DE1949855B2 - Verfahren zur Herstellung von elektrischen Wickelkondensatoren - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von elektrischen Wickelkondensatoren

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DE1949855B2 DE19691949855 DE1949855A DE1949855B2 DE 1949855 B2 DE1949855 B2 DE 1949855B2 DE 19691949855 DE19691949855 DE 19691949855 DE 1949855 A DE1949855 A DE 1949855A DE 1949855 B2 DE1949855 B2 DE 1949855B2
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Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von elektrischen Wickelkondensatoren, v> deren Dielektrikum jeweils aus Kunststoffolien besteht, die gereckt und einer Wärmebehandlung unterzogen wurden.
Seit kurzem wurden Nachrichtengeräte, wie Radio, Fernseher und Bandgeräte, nach und nach verkleinert w oder auf Miniaturabmessungen gebracht, indem Transistoren und integrierte Stromkreise oder Schaltungen od. dgl. verwendet wurden, und demgemäß ist es notwendig, die hierfür verwendeten elektrischen Teile auf Miniaturabmessungen zu verkleinern. Auch bei >r, Kondensatoren unter Verwendung von organischen Filmen wurden zahlreiche Bemühungen hinsichtlich der Verkleinerung auf Miniaturabmessungen ausgeführt, um diese Forderung zu erfüllen, z. B. durch Vereinfachung der Armierung. Dünnermachen von dielekiri- m sehen Films oder Entwickeln eines Films mit einer hohen Dielektrizitätskonstante.
Jedoch ist die Verkleinerung auf Miniaturabmessungen eines elektrischen Kondensators durch Vereinfachung von dessen Armierung zwangsläufig durch die (·'> Notwendigkeit zur Beibehaltung der Hitzebeständigkeits- und Feuchtigkeitsbcstandigkci^eigenschaften begrenzt, und daher kann eine zufriedenstellende Verkleinerung aiif die gewünschten Miniaturabmessungen kaum erreicht werden.
Aus der deutschen Patentschrift 8 93561 ist ein elektrischer Wickelkondensator mit gerecktem Kunststoffdielektrikum bekannt, dessen Beläge aus Metallisierungen der versetzt miteinander aufgewickelten, gereckten, dielektrischen Zwischenlagen aus polymerem Werkstoff bestehen, die durch eine Wärmeeinwirkung, bei welcher drei aufeinanderliegende Kunststoffteile miteinander verkleben, erstreckt werden. Dabei ist der Abstand zwischen je zwei aus einer Wickelstirnseite herausragenden, mindestens auf einer Flächenseite mit einer Metallschicht bedeckten Isolierstoffwindungen g'ößer als die Dickenzunahme jedes der überstehenden Isolierfolienteile infolge der Entreckung.
Aus der britischen Patentschrift 9 05 713 ist ein Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kondensators mit zwei oder mehreren Metallschichten der Beläge bekannt, die durch ein dielektrisches Material, bestehend aus einer polymerisierten organischen Verbindung, getrennt sind, wobei man den Dampf des organischen Monomeren in einer evakuierten Kammer bei einem Druck von ca. 0,1 bis 100 Pa einer elektrischen Glimmentladung unterwirft und den so behandelten Dampf in Form eines dünnen, festen, kontinuierlichen Films auf einer leiterden Unterlage abscheidet Dabei kann das dielektrische Material aus üblichen Polyvinylidenfluorid bestehen. Die Eigenschaften von diesem Polyvinylidenfluoridfilm sind nicht zufriedenstellend hinsichtlich der praktischen Verwendung für Kondensatoren.
Die deutsche Patentschrift 8 57 985 beschreibt ein Verfahren zur Herstellung von elektrischen Kondensatoren, insbesondere Kleinkondensatoren, mit einem Dielektrikum aus thermoplastischem Kunstharz oder aus einer solches enthaltenden Masse, wobei die Metallfolien der Beläge mit dem auf die Erweichungstemperatur erhitzten Dielektrikum der Einwirkung eines Preßdruckes, bis der vorbestimmte Kapazitätswert erreicht ist, unterworfen und die Preßlinge danach mit oder ohne Druck abgekühlt werden. Hierbei wird z. B. Polystyrol als dielektrische Substanz verwendet.
Aus der FR-PS 15 30 946 ist eine dielektrische Folie bekannt, die aus einem orientierten Polyvinylidenfluoridfilm besteht, der durch Recken wenigstens in einer Richtung eines schmelzextrudierten Polyvinylidenfluoridfilms auf über 150% der ursprünglichen Abmessung bei einer über Raumtemperatur liegenden Temperatur und nachfolgender Wärmebehandlung bei einer Temperatur von 125 bis 175° C hergestellt wurde.
Aufgabe der Erfindung ist die Schaffung eines Verfahrens zur Herstellung von elektrischen Wickelkondsnsatoren kleiner Abmessung, deren Dielektrikum jeweils aus Kunststoffolien besteht, wobei ein Polyvinylidenfluoridfilm mit einer verbesserten Dielektrizitätskonstante und einem verbesserten dielektrischen Verlustfaktor Verwendung findet, der — verglichen mit anderen üblichen Filmen, die als Dielektrikum verwendet wurden — überlegene Eigenschaften besitzt.
Gemäß der Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung von elektrischen Wickelkondensatorcn geschaffen, deren Dielektrikum jeweils aus Kunststofffolien besteht, die gereckt und einer Wärmebehandlung unterzogen wurden, das dadurch gekennzeichnet ist. daß dielektrische Folien, die aus orientierten Polyvinylidenfluorirlfilmen mit einer Dielektrizitätskonstante von 10 bis 18 (60 Hertz bei 25°C), die jeweils durch Recken oder Dehnen wenigstens in einer Richtung eines
scbmelzextrudierten Polyvinylidenfluoridfilmes auf etwa das Zwei- oder Mehrfache der ursprünglichen Abmessung bei einer Temperatur von unterhalb J 70° C und nachfolgender Wärmebehandlung bei einer Temperatur von 120 bis 175"C hergestellt wurden, bestehen, verwendet werden, und daß vor dem Wickeln diese Folien mit als Beläge dienenden Metallfolien bzw. Metallschichten versehen werden, die um so viel schmäler sind als die dielektrischen Folien, daß die Ränder der dielektrischen Folien auf beiden Seiten um 1,0 bis 4y5 mm Ober die Ränder der Metallfolien bzw. Metallschichten Überstehen, und daß diese dielektrischen Folien mit den Metallfolien oder ein Paar dieser dielektrischen Folien, auf die jeweils eine Metallschicht aufgedampft wurde, abwechselnd aufeinandergeschichtet aufgewickelt werden.
Der vemendete Polyvinylidenfluoridfilm weist neben den guten dielektrischen Eigenschaften insbesondere eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität auf.
Ein solcher Polyvinylidenfluoridfüm mit einer gewünschten geringen Stärke wird ohne die Verwendung von Lösungsmitteln hergestellt und weist überlegene dielektrische Eigenschaften auf.
So besitzt der Polyvinylidenfluoridfüm eine Dielektrizitätskonstante von 10 bis 18 (60 Hertz bei 25° C), einen dielektrischen Verlust von 0,6 bis 1,0%, einen spezifischen Durchgangswiderstand von 1 bis 5 χ ΙΟ15 Ohm cm, eine dielektrische Durchschlagsfestigkeit von 250 bis 350kV/mm und elektrische Fehlstellen (leitfähige Teilchen oder Nadellöcher) von lediglich 0,2 oder weniger je cm2 und eine Wärmeschrumpfung in Richtung der maximalen Schrumpfung von lediglich 2% oder darunter bei 100°C und von 7% oder darunter bei 1500C
Das Verfahren gemäß der Erfindung wird nächstehend anhand der Zeichnungen näher erläutert.
Fig. 1 zeigt in perspektivischer Darstellung die Schichtenanordnung bei der Herstellung eines Kondensators,
Fig.2 zeigt anhand einer graphischen Darstellung die Beziehung zwischen der Größe des Überstehens des Randes der dielektrischen Folie über den der Metallschicht bzw. Metallfolie und der Durchschlagsspannung der vorstehend beschriebenen Schichtenanordnung,
Fig.3 zeigt eine aufrechte Scknittansicht einer Anordnung zum Verfestigen von geschichteten Kondensatorkörpern,
Fig.4 zeigl anhand einer graphischen Darstellung die Änderung der Kapazität mit der Änderung der Temperaiur,
Fig.5 zeigt anhand einer graphischen Darstellung die Änderung des dielektrischen Verlustes mit der Änderung der Temperatur,
Fig.6 zeigt anhand einer graphischen Darstellung die Änderung des Isolierwiderstandes mit der Änderung der Temperatur,
Fig.7 zeigt anhand einer graphischen Darstellung die Änderung der Kapazität in Abhängigkeit von der Spannungsanlegezeit,
Fig.8 zeigt anhand einer graphischen Darstellung die Änderung des dielektrischen Verlustes in Abhängigkeit von der Spannungsanlegezeit,
Fig. 9 zeigt anhand einer graphischen Darstellung die Änderung des Irolierwiderstandes in Abhängigkeil von der Spannungsanlegczeit.
Wie aus der Fig. I ers'jhtlich, werden dielektrisciie Filme aus Polyvinylidcnfluoridfilmen mit den vorstehend beschriebenen elektrischen Eigenschaften und der vorstehend beschriebenen Dimensionsstabilität 2,2' und die MetaJIfolien 1. Γ aus Aluminium oder Zinn übereinander gewickelt, während gleichzeitig Ausgangsanschlüsse 3, 3' eingesetzt werden. Die Zugkraft an den dielektrischen Filmen 2, T während des Aufwickeins beträgt vorzugsweise etwa 0,3 N je cm Breite oder weniger, was etwa der Hälfte oder weniger der Zugkraft bei einem bekannten Kondensator aus einem organischen Film während des Aufwickeins
ίο entspricht Der PolyvinylidenfluoridfUm der verhältnismäßig weich ist trägt zur Verhinderung der Ausbildung von Knittern oder Falten und der Verschlechterung der Eigenschaften des Kondensators aufgrund von verkratzten Teilen an der Oberfläche der dielektrischen
is Filme 2, 2' infolge der Rauhigkeit einer Rolle oder Walze einer Wickjungseinrichtung -oder infolge des Anhaftens von 3taub bei. Das Überstehen der Ränder der dielektrischen Filme 2,2' Ober die der Metallfolien 1, 1' d.h. die Abmessung a in Fig. 1, 'nuß 1,0—43mm betragen, was 30 bis 70% von derjenigen eines bekannten Kondensators aus einem organischen Film entspricht Dies dient zur Verhinderung einer Kriechentladung aufgrund der großen Dielektrizitätskonsiante des Polyvinylidenfluoridfilms und zur Verhinderung eines Kurzschlusses aufgrund der Wärmeschrumpfung. Wie aus der in F i g. 2 gezeigten Beziehung zwischen der Größe des Überstehens und der Durchschlagsspannung ersichtlich ist muß beim Verfahren gemäß der Erfindung die Polyvinylidenfluoridfolie (Kurve A) einen größeren Randüberstand als die Polyesterfolie eines bekannten Kondensators (Kurve ^besitzen.
Eine Überstandsbreite von 1,0 mm oder darüber ist für eine Durchschlagsspannung von 500 V oder darüber notwendig, wobei jedoch eine Überstandsbreite von
J5 mehr als 43 mm zu keiner weiteren Verbesserung führt
sondern nur die wirksame Metallfolienbreite verringert.
Daher beträgt die optimale Überstandsbreite 10 bis
43 mm.
Wie in Fig.3 gezeigt, können die aufgewickelten
Kontensatorkörper 4 zur Verfestigung auf einer festen Platte 6 der Einrichtung 5 in mehreren Stufen durch Trennplatten 7, und zwar mehrere in jeder Stufe gestapelt, und durch eine Deckplatte 8 unter einem Druck von 15 bar bis 35 bar gebracht werden; dabei
Vi werden dann die Kondensatorkörper 4 während 5 Minuten oder darüber einer Heißatmosphäre bei 60 bis 130°C ausgesetzt um auf diese Weise das Dimensionsrückbildungsvermögen des Körpers zu beseitigen. Wenn der Verfestigungsdruck in diesem Fall kleiner als
>o 15 bar ist, wird die zwischen den Metallfolien 1, 1' und den dielektrischen Filmen 2, 2' vorhandene Luft nicht vollständig aus dem Kondensatorkörper 4 entfernt, so dab die Charakteristik der Dielektrizitätskonstante des Polyvinylidenfluoridfilms nicht auf 100% Ausnutzung
v, gebracht wird, und die Kondensatorkörper 4 zur Rückbildung in den ersteren Zustand neigen. Wenn der Verfestigungsdruck andererseits größer als 35 bar ist, nehmen Kratzer ai. den dielektrischen Filmen 2, 2' durch die Rippen oder Grate der Ausgangsanschlüsse 3,
w> 3' unter Verschlechterung der Eigenschaften des Kondensators zu.
Bei einer Erhitzungstemperatur von unterhalb 600C kann die Rückbildungsneigung der Kondensatorkörper 4 zu einer unvollständigen Ausbildung führen und die
<v) Kondensatorkörper 4 können nicht ausreichend getrocknet werden. Andererseits findet bei einer Temperatur von oberhalb I3O"C eine Wärmesehrumpfiiny der dielektrischen Filme 2,2' statt, die zu Schwankungen der
Eigenschaften, ζ. B. der Kapazität, des Isolierwiderstandes und der Durchschlagsspannung führt.
Die Erhitzungsdauer betragt vorzugsweise 5 min oder mehr unter Berücksichtigung des guten Formungs- und Trocknungseffektes und außerdem in Abhängigkeit von Größe und Gestalt der Kondensatorkörper 4, der Druckbedingungen und der Erhitzungstemperatur. Erforderlichenfalls wird der so gebildete Kondensatorkörper 4 in flachem Zustand imprägniert und fertiggestellt. Da der Polyvinylidenfluoridfilm in Berührung mit bestimmten organischen Lösungsmitteln, z. B. Aminen, Benzolderivaten und Ketonen und insbesondere Äthylamin, Benzaldehyd und Acetaldehyd, gequollen oder teilweise gelöst wird, wodurch eine Verschlechterung der Eigenschaften hervorgerufen wird, ist es notwendig, die von den vorstehend angegebenen organischen Lösungsmitteln freien hochschmelzenden Wachse, flüssigen Polyesterharze, Acrylharze und Poly-p-xylolharze als Imprägnierungsmaterial auszuwählen. Im Falle der Imprägnierung mit einem flüssigen Epoxidharz, das üblicherweise als Imprägnierungsmittel für einen organischen Filmkondensator verwendet wird, ist es zweckmäßig und erwünscht, eine Unterbeschichtung mit dem vorstehend genannten Imprägnierungsmaterial auszuführen.
Nach dem Verfahren gemäß der Erfindung können, wie vorstehend angegeben, auch Kondensatoren mit aus aufgedampften Metallschichten bestehende Beläge hergestellt werden, wozu dielektrische Filme einer Metalldampfabscheidung unterworfen und aufgewickelt werden.
Anhand von Versuchen wurde festgestellt, daß, wenn ein Metall durch Dampfabscheidung auf den Polyvinylidenfluoridfilm aufgebracht wird, die Dampfabscheidungsstärke verbessert werden kann, indem man vorhergehend den Film einer Oberflächenbehandlung, beispielsweise durch eine Koronaentladung, unterwirft. Die Überstandsbreite des Polyvinylidenfluoridfilms
Tabelle I
über die Beläge ist so groß, daß die vom aufgedampften Metall freie Fläche am Rand des dielektrischen Films eine Breite von 1,0 bis 4,5 mm aufweist.
Das Verfestigen nach dem Aufwickeln ist nicht immer notwendig. Auch wenn kein Verfestigungsdruck angewendet wird, kann die Charakteristik der dielektrischen Konstante des Polyvinylidenfluoridfilms im wesentlicher' ausgenutzt werden. Natürlich wird bei Anwendung eines Verfestigungs-Druckes eine größere Wirkung erzielt, wobei die gleichen Bedingungen, wie vorstehend bei Metallfolienkondensatoren, zur Anwendung gelangen. Überdies wird bei einem Kondensator mit aufgedampften Metallschichten ein elektrisch leitfähiger Überzug oder Anstrich aus Metall, z. B. Aluminium, Zink oder Zinn, auf die beiden Stirnflächen des aufgewickelten Kondensatorkörpers aufgebracht, wodurch Kontaktierungsflächen geschaffen werden, die mit Anschlußdrähten verbunden werden. Die Arbeitsgänge für die Schaffung der mit Anschlußdrähten verbundenen Kontaktierungsflächen müssen bei einer Temperatur von unterhalb 180° C ausgeführt werden, da die Erweichungstemperatur des Polyvinylidenfluoridfilms bei 1800C liegt und demgemäß verursacht eine höhere Arbeitstemperatur eine Schrumpfung oder Deformierung der dielektrischen Folie, wodurch ein Kurzschluß von beiden Belägen und eine unvollständige Verbindung der Anschlüsse hervorgerufen wird. Es ist daher insbesondere bei Verwendung von aufgedampften Metallschichten als Beläge erforderlich, die thermische Dimensionsstabilität des Polyvinylidenfluoridfilms zu verbessern, indem man diesen nach der Dehnung einer Wärmebehandlung unterwirft
In der nachstehenden Tabelle I sind vergleichsweise die Ergebnisse von einem Kondensator, der aus einem Polyvinylidenfluoridfllm, der keine Wärmebehandlung erhielt, hergestellt wurde, und eines anderen Kondensators, der aus einem wärmebehandleten Polyvinylidenfluoridfilm hergestellt wurde, aufgeführt
Filmherstellungsbedingung Wärmebehandlungs Film 150 C Dielektri Kondensator Art mit auf
Dehnungs bedingung 14 zitäts Metalllolienart gedampften
bedingung Hitzeschrumpfungs- 8,5 konstante Metallschichten
Film ohne ausmaß (%) **»·' 13,5 kurzgeschlossen
Gedehnt bei 1600C Wärme 100 C Deformiert in bei dem
in einem Flächen behandlung 4,5*) Verfestigungs und Aufdampfen c ir
modifikations 2,3**) Erhitzungsstufe Metallschichten
faktor von 15 mal unter Herab
setzung
2,7 der statischen
3,7 Kapazität
Wärmebe- 13,6 £fc = 7-8 normal
I Gedehnt bei 1600C handelter Film normal A) =13,2
I in einem Flächen- 0,8*) ^)= 12,8
I modifikations- 0,4**)
I fakor von 15 mal
*) Längsrichtung. **) Breitenrichtung, eg Gesamtdielektrizitätskonstante, berechnet aus den gemessenen Kapazitätswerten des Kondensators.
Aus der vorstehenden Tabelle I ist ersichtlich, daß der Kondensator, der unter den vorstehend beschriebenen Bedingungen unter Verwendung des in wenigstens einer Richtung gedehnten oder gereckten Polyvinylidenfluoridfilms, der eine Wärmebehandlung unterworfen worden war, als dielektrische Folie hergestellt wurde.
nicht den Fehlern oder Nachteilen, z. B. Abnahme der Kapazität und Kurzschluß, unterworfen ist und geeignet ist, die Charakteris'ik der Dielektrizitätskonstante des Polyvinylidenfluoridfilmes auf 100% Ausnutzung zu bringen.
In der nachstehenden Tabelle Il werden die Volumina des Polyvinylidenfluoridfilmkondensators, der gemäß der Erfindung hergestellt wurde, sowie von Kondensatoren aus anderen organischen Filmen und aus Papier verglichen.
Tabelle Il
Art Dielektrikum Polyester Polypropylen Papier
Polyvinyliden
fluorid (cm1) lern') (cm·')
(cm1) 13,0 21,0 16,8
Metallfolienkondensator 3,24 7.14 11,5 5,84
Kondensator mit auf- 1,7
eedamnften Metallschichten
Die für sämtliche der Kondensatoren verwendeten Dielektiika besitzen eine Dicke von 9 μπι und eine nominelle statische Kapazität von 0,2 |iF.
Der Kondensator, der nach dem Verfahren gemäß der Erfindung unter Verwendung des Polyvinylidenfluoridfilmes als dielektrischer Film, dessen elektrische Eigenschaften und Dimensionsstabilität auf diese Weise verbessert sind, hergestellt wurde, kann auf eine Miniaturßröße von Vj bis V? derjenigen eines anderen organischen Filmkondensators oder Papierkondensators von der gleichen Kapazität verkleinert werden.
In den Fig. 4 bis 9 sind charakteristische Vergleiche von dem Polyvinylidenfluoridfilmkondcnsaior, der durch das Verfahren gemäß der Erfindung erhalten wurde (A). mit dem bekannten Polycstcrfilmkondensator (B) und dem Kondensator mit metallisiertem Papier (MP) (C) gezeigt. In Fig.4 zeigt die Kurve (A) ein kleineres Andcrungsverhältnis (%) der Kapazität mit der Änderung der Temperatur, verglichen mit der Kurve (B) υηά der Kurve (C) In Fig.5 zeigt die Kurve (A) einen im wesentlichen konstanten dielektrischen Verlust (%) über einen großen Temperaturbereich, d. h. eine geringe Änderung des dielektrischen Verlustes mit einer Temperaturänderung im Vergleich zu den Kurven (B)unA(C). In F i g. 6 zeigt die Kurve (A)eine geringere Änderung des Isolierwiderstandes mit der Temperaturänderung, insbesondere einen höheren Isolierwiderstand bei einer hohen Temperatur (1000C), verglichen mit den Kurven (B)und (C) In F i g. 7 zeigt die Kurve (A) ein geringeres Änderungsverhältnis (%) der Kapazität im Verlauf der Zeit beim Anlegen einer zugeordneten oder bestimmten Spannung bei 80"C, verglichen mit den Kurven (B) und (C) d. h. eine im wesentlichen konstante Kapazität selbst nach Verlauf von 1000 Stunden. In F i g. 8 zeigt die Kurve (A) eine allmähliche Abnahmetendenz des dielektrischen Verlustes (%) im Verlauf der Zeit beim Anlegen einer zugeordneten Spannung bei 8O0C, verglichen mit den Kurven (B)und (C). In Fig.9 zeigt die Kurve (A) eine geringere Änderung des Isolierwiderstandes in Abhängigkeit von der Spannungsanlegedauer bei 8O0C, verglichen mit den Kurven (B) und (C), d. h. einen im wesentlichen konstanten Isolierwiderstand, selbst nach Verlauf von 1000 Stunden. Aus den vorstehenden Ausführungen ist ersichtlich, daß gemäß der Erfindung die Schaffung eines elektrischen Wickelkondensators mit einem wesentlich verringerten Volumen ermöglicht wird, dessen elektrische Kenneigenschaften durch Verbesserung der elektrischen Eigenschaften und der Wärmedimensionsstabilität eines Polyvinylidenfluoridfilms und gleichzeitig durch die Festlegung der Herstellungbedingungen eines Kondensators unter Verwendung dieses Polyvinylidenfluoridfilms als dielektrischer Film stabilisiert sind
Hierzu 3 Blatt Zeichnungen

Claims (3)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Herstellung von elektrischen Wickelkondensatoren, deren Dielektrikum jeweils aus Kunststoffolien besteht, die gereckt und einer Wärmebehandlung unterzogen wurden, dadurch gekennzeichnet, daß dielektrische Folien, die aus orientierten PolyvinylidenfluoridfUmen mit einer Dielektrizitätskonstante von 10 bis 18 (60 Hertz bei 25"C), die jeweils durch Recken oder Dehnen wenigstens in einer Richtung eines schmelzextrudierten Polyvinylidenfluoridfümes auf etwa das Zwei- oder Mehrfache der ursprünglichen Abmessung bei einer Temperatur von unterhalb 170° C und nachfolgender Wärmebehandlung bei einer Temperatur von 120 bis 175°C hergestellt wurden, bestehen, verwendet werden, und daß vor dem Wickeln diese Folien mit als Beläge dienenden Metallfolien bzw. Metallschichten versehen werden, die um so viel schmäler sind als die dielektrischen Folien, daß die Ränder der dielektrischen Folien auf beiden Seiten um 1,0 bis 4,5 mm über die Ränder der Metallfolien bzw. Metallschichten überstehen, und daß diese dielektrischen Folien mit den Metallfolien oder ein Paar dieser elektrischen Folien, auf die jeweils eine Metallschicht aufgedampft wurde, abwechselnd aufeinandergeschichtet aufgewickelt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die dielektrischen Folien unter Belastung mit einer Zugkraft ν ^n etwa 03 N pro cm Breite oder weniger aufgewickelt werden.
3. Verfahren nach Anspruch oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die zu einem Kondensatorkör- )5 per aufgewickelten Folien zur Verfestigung des Körpers unter einem Druck von 15 bar bis 35 bar bei einer Temperatur zwischen 60 und 130° C mindestens 5 Minuten lang gehalten werden.
40
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