KR19980050061A

KR19980050061A - 반도체 패키지의 구조 및 제조방법

Info

Publication number: KR19980050061A
Application number: KR1019960068820A
Authority: KR
Inventors: 윤주훈
Original assignee: 황인길; 아남산업 주식회사
Priority date: 1996-12-20
Filing date: 1996-12-20
Publication date: 1998-09-15

Abstract

본 발명은 반도체 패키지의 구조 및 제조방법에 관한 것으로, 종래의 반도체 패키지는 마더보드에 실장되어 회로 동작시에 고장이 발생되었을 경우 이를 찾지 못하여 마더보드 전체를 교환하여야 되는 문제점이 있었던 바, 본 발명은 반도체 패키지의 내부에 발광다이오드를 내장하여 반도체 패키지의 정상적인 회로 동작시에는 상기 발광다이오드가 발광되어 반도체 패키지의 정상적인 회로 동작을 확인함으로서 실용성을 향상시킬 수 있는 것이다.

Description

반도체 패키지의 구조 및 제조방법

본 발명은 반도체 패키지의 구조 및 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 내부에 발광다이오드(LED ; Light Emission Diode)를 내장하여 반도체 패키지의 정상적인 회로 동작시에는 상기의 발광다이오드가 발광되어 반도체 패키지의 정상적인 회로 동작을 확인함으로서 신뢰성을 향상시키도록 된 반도체 패키지의 구조 및 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 패키지의 구성은 도1에 도시된 바와 같이 전자회로가 직접 되어 있는 반도체칩(1)과, 상기 반도체칩(1)의 신호를 외부로 전달하는 리드(2)와, 상기의 리드(2)와 반도체칩(1)의 신호를 연결해주는 와이어(3)와, 상기 반도체칩(1) 회로동작시 발생되는 열을 외부로 방출하도록 반도체칩(1)의 저면에 부착된 히트싱크(5)와, 상기 반도체칩(1)과 그 외의 구성 부품들을 외부로 부터 보호하기 위하여 몰딩된 봉지재(4)로 이루어지는 것이다.

이러한 반도체 패키지는 마더보드에 다수개 실장되어 회로동작을 하는 것으로, 반도체 패키지의 불량으로 인하여 예를 들면, 반도체칩(1)의 불량이나 와이어(3)의 단락 등으로 인한 반도체 패키지에 이상이 생기면 제 기능을 발휘하지 못하여 고장을 초래하는 것이다.

이와같이 고장이 발생되면 종래에는 마더보드에 실장된 다수개의 반도체 패키지 중에서 어느 반도체 패키지가 고장인지를 알 수 없음으로서 마더보드 전체를 교체하였음으로 낭비가 심하고, 신뢰성을 저하시키는 등의 문제점이 있었던 것이다.

본 발명의 목적은 이와같은 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 반도체 패키지의 내부에 발광다이오드를 내장하여 반도체 패키지가 정상적으로 회로동작을 하면 상기의 발광다이오드가 발광되어 정상적인 반도체 패키지의 회로 동작을 확인할 수 있도록 함으로서 마더보드에 실장된 다수개의 반도체 패키지 중에서 고장인 반도체 패키지가 발생되어도 이를 간단하게 찾아내어 교체함으로서 정비를 용이하게 하여 신뢰성을 향상시키도록 된 반도체 패키지의 구조 및 제조방법을 제공함에 있다.

도 1은 일반적인 반도체 패키지의 구조를 나타낸 단면도

도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 구조를 나타낸 단면도

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지의 구조를 나타낸 단면도

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

10 : 반도체칩, 20 : 리드, 30 : 와이어, 40 : 봉지재, 50 : 히트싱크, 60 : 테이프, 70 : 발광다이오드

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 구성을 나타낸 단면도로서, 그 구조는 전자회로가 집적되어 있는 반도체칩(10)과, 상기 반도체칩(10)의 신호를 외부로 전달하는 리드(20)와, 상기의 리드(20)와 반도체칩(10)의 신호를 연결해주는 와이어(30)와, 상기 반도체칩(10)의 회로동작시 발생되는 열을 외부로 방출하도록 반도체칩(10)의 저면에 부착된 히트싱크(50)와, 상기 반도체칩(10)과 그 외의 구성 부품들을 외부로 부터 보호하기 위하여 몰딩된 봉지재(40)를 포함하며, 상기 반도체칩(10)의 상면에 부착되고, 회로가 형성되어 반도체칩(10)의 신호와 와이어(31)로 본딩된 테이프(60)와, 상기 테이프(60)의 상면에 실장되어 반도체칩(10)의 정상적인 회로 동작시에 발광되는 발광다이오드(70)로 이루어진 것을 특징으로 한다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지의 구조를 나타낸 것으로서, 본 발명의 구성과 동일하나, 상기의 발광다이오드(70)를 끼웠다 뺄 수 있는 소켓(61)을 상기 반도체칩(10)의 상면에 부착된 테이프(60)에 부착하여서 된 것이다.

이와같이 구성된 본 발명의 반도체 패키지는 마더보드에 다수개 실장되어 회로동작을 하는 것으로, 이때 반도체 패키지가 정상적인 회로동작을 하면 상기의 발광다이오드(70)는 발광되므로 반도체 패키지의 정상적인 회로 동작을 확인할 수 있는 것이고, 반도체 패키지가 정상적으로 동작되지 않으면 상기의 발광다이오드(70)는 발광되지 않음으로서 마더보드에 실장된 다수개의 반도체 패키지 중에서 고장인 반도체 패키지를 쉽게 찾아 교체할 수 있음으로서 신뢰성을 향상시킬 수 있는 것이다.

이와같이 구성된 본 발명의 반도체 패키지의 제조공정은 크게 웨이퍼의 불량을 체크하는 원자재 검사단계와, 웨이퍼상의 반도체칩(10) 상면에 회로가 형성된 테이프(60)를 부착하는 단계와, 웨이퍼를 절단하여 날개의 반도체칩(10)으로 분리하는 소잉단계와, 날개로 분리된 반도체칩(10)을 리드(20)가 부착되어 있는 히트싱크(50)의 상면 중앙부에 부착하는 단계와, 반도체칩(10)의 상면에 부착된 테이프(60)에 발광다이오드(70)를 실장하는 단계와, 상기의 리드(20)와 반도체칩(10)의 신호를 전기적으로 연결하는 1차 와이어(30) 본딩단계와, 상기 반도체칩(10)의 신호를 회로가 형성된 테이프(60)에 열결하는 2창 와이어(31) 본딩단계와, 상기의 반도체 칩(10)을 포함한 그 외의 구성부품을 외부환경으로 부터 보호하기 위하여 봉지재(40)로 감싸는 몰딩단계 등으로 이루어진다.

상기의 제조공정에 있어서, 상기 반도체칩(10)을 히트싱크(50)의 상면에 부착하는 단계 후에, 상기의 발광다이오드(70)를 끼웠다 뺄 수 있는 소켓(61)을 상기 반도체칩(10)의 상면에 부착된 테이프(60)에 부착하는 단계를 포함하고, 상기 1,2차 와이어(30)(31) 본딩단계와 몰딩단계를 거친 후, 상기의 소켓에 발광다이오드(70)를 삽입시켜 사용할 수 있는 것이다.

이와같이 제조공정으로 이루어지는 반도체 패키지는 내부에 발광다이오드(70)가 내장됨으로서 반도체 패키지의 정상적인 동작시에는 발광다이오드(70)가 발광되어 정상적인 동작을 확인하고, 발광다이오드(70)가 발광되지 않으면 반도체 패키지가 정상적인 동작을 하지 않음을 쉽게 확인할 수 있는 것이다.

이상의 설명에서 알 수 있듯이 본 발명의 반도체 패키지 구조 및 제조방법에 의하면, 반도체 패키지의 내부에 발광다이오드를 내장하여 반도체 패키지의 정상적인 회로 동작을 쉽게 확인할 수 있음으로서 실용성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims

전자회로가 집적되어 있는 반도체칩과, 상기 반도체칩의 신호를 외부로 전달하는 리드와, 상기의 리드와 반도체칩의 신호를 연결해주는 와이어와, 상기 반도체칩의 회로동작시 발생되는 열을 외부로 방출하도록 반도체칩의 저면에 부착된 히트싱크와, 상기 반도체칩과 그 외의 구성 부품들을 외부로 부터 보호하기 위하여 몰딩된 봉지재를 포함하며, 상기 반도체칩의 상면에 부착되고, 회로가 형성되어 반도체칩의 신호와 와이어로 본딩된 테이프와, 상기 테이프의 상면에 실장되어 반도체칩의 정상적인 회로 동작시에 발광되는 발광다이오드로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 구조.
청구항 1에 있어서, 상기 반도체칩(10)의 상면에 부착된 테이프에는 발광다이오드를 끼웠다 뺄 수 있는 소켓을 부착하고, 상기 소켓에 발광다이오드를 삽입시켜서 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 구조.
웨이퍼의 불량을 체크하는 원자재 검사단계와, 웨이퍼상의 반도체칩 상면에 회로가 형성된 테이프를 부착하는 단계와, 웨이퍼를 절단하여 날개의 반도체칩으로 분리하는 소잉단계와, 날개로 분리된 반도체칩을 리드가 부착되어 있는 히트싱크의 상면 중앙부에 부착하는 단계와, 반도체칩의 상면에 부착된 테이프에 발광다이오드를 실장하는 단계와, 상기의 리드와 반도체칩의 신호를 전기적으로 연결하는 1차 와이어 본딩단계와, 상기 반도체칩의 신호를 회로가 형성된 테이프에 연결하는 2차 와이어 본딩단계와, 상기의 반도체칩을 포함한 그 외의 구성부품을 외부환경으로 부터 보호하기 위하여 봉지재로 감싸는 몰딩단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 제조방법.
청구항 3에 있어서, 상기 반도체칩을 히트싱크의 상면에 부착하는 단계 후에, 상기의발광다이오드를 끼웠다 뺄 수 있는 소켓을 상기 반도체칩의 상면에 부착된 테이프에 부착하는 단계를 포함하고, 상기 1,2차 와이어 본딩단계와 몰딩단계를 거친 후, 상기의 소켓에 발광다이오드를 삽입시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 제조방법.