KR860007727A - 센서장치 및 그 제조방법과 제조장치 - Google Patents

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KR860007727A
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도시히꼬 미나미
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쏘니 가부시기가이샤
오오가 노리오
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Abstract

내용 없음

Description

센서장치 및 그 제조방법과 제조장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도 내지 제 5 도는 본원 발명의 제 1 내지 제 3 발명을 나타내고 있으며,
제 1 도는 자시센서장치의 사시도.
제 2 도는 자기센서장치의 소자의 확대평면도.
제 3 도는 자기센서장치의 배면의 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
(11) : 자기센서장치, (12) : 소자 (13a)~(13d) : 리이드, (14a)~(14d) : 감자부, (16) : 절연재료, (17a)~(17d) : 와이어, (22) : 윗형, (22a) : 볼록한 부분, (22b) : 오목한 부분, (23) : 아래형 (23a) : 볼록한 부분, (25) : 캐비티

Claims (3)

  1. 센서부를 갖는 소자와, 이 소자가 부착되어 있는 리이드프 레임과, 상기 소자와 상기 리이드프 레임을 본딩(bonding)하고 있는 와이어와, 최소한 상기 와이어를 매봉(埋封)하도록 성형되어 있는 절연재료를 각기구비한 센서장치.
  2. 센서부를 갖는 소자를 리이드프 레임상에 부착하는 공정과, 상기 소자와 상기 리이드프 레임을 와이어로 본딩하는 공정과, 상기 소자를 수용한 상태에서 최소한 상기 센서부에 밀접해서 상기 소자를 둘러싸며 또한 최소한 상기 와이어를 포함하는 캐비티(Cavity)를 형성하도록 쌍을 이루는 제 1 및 제 2 의 형(型)을 공정시켜 상기 리이드프 레임을 협지하는 공정과, 고정시킨 상기 제 1 및 제 2 의 형 안에 절연 재료를 주입해서 성형하는 공정을 각기 구비하며, 최소한 상기 센서부를 노출시키고 또한 최소한 상기 와이어를 상기 절연재료에 의해 매봉하도록 한 센서장치의 제조방법.
  3. 센서부를 갖는 동시에 리이드 프레임상에 부착되어 있으며 또한 이 리드프레임과 와이어로 본딩되어 있는 소자를 수용하도록 쌍을 이루어 고정되는 제 1 및 제 2 의 형을 가지고 있으며, 상기 제 1 의 형은 이 제 1 의 형에 의해 최소한 상기 센서부가 밀접되어 덮이도록 상기 소자를 둘러싸서 상기 리이드 프레임을 누르는 볼록한 부분과 최소한 상기 와이어를 포함하는 캐비티를 형성하는 오목한 부분을 가지고 있으며, 상기제2의 형은 최소한 상기 볼록한 부분과 대략 대향할 수 있는 볼록한 부분을 가지고 있으며, 상기 제 1및제 2 의 형의 각각의 상기 볼록한 부분으로 상기 리이드프 레임을 협지한 상태에서 이들 제 1 및 제 2 의 형안에 절연재료를 주입하여 성형함으로써, 최소한 상기 센서부를 노출시키며 또한 최소한 상기 와이어를 상기 절연재료로 매봉하도록 한 센서장치의 제조장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019860002255A 1985-03-30 1986-03-26 센서장치 및 그 제조방법과 제조장치 KR940008559B1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980050061A (ko) * 1996-12-20 1998-09-15 황인길 반도체 패키지의 구조 및 제조방법

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JPS55159678A (en) * 1979-05-31 1980-12-11 Toshiba Corp Solidstate image sensor
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