DE3690607C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft gattungsgemäß einen zink-metallisierten Film
und ein vakuum-abgeschiedenes zink-metallisiertes Papier für
metallisierte Kondensatoren (nachfolgend "zink-metallisiertes
Grundmaterial für Kondensatoren" genannt) gemäß dem Oberbegriff des
Anspruchs 1
und ein Verfahren für seine Herstellung gemäß dem
Oberbegriff des Anspruchs 4.
Ein derartiges metallisiertes Grundmaterial zur Verwendung in Kondensatoren, für
welche eine Elektrode durch Vakuumabscheidung eines Metalls, wie Zink
(DE-AS 12 07 757), Aluminium o.ä. auf einem Film wie Polypropylen
film, Polyesterfilm u.ä. oder auf einem dünnen Kondensatorpapier
gebildet ist, wird gegenwärtig viel verwendet. Die im Vakuum
abgeschiedene Metallschicht des Grundmaterials ist sehr dünn,
normalerweise 10 bis 60 nm, und deshalb leicht wegen des Wasserge
halts oder des Sauerstoffs in der Luft in Hydroxid oder Oxid
umwandelbar, wenn sie so belassen wird, wie sie ist, und die elektri
sche Leitfähigkeit verschlechtert sich konsequent bis zur Unbrauch
barkeit als Kondensatorelektrode. Das Material wird stark denaturiert
(verschlechtert), wenn es unter Hochtemperatur- und Hochfeuch
tigkeitsbedingungen in einem Halbfertigzustand als Wickelgut oder
Kondensatorelement, insbesondere zur Zeit der Kondensatorherstellung,
für eine längere Zeit liegengelassen wird.
Übliche Metalle zur Vakuumabscheidung sind Aluminium und Zink. Zur
Verbesserung der Haftung beispielsweise der Zinkschicht am Kondensa
torpapier unter Vermeidung der elektro-chemischen Kontaktkorrosion
des Zinks ist es bekannt (DE-AS 11 00 815), das Papier mit kleinen
Mengen eines im Vergleich zu Zink edleren und eines unedleren Metalls
vorzubekeimen. Zink ist trotz seiner hervorragenden elektrischen
Eigenschaften, wodurch Kapazitätsschwankungen bei der Verwendung als
Kondensatorbelag minimiert werden, und seines höheren elektrischen
Widerstands, insbesondere in der Feuchtigkeitsbeständigkeit dem
Material Aluminium unterlegen.
Wegen dieser Umstände führen die Hersteller des metallisierten
Grundmaterials strenge Qualitätskontrollen durch, um die erwähnte
Denaturierung des Grundmaterials zu vermeiden, und das metallisierte
Grundmaterial bzw. die Kondensatoren werden in einem dichten
Sperrfilm mit kleiner Feuchtigkeits- und Sauerstoffdurchlässigkeit in
feuchtigkeitsfreier und nicht-oxidierender eingeschlossener Atmos
phäre verpackt und gelagert (DE-PS 8 64 294). Um eine bessere
Verpackungsart sicherzustellen, wird erstens ein austrocknendes
Mittel (wie Kieselgel o.ä.) in dem Inneren der Verpackung einge
schlossen, um die Feuchtigkeit bei Lagerung und Transport zu
vermindern, darüberhinaus wird die Lagerungstemperatur so geregelt,
daß sie 30°C nicht übersteigt. Jedoch wurden bisher keine direkten
Maßnahmen ergriffen, die verhindern, daß das metallisierte Grund
material durch Feuchtigkeitsabsorbtion und Oxidation denaturiert
(verschlechtert) wird. Vielmehr ist das metallisierte Grundmaterial,
solange es unverpackt ist, der Denaturierung ausgesetzt und soll
deshalb so schnell wie möglich verwendet werden, Temperatur und
Feuchtigkeit müssen auch im Verfahren zur Kondensatorherstellung
berücksichtigt werden, womit zahlreiche weitere Probleme verbunden
sind.
Demgegenüber liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, die Entstehung
von Feuchtigkeitsabsorbtion und Oxidation zu verhindern. Dies wird
durch die in den Ansprüchen 1 und 4 gekennzeichnete Erfindung
erreicht, nämlich durch das Bilden einer Schutzschicht auf der
Oberfläche des metallisierten Grundmaterials gleichzeitig mit oder
nach der Herstellung des Grundmaterials.
In der japanischen OS 59-2 27 115 ist bereits ein beschichteter
metallisierter Film für einen Wechselstrom-Kondensator beschrieben,
wobei dort nicht der Gebrauch als metallisiertes Grundmaterial
vorgesehen ist, sondern die folgenden Mittel einzig im Hinblick auf
die Arbeitsweise des Kondensators als Fertigprodukt angewandt werden.
Da sich in manchen Fällen ein nachträglicher Kapazitätsabfall durch
Oxidbildung auf den Belagsoberflächen ergeben kann, soll der Ausfall
oder die Verschlechterung der durch Zink- oder Aluminiummetalli
sierung eines Polypropylenfilms gebildeten Schicht verhindert werden,
indem eine organische Isolationsschicht, wie zum Beispiel Harz,
Silikonöl o.ä., bis zu einer bestimmten Dicke aufgebracht wird. Es
wurde 100 nm dickes PET oder PP zur Isolation im Falle, daß die
Kapazitätsveränderung nach 500 Stunden 4% oder weniger erreicht, als
konkretes Mittel zur Problembeseitigung vorgeschlagen, und folglich
wurden derartige Schichten niemals in der Praxis als Lösung der
Aufgabe, welche der vorliegenden Erfindung zugrundeliegt, erkannt.
Durch die Erfindung kann auch ein Nachteil beseitigt werden, der
während der Heißfixierung zu einem ernsthaften Problem werden kann,
wenn ein zink-metallisiertes Grundmaterial dieser Art für einen
wärmegepreßten Kondensator verwendet wird. Wie bekannt ist, wird ein
wärmegepreßter Kondensator so hergestellt, daß ein zink-metallisier
ter Film gewickelt wird und der Wickel dann dem Einfluß einer
Wärmepresse bei einer Temperatur von normalerweise 100 bis 180°C und
einem Druck von 15 bis 100 · 10³ hPa ausgesetzt wird. In diesem Fall
könnte ein organischer Stoff, wie das vorher erwähnte Öl ö.ä., in dem
Kondensatorelement verdampfen, wodurch ein Hohlraum entsteht, der
leicht eine innere Entladung mit resultierender Erhitzung hervorruft,
die wiederum die metallisierte Schicht zerstört. Hierdurch wird die
Lebensdauer beträchtlich verkürzt. Durch die Erfindung wird hingegen
die Hohlraumbildung vermieden und gleichzeitig die Feuchtigkeitsbe
ständigkeit des metallisierten Grundmaterials deutlich verbessert,
ohne die elektrischen Eigenschaften zu verschlechtern, und zwar auch
im Falle, daß das metallisierte Grundmaterial für den wärmegepreßten
Kondensator verwendet wird.
Beim Arbeiten nach der Erfindung ist eine übermäßig vorsichtige
Bedienung im Gegensatz zum Stand der Technik nicht erforderlich, und
es wird ein geeignetes zink-metallisiertes Grundmaterial erhalten,
das bei der Verwendung als Grundmaterial für einen wärmegepreßten
Kondensator die genannten Nachteile vermeidet. Dieses Produkt ist
industriell einfach herzustellen.
Die Erfindung betrifft verzinktes Grundmaterial, da Zink im Vergleich
zu Aluminium als Vakuumabscheidungsmetall besser geeignet ist.
Wie beschrieben, wird im Rahmen der Erfindung ein bestimmtes Material
wie Öl o.ä. mit circa 13,3 Pa (0,1 mm Hg) Dampfdruck in einem
Temperaturbereich von 150 bis 290°C auf die Oberfläche der vakuum
abgeschiedenen Zinkschicht aufgebracht. Wenn der Dampfdruck den durch
die Erfindung eingeschränkten Bereich überschreitet, wird ein
erfindungsgemäßes Produkt nicht mehr erzielbar sein. Das heißt, wenn
die dem Dampfdruck von 13,3 Pa entsprechende Temperatur des Öls
niedriger als 150°C liegt, so ist das Material unbrauchbar, da dann
im Wärmepreßverfahren während der Kondensatorfertigung Verdampfung
eintritt, so daß durch die räumliche Expansion Hohlräume entstehen,
welche zu inneren Entladungen führen können. Weitere Probleme können
durch die Wärmebeständigkeit des Öls selbst entstehen.
Die Öle, die für die Erfindung verwendbar sind, sind im Rahmen des
beschriebenen Bereichs des Dampfdrucks nicht speziell beschränkt,
jedoch werden Öle wie Dimethylpolysiloxan, andere Methylphenyl-
Polysiloxane, Silikonöl für Vakuumpumpen und ähnliche bevorzugt,
ebenso sind Fettsäuren, Salze von Fettsäuren und Wachs empfehlens
wert. Es können als Fettsäure und Fettsäuresalze z. B. Stearinsäure,
Palmitinsäure, Ölsäure und deren Metallsalze, nämlich Zink-, Calcium-,
Kupfer- und Lithiumsalze verwendet werden.
Das nach der Erfindung zu metallisierende Grundmaterial ist ein Film
oder ein dünnes Kondensatorpapier. Hinsichtlich des Films gibt es
keine besonderen Beschränkungen, jedoch werden Polyesterfilme,
Polypropylenfilme, Polykarbonatfilme u.ä. bevorzugt. Die Filmober
fläche kann einer Glimmentladung unterworfen werden, damit die
Haftkraft des vakuum-abgeschiedenen Zinks erhöht wird.
Dann wird die vorher genannte Oberflächenschutzschicht mit einer
Dicke von 0,7 bis 50 nm gebildet, jedoch ist sie bei einer Dicke von
weniger als 0,7 nm nicht wirksam, da dann die Oxidation der vakuum
abgeschiedenen Zinkschicht nicht verhindert und damit die Feuchtig
keitsbeständigkeit nicht ausreichend verbessert wird. Andererseits
wird, wenn 50 nm überschritten werden, zwar die Feuchtigkeitsbestän
digkeit verbessert, jedoch die tanδ-Eigenschaft des Kondensators
verschlechtert. Das heißt, wenn die Schutzschicht zu dick ist, werden
die auf dem Grundmaterial aufgebrachten Öle durch die Hitze bei der
Wärmepressung während der Kondensatorherstellung wieder verdampft.
Deshalb ist eine gleichmäßige Thermofixierung nicht sichergestellt,
und eine Vielzahl feiner Hohlräume kann im Kondensator zurückbleiben,
so daß der Verlustfaktor tanδ, insbesondere in einem Gebiet, wo
Glimmentladungen bei 300 V oder darüber entstehen, steil ansteigt und
deshalb Unbrauchbarkeit vorliegt. Es ist also wichtig, daß die
Oberflächenschutzschicht so dünn wie möglich und so dick wie nötig
und auch gleichmäßig vorgesehen wird, um zufriedenstellende elektri
sche Eigenschaften und eine gute Feuchtigkeitsbeständigkeit zu
erzielen. Zur Ölaufbringung sind zahlreiche Verfahren denkbar.
Beispielsweise kann ein Verfahren zum Aufrollen gewählt werden,
jedoch ist im Hinblick auf die geringe Dicke ein Verfahren, bei dem
das Material als Nebel auf die Oberfläche der vakuum-abgeschiedenen
Zinkschicht gesprüht wird, vorzuziehen. Als bestes Verfahren zum
dauerhaften industriellen Betrieb erweist sich die Vakuumabscheidung,
wie nachfolgend im Detail beschrieben wird.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden anhand der
Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Schnittansicht eines Vakuumabscheidungsapparates, der
zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens dient;
Fig. 2 ein Diagramm der Dicke einer Oberflächenschutzschicht, die auf
der Abszisse aufgetragen ist, gegen 300 V-tanδ und gegen eine
Veränderung des Widerstands der vakuum-abgeschiedenen Schicht, die
auf der Ordinate aufgetragen sind.
Fig. 1 stellt eine Schnittansicht eines Vakuumabscheidungsapparates
einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung dar. Ein Grundma
terial 2 in Form eines Films wird von einem Abspuler 1 abgegeben, mit
einem Kupfer- oder Silberkern in einem Vakuumabscheidungsapparat (10)
unter einem Druck von 1,33 · 10-3 bis 1,33 · 10-2 hPa (10-2 bis 10-3 Torr)
durch eine kernverdampfende Quelle (11) metallisiert und dann einer
gleichmäßigen, kontrollierten Metallisierung von 10 nm bis 60 nm
Dicke mit einer zinkverdampfenden Quelle (12) unterworfen. Bezugszahl
(13) bezeichnet eine Kühlrolle und (14) bezeichnet eine Führungsrol
le.
Im Rahmen der Erfindung wird ein Öl durch eine Ölauftragseinrichtung
(15), die innerhalb desselben Vakuumabscheidungsapparats (10) zum
Betrieb im beschriebenen Verfahrensablauf vorgesehen ist, verdampft,
und der Metallisierung damit sofort nach dem Zinkmetallisierungs
schritt eine Oberflächenschutzschicht aus Öl mit einer Dicke von 0,7
bis 50 nm überlagert. Das Öl hat dabei einen Dampfdruck entsprechend
der Heiztemperatur der Auftragseinrichtung (15) unter dem angegebenen
niedrigen Druck innerhalb des Vakuumabscheidungsapparates, so daß die
Verdampfungsmenge beliebig kontrolliert und die Beschichtungsdicke
dadurch verändert werden kann. Nachdem die Schutzschicht auf der
Oberfläche der vakuum-abgeschiedenen Zinkschicht gebildet ist, wird
das Material auf einer Rolle (3) aufgewickelt. Das zink-metallisierte
Grundmaterial für Kondensatoren wird auf diese Weise hergestellt.
Eine Bezugszahl (16) in der Zeichnung bezeichnet einen Ölspeicher
tank, (17) bezeichnet eine Ölzuführleitung und (18) bezeichnet
Auslaßöffnungen.
Das beim beschriebenen Verfahren verwendete Grundmaterial für
Kondensatoren, nämlich Polyesterfilm, Polypropylenfilm, Polykarbonat
film u.ä. oder auch dünnes Kondensatorpapier, wie es normalerweise
Verwendung findet, wird kontinuierlich dem Vakuumabscheidungsapparat
zugeführt.
Im Rahmen der Erfindung können das Zinkmetallisierungsverfahren und
das Verfahren zur Bildung der Oberflächenschutzschicht, auch auf der
Rückseite des Grundmaterials angewendet werden, so daß man ein
metallisiertes Grundmaterial mit vakuum-abgeschiedenen Zinkschichten
und Schutzschichten auf beiden Seiten erhält. Wie beschrieben, wird
die Dicke der Schutzschicht entsprechend der Verdampfungsmenge der
Öle bestimmt, wobei jedoch die Verdampfungsmenge durch die Heiztempe
ratur kontrolliert werden kann. Demzufolge kann verhältnismäßig
leicht eine sehr dünne und gleichmäßige Schutzschicht auf dem zink
metallisierten Film gebildet werden.
Die Erfindung wird nun weiter im Detail in Bezug auf die Ausführungs
form beschrieben. Zur Messung des tanδ wird das metallisierte und mit
der Schutzschicht versehene Grundmaterial gemäß einem üblichen
Verfahren gewickelt und dann einer Wärmepresse bei 150°C und ca.
300 N/cm² (30 kg/cm²) für 10 Minuten ausgesetzt, sodann wird Zink in
Teilchenform auf eine Endoberfläche des gewickelten Kondensatorele
ments durch eine Bogenmetallisiereinrichtung gesprüht und ein
Leitungsdraht angeschlossen, um einen 2,5 µF-Kondensator als Prototyp
herzustellen, der der Messung mittels einer Abschattungsbrücke in
der Atmosphäre von 23°C unterworfen wird.
Zink wurde bis zur Dicke von 40 nm auf einer Seite eines 5 µm dicken
Polyesterfilms gemäß einem normalen Verfahren vakuum-abgeschieden.
Das zink-metallisierte Grundmaterial wurde mit einer 0,7 bis 50 nm
dicken Oberflächenschutzschicht mittels der in Tabelle 1 gezeigten
Öle versehen, und zwar in dem identischen Vakuumabscheidungsapparat,
in dem das Zink vakuum-abgeschieden wurde. Anschließend wurden die
Feuchtigkeitsbeständigkeit und der tanδ-Wert durch Messung ermittelt.
Das Ergebnis ist in Tabelle 2 und Fig. 2 dargestellt. Zur Bewertung
der Feuchtigkeitsbeständigkeit wurde das Material in einer Atmosphäre
von 70°C und 65% relativer Luftfeuchtigkeit (RH) belassen, und es
wurde der Widerstandswert des metallisierten Films über der Zeit
spanne gemessen. Als Vergleichsbeispiel wurde eine Schutzschicht
mittels Ölen außerhalb des beschränkten Bereichs der Erfindung
gebildet, wobei im übrigen das zink-metallisierte Material der
Kondensatoren genau in derselben Weisen wie bei der anderen Ausfüh
rungsform gemacht wurde, und die Werte dann bei ähnlichen Meßpunkten
gemessen wurden.
Mit dem Symbol K in Tabelle 1 gekennzeichnete Öle werden für Betriebsbeispiele
verwendet.
Aus Tabelle 1 und Fig. 2 ist zu entnehmen, daß der Filmwider
standswert sich in Fällen deutlich verändert, in denen die Oberflä
chenschutzschicht der Erfindung nicht vorgesehen ist, und daß eine
Wirkung zur Verbesserung der Feuchtigkeitsbeständigkeit auch nicht in
Fällen zu erwarten ist, in denen die beschichtete Dicke geringer als
0,7 nm ist. Andererseits ist geklärt worden, daß in Fällen, in denen
die Dicke größer als 50 nm ist, zwar die vorteilhafte Wirkung zur
Verbesserung der Feuchtigkeitsbeständigkeit erreicht wird, jedoch der
tanδ schlagartig bei 300 V ansteigt, was zur praktischen Unbrauch
barkeit führt.
Ein Beispiel eines kreisförmigen Kondensatorelements wird beschrie
ben. Zink wurde bis zu einer Dicke von 28 nm auf einer Seite eines
4,5 µm dicken Polyesterfilms vakuum-abgeschieden, daraufhin wurde das
Silikonöl, welches durch K in Tabelle 1 gekennzeichnet ist, bis zu
einer Dicke von 20 nm auf die metallisierte Oberfläche durch
Vakuumabscheidung aufgetragen, wodurch eine Oberflächenschutzschicht
erhalten wurde. Das Grundmaterial wurde auf 70 mm Breite zugeschnit
ten und wie in dem Fall eines normalen zink-metallisierten Films
aufgewickelt.
Aus dem zink-metallisierten Film wurde ein Kondensatorelement
gewickelt, eine Endfläche des Wickels mit Zink in Teilchenform
besprüht, anschließend mit einem Leitungsdraht versehen und einer
Vakuumtrockung in einem Aluminiumgehäuse ausgesetzt, so daß ein
Kondensator mit 70 µF Kapazität erhalten wurde, der mit Polybutenöl
zur Bewertung imprägniert war.
Die elektrischen Eigenschaften sind im Vergleich zu bekannten
Kondensatorelementen in Tabelle 3 gezeigt, wobei also gleichwertige
Eigenschaften sichergestellt sind.
Andererseits ist dadurch, daß die beispielsgemäßen Produkte der
Bewertung unter Hochtemperatur- und Hochluftfeuchtigkeitsbedingungen
unterworfen wurden, um die Wirkung der Verbesserung der Feuchtig
keitsbeständigkeit zu prüfen, bestätigt worden, daß die Produkte eine
deutlich gesteigerte Feuchtigkeitsbeständigkeit im Vergleich mit den
bekannten Kondensatoren aufweisen. Auch dieses Ergebnis ist in
Tabelle 3 gezeigt. Der Versuch wurde so durchgeführt, daß die
beispielsgemäßen Kondensatoren und die Kondensatoren nach dem Stand
der Technik mit jeweils 30 Windungen gewickelt wurden und in einer
Atmosphäre von 70°C und 65% relativer Luftfeuchtigkeit (RH) für 24
Stunden und 72 Stunden belassen wurden. Anschließend wurden Verände
rungen des Widerstands des metallisierten Films geprüft.
Die Betriebsbeispiele in den Tabellen 1 bis 3 zeigen einen Fall, in
dem 4,5 µm und 5 µm dicke zink-metallisierte Polyesterfilme als
typische beschichtete Dielektrika verwendet wurden, jedoch können
auch metallisierte Grundmaterialien, wie zum Beispiel mit Zink
bedampfter Polypropylenfilm, zink-metallisierter Polykarbonatfilm
o.ä., oder ein dünnes Kondensatorpapier verwendet werden. Diese
üblichen Dielektrika müssen jedoch nicht extra beschrieben werden. In
ähnlicher Weise sind die Öle nicht notwendigerweise beschränkt, so
daß Silikonöle und Wachse, die eine Dampfdruckeigenschaft von 13,3 Pa
(0,1 mmHg) im Temperaturbereich 150 bis 290°C, wie oben beschrieben,
aufweisen, zufriedenstellend verwendet werden können. Das für die
vorher genannten Beispiele verwendete Öl ist ein auf dem Markt
allgemein erhältliches Vakuumpumpenöl.
Claims (4)
1. Zink-metallisiertes Grundmaterial für metallisierte
Kondensatoren, umfassend
ein Grundmaterial, welches aus Film oder dünnem Kondensator papier besteht, und
eine Zinkschicht, die auf mindestens einer Seite dieses Grundmaterials gebildet ist, und gekennzeichnet ist durch eine Oberflächenschutzschicht, die auf dieser Zinkschicht gebildet ist, um die Feuchtigkeitsbeständigkeit zu verbessern wobei diese Oberflächenschutzschicht eine Dicke von 0,7 bis 50 nm aufweist und durch ein Material gebildet ist, das 13,3 Pascal Dampfdruck in einem Temperaturbereich von 150 bis 290°C aufweist.
ein Grundmaterial, welches aus Film oder dünnem Kondensator papier besteht, und
eine Zinkschicht, die auf mindestens einer Seite dieses Grundmaterials gebildet ist, und gekennzeichnet ist durch eine Oberflächenschutzschicht, die auf dieser Zinkschicht gebildet ist, um die Feuchtigkeitsbeständigkeit zu verbessern wobei diese Oberflächenschutzschicht eine Dicke von 0,7 bis 50 nm aufweist und durch ein Material gebildet ist, das 13,3 Pascal Dampfdruck in einem Temperaturbereich von 150 bis 290°C aufweist.
2. Zink-metallisiertes Grundmaterial für metallisierte
Kondensatoren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Oberflächenschutzschicht aus Ölen, wie zum Beispiel Dimethylsilikonöl
oder Silikonöl für eine Vakuumpumpe, gebildet ist.
3. Zink-metallisiertes Grundmaterial für metallisierte
Kondensatoren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Oberflächenschutzschicht aus Fettsäure, Salzen von Fettsäure oder
Paraffinwachs gebildet ist.
4. Verfahren zur Herstellung des zink-metallisierten Grundma
terials für metallisierte Kondensatoren nach Anspruch 1, welches die
Schritte umfaßt:
Bilden einer Zinkschicht aus mindestens einer Seite des Grundmaterials, das aus Film oder dünnem Kondensatorpapier besteht, in einem Vakuumabscheidungsapparat und gekennzeichnet ist durch
die Vakuumabscheidung einer Oberflächenschutzschicht auf der im Vakuum abgeschiedenen Zinkschicht durch denselben Vakuumabschei dungsapparat, wobei diese Oberflächenschutzschicht eine Dicke von 0,7 bis 50 nm aufweist und aus Ölen wie zum Beispiel Dimethylsilikonöl oder Silikonöl für die Vakuumpumpe oder Fettsäure, Salzen von Fettsäure oder Paraffinwachs gebildet ist.
Bilden einer Zinkschicht aus mindestens einer Seite des Grundmaterials, das aus Film oder dünnem Kondensatorpapier besteht, in einem Vakuumabscheidungsapparat und gekennzeichnet ist durch
die Vakuumabscheidung einer Oberflächenschutzschicht auf der im Vakuum abgeschiedenen Zinkschicht durch denselben Vakuumabschei dungsapparat, wobei diese Oberflächenschutzschicht eine Dicke von 0,7 bis 50 nm aufweist und aus Ölen wie zum Beispiel Dimethylsilikonöl oder Silikonöl für die Vakuumpumpe oder Fettsäure, Salzen von Fettsäure oder Paraffinwachs gebildet ist.
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