KR840005266A - 유리 캡슐형 세라믹 커패시터의 금속결합 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 양호한 실시예에 대한 수직단면도.
제2도는 제1 실시예에 대한 수직단면도.
제3도는 제2 실리예에 대한 수직단면도
Claims (8)
- 도전성 종단부를 구비한 단일 세라믹 칩커패시터와, 상기 커패시터의 각 도전성 종단부에 근접하게 단부 면을 가지는 확대된 비 굴곡성 단부 캡을 구비한 한쌍의 굴곡성 금속 도선과, 상기 근접성분 단부와 이와 유사한 금속으로 구성된 단부 캡과, 상기 슬리브와 상기 단부 캡의 측면 사이에 직접적으로 유리와 금속의 물리적 결합을 하는 상기 성분 및 단부캡 주변유리 슬리브와, 가열 봉함되도록 배치된 상기 물리적 결합성 유리 및 금속면을 포함하는 개선된 형태의 용접 밀폐된 유리 캡슐형 커패시터 어셈블리로서, 개선 사항은 상기 성분의 종단부 상에 최소 하나의 추가 금속 코팅을 포함하여 어셈블리가 가열될때 상기 종단부와 상기 캡 사이가 용접되도록 하는 것을 특징으로 하는 유리 캡슐형 세라믹 커패시터.
- 제1항의 커패시터에 있어서, 상기 성분의 종단부는 은으로 구성되며, 상기 추가 금속코팅은 상기 위에 니켈 도금하는 것이고, 상기 니켈 도금은 인듐, 구리 및 은으로된 합금으로 입혀지는 것을 특징으로 하는 유리 캡슐형 세라믹 커패시터.
- 제2항의 커패시터에 있어서, 상기 니켈 도금은 비 전자적으로 도금되는 것을 특징으로 하는 유리 캡슐형 세라믹 커패시터.
- 제2항의 커패시터에 있어서, 상기 니켈 도금은 전해질형으로 도금되는 것을 특징으로 하는 유리 캡슐형 세라믹 커패시터.
- 제2항의 커패시터에 있어서, 상기 니켈 코팅은 분사되는 것을 특징으로 하는 유리 캡슐형 세라믹 커패시터.
- 제1항의 커패시터에 있어서, 상기 종단부에 적용되는 제1 코팅은 니켈로 구성되며, 제2 도금은 인듐, 구리 및 은으로 된 합금인 것을 특징으로 하는 유리 캡슐형 세라믹 커패시터.
- 제6항의 커패시터에 있어서, 상기 인듐, 구리 및 은은 상기 니켈 코팅위에 분사되는 것을 특징으로 하는 유리 캡슐형 세라믹 커패시터.
- 제1항의 커패시터에 있어서, 상기 종단부는 분사형 티타늄 코팅이며, 상기 추가 금속 코팅은 분사형 니켈 코팅이고, 상기 합금은 용융 구리 및 은 합금의 분사형 코팅이며, 상기 유리 슬리브는 병 유리에서 본딴 것임을 특징으로 하는 유리 캡슐형 세라믹 커패시터.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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