JPH0618150B2 - 巻回型フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents
巻回型フィルムコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH0618150B2 JPH0618150B2 JP62322468A JP32246887A JPH0618150B2 JP H0618150 B2 JPH0618150 B2 JP H0618150B2 JP 62322468 A JP62322468 A JP 62322468A JP 32246887 A JP32246887 A JP 32246887A JP H0618150 B2 JPH0618150 B2 JP H0618150B2
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- JP
- Japan
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- impregnating agent
- film
- metallized film
- film capacitor
- wound
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、含浸剤の付与工程が改良された巻回型のフィ
ルムコンデンサの製造方法に関する。
ルムコンデンサの製造方法に関する。
従来より、紙やプラスチックフィルム（フィルムなる表
現には紙よりなるものも含むものとする）にＡｌ等の金
属を蒸着して得た金属化フィルムを巻回することにより
得られた巻回体を利用したコンデンサが知られている。
この種の巻回型フィルムコンデンサでは、絶縁性や機械
的強度を高めるために、巻回体中に樹脂などの含浸剤が
含浸されているのが常である。
現には紙よりなるものも含むものとする）にＡｌ等の金
属を蒸着して得た金属化フィルムを巻回することにより
得られた巻回体を利用したコンデンサが知られている。
この種の巻回型フィルムコンデンサでは、絶縁性や機械
的強度を高めるために、巻回体中に樹脂などの含浸剤が
含浸されているのが常である。
従来、含浸剤の付与に際しては、第２図に示すように、
金属化フィルム１をロール２，３を利用して送りつつ、
容器４中に貯溜された含浸剤５に塗布用ロール６を浸漬
しつつ回転させることにより金属化フィルム１に含浸剤
５を塗布し、含浸剤５が塗布された状態で金属化フィル
ム１を巻回していた。
金属化フィルム１をロール２，３を利用して送りつつ、
容器４中に貯溜された含浸剤５に塗布用ロール６を浸漬
しつつ回転させることにより金属化フィルム１に含浸剤
５を塗布し、含浸剤５が塗布された状態で金属化フィル
ム１を巻回していた。
得られた巻回体の両端面には取り出し用電極が溶射等に
より形成される。そして外装時等の加熱により、上記し
た含浸剤がさらに巻回体中に均一に含浸される。
より形成される。そして外装時等の加熱により、上記し
た含浸剤がさらに巻回体中に均一に含浸される。
しかしながら、上記のようにして得られた構造では、金
属化フィルム１の一面に含浸剤５を塗布用ロール６によ
り塗布していくものであるため、該含浸剤５の厚みを十
分に薄くすることが困難であった。特に金属化フィルム
１のベースがプラスチックフィルムで構成されている場
合には含浸剤５とのなじみが十分でないため、均一に含
浸剤５を付着させるには、ある程度厚く塗布しなければ
ならなかった。
属化フィルム１の一面に含浸剤５を塗布用ロール６によ
り塗布していくものであるため、該含浸剤５の厚みを十
分に薄くすることが困難であった。特に金属化フィルム
１のベースがプラスチックフィルムで構成されている場
合には含浸剤５とのなじみが十分でないため、均一に含
浸剤５を付着させるには、ある程度厚く塗布しなければ
ならなかった。
その結果、含浸剤の塗布厚みが厚くなるため、各フィル
ム間の密着性が低下し、フィルムの幅方向においてフィ
ルム同士がずれ易くなるため、得られたフィルムコンデ
ンサの端面が竹の子状となり、外形不良品が発生しがち
であった。加えて、含浸剤の塗布厚みが厚くなると、含
浸剤の膜厚が不均一となりがちであり、フィルム表面が
波打つことがあった。そのため、電極面に突出した部分
が生じ、該突出した部分における電界集中により耐圧が
低下することがあった。
ム間の密着性が低下し、フィルムの幅方向においてフィ
ルム同士がずれ易くなるため、得られたフィルムコンデ
ンサの端面が竹の子状となり、外形不良品が発生しがち
であった。加えて、含浸剤の塗布厚みが厚くなると、含
浸剤の膜厚が不均一となりがちであり、フィルム表面が
波打つことがあった。そのため、電極面に突出した部分
が生じ、該突出した部分における電界集中により耐圧が
低下することがあった。
また、ロール２，３，６を用いて金属化フィルム１を送
りつつ含浸剤５を塗布するものであるため、塗布工程の
高速化を図ることも困難であった。
りつつ含浸剤５を塗布するものであるため、塗布工程の
高速化を図ることも困難であった。
よって、本発明の目的は、含浸剤を薄くかつ均一に、さ
らにより高速で付与し得る工程を備えた巻回型のフィル
ムコンデンサの製造方法を提供することにある。
らにより高速で付与し得る工程を備えた巻回型のフィル
ムコンデンサの製造方法を提供することにある。
本発明は、含浸剤が付与された長尺状金属化フィルムを
巻回して得られた巻回体を含むフィルムコンデンサンの
製造方法において、前記含浸剤を、前記金属化フィルム
に蒸着することにより、含浸剤が付与された長尺状金属
化フィルムを得ることを特徴とする巻回型フィルムコン
デンサの製造方法である。
巻回して得られた巻回体を含むフィルムコンデンサンの
製造方法において、前記含浸剤を、前記金属化フィルム
に蒸着することにより、含浸剤が付与された長尺状金属
化フィルムを得ることを特徴とする巻回型フィルムコン
デンサの製造方法である。
含浸剤が蒸気の状態で金属化フィルムに付着されて付与
されるため、金属化フィルムの送り速度を一定にすれば
含浸剤は均一に塗布される。また、含浸剤雰囲気の濃度
等を制御すれば、付着厚みを容易にコントロールでき、
より薄く塗布することができる。
されるため、金属化フィルムの送り速度を一定にすれば
含浸剤は均一に塗布される。また、含浸剤雰囲気の濃度
等を制御すれば、付着厚みを容易にコントロールでき、
より薄く塗布することができる。
第１図は、本発明の一実施例において金属化フィルムに
含浸剤を付与する工程を説明するための略図的正面図で
ある。金属化フィルム１１は、送りロール１２，１３で
図示の矢印方向に送られる。送りロール１２，１３間に
は、真空容器１４が配置されている。真空容器１４内に
は、図示しない加熱手段により加熱されて蒸気となった
含浸剤１５が充満されている。この含浸剤１５の蒸気が
金属化フィルム１１に付着され、すなわち含浸剤が付着
され、送りロール１３により送られ、しかる後巻回され
て巻回体が得られる。得られた巻回体の端面に容量取り
出し用電極が溶射あるいはメッキ等の周知の方法により
形成される。そして外装時等の加熱により含浸剤が巻回
体内にさらに均一に充填される。得られた巻回型フィル
ムコンデンサ１６の略図的断面図を第３図に示す。
含浸剤を付与する工程を説明するための略図的正面図で
ある。金属化フィルム１１は、送りロール１２，１３で
図示の矢印方向に送られる。送りロール１２，１３間に
は、真空容器１４が配置されている。真空容器１４内に
は、図示しない加熱手段により加熱されて蒸気となった
含浸剤１５が充満されている。この含浸剤１５の蒸気が
金属化フィルム１１に付着され、すなわち含浸剤が付着
され、送りロール１３により送られ、しかる後巻回され
て巻回体が得られる。得られた巻回体の端面に容量取り
出し用電極が溶射あるいはメッキ等の周知の方法により
形成される。そして外装時等の加熱により含浸剤が巻回
体内にさらに均一に充填される。得られた巻回型フィル
ムコンデンサ１６の略図的断面図を第３図に示す。
本実施例の特徴は含浸剤１５が金属化フィルム１１に蒸
着されて付与されることにある。従って、金属フィルム
のベースとして液体状の含浸剤とはなじみ難いプラスチ
ックフィルムを用いた場合であっても、含浸剤を金属化
フィルム１１に均一にかつ薄く付着させることが容易と
なる。
着されて付与されることにある。従って、金属フィルム
のベースとして液体状の含浸剤とはなじみ難いプラスチ
ックフィルムを用いた場合であっても、含浸剤を金属化
フィルム１１に均一にかつ薄く付着させることが容易と
なる。
もっとも、スチロールやポリエチレンテレフタレートの
ようなプラスチックからなるフィルムの他、紙のような
ベース部材を用いて金属化フィルム１１を構成し得るこ
とは言うまでもない。
ようなプラスチックからなるフィルムの他、紙のような
ベース部材を用いて金属化フィルム１１を構成し得るこ
とは言うまでもない。
また、含浸剤としては、エポキシ樹脂やシリコン樹脂な
どの任意のものを用いことが可能である。
どの任意のものを用いことが可能である。
さらに、含浸剤１５を蒸着させる手段についても、上記
のように加熱に限らず、任意の気化方法を用いることが
できる。
のように加熱に限らず、任意の気化方法を用いることが
できる。
本発明によれば、含浸剤が金属化フィルムに蒸着されて
付与されるので、液体状の含浸剤をロールにより転写す
る従来例に比べて、含浸剤を金属化フィルムに薄くかつ
均一に付与することが可能となるとともに、塗布工程の
高速化も容易に図り得る。含浸剤の金属化フィルムへの
塗布厚みは１μｍ以下であることが理想とされている
が、従来例ではプラスチックフィルムをベースとする金
属化フィルムの場合には１μｍ以下の厚みに塗布するこ
とが困難であったのに対し、本発明の製造方法ではベー
スの材質を問わず１μｍ以下の厚みに含浸剤を塗布する
ことが可能となる。従って、巻回されたフィルムコンデ
ンサの端面が竹の子状となり難いため、外形不良品の発
生を低減することができる。また、フィルム表面におけ
る波打ち現象の発生を防止し得るので、波打ち現象によ
り生じる電極突出部分における電界集中に起因する耐圧
の低下も防止することが可能となる。
付与されるので、液体状の含浸剤をロールにより転写す
る従来例に比べて、含浸剤を金属化フィルムに薄くかつ
均一に付与することが可能となるとともに、塗布工程の
高速化も容易に図り得る。含浸剤の金属化フィルムへの
塗布厚みは１μｍ以下であることが理想とされている
が、従来例ではプラスチックフィルムをベースとする金
属化フィルムの場合には１μｍ以下の厚みに塗布するこ
とが困難であったのに対し、本発明の製造方法ではベー
スの材質を問わず１μｍ以下の厚みに含浸剤を塗布する
ことが可能となる。従って、巻回されたフィルムコンデ
ンサの端面が竹の子状となり難いため、外形不良品の発
生を低減することができる。また、フィルム表面におけ
る波打ち現象の発生を防止し得るので、波打ち現象によ
り生じる電極突出部分における電界集中に起因する耐圧
の低下も防止することが可能となる。
第１図は本発明の一実施例において含浸剤を付与する工
程を示す略図的断面図、第２図は従来例を得る工程を説
明するための略図的断面図、第３図は本発明の一実施例
により得られた巻回型フィルムコンデンサの略図的断面
図である。 図において、１１は金属化フィルム、１５は含浸剤、１
６は巻回型フィルムコンデンサを示す。
程を示す略図的断面図、第２図は従来例を得る工程を説
明するための略図的断面図、第３図は本発明の一実施例
により得られた巻回型フィルムコンデンサの略図的断面
図である。 図において、１１は金属化フィルム、１５は含浸剤、１
６は巻回型フィルムコンデンサを示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 覚 京都府長岡京市天神２丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 笠次 徹 京都府長岡京市天神２丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (1)
- 【請求項１】含浸剤が付与された長尺状金属化フィルム
を巻回して得られた巻回体を含むフィルムコンデンサの
製造方法において、前記含浸剤を、前記金属化フィルム
に蒸着することにより、含浸剤が付与された長尺状金属
化フィルムを得ることを特徴とする巻回型フィルムコン
デンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62322468A JPH0618150B2 (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | 巻回型フィルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62322468A JPH0618150B2 (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | 巻回型フィルムコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01162316A JPH01162316A (ja) | 1989-06-26 |
| JPH0618150B2 true JPH0618150B2 (ja) | 1994-03-09 |
Family
ID=18143981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62322468A Expired - Lifetime JPH0618150B2 (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | 巻回型フィルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0618150B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4819988B2 (ja) * | 2000-07-14 | 2011-11-24 | オリンパス株式会社 | 顕微鏡システム、顕微鏡システムの動作制御方法および動作制御プログラムを記録した記録媒体 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59227115A (ja) * | 1983-06-08 | 1984-12-20 | 東洋メタライジング株式会社 | 交流用金属蒸着フイルムコンデンサ |
| JPS62130503A (ja) * | 1985-11-30 | 1987-06-12 | 本州製紙株式会社 | メタライズドコンデンサ用の亜鉛蒸着基材ならびにその製造法 |
-
1987
- 1987-12-18 JP JP62322468A patent/JPH0618150B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59227115A (ja) * | 1983-06-08 | 1984-12-20 | 東洋メタライジング株式会社 | 交流用金属蒸着フイルムコンデンサ |
| JPS62130503A (ja) * | 1985-11-30 | 1987-06-12 | 本州製紙株式会社 | メタライズドコンデンサ用の亜鉛蒸着基材ならびにその製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01162316A (ja) | 1989-06-26 |
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