KR880000270B1 - 사가공용 애플리케이터 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

사가공용 애플리케이터

제1도는 본 발명의 가공용 애플리케이터의 투시도.

제2도는 선 2-2를 따라 취한 제1도의 횡단면도.

제3도는 제2도에 도시된 애플리케이터 몸체부재 횡단면의 확대도.

제4도는 애플리케이터 몸체부재의 전면확대도.

제5도 및 제6도는 슬롯에 위치한 사를 나타내는 선 5-5 및 선 6-6을 따라 각각 취한 애플리케이터 몸체부재에서 슬롯의 단면도.

본 발명은 이동하는 연속 필라멘트사에 액가공제를 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.

종래, 합성 연속 필라멘트사의 허용 가능한 가공법은 윤활제 및 대전방지제와 같은 섬유 처리 조성물을 처리할 필요가 있다고 당해 기술분야에 공지되어 있다. 이들 처리법은 조성물의 손실을 최소한으로 줄여서 필라멘트에 균일한 피복물을 처리하는 방식으로 수행하여야 한다. 이러한 처리법 중의 한가지 방법은 애플리케이터(applicator)를 사용하는데, 이 장치에서 사는 소정량의 처리 조성물을 공급하는 오리피스가 장치된 홈의 하부를 접촉한다.

본 발명은 애플리케이터를 통과하는 사다발의 필라멘트에 액가공제를 아주 균일하게 처리할 수 있고 거의 떨어지지 않는 홈 형태의 애플리케이터를 제공함으로써 상기와 같은 처리법을 개량하는 것이다. 그외에 본 발명의 장치는 사선(thread line)이 이동하지 않을 때 애플리케이터의 출구단부에서 형성되는 과량의 가공제를 리시버(receiver)에 수집하여 유출하도록 설치되어 있다.

본 발명에 따른 사 가공 애플리케이터는 상부, 대향측변 및 전면과 후면을 갖는 몸체부재를 포함한다. 하부벽과 측벽을 갖는 슬롯은 몸체부재의 상부에서 하부로 이동하는 전면에서 형성된다. 슬롯에는 소정량의 액가공제를 공급하는 몸체부재의 후면을 연결하는 통로를 갖는 하부벽과 측벽이 있다. 몸체부재의 전 후면의 하부는 서로 하방으로 각을 이루며, 또한 서로 하방으로 테이퍼상을 이루는 상호 대향측면과 함께 슬롯의 하부벽에서 단부를 형성한다. 슬롯의 측벽은 상부에서 하부로 서로 테이퍼상을 이루면서 측벽내방으로 테이퍼상을 이루고 있다.

이와 같이 특이한 슬롯 모양은 이동하는 사선을 애플리케이터 슬롯내에 쉽게 위치시킬 뿐만 아니라 사로에서 표면-인장-유도되게 확포시켜 가공제의 이탈을 방지한다. 한쌍의 평행로드는 그의 한쪽단이 몸체의 하부단부에서 몸체의 후면에 아주 근접되게 위치한다. 로드는 사선이 슬롯에서 이행하지 않을 때 형성되는 리시버에 과량의 가공제 방울을 환원시키도록 리시버내에서 단부로부터 하방으로 이어진다.

본 발명의 방법은 필라멘트를 가공제가 슬롯내에 주입되는 지점에서 슬롯 폭의 약 60 내지 90% 단일층으로 형성시킨후 필라멘트를 제한시킴으로써, 애플리케이터 입구에서 약 20% 이하의 필라멘트를 주입하여 애플리케이터와 접촉하는 필라멘트상에 추가층을 형성시키면서 슬롯의 하부벽과 접촉되게 사를 유지시키는 단계를 포함한다. 이탈하는 필라멘트는 경사지게 슬롯의 하부벽의 출구단으로부터 접선방향으로 통과된다.

도면에 있어서, 본 발명의 실시태양은 애플리케이터 몸체부재(10), 파이프(13) 및 브라켓트(15)를 포함한다. 파이프(13)은 고정나사(17)에 의해 브라켓트(15)의 상부를 통하여 구공내에 고정되어 있다.

파이프는 부착부재(19)에 의해 액체가공제의 공급원(도시되지 않음)에 연결되어 있다. 파이프(13)의 출구단부에 부착된 애플리케이터 몸체부재(10)은 상부면(12), 대향측면(14, 16) 및 전면(18)과 후면(22)로 구성되어 있는데, 전면(18)은 슬롯(20)을 형성하며, 후면(22)는 하부(22a)에서 정지한다. 슬롯(20)은 상부면(12)에서 애플리케이터 몸체부재의 하부까지 구성되어 있으며, 이는 측벽(24, 26) 및 하부벽(28)로 한정되어 있다.

통로(30)는 슬롯에 액체가공제를 공급해주는 슬롯의 하부벽(28)과 몸체부재의 후면(22)을 연결하고 있다. 사(11)은 화살표로 표시한 바와 같이 애플리케이터의 상부에서 하부까지 이동하고 있다. 한쌍의 평행로드(32, 34)는 몸체부재 후면의 하부(22a)에 아주 근접되게 위치하며 사선이 이동하지 않을 때 누적되는 과량의 가공제를 수집하는 브라켓트(15) 내의 리시버(36)의 하방으로 이어진다. 로드(32, 34)는 고정나사(35)에 의해 브라켓트내에 알맞게 고정되어 있다. 몸체부재(10)은 전후면(18, 22a)로 각각 형성된 날카로운 쐐기 출구단부(17)로 연결되어 있어 서로 각을 이루며 또한 양측면(14, 16)을 테이퍼(taper)상으로 함으로써 양측면을 형성한다. 로드(32, 34)의 말단부는 단부(17)의 약간 상부에 위치하도록 배열되어 있다.

제3도 내지 제6도에 도시된 바와 같이, 슬롯(20)은 측벽(24, 26)과 하부벽(28)로 구성되어 있다. 측벽(24, 26)은 하부벽(28)을 접근함에 따라 서로 내방으로 테이퍼상을 이루며 또한 이들 측벽이 애플리케이터 몸체부재의 상부에서 하부로 진행함에 따라 서로 테이퍼상을 이룬다. 슬롯(20)의 모형은 본 발명의 중요한 특징이다. 더욱 특히, 슬롯은 이동하는 사선(11)의 필라멘트 다발이 하부벽(23)과 접촉하는 지점에서 테이퍼상을 이룬다. 가공액은 슬롯의 하부벽과 접촉하는 처음 지점에서, 즉 통로(30)에서 사에 처리된다. 제5도에 도시된 바와 같이, 처음 접촉지점에서 테이퍼상 슬롯(20)은 개개 필라멘트 직경의 합보다 약간 더 크게 하므로써 개개 필라멘트 사이에 작은 공간이 생겨서 가공액을 각 필라멘트와 접촉시켜 준다. 필라멘트는 오리피스 폭의 액 60 내지 약 90% 단층으로 확포된다. 슬롯(20)의 출구에서 하부벽은 바람직하게는 개개필라멘트 직경의 합보다 약간 더 작은 폭을 갖는다. 다시 말하면, 슬롯(20)은 사의 이동방향으로 점차적으로 더 좁아지므로 제6도(여기에서 측벽은 단부(17)로 테이퍼상을 이룸)에 도시된 바와 같이 그의 출구에서 완전히 지워진 하부표면을 완전히 지워진 하부표면을 제공하며 또한 슬롯은 필라멘트 추가층을 형성하도록 다발로 집속한다.

이 공정에서, 사는 가공제를 통로(30)을 통하여 주입하는 위치에서 슬롯의 하부벽과 접촉하는 사의 처음 지점에서 가공제를 흡수한 다음 사를 테이퍼상 슬롯(20)을 따라 전방으로 이동하여 하부면(28)과 사선간에 분리없이 하부면(28)과 접선적으로 슬롯을 나간다. 완전히 지워진 하부면과 슬롯으로부터 사의 접선 출구의 조합은 애플리케이터의 출구단부에서 작은 방울을 형성하지 않고 사에 가공제를 균일하게 처리해 주는 사를 갖는 슬롯을 모든 가공제가 지나가게 한다. 그러나, 그 후 약간의 이유 때문에 가공제가 통로(30)을 통해 공급되는 동안 사선이 슬롯에서 이동하지 않을 경우, 가공제는 슬롯 아래로 이행하여 단부(17)에서 작은 방울을 형성하며, 이 작은 방울은 모세관 작용에 의해 이들 하부표면을 따라 로드(32, 34)에 의해 운반되며 또한 증력은 단부(17)에서 리시버(36)까지 유동한다.

본 발명의 애플리케이터는 사 또는 애플리케이터 시스템에 해롭지 않은 액재료를 처리하는데 사용할 수 있다. 처리할 수 있는 액의 예로는 용액, 염료, 분산제, 또는 윤활제, 대전방지제, 결합제, 유연제 등과 같은 통상의 처리제인 유제 등이 있다. 액은 예를들면 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리아크릴, 스판덱스, 레이온 및 셀룰로오즈 아세테이트와 같은 인조 연속 필라멘트사에 처리할 수 있다.

Claims (4)

1. 상부면, 대향측면, 전면과 후면을 구비한 몸체부재와, 상부에서 하부로 이동하는 전면에서 하부면과 측벽을 갖는 슬롯과, 이 슬롯에 가공제를 공급하는 슬롯의 하부벽에 몸체부재의 후면이 연결된 통로와를 포함하는 사 가공용 애플리케이터에 있어서, 전면(18)과 저부후면(22a)은 각각 서로 하방으로 각을 이루며 또한 상기 대향측면(14, 16)은 가각 서로 테이퍼상으로 되어 슬롯의 하부벽(28)과 단부(17)을 형성하고, 상기 슬롯의 측벽(24, 26)은 몸체부재의 상부에서 하부를 향해 서로 테이퍼상을 이루면서 슬롯의 하부벽에 접근함에 따라 서로 내방으로 테이퍼상을 이루며, 한쌍의 평행로드(32, 34)는 한쪽끝의 상기단부(17)에서 상기 저부후면(22a)에 아주 근접되어 있으며, 상기 로드는 상기 단부에서 리시버(36)까지 하방으로 연결되어 있음을 특징으로 하는 사 가공용 애플리케이터.
2. 제1항에 있어서, 상기 슬롯의 하부벽(28)이 통로에서 단부까지 후면의 저부(22a)를 향해 각을 이루며, 또한 사 횡단방향으로 점차적으로 더 좁아지는 애플리케이터.
3. 제1항에 있어서, 상기 평행 로드가 서로 종방향으로 접촉하고 있는 애플리케이터.
4. 슬롯의 하부벽내의 오리피스를 통해 가공제를 슬롯에 공급하는 방식으로 애플리케이터내의 슬롯을 통과하는 연속 필라멘트사에 가공제를 처리하는 방법에 있어서, 상기 오리피스에서 상기 슬롯 폭의 약 60 내지 약 90% 단일층으로 필라멘트를 확포시킨후 필라멘트를 제한시켜 슬롯출구 근처에 필라멘트 추가층을 형성시킨 다음, 슬롯의 하부벽 출구단부로부터 필라멘트를 접선 방향으로 유도하면서, 사를 슬롯의 하부벽과 접촉되게 유지시킴을 특징으로 하는 방법.

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