KR870005118A - 메탈라이즈드 콘덴서용 아연 증착기재 및 그의 제조법 - Google Patents

메탈라이즈드 콘덴서용 아연 증착기재 및 그의 제조법 Download PDF

Info

Publication number
KR870005118A
KR870005118A KR860010155A KR860010155A KR870005118A KR 870005118 A KR870005118 A KR 870005118A KR 860010155 A KR860010155 A KR 860010155A KR 860010155 A KR860010155 A KR 860010155A KR 870005118 A KR870005118 A KR 870005118A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
zinc
film
fatty acid
surface protective
protective layer
Prior art date
Application number
KR860010155A
Other languages
English (en)
Other versions
KR900005206B1 (ko
Inventor
스스두 나가이
다까마사 이바라기
히사또시 가도따니
쯔네다쯔 야마우찌
마꼬또 이마이
Original Assignee
다하라 히사시
혼슈우 세이시 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=17487928&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR870005118(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 다하라 히사시, 혼슈우 세이시 가부시끼가이샤 filed Critical 다하라 히사시
Publication of KR870005118A publication Critical patent/KR870005118A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR900005206B1 publication Critical patent/KR900005206B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H01G4/008—Selection of materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H01G4/015—Special provisions for self-healing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

메탈라이즈드 콘덴서용 아연 증착기재 및 그의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 방법을 실시하는 경우의 1예를 도시한 진공증착기의 단면도.
제2도는 표면 보호층의 두께를 가로축에, 300V-tanδ와 증착막 저항의 변환율을 세로축에 취하여 도시한 그래프.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 언리일 2 : 기체
3 : 권취 10 : 증착기 본체
12 : 아연증발원 13 : 냉각로울
14 : 오일류의 도포장치

Claims (4)

  1. 필름 또는 콘덴서용 박지로 이루어진 기체의 적어도 편면에, 아연 증착층을 형성하여, 그 위에 온도가 150 내지 290℃일때 0.1mmHg의 증기압으로 되는 물질을 표면보호층으로서 상기 증착층의 표면에 7 내지 500Å의 두께로 설치함으로서 내습성을 개량한 것을 특징으로 하는 메탈라이즈드 콘덴서용 아연증착기재.
  2. 제1항에 있어서, 표면 보호층을 디메틸실리콘오일, 진공펌프용 실리콘 오일등의 오일류로 형성시킨 것을 특징으로 하는 메탈라이즈드 콘덴서용 아연증착기재.
  3. 제1항에 있어서, 표면보호층을 지방산, 지방산염류 또는 파라핀 왁스로 형성시킨 것을 특징으로 하는 메탈라이즈드 콘덴서용 아연증착기재.
  4. 진공증착기내에 있어서 필름 또는 콘덴서용 박지로 된 기체의 적어도 편면에 아연 증착층을 형성하여, 이어서 상기와 동일한 진공증착기를 사용하여 디메틸 실리콘 오일, 진공펌프용 실리콘 오일등의 오일류 또는 지방산, 지방산 염류 또는 파라핀 왁스를 7 내지 500Å의 두께로 진공증착시키는 것을 특징으로 하는 메탈라이즈드 콘덴서용 아연증착기재의 제조법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019860010155A 1985-11-30 1986-11-29 메탈라이즈드 콘덴서용 아연증착기재 및 그 제조방법 KR900005206B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60270565A JPS62130503A (ja) 1985-11-30 1985-11-30 メタライズドコンデンサ用の亜鉛蒸着基材ならびにその製造法
JP60-270565 1985-11-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR870005118A true KR870005118A (ko) 1987-06-04
KR900005206B1 KR900005206B1 (ko) 1990-07-21

Family

ID=17487928

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019860010155A KR900005206B1 (ko) 1985-11-30 1986-11-29 메탈라이즈드 콘덴서용 아연증착기재 및 그 제조방법

Country Status (7)

Country Link
US (1) US4785374A (ko)
EP (1) EP0289601B1 (ko)
JP (1) JPS62130503A (ko)
KR (1) KR900005206B1 (ko)
DE (2) DE3690607C2 (ko)
GB (1) GB2204733B (ko)
WO (1) WO1987003419A1 (ko)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01158714A (ja) * 1987-12-15 1989-06-21 Mitsubishi Shindo Kk コンデンサ用蒸着フイルム
JPH0618150B2 (ja) * 1987-12-18 1994-03-09 株式会社村田製作所 巻回型フィルムコンデンサの製造方法
DE3922187A1 (de) * 1989-07-06 1991-01-17 Leybold Ag Vorrichtung zum herstellen von metallfreien streifen bei im vakuum beschichteten folienbahnen, insbesondere fuer kondensatoren
EP0421040A1 (en) * 1989-10-04 1991-04-10 Engineering Films-Establishment Dielectric metallized plastic films, particularly for electrodes for capacitors
FR2692598B1 (fr) * 1992-06-17 1995-02-10 Air Liquide Procédé de dépôt d'un film contenant du silicium à la surface d'un substrat métallique et procédé de traitement anti-corrosion.
DE4328615C2 (de) * 1993-08-25 2002-11-28 Epcos Ag Elektrischer Kondensator
JP3307067B2 (ja) * 1994-04-15 2002-07-24 東レ株式会社 蒸着フィルムおよびそれを用いてなるコンデンサ
JP2776268B2 (ja) * 1994-10-07 1998-07-16 王子製紙株式会社 メタライズドコンデンサ用亜鉛蒸着基材及びその製造方法
US6265058B1 (en) 1998-03-11 2001-07-24 Tpl, Inc. Polymer/paper capacitor film
WO2002101768A1 (fr) * 2001-06-08 2002-12-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Procede de fabrication d'un film metallise a double surface et condensateur a film metallise utilisant ledit procede
KR20080034919A (ko) * 2005-07-11 2008-04-22 바셀 폴리올레핀 이탈리아 에스.알.엘 양호한 장벽 보유성을 갖는 금속화된 프로필렌 중합체 필름
JP5299863B2 (ja) * 2009-02-05 2013-09-25 東レＫｐフィルム株式会社 金属蒸着フィルム、及びその製造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2727297A (en) * 1955-12-20 Method of making wound condensers
DE864294C (de) * 1942-11-25 1953-01-22 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung von elektrischen Kondensatoren mit duennen Zinkbelaegen
DE1207757B (de) * 1958-10-13 1965-12-23 Hydrawerk Ag Verfahren zum Herstellen von gegen Luftfeuchtigkeit korrosionsbestaendigen Zinkschichten auf Isolierbaendern durch Aufdampfen im Vakuum
DE1100815B (de) * 1959-05-04 1961-03-02 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen von Kondensatoren mit wenigstens einer auf einen Traeger aus Papier od. dgl. aufgedampften Zinkschicht
CH427036A (de) * 1962-05-25 1966-12-31 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung sehr dünner elektrisch hochisolierender Schichten und Anwendung dieses Verfahrens bei der Herstellung elektrischer Kondensatoren
FR1415310A (fr) * 1964-11-30 1965-10-22 Siemens Ag Procédé pour la fabrication de rubans de condensateur électrique, métallisés enmatières fibreuses, ainsi que bandes et condensateurs conformes à ceux ainsi obtenus
FR1431712A (fr) * 1964-12-10 1966-03-18 Siemens Ag Procédé pour la fabrication de condensateurs électriques régénérables et condensateurs conformes à ceux obtenus par ledit procédé ou similaire
DE2234510A1 (de) * 1972-07-13 1974-01-24 Siemens Ag Verfahren zum metallisieren einer zur herstellung von elektrischen kondensatoren dienenden isolierstoffolie
DE2551897C2 (de) * 1975-11-19 1983-02-03 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Verfahren zum Imprägnieren von Wickelkondensatoren
FR2405546A1 (en) * 1978-09-20 1979-05-04 Rectiphase Mae Non-flammable dry capacitor construction - comprises a case contg. wound synthetic foils and filled with a powdery high melting desiccant
JPS59227115A (ja) * 1983-06-08 1984-12-20 東洋メタライジング株式会社 交流用金属蒸着フイルムコンデンサ

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6315737B2 (ko) 1988-04-06
DE3690607T (ko) 1988-09-15
KR900005206B1 (ko) 1990-07-21
EP0289601B1 (en) 1991-07-10
US4785374A (en) 1988-11-15
EP0289601A4 (en) 1989-03-21
GB2204733B (en) 1990-01-24
EP0289601A1 (en) 1988-11-09
WO1987003419A1 (en) 1987-06-04
JPS62130503A (ja) 1987-06-12
GB8812316D0 (en) 1988-07-27
GB2204733A (en) 1988-11-16
DE3690607C2 (ko) 1992-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR870005118A (ko) 메탈라이즈드 콘덴서용 아연 증착기재 및 그의 제조법
KR830003804A (ko) 실리콘 전지의 pn 접합시 그 위에 단일코팅을 형성하는 방법
KR870008936A (ko) 박편상 물질의 제조방법
KR960706682A (ko) 메탈라이즈드 콘덴서용 아연 증착기재 및 그 제조방법(zinc-deposited base material for metallized capacitor and its manufacture)
US2798990A (en) Electrical capacitors
KR960036056A (ko) 강유전체 및 이를 채용한 반도체장치의 커패시터
KR890013038A (ko) 알루미늄-질소화합물 및 이를 이용한 질화알루미늄층의 형성방법
KR900000985A (ko) 반도체 장치의 제조 방법
KR950034787A (ko) 반도체 디바이스의 제조 방법 및 제조시에 사용된 에칭 용액
KR910001961A (ko) Tab용 필름테이프 캐리어
KR940022598A (ko) 유전분체적층 콘덴서의 제조법
KR920017172A (ko) 디램용 커패시터 유전체막 제조방법
KR890013680A (ko) 커페시터
KR890016643A (ko) 반도체소자의 금속박막 형성방법
KR890010962A (ko) 콘덴서용 증착필름
KR920015470A (ko) 반도체 장치 및 반도체 장치용 절연 막 제조방법
KR910010625A (ko) 반도체 장치의 제조방법
JPS5939017A (ja) 油浸コンデンサ
JPS62179710A (ja) 低温特性に優れた油含浸コンデンサ−
US3774090A (en) Di-n-substituted amide impregnants for electrical capacitors
KR920015550A (ko) 커패시터의 제조 방법
KR930014831A (ko) 2중 다결정 실리콘층의 층간 산화막 형성방법
JPH0423299Y2 (ko)
JPS6370411A (ja) 金属化フイルムの製造方法
KR910005455A (ko) 캐패시터 전극 형성방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20050711

Year of fee payment: 16

LAPS Lapse due to unpaid annual fee