DE2227751A1

DE2227751A1 - Elektrischer kondensator

Info

Publication number: DE2227751A1
Application number: DE2227751A
Authority: DE
Inventors: Gerhard Dipl Phys Hoyler
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1972-06-07
Filing date: 1972-06-07
Publication date: 1973-12-20
Also published as: JPS4961653A; IT989027B; DD105686A5; US3855507A; BR7304239D0; LU66977A1; NL7306835A; DE2227751B2; CH548098A; BE800621A; ES415586A1; FR2188273A1

Description

Die Erfindung betrifft einen selbstheilenden elektrischen Kondensator, insbesondere einen Wickel- oder Schichtkondensator, mit einem aus einer Jünnschicht aus festem oder plastischem Isoliermaterial bestehenden Dielektrikum und beiderseits an diese Isolierschicht angrenzenden Metallschichten als Elektroden.

Solche Kondensatoren sind beispielsweise in der deutschen Offenlegungsschrift 1 764 541 beschrieben.

Es ist nun wünschenswert, solche Kondensatoren auch als Chip-Kondensatoren für gedruckte Schaltungen,z.B. für Dickschichtoder Dünnschichtschaltungen, einzusetzen. Die üblichen Chip-Kondensatoren sind aus metallisierter Keramik aufgebaute quaderförmige Gebilde, die an zwei gegenüberliegenden Quaderseiden mit je einer als Kondensator elektrode dienenden Metallisierung versehen sind. Beim Einbau in eine der genannten Schaltungen können dann diese Metallbelegungen unmittelbar mit der jeweils zugeordneten Leitbahn der Schaltung verlötet werden, was gegebenenfalls durch bloßes Eintauchen der zusammengesetzten Anordnung in ein flüssiges Lötmetall, insbesondere in eine flüssige Zinnlegierung, geschehen kann. Jedoch ist die Herstellung solcher Kondensatoren verhältnismäßig aufwendig.

Bei Übertragung einer solchen Einbaupraxis auf die eingangs definierten Kondensatoren muß vor allem der Tatsache Rechnung getragen werden, daß der Kondensator gegebenenfalls beträchtlich, z.B. auf 230 C und mehr,, erhitzt wird. Es müssen also aqwohl die Kondensatorelektroden als auch das Kondensatordielektriium solchen thermischen Beanspruchungen genügen. Deshalb

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kommen nur wenige Kunststoffe als Dielektrikum für solche Kondensatoren in Betracht. In erster Linie sind dies PoIytetrafluoräthylen bzw. dessen Copolymere mit Hexafluorpropylen oder Äthylen einerseits oder Kunststoffe auf Silikonbasis andererseits. Diese Kunststoffe, vor allem die zuerst genannten, haben außerdem den Vorzug, daß bei einem Kondensator, bei dem sie als Dielektrikum eingesetzt sind, bei einem elektrischen Durchschlag durch den Selbstheileffekt die Durchsehlagstelle isoliert v/ird; vorausgesetzt ist allerdings, daß das Elektrodenmaterial am Ort des Durchschlags restlos verdampft und sich nicht etwa in dem Durcnscnlagskanal als leitende Brücke zv/ischen den beiden Kondensator elektroden niederschlägt. Es müssen deshalb Elektroden aus leicht verdampfbarem Material und in extreEi dünner Schicht, vorzugsweise in einer Stärke von 0,1 /Um und weniger, angev;endet werden. Als Elektrodenmaterial kommen vor allem Aluminium und Zink in Frage.

Solche Kondensatoren werden in üblicher Weise als selbstheilende oder regenerierende Kondensatoren bezeichnet. Si-3 lassen sich bei Verwendung der oben genannten Kunststoffe als Kondensatordi elektrikum reali si eren«

Diesem Vor-teil sowie dem Vorteil einer hohen Temperaturbeständigkeit stehen jedoch zwei Nachteile gegenüber. Ein Teil der genannten Kunststoffe, vor allem der Kunststoffe auf Fluorbaeis, hat nämlich im Vergleich zu den sonst in der Kondensatortechnik verwendeten isolierenden Kunststoffen nur eine mäßige mechanische Festigkeit. So ist der Elastizitätsmodul von Polytetrafluoräthylen nur etwa 5000 kp/cm gegenüber dem von Polycarbonat geltenden V/ert von 24.000 kp/cm und dem für Polyimid geltenden Wert von 30.000 kp/cm". Die Verarbeitung von dünnen Folien aus Material mit solchen niedrigen Elastizitätsmodul ist aber sehr schwierig. Außerdem lassen sich diese Kunststoffe nicht so ohne weiteres in Fons von genügend langen Folien, z.B. mit Hilfe von entsprechenden Schnecken-

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pressen,' herstellen. Man ist vielmehr darauf angewiesen, diece Kunststoffe in Form von Dispersionen oder Lacken in einem entsprechend dünnen PiIm auf einen Mtzeteständigen Träger aufzubringen, die in dem Film enthaltenen Kunststoffteilchen durch Erhitzen des Trägers zusammenzusintern "bzw. zusammenzupolymerisieren und schließlich die erhaltene dünne Schicht als Folie vom Träger abzuziehen. Es ist klar, daß man auf diese Weise nur zu "beschränkten Folienlängen konmt, die z.B. für eine lietallisierung-im Durchlaufverfahren völlig unzureichend sind.

Andere ho chtempers.turbe ständige Kunststoffe mit besseren mechanischen Eigenschaften, wie z.B. Polyimid (Elastizi— tätsmodul 30.000 kp/cm ), die eine Folienherstellung in größerer Länge zulassen, sind als Dielektx-ikum für selbstheilende Kondensatoren ungeeignet, da die wachsende Temperaturbeständigkeit polyaromatischer Verbindungen durch einen chemischen Aufbau erreicht wird, der die Selbstheilung bsi einem Durchschlag sehr ersehwert oder unmöglich macht, weil die im Durchschlagsfunken, gebildeten Zersetzungsprodukte einen hohen Kohlenstoffanteil enthalten.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die genannten Nachteile zu- vermeiden.

Sie schlägt deshalb vor, daß eine aus einem Isoliermaterial mit einem größeren Elastizitätsmodul als der des Kondensatordielektrikums bestehende Folie als Träger und Stütze des mit ihr fest verbundenden Kondensators vorgesehen ist. Bevorzugt wird die Anordnung so getroffen, daß die stützende Folie sich außerhalb des elektrischen Feldes befindet, daß sie also mit anderen Worten - nicht als Kondensatordielektrikum eingesetzt ist.

Außerdem empfiehlt es sich, wenn gemäß einer Weiterbildung der Erfindung zwischen der stützenden Folie und. der. ihr näheren Kondensator elektrode eine Zwischenschicht ans demselben Material wie das Kondensatordielektrikum vorgesehen wird,

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insbesondere dann, wenn dieses Material die oben erwähnten Eigenschaften entwickelt, als Dielektrikum für einen selbstheilenden Kondensator geeignet zu sein.

Die zuletzt genannte Maßnahme soll verhindern, daß bei einem Durchschlag des Kondensators aus der stützenden Folie stammende leitende Zersetzungsprodukte den. Selbstheilungsvorgang erschweren oder unmöglich machen.

Bei der Herstellung eines Kondensators gemäß der Erfindung geht man zweckmäßig von der - vorzugsweise in einer Rolle aufgewickelten - Trägerfolie aus. Sie besteht vorzugsweise aus einer selbsttragenden, etwa 6 ~ 20/um starken Schicht aus Pclyiraid oder einem Mischpolymerisat' aus Polyimid und Polyamid.

Wenn es auch möglich ist, auf der Trägerfolie die die eine Kondensatorelektrode bildende Metallisierung unmittelbar aufzubringen, so empfiehlt es sich jedoch weitaus öfters aus dem oben angegebenen Grund, wenn die Trägerfülie mindestens an einer Seite zunächst mit einer durchgehenden, etwa 1 /um oder weniger starken Schicht aus dem auch für das Kondensatordielektrikum beabsichtigten. Kunststoff bedeckt wird. Dies ist entweder eine Schicht aus einem der oben genannten Kunststoffe auf Fluorbasis oder ein Kunststoff auf Silikonbasi:;. Im Falle der erstgenannten Kunststoffe stehen handelsübliche Dispersionen von festen Kunststoffteilchen in einem flüssigen Dispergierungsmittel, im anderen Fall entsprechende Lacke zur Verfugung.

Man wird also bevorzugt die Trägerfolie kontinuierlich -von ihrer Rolle abziehen und im Durchlauf über eine Tauchanlage oder Eesprühungsanlage und schließlich über eine Heizzone führen, bevor die mit der Kunststoffschicht bedeckte Folie ebenfalls kontinuierlich - erneut aufgerollt wird. In der

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Tauch- bzw. Besprühungsanlage wird die Folie entweder durch ein Tauchbad aus einer der oben genannten Dispersionen oder Lacke geführt, wodurch ein flüssiger Film an der Oberfläche der Stützfolie entsteht. In der Heizzone wird dann das Dis-r pergierungß- oder Lösungsmittel zum Abdampfen gebracht und die in ihm enthaltenen Kunststoffteilchen werden zum Zusammensintern und/oder zum Polymerisieren gebracht.

Es ist verständlich, daß sich die Dicke der erhaltenen Schicht auf verschiedene Weise beeinflussen läßt. Eine größere Transportgeschwindigkeit der Trägerfolie.durch das Tauchbad oder die Besprühungsanlage sowie ein niederviskoses Dispergierungs- oder Lösungsmittel sowie eine möglichst kleine Korngröße der dispergierten Kunststoffteilchen begünstigt die Erfetehung dünner Schichten. Es ist unbedingt erforderlich, daß der schließlich erhaltene Kunststoffilm die betreffende Seite der Trägerfolie - wenigstens am Ort einer auf ihm anzubringenden Kondensatorelektrode — lückenlos bedeckt. Dasselbe gilt auch noch für die aufzubringende dielektrischen Kondensatorschichten in Bezug auf die an ihnen angrenzenden Kondensatorelektroden.

Die Heizzone, in welche die beschichtete Folie nach der Tauch— oder Sprühanlage gelangt, dient der Aufgabe, den dort entstandenen Film zu trocknen und in ihm enthaltenen Kunststoffteilchen zu einer zusammenhängenden dichten Schicht zu festigen. Die Temperatur in der Heizzone richtet sich demnach nach der Sinter- bzw. Polymerisationstemperatur des angewandten Kunststoffes. Für Polytetrafluoräthylen sind dies 380 - 400⁰C.

Die auf diese Weise präparierte Folie wird nun mindestens an der mit dem Kunststoffüberzug versehenen Seite metallisiert. Diese Metallisierung stellt dann eine Kondensatorelektrode dar.

Zu diesem Zweck wird die Folie erneut von ihrer Rolle kontinuierlich abgewickelt und im Durchlaufverfahren durch eine evakuierte Bedampfungsanlage geführt, un nach dem Verlassen

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der Bedampfungsanlage erneut zur Rolle aufgewickelt zu v/erden.

Das Bedampfen geschieht in an sich üblicher Weise. Dabei ist es zweckmäßig, wenn die Trägerfolie eine die Breite der herzustellenden Kondensatoren mehrfach übertreffende Breite besitzt.

Die Metallisierung bzw. die Kctallisierungsbahnen sollen jedoch zweckmäßig noch auf einen v/eiteren Punkt Rücksicht nehmen. Bei den schließlich aus der mit den dielektrischen und metallischen Schichten bedeckten Trägerfolie gewickelten Kondensatoren ist nämlich noch eine elektrische Kontaktierung der die Elektroden bildenden metallischen Schichten erforderlich. Das gewickelte Gebilde enthält nun in allen Fällen die durchgehende Trägerfolie; die die Elektroden bildende Metallisierung soll jedoch im Gegensatz zu der Trägerfolie und auch zu den übrigen aus isolierendes Material bestehenden Schichten nicht überall die Oberfläche"des gewickelten Gebildes erreichen. Vielmehr sollen die die eine Kondensatcrelektrode bildenden Metallisierungen nur an der eine Flachseite, die zur anderen Kondensatorelektrode gehörenden Metallisierungen hingegen nur an der anderen - der erstgenannten Flachseite gegenüberliegenden - Flachseite bis zur Oberfläche des durch das Wickeln der kombinierten Folien entstandenen Gebildes geführt sein. D_as wird in bekannter Weise entweder dadurch erreicht, daß während des Bedampfungsvorganges zwisehen den einzelnen Metallbahnen schmale Streifen durch Blenden metallfrei gehalten werden, so daß nach dem Schneiden in Einzelrollen die gewünschte Anordnung erhalten wird, oder daß man von einer durchgehenden Metallisierung ausgeht, die nachträglich mechanisch oder mit Hilfe eines Laserstrahls an den gewünschten Stellen entfernt wird.

Nach dem Aufbringen der die erste Kondensatorelektrode bildenden Metallisierung wird diese mit der das eigentliche Kondensatordielektrikum bildenden Kunststoffschicht abgedeckt. '."

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Bevorzugt -v/ird hier einer der bereits genannten,- für das Dielektrikum eines selbstheilenden Kondensators geeigneten Kunststoffe aufgebracht. Der Vorgang entspricht der Herstellung der bereits zwischen der stützenden Folie und der ersten Kondensatorelektrode vorgesehenen isolierenden Zwischenschichten. Die Dicke des dielektrischen Filmes wird entsprechend der an den Kondensator zu legenden Betriebsspannung und/oder der gewünschten bezogenen Kapazität des Kondensators bestimmt.

Die das Kondensatordielektrikum bildende Kunststoffschicht wird zumeist so bemessen, daß nicht, nur die,vorher aufgebrachte Metallisierung, sondern auch die gesamte betreffende Seite der Trägerfolie lückenlos von dem das Kondensatorsdielektrikum bildenden Film bedeckt ist. Dabei ist festzustellen, daß die aus den oben genannten Kunststoffen bestehenden Schichten bis zu einer Stärke von mehreren /um transparent sind, so daß in den meisten Fällen die von der dielektrischen Schicht abgedeckten Metallisierungen deutlich zu erkennen sind.

Es bereitet keine Schwierigkeiten eine zweite Metallisierung zu der ersten so zu koordinieren, daß im fertigen Kondensator der zwischen diesen beiden Metallisierungen befindliche Raum, der u.a. die Trägerfolie enthält, feldfrei bleibt. Wie die aus den noch zu beschreibenden Figuren ersichtlichen Aufbauten der kombinierten Folien zu erkennen geben, können auch mehr als zwei in verschiedenen Metallisierungsebenen auf der Trägerfolie angeordnete Metallschichten vorgesehen sein.

Die nunmehr mit einer Metallisierungsbahn pro Metallisierungsebene versehenen Folienbänder können nun in üblicher Weise zu dem eigentlichen Kondensator gewickelt werden. Heben einer ■ Aufspulung zu einer dicht gewickelten zylindrischen Rolle ist auch eine Wickelart möglich, bei der das Folienband zick-zackförmig gefaltet zu einem quaderförmigen Gebilde führt. Dabei ist aufgrund der besprochenen Anordnung der Metallisierungen sowie durch Verwendung nicht metallisierter Decklagen erreicht,

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daß die Metallagen nur an zwei einander gegenüberliegenden flachen Stirnseiten des gewickelten Gebildes dessen Überfläche erreichen, während alle übrigen Oberflächenteile metallfrei sind. Auf diese Stirnseiten wird darm je eine Metallage, vorzugsweise unter Verwendung des bekannten Schoopverfahrens, aufgebracht, insbesondere aufgespritzt, wobei in bekannter Weise eine einwandfreie Verbindung zu den an die betreffende Stirnseite reichenden inneren Metalllagen des gewickelten Gebildes erzielt wird. Die Metallisierungen der beiden Stirnseiten stellen dann jeweils die elektrischen Anschlüsse zu jeweils einer Kondensatorelektrode j dar.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn man die schließlich erhaltenen bandförmigen Foliengebilde, wie sie z.B. in den Figuren dargestellt sind und die pro Metallisierungsebene nur eine Metallisierungsbahn aufweisen, auf einen zylindrischen, insbesondere rad- oder walzenförmigen - Wickelkern zu einem ringförmigen Gebilde aufwickelt, dessen lichter Radius groß gegen die Abmessungen der herzustellenden Einzelkondensatoren ist. Dieses ringförmige Gebilde wird dann noch auf dem V/ickelkern an je einer Stirnseite mit einer Metallisierung, vorzugsweise unter Benutzung des Schoopverfahrens, versehen, getempert bei einer Temperatur von 200 bis 250 C und dann vom Wickelkern abgenommen und schießlich durch radiale Schnitte in die einseinen Kondensatoren zersägt. Dazu kann man z.B. eine Kreissäge mit der Größe der Einzelkondensatoren angemessenem Durchmesser des Sägeblattes verwenden.

Wegen der Glätte der zu wickelnden Foliengebilde und wegen deren äußerst geringer Gesamtstärke und damit verbundener äußerst geringer Biegesteifigkeit können sich beim Tempervorgang van der V/aal'sehe Kräfte zwischen den einzelnen beim Wickeln aufeinandertreffenden Lagen voll entfalten, so daß besondere SicherungsmaSnahmen gegen unbeabsichtigtes Wieder-

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aufwickeln zumeist nicht erforderlich sind. Außerdem sichert die Metallisierung der Stirnflächen nicht nur die Kontaktierung der Kondensatorelektroden ("bzw. auch die Zusammenfassung der einzelnen Metallschichten zu den Elektroden) sondern unterstützt gleichzeitig auch den Zusammenhang zwischen den einzelnen Lagen des Kondensators.

Die aus dem erwähnten ringförmigen Gehilde erhaltenen Schichtkondensatoren können run ohne Weiteres als Chipkondensatoren eingesetzt und in gleicher Weise wie Chipkondensatoren aus metallisierter Keramik in Schaltungen eingesetzt werden.

Die Figuren 1 bis 4 zeigen Querschnitte durch die beim Wickeln bevorzugt anzuwendenden Folientypen. Für den Aufbau nach Pig. 1 und 2 benötigt man zum Wickeln je zwei Folienbahnen, während bei einem Aufbau nach Fig. 3 und 4 jeweils nur eine Folienbahn benötigt wird.

Wird mit zwei Folienbahnen gewickelt, dann ist es zweckmäßig die beiden Folien im Querschnitt 0,1 bis 10,5 mm gegeneinander zu versetzen wie das in Fig. 1 und 2 angedeutet ist. Bekanntlich wird dadurch die Kontaktierung durch das Schoopverfahren erleichtert.

Es bedeutet in den Fig. 1 bis 4 Ziff. 1 die Trägerfolie . (vorzugsweise aus Polyimid), Ziff. 2 die als Kondensatordielektrikum vorgesehenen (also im Kondensatorfeld angeordneten) Isolierschichten (vorzugsweise aus einem der genannten, als Dielektrikum für "selbstheilende Kondensatoren geeigneten Kunststoffe), Ziff. 3 die die eine Kondensatorelektrode bildenden Metallisierungen und Ziff. 4 die die andere Kondensatorelektrode bildenden Metallisierungen, Ziff. 5 isolierende Zwischenschichten, die unmittelbar auf der Trägerfolie 1 angeordnet sind und ihrerseits eine zu einer Kondensatorelektrode gehörende Metalli-r sierung, Ziff. 6 Andeutung der Umrißlinien der an der Stirnfläche der gewickelten Gebilde anzubringenden, die weitere Kontaktierung übernehmenden Metallisierungen. In den Fig. 1 und 2 sind die beiden aufeinander zu legenden Folien mit zu großem Abstand dargestellt, was der Deutlichkeit halber geschehen ist.

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Sie müssen natürlich unmittelbar aufeinandergelegt gewickelt werden.

In den Fig. 1 und 2 sind die Zwischenschichten 5, die eine
nachteilige Einwirkung des unter Umständen schlecht regenerierenden Materials der Tragerfolie auf die bei einem Durchschlag
sich bildenden Regenerierhöfe verhindern, auf beiden Seiten der Trägerfolie angeordnet. Da es für einen selbstheilenden
Durchschlag genügt, wenn mindestens einer der beiden bestehenden Regenerierhöfe hoch isolierend ist, läßt sich auch ein Anbau ähnlich Fig. 1 und 2 verwirklichen, bei dem die
Zwischenschicht 5 nur an jeweils einer Seite der Trägerfolie vorhanden ist, der betreffende Metallbelag sich also direkt auf der Trägerfolie befindet.

Diese erfolgt in bekannter V/eise durch Aufspritzen flüssigen Metalls auf die Stirnseite der Wickel, an der jeweils die zu der einen bzw. zu der anderen Elektrode gehörende Metallisierung die Oberfläche erreicht. Die aufgespritzten Metalltröpfchen müssen dabei gegebenenfalls die Dielektirikuinsschichten 2 etwas durchdringen, was auf Grund ihrer kinetischen Energie und ihrer Temperatur ohne weiteres möglich
ist. Gegebenenfells kann man aber auch dafür sorgen, dal? die zu kontaktierende Randzone der Metallisierungen nicht völlig von den Dielektrikumsschichten bedeckt ist. Dies wird entweder dadurch erreicht, daß man beim Überziehen der das Kondensatordielektrikum bildenden Polytetrafluoräthylen-Dispersion oder einer Silikonlacklösung die zu kontaktierenden
Stellen nicht bedeckt oder daß der sich aus der Dispersion
bildende Niederschlag vor deia Sintern im Bereich der Randzonen, beispielsweise durch Bürsten, entfernt wird.

Hinsichtlich des Zerschneidens der gewickelten oder gestapelten, gegebenenfalls aus mehreren Teilfolien zusammengesetzten Gebilde ist noch zu bemerken, daß auch beim Durchschneiden der Metallsehichten keine leitende Verbindung an der Schnitt-

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fläche zwischen den einzelnen Metallagen entsteht, falls die Schnittgeschwindigkeit nicht zu langsam wird. So" wurde "beobachtet, daß bei Verwendung einer rotierenden Säge als Schneidwerkzeug eine einwandfreie Isolation auf jeden Pail gewahrt bleibt«

Trotz der Anwesenheit der feldfreien Trägerfolie lassen, sich mit den an Hand der Figuren dargestellten Aufbauten hohe spezifische Kapazitäten erzielen, v.'ie der folgende Vergleich zeigt:

Es bereitet keine Schwierigkeiten, Kombinationen mit Trägerfolien 1 und Zwischenschichten 5 der in den Figuren,dargestellten Art und einer Gesamtdicke "von 7 /um bei Verwendung der in der Anmeldung genannten dielektrischen Materialien zu erzeugen, während das eigentliche Kondensatordielektrikum 2 ohne weiteres mit einer Schichtdicke von 1 /um und weniger herstellbar ist. Ein Aufbau nach Fig. 2 führt zu der gleichen auf die Flächeneinheit bezogene Kapazität, als man sie bei einem Kondensator erhalten würde, der aus metallisierter Polytetrafluoräthylenfolie mit einer Dicke von 2,8/um gewickelt wurde. Allerdings würde man bei der Realisierung des Vergleichsfalls auf die oben angegebenen Schwierigkeiten stoßen.

14 Patentansprüche
4 Figuren

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Claims

MJ Elektrischer Kondensator, insbesondere Y/ickel- oder Stapelkondensator, mit einem aus einer dünnen Schicht aus festem oder plastischem Isoliermaterial bestehenden Dielektrikum und beiderseits an diese Isolierschicht angrenzenden Netallschichten als Elektroden, dadurch gekennzeichnet, -daß eine aus einem Isoliermaterial mit einem größeren Elastizitätsmodul als der des Kondensstordielektrikunis bestehende Eolie als Träger und Stütze dec mit ihr fest verbundenen Kondensators vorgesehen ist.
2. Kondensator nach Anspruch 1, dadurch geken uzeichnet, daß die Trägerfolie in Bezug auf die Elektroden des Kondensators so angeordnet ist, daß sie sich außerhalb des elektrischen Feldes des Kondensators befindet.
3. Kondensator nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der der Trägerfolie näheren Kondensatorelektrode und der TrägerÜSLie eine Zwischenschicht, vorzugsweise aus demselben Material wie das liondensatordielektrikum, angeordnet ist.
4r Kondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 3> dadurch gekennzeichnet, daß das Kondensatordielektrikum und die Zwischenschicht zwischen Trägerfolie und der ihr näheren Kondensatorelektrode aus einem die Selbstheilung ' des Kondensators nach einem elektrischen Durchschlag begünstigenden Isolierstoff, vorzugsweise Polytetrafluoräthylen dessen Copolymere oder Silikonlack bzw. Silikonharz, bestehen,
5. Kondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch .gekenn ζ e i chne t, daß die Dicke der zwischen der Trägerfolie und der ihr näheren Kondensatorelektrode angeordneten Zwischenschicht auf etwa 1 /um eingestellt ist.

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6. Kondensator nach einem der Ansprüche 1 "bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die die Elektroden "bildenden Metallschichten eine Dicke von weniger als 0,1/mn "besitzen und beispielsweise aus Zink oder Aluminium bestehen.
7. Kondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß an der einen Flachseite des aus Trägerfolie, Kondensatordielektrikum und Kondensatorelektroden zusaiTiinenge seta ten, insbesondere gewickelten oder· gestapelten Kondensatorblocks nur ein Teil der die Kondensatorelektroden bildenden Metallschicht bis an' die Oberfläche geführt ist, während an der gegenüberliegenden Flachseite nur die übrigen Metallschichten die Oberfläche des Blockes erreichen.
8. Kondensator nach Anspruch 7, dadurch gekennz e i chne t, daß je eine auf je eine der betreffenden Flachseiten beschränkte Metallisierung die .zu je einer Kondensatorelektrode gehörenden Metallschichten im Innern des KondensatorblockB zusammenfassen.
9. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kondensators nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekenn- z e i c h η e t, daß auf eine hochtemperaturbeständige dünne Trägerfolie mit hohem Elastizitätsmodul, z.B. aus Polyimid, eine als Kondensatorelektrode dienende dünne Metallschicht und auf diese das Kondensatordielektrikum in Form einer dünnen Kunststoffschicht, vorzugsweise aus Polytetrafluorethylen, dessen Copolymere oder Silikonlack bzw. Silikonharz, aufgebracht wird.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen die die Kondensatorelektrode bildende dünne Metallschicht und die Trägerfolie eine dünne Schicht aus dem gleichen Material wie das Kondensatordielektrikum angeordnet wird.

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11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufbringen der Metallscliichten durch Bedampfen unter Vakuum, insbesondere nach dem Durchlaufverfahren, vorgenommen wird.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzei chne t, daß die Herstellung der das Κοι> densatordielektrikum und etwaiger swisehen einer Kondensatorelektrode und der Trägerfolie angeordneter isolierender Zwischenschichten durch Besprühen oder Eintauche*? mit in einer Flüssigkeit dispergierten Kunststoff teilchen vox'genommen wird und daß der hierdurch erhaltene Film unter Erhitzen getrocknet und verfestigt wird.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennz e i chne t, daß dio Herstellung der das Kondensatordielektrikum und etwaiger zwischen einer Kondcnsa-torelektrode und der Trägeriolie angeordneter isolierender Zwischenschichten durch Lackieren mit einem Lack vorgenommen wird und daß der hierdurch erhaltene Film unter Erhitzen getrocknet und verfestigt wird.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die mit den metallischen und dielektrischen Schichten bedeckte Trägerfolie auf einen zylindrischen, insbesondere walzen- oder radförmigen Wickelkern zu einem dichten Stapel gewickelt und dieser durch senkrecht zur Erstreckung der Schichten geführte Schnitte in die einzelnen Schichtkondensatoren aufgeteilt wird, daß dabei als Zerschneidemittel eine insbesondere rotierende Säge verwendet wird und daß die erhaltenen Kondensatoren zur Kontaktierung der die londensatorelektroden bildenden Metallisierungen an zwei gegenüberliegenden, mit den Metallisierungen in leitender Verbindung stehenden Stirnflächen metallisiert werden.

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