-12-28 1991-07-17 Siemens Aktiengesellschaft Integrierter Halbleiterspeicher
ATE53261T1 (de) * 1985-03-26 1990-06-15 Siemens Ag Verfahren zum betreiben eines halbleiterspeichers mit integrierter paralleltestmoeglichkeit und auswerteschaltung zur durchfuehrung des verfahrens.

Also Published As

Publication number Publication date
JPS63244400A (ja) 1988-10-11
DE3867666D1 (de) 1992-02-27
KR950006964B1 (ko) 1995-06-26
EP0283907A1 (de) 1988-09-28
US4956819A (en) 1990-09-11
ATE71763T1 (de) 1992-02-15
EP0283907B1 (de) 1992-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR880011813A (ko) 기억셀을 테스트하기 위한 회로배열 및 상기 회로배열을 사용한 테스트방법
CA1177170A (en) Asynchronously equilibrated and pre-charged static ram
KR0164199B1 (ko) 반도체 기억장치
KR100413909B1 (ko) 메모리 디바이스, 그 디바이스의 비트 라인 컨택트 저항테스팅 방법, 및 sram 메모리 어레이 시스템
KR100253282B1 (ko) 메모리소자의소모전력자동감소회로
US5331594A (en) Semiconductor memory device having word line and bit line test circuits
US7463508B2 (en) SRAM test method and SRAM test arrangement to detect weak cells
JP4005535B2 (ja) 半導体記憶装置
KR970023375A (ko) 데이터 유지회로
KR890015132A (ko) 동적 랜덤 억세스 메모리 및 그의 여유도 설정방법
JP2006520511A (ja) 弱いsramセルのテスト
US4079462A (en) Refreshing apparatus for MOS dynamic RAMs
JPH10241358A (ja) ゲイン・メモリ・セル回路
US7200020B2 (en) Storage element with clear operation and method thereof
US4987560A (en) Semiconductor memory device
KR940005697B1 (ko) 용장 메모리 셀을 갖는 반도체 메모리 장치
KR0159454B1 (ko) 반도체 메모리장치
KR950005578B1 (ko) 기억셀을 테스트하기 위한 회로 배열 및 그 방법
KR930001652B1 (ko) 반도체 기억장치
US6216239B1 (en) Testing method and apparatus for identifying disturbed cells within a memory cell array
US7548473B2 (en) Apparatus and methods for determining memory device faults
US7460423B2 (en) Hierarchical 2T-DRAM with self-timed sensing
EP0731471A1 (en) Static random access memories
JP3258040B2 (ja) 半導体記憶装置
US6269044B1 (en) Semiconductor memory device employing an abnormal current consumption detection scheme

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
NORF Unpaid initial registration fee