DE2227751B2 - Elektrischer Kondensator und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents

Elektrischer Kondensator und Verfahren zu seiner Herstellung

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Description

Die Erfindung betrifft einen elektrischen Kondensator, insbesondere Wickel- oder Stapelkondensator, bestehend aus aufgewickelten oder gestapelten Lagen einer im feldfreien Raum befindlichen Trägerfolie aus isolierendem Material, aus dünnen das Dielektrikum bildenden Kunststoffschichten mit guten Regeneriereigenschaften sowie aus dünnen Metallschichten der Beläge sowie ein Verfahren zu seiner Herstellung.
Ein derartiger Kondensator ist aus der DE-Patentanmeldung W 5573 VIHc/21g bekannt. Der bekannte Kondensator besitzt als Trägermaterial Papier und als Dielektrikum ein Zellulose-Azetat-Butyrat bzw. ein Zellulose-Azetat.
Aus der GB-PS 9 05 713 ist ein Verfahren zur Herstellung eines Kondensators bekannt, welcher auf
einer Trägerfolie zwei Kunststoffdielektrika mit dazwischenliegender Metallschicht enthält. Der Aufbau dieses Kondensators ist derart, daß sich nicht nur die Kunststoffdielektrika, sondern auch die TVägerfolie im Feld befinden.
Aus der DE-OS 15 14 602 ist ein Verfahren zur Herstellung von sich regenerierenden Kondensatoren bekannt, welche aus metallisierten Lackschichten bestehen, die auf einer Hilfsträgerfolie hergestellt werden. Die Hilfsträgerfolie hat nur die Aufgabe, die metallisierten Lackschichten auf eine Trommel aufzubringen; im fertigen Kondensator ist die Hilfsträgerfolie nicht enthalten.
Es ist nun wünschenswert, solche Kondensatoren auch als Kondensatoren für gedruckte Schaltungen, z. B. für Dickschicht- oder Dünnschichtschaltungen, einzusetzen. Die üblichen für solche Schaltungen geeigneten Kondensatoren sind aus metallisierter Keramik aufgebaute quaderförmige Gebilde, die an zwei gegenüberliegenden Quaderseiten mit je einer Metallschicht eines Kondensatorbelags versehen sind. Beim Einbau in eine der genannten Schaltungen können dann diese Metallschichten unmittelbar mit der jeweils zugeordneten Leiterbahn der Schaltung verlötet werden, was gegebenenfalls durch bloßes Eintauchen der zusammengesetzten Anordnung in ein flüssiges Lötmetall, insbesondere in eine flüssige Zinnlegierung, geschehen kann. Jedoch ist die Herstellung solcher Kondensatoren verhältnismäßig aufwendig.
Bei Übertragung einer solchen Einbaupraxis auf die eingangs definierten Kondensatoren muß vor allem der Tatsache Rechnung getragen werden, daß der Kondensator gegebenenfalls beträchtlich, z. B. auf 2300C und mehr, erhitzt wird. Es müssen also sowohl die Metallschichten der Kondensatorbeläge als auch das Kondensatordielektrikum solchen thermischen Beanspruchungen genügen. Deshalb kommen nur wenige Kunststoffe als Dielektrikum für solche Kondensatoren in Betracht In erster Linie sind dies Polytetrafluorethylen bzw. dessen Copolymere mit Hexafluorpropylen oder Äthylen einerseits oder Kunststoffe auf Silikonbasis andererseits. Diese Kunststoffe, vor allem die zuerst genannten, haben außerdem den Vorzug, daß bei einem Kondensator, bei dem sie als Dielektrikum eingesetzt sind, bei einem elektrischen Durchschlag durch den Selbstheileffekt die Durchschlagstelle isoliert wird; vorausgesetzt ist allerdings, daß das Belagsmaterial am Ort des Durchschlags restlos verdampft und sich nicht etwa in dem Durchschlagskanal als leitende Brücke zwischen den beiden Metallschichten der Kondensatorbeläge niederschlägt. Es müssen deshalb Metallschichten aus leicht verdampfbaren Material und in extrem dünner Schicht, vorzugsweise in einer Stärke «on 0,1 μπι und weniger, angewendet werden. Als Material kommen hier vor allem Aluminium und Zink in Frage.
Solche Kondensatoren werden in üblicher Weise als selbstheilende oder regenerierfähige Kondensatoren bezeichnet Sie lassen sich bei Verwendung der obengenannten Kunststoffe als Kondensatordielektrikum realisieren.
Diesem Vorteil sowie dem Vorteil einer hohen Temperaturbeständigkeit stehen jedoch zwei Nachteile gegenüber. Ein Teil der genannten Kunststoffe, vor allem der Kunststoffe auf Fluorbasis, hat nämlich im Vergleich zu den sonst in der Kondensatortechnik verwendeten isolierenden Kunststoffen nur eine mäßige mechanische Festigkeit. So is* der Elastizitätsmodul von Polytetrafluoräthylen nur etwa 500 N/mm2 gegenüber dem von Polycarbonat geltenden Wert von 2350 N/mm2 und dem für Polyimid geltenden Wert von 2950 N/mm2. Die Verarbeitung von dünnen Folien aus Material mit solchen niedrigen Elastizitätsmodul ist aber sehr schwierig, außerdem lassen sich diese Kunststoffe nicht so ohne weiteres in Form von genügend langen Folien, z. B. mit Hilfe von entsprechenden Schneckenpressen, herstellen. Man ist vielmehr darauf angewiesen, diese Kunststoffe in Form von Dispersionen oder Lacken in einem entsprechenden dünnen Film auf einen hitzebeständigen Träger aufzubringen, die in dem Film enthaltenen Kunststoffteilchen durch Erhitzen des Trägers zusammenzusintern bzw. zusammenzupolymerisieren und schließlich die erhaltene dünne Schicht als Folie vom Träger abzuziehen. Es ist klar, daß man auf diese Weise nur zu beschränkten Folienlängen kommt, die z. B. für eine Metallisierung im Durchlaufverfahren völlig unzureichend sind.
Andere hochtemperaturbeständige Kunststoffe mit besseren mechanischen Eigenschaften, wie z. B. Polyimid (Elastizitätsmodul 2950 N/mm2), die eine Folienherstellung in größerer Länge zulassen, sind als Dielektrikum für selbstheilende Kondensatoren ungeeignet, da die wachsende Temperaturbeständigkeit polyaromatischer Verbindung durch einen chemischen Aufbau erreicht wild, der die Selbstheilung bei einem Durchschlag sehr erschwert oder unmöglich macht, weil die im Durchschlagsfunken gebildeten Zersetzungsprodukte einen hohen Kohlenstoffanteil enthalten.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen Kondensator der eingangs genannten Art anzugeben, welcher in gedruckten Schaltungen einsetzbar ist, und der der thermischen Beanspruchung beim Einbau genügt.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Trägerfolie aus einem Material besteht, das einen größeren Elastizitätsmodul aufweist als das Dielektrikumsmaterial, daß sowohl die Trägerfolie als auch das Dielektrikum aus einem hochtemperaturbeständigen Material bestehen und daß jeweils im feldfreien Raum zwischen den Metallschichten eines Belags und der Trägerfolie mindestens an einer Seite der Trägerfolie eine Zwischenschicht aus einem hochtemperaturbeständigen Material mit guten Regeneriereigenschaften angeordnet ist
Außerdem empfiehlt es sich, wenn gemäß einer Weiterbildung der Erfindung das Kondensatordielektrikum und die Zwischenschicht aus demselben Material bestehen, wenn dieses Material als Dielektrikum für einen selbstheilenden Kondensator geeignet ist.
Die zuletzt genannte Maßnahme soll verhindern, daß bei einem Durchschlag des Kondensators aus der Trägerfolie stammende leitende Zersetzungsprodukte den Selbsheilungsvorgang erschweren oder unmöglich machen.
Bei der Herstellung eines Kondensators gemäß der Erfindung geht man zweckmäßig von der — vorzugsweise in einer Rolle aufgewickelten — Trägerfolie aus. Sie besteht vorzugsweise aus einer selbsttragenden,
hü etwa 6 bis 20 μίτι starken Schicht aus Polyimid oder einem Mischpolymerisat aus Polyimid und Polyamid.
Es empfiehlt sich, die Trägerfolie mindestens an einer SeiiC zunächst mit einer durchgehenden, etwa 1 μπι oder weniger starken Schicht aus dem auch für das
< ■ Kondensatordielektrikum beabsichtigten Kunststoff zu bedecken. Dies ist entweder eine Schicht aus einem der obengenannten Kunststoffe auf Fluorbasis oder ein Kunststoff auf Silikonbasis. Im Falle der erstgenannten
Kunststoffe stehen handelsübliche Dispersionen von festen Kunststoffteilchen in einem flüssigen Dispergierungsmittel, im anderen Fall entsprechende Lacke zur Verfügung.
Man wird also bevorzugt die Trägerfolie kontinuierlieh von ihrer Rolle abziehen und im Durchlauf über eine Tauchanlage oder Bespriihungsanlage und schließlich über eine Heizzone führen, bevor die mit der Kunststoffschicht bedeckte Folie — ebenfalls kontinuierlich — erneut aufgerollt wird. In der Tauch- bzw. Bespriihungsanlage wird die Folie entweder durch ein Tauchbad aus einer der obengenannten Dispersionen oder Lacke geführt, wodurch ein flüssiger Film an der Oberfläche der Trägerfolie entsteht. In der Heizzone wird dann das Dispergierungs- oder Lösungsmittel zum Abdampfen gebracht und die in ihm enthaltenen Kunststoffteilchen werden zum Zusammensintern und/ oder zum Polymerisieren gebracht.
Es ist verständlich, daß sich die Dicke der erhaltenen Schicht auf verschiedene Weise beeinflussen läßt. Eine größere Transportgeschwindigkeit der Trägerfolie durch das Tauchbad oder die Bespriihungsanlage sowie ein niederviskoses Dispergierungs- oder Lösungsmittel sowie eine möglichst kleine Korngröße der dispergierten Kunststoffteilchen begünstigt die Entstehung dünner Schichten. Es ist unbedingt erforderlich, daß der schließlich erhaltene Kunststoffilm die betreffende Seite der Trägerfolie — wenigstens am Ort einer auf ihm anzubringenden Metallschicht eines Kondensatorbelags — lückenlos bedeckt. Dasselbe gilt auch noch für die aufzubringende dielektrische Kondensatorschichten in Bezug auf die an ihnen angrenzenden Metallschichten der Kondensatorbeläge.
Die Heizzone, in welche die beschichtete Folie nach der Tauch- oder Sprühanlage gelangt, dient der Aufgabe, den dort entstandenen Film zu trocknen und in ihm enthaltenen Kunststoffteilchen zu einer zusammenhängenden dichten Schien* zu festigen. Die Temperatur in einer Heizzone richtet sich demnach nach der Sinterbzw. Polymerisationstemperatur des angewandten Kunststoffes. Für Polytetrafluoräthylen sind dies 380 bis 400° C.
Die auf diese Weise präparierte Folie wird nun mindestens an der mit dem Kunststoffüberzug versehenen Seite metallisiert. Diese Metallisierung stellt dann eine Metallschicht eines Kondensatorbelags dar.
Zu diesem Zweck wird die Folie erneut von ihrer Rolle kontinuierlich abgewickelt und im Durchlaufverfahren durch eine evakuierte Bedampfungsanlage geführt, um nach dem Verlassen der Bedampfungsanla- so ge erneut zur Rolle aufgewickelt zu werden.
Das Bedampfen geschieht in an sich üblicher Weise. Dabei ist es zweckmäßig, wenn die Trägerfolie eine die Breite der herzustellenden Kondensatoren mehrfach übertreffende Breite besitzt
Die Metallisierung bzw. die Metallisierungsbahnen sollen jedoch zweckmäßig noch auf einen weiteren Punkt Rücksicht nehmen. Bei den aus der mit den dielektrischen und metallischen Schichten bedeckten Trägerfolie gewickelten Kondensator ist nämlich noch *" eine elektrische Kontaktierung der die Beläge bildenden metallischen Schichten erforderlich. Der Wickel enthält nun in allen Fällen die durchgehende Trägerfolie; die die Beläge bildenden Metallschichten sollen jedoch im Gegensatz zu der Trägerfolie und auch zu den übrigen ""■ aus isolierendem Materia! bestehenden Schichten nicht überall die Stirnflächen des Wickels erreichen. Vielmehr sollen die den einen Kondensatorbelag bildenden Metallschichten nur an der einen Stirnseite, die zum anderen Kondensatorbelag gehörende Metallschichten hingegen nur an der anderen — der erstgenannten Stirnseite gegenüberliegenden — Stirnseite bis zur Oberfläche des durch das Wickeln der kombinierten Folien entstandenen Körpers geführt sein. Das wird in bekannter Weise entweder dadurch erreicht, daß während des Bedampfungsvorganges zwischen den einzelnen Metallbahnen schmale Streifen durch Blenden metallfrei gehalten werden, so daß nach dem Schneiden in Einzelrollen die gewünschte Anordnung erhalten wird, oder daß man von einer durchgehenden Metallisierung ausgeht, die nachträglich mechanisch oder mit Hilfe eines Laserstrahls an den gewünschten Stellen entfernt wird.
Nach dem Aufbringen der den einen Kondensatorbelag bildenden Metallschicht wird diese mit der das eigentliche Kondensatordielektrikum bildenden Kunststoffschicht abgedeckt.
Bevorzugt wird hier einer der bereits genannten, für das Dielektrikum eines selbstheilenden Kondensators geeigneten Kunststoffe aufgebracht. Der Vorgang entspricht der Herstellung der bereits zwischen der Trägerfolie und den Metallschichten des einen Kondensatorbelags vorgesehenen isolierenden Zwischenschichten. Die Dicke des dielektrischen Filmes wird entsprechend der an den Kondensator zu legenden Betriebsspannung und/oder der gewünschten bezogenen Kapazität des Kondensators bestimmt.
Die das Kondensatordielektrikum bildende Kunststoffschicht wird zumeist so bemessen, daß nicht nur die vorher aufgebrachte Metallschicht, sondern auch die gesamte betreffende Seite der Trägerfolie lückenlos von dem das Kondensatordielektrikum bildenden Film bedeckt ist. Dabei ist festzustellen, daß die aus den obengenannten Kunststoffen bestehenden Schichten bis zu einer Stärke von mehreren μιτι transparent sind, so daß in den meisten Fällen die von der dielektrischen Schicht abgedeckten Metallschichten deutlich zu erkennen sind.
Es bereitet keine Schwierigkeiten, eine zweite Metallschicht zu der ersten so zu koordinieren, daß im fertigen Kondensator der zwischen diesen beiden Metallschichten befindliche Raum, der u. a. die Trägerfolie enthält, feldfrei bleibt. Wie die aus den noch zu beschreibenden Figuren ersichtlichen Aufbauten der kombinierten Folien zu erkennen geben, können auch mehr als zwei in verschiedenen Ebenen auf der Trägerfolie angeordnete Metallschichten vorgesehen sein.
Die nunmehr mit einer Metallisierungsbahn pro Ebene versehenen Folienbänder können nun in üblicher Weise zu dem eigentlichen Kondensator gewickelt werden. Neben einer Aufspulung zu einer dicht gewickelten zylindrischen Rolle ist auch ein Aufbau möglich, bei der das Folienband zick-zackförmig gefaltet zu einem quaderförmigen Kondensatorkörper führt Bei beiden vorgenannten Ausführungen ist aufgrund der besprochenen Anordnung der Metallschichten sowie durch Verwendung nicht metallisierter Decklagen erreicht, daß die Metallschichten nur an zwei einander gegenüberliegenden Stirnseiten des Kondensatorkörpers dessen Oberfläche erreichen, während alle übrigen Oberflächenteile metallfrei sind. Auf diese Stirnseiten wird dann je eine Metallschicht, vorzugsweise unter Verwendung des bekannten Schoopverfahrens, aufgebracht, insbesondere aufgespritzt, wobei in bekannter Weise eine einwandfreie Verbindung zu den an
die betreffende Stirnseite reichenden inneren Metallschichten des Kondensatorkörpers erzielt wird. Die auf je beiden Stirnseiten aufgebrachten Metallschichten stellen dann die elektrischen Anschlüsse zu jeweils einem Kondensatorbelag dar.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn man die schließlich erhaltenen bandförmigen Foliengebilde, wie sie z. B. in den Figuren dargestellt sind und die pro Metallisierungsebene nur eine Metallisierungsbahn aufweisen, auf einen zylindrischen, insbesondere rad- oder walzenför- ι ο migen Wickelkern zu einem ringförmigen Körper aufwickelt, dessen lichter Radius groß gegen die Abmessungen von herzustellenden Einzelkondensatoren ist Dieser ringförmige Körper wird dann noch auf dem Wickelkern an je einer Stirnseite mit einer Metallschicht, vorzugsweise unter Benutzung des Schoopverfahrens, versehen, getempert bei einer Temperatur von 200 bis 250° C und dann vom Wickelkern abgenommen und schließlich durch radiale Schnitte in einzelne Kondensatoren zersägt Dazu kann man z. B. eine Kreissäge mit der Größe der Einzelkondensatoren angemessenem Durchmesser des Sägeblattes verwenden.
Wegen der Glätte der zu wickelnden Foliengebilde und wegen deren äußerst geringer Gesamtstärke und damit verbundener äußerst geringer Biegesteifigkeit können sich beim Tempervorgang von der Waal'sche Kräfte zwischen den einzelnen beim Wickeln aufeinandertreffenden Lagen voll entfalten, so daß besondere Sicherungsmaßnahmen gegen unbeabsichtigtes Wideraufwickeln zumeist nicht erforderlich sind. Außerdem sichert die Metallisierung der Stirnflächen nicht nur die Kontaktierung der Kondensatorbeläge (bzw. auch die Zusammenfassung der einzelnen Metallschichten zu den Belägen), sondern unterstützt gleichzeitig auch den mechanischen Zusammenhang zwischen den einzelnen Lagen des Kondensators.
Die aus dem erwähnten ringförmigen Körper erhaltenen Schichtkondensatoren können nun ohne weiteres in gleicher Weise wie entsprechende Kondensatoren aus metallisierter Keramik in Schaltungen eingesetzt werden.
Die Erfindung wird an Hand der in den Figuren aufgezeigten Ausführungsbeispiele näher erläutert
Die Fig. 1 bis 4 zeigen Querschnitte durch die beim Wickeln bevorzugt anzuwendenden Folientypen. Für den Aufbau nach F i g. 1 und 2 benötigt man zum Wickeln je zwei Folienbahnen, während bei einem Aufbau nach F i g. 3 und 4 jeweils nur eine Folienbahn benötigt wird.
Wird mit zwei Folienbahnen gewickelt, dann ist es zweckmäßig, die beiden Folien im Querschnitt ca. um 0,1 mm gegeneinander zu versetzen, wie das in F i g. 1 und 2 angedeutet ist Bekanntlich wird dadurch die Kontaktierung durch das Schoopverfahren erleichtert
Es bedeutet in den F i g. 1 bis 4 Ziff. 1 die Trägerfolie (vorzugsweise aus Polyimid), Ziff. 2 die als Kondensatordielektrikum vorgesehenen (also im Kondensatorfeld angeordneten) Isolierschichten (vorzugsweise aus einem der genannten, als Dielektrikum für »selbstheilende Kondensatoren geeigneten Kunststoffe«), Ziff. 3 die den einen Kondensatorbelag bildenden Metallschichten und Ziff. 4 die den anderen Kondensatorbelag bildenden Metallschichten, Ziff. 5 isolierende Zwischenschichten, die unmittelbar auf der Trägerfolie 1 angeordnet sind und ihrerseits jeweils eine zu einem Kondensatorbelag gehörende Metallschicht tragen, und Ziff. 6 Andeutung der Umrißlinien der an den Stirnflächen des gewickelten Körpers anzubringenden, die weitere Kontaktierung übernehmenden Metallschichten. In den F i g. 1 und 2 sind die beiden aufeinanderzulegenden Folien mit zu großem Abstand dargestellt, was der Deutlichkeit halber geschehen ist. Sie müssen natürlich unmittelbar aufeinandergelegt gewickelt werden.
In den F i g. 1 und 2 sind die Zwischenschichten 5, die eine nachteilige Einwirkung eines für die Regenerierung des Kondensators ungünstigenden Materials der Trägerfolie auf die bei einem Durchschlag sich bildenden Regenerierhöfe verhindern, auf beiden Seiten der Trägerfolie angeordnet Da es für einen selbstheilenden Durchschlag genügt wenn mindestens einer der beiden bestehenden Regenerierhöfe hoch isolierend ist, läßt sich auch ein Aufbau ähnlich F i g. 1 und 2 verwirklichen, bei dem die Zwischenschicht 5 nur an jeweils einer Seite der Trägerfolie vorhanden ist, die eine der beiden Metallschichten eines Belags sich also direkt auf der Trägerfolie befindet.
Die Stirnkontaktierung erfolgt in bekannter Weise durch Aufspritzen flüssigen Metalls auf die Stirnseiten der Wickel, an denen jeweils die zu dem einen bzw. zu dem anderen Belag gehörende Metallschichten 3,4 die Oberflächen des Körpers erreichen. Die aufgespritzten Metalltröpfchen müssen dabei gegebenenfalls die Dielektrikumsschichten 2 etwas durchdringen, was aufgrund ihrer kinetischen Energie und ihrer Temperatur ohne weiteres möglich ist Gegebenenfalls kann man aber auch dafür sorgen, daß jeweils die zu kontaktierenden Randzonen der Metallschichten eines Belags nicht völlig von den Dielektrikumsschichten bedeckt sind. Dies wird entweder dadurch erreicht, daß man beim Überziehen der das Kondensatordielektrikum bildenden Polytetrafluoräthylen-Dispersion oder einer Silikonlacklösung die zu kontaktierenden Stellen nicht bedeckt oder daß der sich aus der Dispersion bildende Niederschlag vor dem Sintern im Bereich der Randzonen, beispielsweise durch Bürsten, entfernt wird.
Hinsichtlich des Zerschneiden der gewickelten oder gestapelten, gegebenenfalls aus mehreren Teilfolien zusammengesetzten Körpers zu Einzelkondensatoren ist noch zu bemerken, daß auch beim Durchschneiden der Metallschichten keine leitende Verbindung an der Schnittfläche zwischen den einzelnen Metallschichten entsteht falls die Schnittgeschwindigkeit nicht zu langsam wird. So wurde beobachtet daß bei Verwendung einer rotierenden Säge als Schneidwerkzeug eine einwandfreie Isolation auf jeden Fall gewahrt bleibt
Trotz der Anwesenheit der feldfreien Trägerfolie 1 lassen sich mit den an Hand der Figuren dargestellten Aufbauten hohe spezifische Kapazitäten erzielen, wie der folgende Vergleich zeigt:
Es bereitet keine Schwierigkeiten, Kombinationen mit Trägerfolien 1 und Zwischenschichten 5 der in den Figuren dargestellten Art und einer Gesamtdicke von 7 um bei Verwendung der in der Anmeldung genannten dielektrischen Materialien zu erzeugen, während das eigentliche Kondensatordielektrikum 2 ohne weiteres mit einer Schichtdicke von 1 um und weniger herstellbar ist Ein Aufbau nach F i g. 2 führt zu der gleichen auf die Flächeneinheit bezogene Kapazität, wie man sie bei einem Kondensator erhalten würde, der aus metallisierter Polytetrafluoräthylenfolie mit einer Dicke von 2fi um gewickelt wurde. Allerdings würde man bei der Realisierung des Vergleichsfalls auf die oben angegebenen Schwierigkeiten stoßen.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen 809586/147

Claims (13)

Patentansprüche:
1. Elektrischer Kondensator, insbesondere Wikkel- oder Stapelkondensator, bestehend aus aufgewickelten oder gestapelten Lagen einer im feldfreien Raum befindlichen Trägerfolie aus isolierendem Material, aus dünnen das Dielektrikum bildenden Kunststoffschichten mit guten Regeneriereigenschaften sowie aus dünnen Metallschichten der Beläge, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerfolie (1) aus einem Material besteht, das einen größeren Elastizitätsmodul aufweist als das Dielektrikumsmaterial, daß sowohl die Trägerfolie (1) als auch das Dielektrikum (2) aus einem hochtemperaturbeständigen Material bestehen und daß jeweils im feldfreien Raum zwischen den Metallschichten (3,4) eines Belags und der Trägerfolie (1) mindestens an einer Seite der Trägerfolie (1) eine Zwischenschicht
(5) aus einem hochtemperaturbeständigen Material mit guten Regeneriereigenschaften angeordnet ist
2. Kondensator nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Kondensatordielektrikum (2) und die Zwischenschicht (5) aus demselben Material bestehen.
3. Kondensator nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Kondensatordielektrikum (2) und die Zwischenschicht (5) aus Polytetrafluoräthylen oder dessen Copolymeren mit Hexafluorpropylen oder Äthylen oder Silikonlack bzw. Silikonharz bestehen.
4. Kondensator nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerfolie (1) aus Polyimid oder einem Mischpolymerisat aus Polyimid und Polyamid besteht.
5. Kondensator nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der zwischen der Trägerfolie (1) und der Metallschicht (3, 4) eines Bslags angeordneten Zwischenschicht (5) auf etwa 1 μπι eingestellt ist.
6. Kondensator nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die die Beläge bildenden Metallschichten (3, 4) eine Dicke von weniger als 0,1 μπι besitzen und aus Zink oder Aluminium bestehen.
7. Kondensator nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß an der einen Stirnseite des aus Trägerfolie (1), Kondensatordielektrikum (2) und Metallschichten (3, 4) der Kondensatorbeläge zusammengesetzten, insbesondere gewickelten oder gestapelten Konden- so satorblocks nur die den einen Kondensatorbelag bildenden Metallschichten (3) bis an die Oberfläche geführt sind, während an der gegenüberliegenden Stirnseite nur die den anderen Belag bildenden Metallschichten (4) die Oberfläche des Blockes erreichen.
8. Kondensator nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß je eine auf je eine der betreffenden Stirnseiten beschränkte Metallisierung
(6) die zu je einem Kondensatorbelag gehörenden wi Metallschichten (3 bzw. 4) zusammenfassen.
9. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kondensators nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß auf mindestens einer Seite einer hochtemperaturbestän- »"> digen dünnen Trägerfolie (1) mit hohem Elastizitätsmodul, z. B. Polyimid oder ein Mischpolymerisat aus Polyimid und Polyamid; eine Zwischenschicht (5) aus einem hochtemperaturbeständigem Material mit guten Regeneriereigenschaften aufgebracht wird, daß anschließend auf beiden Seiten dünne Metallschichten (3,4) der Beläge und auf diesen dünnen als Kondensatordieiektrikum dienende Kunststoffschichten (2) aus einem hochtemperaturbeständigen Material mit guten Regeneriereigenschaften aufgebracht werden, wobei vorzugsweise dasselbe Material für die Zwischenschicht (5) und das Kondensatordielektrikum (2), z. B. Polytetrafluoräthylen oder dessen Copolymere oder Silikonlack bzw. Silikonharz, verwendet wird.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufbringen der Metallschichten (3, 4) durch Bedampfen unter Vakuum, insbesondere nach dem Durchlaufverfahren, vorgenommen wird.
11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Herstellung der das Kondensatordielektrikum (2) und der die zwischen einer Metallschicht (3, 4) und der Trägerfolie (1) angeordneten Zwischenschicht (5) bildenden Schichten durch Besprühen oder Eintauchen mit in einer Flüssigkeit dispergierten Kunststoffteilchen vorgenommen wird und daß der hierdurch erhaltene Film unter Erhitzung getrocknet und verfestigt wird.
12. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Herstellung der das Kondensatordielektrikum (2) und der die zwischen einer Metallschicht (3, 4) und der Trägerfolie (1) angeordneten Zwischenschicht (5) bildenden Schichten durch Lackieren mit einem Lack vorgenommen wird und daß der hierdurch erhaltene Film unter Erhitzen getrocknet und verfestigt wird.
13. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 9 bis 12. dadurch gekennzeichnet, daß die mit den metallischen und dielektrischen Schichten (2, 3, 4, 5) bedeckte Trägerfolie (1) auf einen zylindrischen, insbesondere walzen- oder radförmigen Wickelkern zu einem dichten Stapel gewickelt und dieser durch senkrecht zur Erstreckung der Schichten geführte Schnitte in einzelne Schichtkondensatoren aufgeteilt wird, daß dabei als Zerschneidemittel eine rotierende Säge verwendet wird und daß die erhaltenen Kondensatorblöcke zur Kontaktierung der die Beläge bildenden Metallschichten (3, 4) an zwei gegenüberliegenden, jeweils die Metallschichten eines Belags freiliegend aufweisenden Stirnseiten mit Metallisierungen (6) versehen werden.
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