KR870004156A - 동합금 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

내용 없음

Description

동합금 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (23)

  1. 0.01 내지 1.0 중량%의 Cr, 0.01 내지 8중량%의 Sn과, 0.001 내지 5중량 %의 Zn, 0.001내지 0.5중량%의 Mn 및 0.001 내지 0.2 중량%의 Mg중 1종 이상을 0.001 내지 5중량% 함유하고, 잔부로서 Cu와 0.005중량% 이하의 O2를 포함하는 것을 특징으로 하는 동합금.
  2. 제 1 항에 있어서, Cr함유량은 0.05 내지 0.5중량%인 것을 특징으로 하는 동합금.
  3. 제 1 항에 있어서, Cr과 Sn 함유량은 각각 0.15 내지 0.4중량% 과 0.05 내지 4중량%인 것을 특징으로 하는 동합금.
  4. 제 1 항에 있어서, P함유량은 0.02중량% 이하인 것을 특징으로 하는 동합금.
  5. 제 1 항에 있어서, O2함유량은 0.0025중량% 이하인 것을 특징으로 하는 동합금.
  6. 제 3 항에 있어서, Sn함유량은 0.05내지 0.5중량% 이하인 것을 특징으로 하는 동합금.
  7. 제 4 항에 있어서, P함유량은 0.0001 내지 0.001% 중량인 것을 특징으로 하는 동합금.
  8. 제 1 항에 있어서, S함유량은 0.001 중량 이하인 것을 특징으로 하는 동합금.
  9. 제 1 항에 있어서, 5μ이하의 석출물 또는 기체물질을 103/mm2이하인 것을 특징으로 하는 동합금.
  10. 제 1 항에 있어서, 하기 그룹에서 선택한 원소중 1종 이상을 0.5 중량%이하로 함유하는 것을 특징으로 하는 동합금.
    Ag0.2중량% Ni0.5중량%
    Be0.1 ″% Si0.2 ″%
    Ca0.1 ″% Ti0.1 ″%
    Cd0.2 ″% Zr0.2 ″%
    B0.1 ″% Ge0.1 ″%
    Al0.2 ″% Pb0.05 ″%
    Y0.1 ″% V0.05 ″%
    RE0.1 ″% Nb0.05 ″%
    In0.1 ″% Ta0.1 ″%
    Tl0.1 ″% Sb0.5 ″%
    Fe0.2 ″% As0.1 ″%
    Co0.5 ″% Te0.1 ″%
  11. 제 1 항에 있어서, 0.05 내지 0.4 중량%의 Cr, 0.5 내지 6중량%의 Sn과, 0.01 내지 1 중량%의 Zn, 0.01 내지 0.2 중량%의 Mn 및 0.005 내지 0.1 중량%의 Mg중 1종 이상을 0.005 내지 1중량% 함유하고, P는 0.0001 내지 0.005중량%, O2는 0.0025중량%이하, 그리고 S는 0.001중량% 이하 포함하는 것을 특징으로 하는 동합금.
  12. 제11항에 있어서, Sn 함유량은 0.05 내지 3중량%인 것을 특징으로 하는 동합금.
  13. 제11항에 있어서, Sn 함유량은 0.05 내지 0.5중량%인 것을 특징으로 하는 동합금.
  14. 제10항에 있어서, Ni 함유량은 0.05 내지 0.5중량%인 것을 특징으로 하는 동합금.
  15. 0.01 내지 1중량%의 Cr, 0.01 내지 8중량%의 Sn과, 0.001 내지 5중량 %의 Zn, 0.01내지 0.5중량%의 Mn 및 0.001 내지 0.2 중량%의 Mg중 1종 이상 0.001 내지 5중량% 그리고 0.2중량%이하의 Ag, 0.1중량% 이하의 Be, 0.1중량% 이하의 Ca, 0.2중량%이하의 Cd, 0.1중량% 이하의 B, 0.2중량% 이하의 Al, 0.1중량% 이하의 Y, 0.1중량% 이하의 RE, 0.1중량% 이하의 In, 0.1중량% 이하의 Tl, 0.2중량% 이하의 Fe, 0.5중량% 이하의 Co, 0.5중량% 이하의 Ni, 0.2중량% 이하의 Si, 0.1중량% 이하의 Ti, 0.2중량% 이하의 Zr, 0.1중량% 이하의 Ge, 0.05중량% 이하의 Pb, 0.05중량% 이하의 V, 0.05중량% 이하의 Nb, 0.1중량% 이하의 Ta, 0.5중량% 이하의 Sb, 0.1중량% 이하의 As 및 0.1중량% 이하의 Te로 구성되는 그룹에서 선택한 원소중 1종 이상을 0.5 중량%이하 함유하고, O2는 0.005중량%이하 포함하는 동합금을 800 내지 950℃에서 열간가공 또는 열처리한 다음, 800 내지 400℃의 온도 영역을 20분내에 통과시켜 냉각시키고, 계속해서 냉간 가공을 행한 후 400 내지 650℃에서 1분 이상 열처리하는 것을 특징으로 하는 동합금 제조방법.
  16. 제15항에 있어서, 850 내지 950℃에서 열간가공 또는 열처리한 다음, 30% 냉간 가공을 행하고, 400 내지 550℃에서 5분 이상 열처리 하는 것을 특징으로 하는 동합금 제조방법.
  17. 제 1 항에 따른 조성을 갖는 전기기기용 또는 전자기기용 합금재료.
  18. 제 3 항에 따른 조성을 갖는 반도체용 리이드 재료.
  19. 제 6 항에 따른 조성을 갖는 반도체용 리이드 재료.
  20. 제 9 항에 따른 조성을 갖는 반도체용 리이드 재료.
  21. 제12항에 따른 조성을 갖는 반도체용 리이드 재료.
  22. 제13항에 따른 조성을 갖는 반도체용 리이드 재료.
  23. 제 3 항에 따른 조성을 갖는 합금을 제12항에 따른 방법으로 처리하여 얻은 반도체용 리이드 재료.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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