KR880001050A - Ic용 패키지 - Google Patents

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KR880001050A
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야스다께 히라찌
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야마모도 다꾸마
후지쓰 가부시끼가이샤
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Abstract

내용 없음

Description

IC용 패키지
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 실시예에 따른 IC 패키지의 요부절단 투시도. 제2도는 제1도의 라인 Ⅱ-Ⅱ를 따라 취한 단면도. 제3A도 및 제3B도는 제1도의 라인 ⅡA-ⅢA 및 ⅢB-ⅢB를 따라 취한 단면도.

Claims (23)

  1. 집적회로를 외부회로에 연결하기 위하여 외부회로에 연결 되어 질 수 있는 전도체 패턴을 갖는 집적회로용 패키지에 있어서, 접지 전도체에 연결된 한측 끝 상 및, 상기 전도체 패턴에 연결된 타측 끝상에 있는 유전체 판, 전도체 패턴들 사이에 위치되어 있고 접지 전도체에 연결되어져 있는 유전체판의 두께를 통하여 확장하는 전도체 풀들에 설치되어 지는 상기 첫번째 유전체판을 포함하는 외부회로에 집적 회로를 연결하기 위하여 외부회로에 연결되어질 수 있는 전도체 패턴을 갖는 집적회로용 패키지.
  2. 청구범위 제1항에 있어서, 상기 접지 전도체가 금속판으로 되어 있고, 유전체판 및 집적회로가 금속판상에 있는 IC 패키지.
  3. 청구범위 제1항에 있어서, 상기 유전체 판이 중공 틀의 형태인 IC 패키지.
  4. 청구범위 제2항에 있어서, 상기 전도체 패턴들이 리이드 선에 의하여 집적회로에 전기적으로 연결되어지는 IC 패키지.
  5. 청구범위 제1항에 있어서, 상기 집적회로가 집적 수지몰드에 의하여 밀폐되는 패키지.
  6. 청구범위 제1항에 있어서, 집적회로를 둘러싸기 위하여 유전체 기판에 고착되어 지고 스페이서에 고착된 뚜껑에 의하여 봉인되는 스페이서를 더 포함하는 IC 패키지.
  7. 청구범위 제1항에 있어서, 상기 스페이서가 전기적으로 절연되는 IC 패키지.
  8. 청구범위 제1항에 있어서, 상기 유전체 판이 전도체 폴들이 매몰되어지는 관통 구멍들을 갖는 IC 패키지.
  9. 청구범위 제8항에 있어서, 상기 전도체 폴들이 인접 전도체 패턴들 사이에서 규칙적으로 배열되어 있는 IC 패키지.
  10. 청구범위 제1항에 있어서, 미리 정해진 패턴을 납땜함으로써 첫번째 유전체 판상에 있는 전도체 패턴들에 연결되어지고 패턴의 폭과 동일한 폭을 갖는 리이드를 더 포함하는 IC 패키지.
  11. 집적회로를 외부회로에 연결하기 위하여 외부회로에 연결되어 질 수 있는 전도체 패턴들을 갖는 집적 회로용 패키지에 있어서, 집적 전도체에 연결된 한측 끝상 및 상기 전도체 패턴들에 연결된 반대측 끝상에 있는 유전체 판, 접지 전도체에 연결되어 있는 유전체 판의 두께를 통하여 확장하고 전도체 패턴들 사이에 위치되어져 있는 전도체 폴들에 놓여져 있는 첫번째 유전체 판, 첫번째 유전체 판의 전도체 패턴들상에 위치되어 있고 첫번째 유전체 판의 전도체 폴들에 적어도 부분적으로 전기적으로 연결되어 있는 전도체 폴들과 함게 갖추어져 있는 두번째 유전체판을 포함하는 외부회로에 집적회로를 연결하기 위하여 외부회로에 연결되어 질 수 있는 전도체 패턴들을 갖는 집적회로용 패키지.
  12. 집적회로를 외부회로에 연결하기 위하여 외부회로에 연결되어 질 수 있는 전도체 패턴들을 갖는 집적회로용 패키지에 있어서, 접지 전도체에 연결된 한측 끝상 및 상기 전도체 패턴들에 연결된 반대측 끝상에 있는 첫번째 유전체 판, 전도체 패턴들 사이에 위치되어 있고, 전기 전도체에 연결되어져 있는 유전체 판의 두께를 통하여 확장하는 전도체 폴들과 함께 갖추어져 있는 상기 첫번째 유전체판, 첫번째 유전체판의 전도체 패턴들상에 위치되어 있고 첫번째 유전체 판으로 부터 멀리 연결된 한측 끝상에 전도막과 함께 갖추어져 있는 두번째 유전체 판, 전도막에 연결되어 있고 첫번째 유전체 판의 전도체 폴들에 적어도 부분적으로 전기적으로 연결되어져 있는 전도체 폴들과 함께 갖추어져 있는 상기 두번째 유전체 판을 포함하는 외부회로에 집적회로를 연결하기 위하여 외부회로에 연결되어져 있는 전도에 패턴들을 갖는 집적회로용 패키지.
  13. 청구범위 제12항에 있어서, 집적회로를 밀폐시키기 위하여 두번째 유전체 판상에 있는 전도막이 고착되고 전기적으로 연결되어 있는 전도 뚜껑을 더 포함하는 IC 패키지.
  14. 청구범위 제13항에 있어서, 상기 전도체 폴들이 첫번째 및 두번째 유전체 판을 통하여 동축적으로 확장하는 두번째 유전체 판에 있는 IC 패키지.
  15. 청구범위 제14항에 있어서, 상기 유전체 판에서 형성된 상기 전도체 폴들이 그 사이에 전기적인 연결을 하기 위하여 첫번째 유전째 판에서 형성된 전도체 폴과 함께 나란히 배열되는 IC 패키지.
  16. 청구범위 제12항에 있어서, 상기 전도체 폴들이 첫번째 유전체 판에서 형성된 인접 전도체 패턴들 사이에서 규칙적으로 배열되어 있는 IC 패키지.
  17. 청구범위 제12항에 있어서, 상기 접지 전도체가 금속판으로 되어 있고 유전체 판 및 집적회로가 금속 판상에 위치되어 있는 IC 패키지.
  18. 청구범위 제12항에 있어서, 상기 첫번째 및 두번째 유전체 판들이 중공틀 형태인 IC 패키지.
  19. 청구범위 제17항에 있어서, 상기 전도체 패턴들이 리이드선에 의하여 집적회로에 전기적으로 연결되는 IC 패키지.
  20. 청구범위 제12항에 있어서, 상기 첫번째 및 두번째 유전체 판이 관통 구멍을 갖고 전도체 폴들이 관통 구멍에서 매입되어지는 IC 패키지.
  21. 청구범위 제12항에 있어서, 첫번째 유전체 판상에 있는 전도체 패턴들을 따라 전도체 패턴들을 연결 하기 위한 부가적인 전도체 패턴들을 더 포함하는 IC 패키지.
  22. 청구범위 제12항에 있어서, 미리 정해진 패턴을 땜납함으로써 첫번째 유전체 판상에 제공되는 전도체 패턴에 연결되어 있고 패턴의 폭과 같은 폭을 갖는 리이드를 더 포함하는 IC 패키지.
  23. 집적회로용 패키지에 있어서, 접지 금속베이스, 금속 베이스상에 위치되고 금속 베이스로부터 멀리 연결된 한측 끝 상에 나란하게 위치된 다수의 바아와 같은 패턴들을 갖는 전도체 패턴들과 함께 갖추어져 있는 첫번째 유전체틀, 인접 전도체 패턴들 사이에서 전도체 폴들이 매입되어지는 관통 구멍과 함께 갖추어져 있는 상기 첫번째 유전체틀, 첫번째 유전체들의 전도체 패턴들 상에 위치되고 첫번째 유전체틀로부터 멀리 연결된 한측 끝상에서 가열용융하여 만들어진 전도막을 갖는 두번째 유전체틀, 첫번째 유전체 틀에 있는 관통 구멍들에 응하고 두번째 유전체를 아래에 있는 다른 관통 구멍들과 함께 갖추어져 있는 상기 두번째 유전체틀, 첫번째 유전체 틀에 있는 관련한 전도체 폴들에 전기적으로 연결되어 있는 전도체 폴들로 가득 채워지는 상기 다른 관통 구멍들, 뚜껑이 첫번째 및 두번째 유전체 틀에 있는 전도체 폴들을 통하여 접지 베이스에 전기적으로 연결되어 지도록 하기 위하여 두번째 틀상에 놓여있는 전도막에 연결되어지고 씌워지는 전도 뚜껑을 포함하는 집적회로용 패키지.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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