KR20240037948A - 반응 경화성 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 개시의 과제는, 경화시켜 경화물을 제작함으로써, 이 경화물의 표면에 있어서의 광의 반사를 억제할 수 있는, 반응 경화성 조성물을 제공하는 것이다. 본 개시의 일 태양에 따른 반응 경화성 조성물은, 반응성 성분(A)과, 필러(B)를 함유한다. 필러(B)는 반사 방지 필러(B1)를 함유한다. 반사 방지 필러(B1)의 평균 입자경은 0.8μm 이상 10μm 이하이며, 또한 반사 방지 필러(B1)는 그의 입자 표면에 복수의 돌기를 갖는다. 돌기의 평균 직경은 100nm 이상 500nm 이하이다.

Description

반응 경화성 조성물
본 개시는, 반응 경화성 조성물에 관한 것으로, 상세하게는, 반응성 성분과 필러를 함유하는 반응 경화성 조성물에 관한 것이다.
특허문헌 1에는, (a) 분자당 2개 이상의 기를 갖는 적어도 하나의 에폭시 화합물을 포함하는 에폭시 성분, 잠재성 경화제 성분, 틱소트로피 부여 성분, 분자당 적어도 1개의 제2급 또는 제3급 싸이올기를 갖는 폴리싸이올을 포함하는 폴리싸이올 성분, 및 고체 유기산을 포함하는 안정화 성분을 포함하고, 필요에 따라 안료, 필러 등도 포함하는, 경화성 1액형 에폭시 수지 조성물이 개시되어 있다.
일본 특허공표 2014-500895호 공보
본 개시의 과제는, 경화시켜 경화물을 제작함으로써, 이 경화물의 표면에 있어서의 광의 반사를 억제할 수 있는, 반응 경화성 조성물을 제공하는 것이다.
본 개시의 일 태양에 따른 반응 경화성 조성물은, 반응성 성분(A)과, 필러(B)를 함유한다. 상기 필러(B)는 반사 방지 필러(B1)를 함유한다. 상기 반사 방지 필러(B1)의 평균 입자경은 0.8μm 이상 10μm 이하이며, 또한 상기 반사 방지 필러(B1)는 그의 입자 표면에 복수의 돌기를 갖는다. 상기 돌기의 평균 직경은 100nm 이상 500nm 이하이다.
도 1은 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 반응 경화성 조성물의 경화물의 일례의 모식적인 단면도이다.
도 2는 필러 ＃1(닛코 리카 주식회사제, 품명 Silcrusta MKN03)의 입자가 갖는 돌기 직경의 빈도를 나타내는 그래프이다.
도 3은 필러 ＃1(닛코 리카 주식회사제, 품명 Silcrusta MKN03)의 농도가 상이한 복수종의 조성물의 경화물의 각각에 대한, 정반사율 스펙트럼을 나타내는 그래프이다.
도 4는 필러 ＃1(닛코 리카 주식회사제, 품명 Silcrusta MKN03)의 농도가 상이한 복수종의 조성물의 경화물의 각각에 대한, 확산 반사율 스펙트럼을 나타내는 그래프이다.
도 5는 필러 ＃1(닛코 리카 주식회사제, 품명 Silcrusta MKN03)의 농도가 상이한 복수종의 조성물의 경화물의 각각에 대한, 전광선 반사율 스펙트럼을 나타내는 그래프이다.
도 6은 필러 ＃1(닛코 리카 주식회사제, 품명 Silcrusta MKN03)의 농도가 30체적%인 조성물의 경화물의 표면을 시차 주사형 전자 현미경을 이용하여 촬영해서 얻어진 화상이다.
도 7은 필러 ＃1(닛코 리카 주식회사제, 품명 Silcrusta MKN03)의 입자를 시차 주사형 전자 현미경을 이용하여 촬영해서 얻어진 화상이다.
우선, 발명자가 본 개시의 완성에 이른 경위에 대해 설명한다.
접착제, 봉지재 등으로서, 반응성 성분과 필러를 함유하는 반응 경화성 화합물이 사용되는 경우가 있다. 예를 들면 특허문헌 1(일본 특허공표 2014-500895호 공보)에는, (a) 분자당 2개 이상의 기를 갖는 적어도 하나의 에폭시 화합물을 포함하는 에폭시 성분, 잠재성 경화제 성분, 틱소트로피 부여 성분, 분자당 적어도 1개의 제2급 또는 제3급 싸이올기를 갖는 폴리싸이올을 포함하는 폴리싸이올 성분, 및 고체 유기산을 포함하는 안정화 성분을 포함하고, 필요에 따라 안료, 필러 등도 포함하는, 경화성 1액형 에폭시 수지 조성물이 개시되어 있다.
발명자는, 접착제가 카메라 모듈 등의 광학 기기의 제조를 위해서 사용되는 경우, 및 봉지재가 이미지 센서 등의 광학 소자를 위한 언더필재, 사이드필재, 또는 코팅 등으로서 사용되는 경우 등에는, 접착제 및 봉지재가 광을 정반사함으로써 노이즈의 원인이 될 수 있는 것에 주목하였다.
그래서, 발명자는, 조성물을 경화시켜 얻어지는 경화물의 표면에서의 광의 정반사를 억제하는 방법으로서, 안티글레어법과 안티리플렉션법에 대해 검토하였다.
그러나, 발명자의 조사에 의하면, 안티글레어법에는 다음의 문제가 있다.
(1) 필러를 이용하는 안티글레어법의 경우, 미세 필러만, 또는 대경(大徑)의 필러와 미세 필러의 조합으로 광의 정반사를 억제하려고 하면, 조성물이 필러를 함유함으로써 증점(增粘)되기 쉽다. 특히 무용제에서는 과도한 증점 억제를 위해서 필러양을 제한하지 않으면 안 된다. 그 때문에, 큰 반사 억제 효과를 얻는 것은 어렵다.
(2) 상분리법을 이용하는 안티글레어법에서는, 경화물의 표면의 요철의 컨트롤이 매우 까다롭다.
(3) 형상 전사를 이용하는 안티글레어법에서는, 경화물의 후가공이 필요해지기 때문에, 조성물을 경화시킨 것만으로는 광의 정반사를 억제할 수 없고, 또한 특히 카메라 모듈용 접착제의 경우는 후가공이 어렵다.
또한, 발명자의 조사에 의하면, 안티리플렉션법에는 다음의 문제가 있다.
(1) 광학 간섭을 이용하는 안티리플렉션법에서는, 경화물에 적층 구조를 부여하는 것이 필수이기 때문에 번잡한 공정이 필요해지고, 또한 이 방법은 특히 접착제 용도에는 적용하기 어렵다.
(2) 경화물의 저굴절률화에 의한 안티리플렉션법에서는, 특히 에폭시 화합물 또는 아크릴 화합물 등과 같은 접착제나 봉지재에 이용되는 반응성 화합물을 포함하는 조성물을 경화시켜 얻어지는 경화물의 굴절률은 낮아도 1.4를 하회하는 정도로, 공기와의 굴절률차가 크기 때문에, 충분한 반사 억제는 어렵다.
(3) 의사(疑似) 굴절률 연속화를 이용하는 안티리플렉션법에서는, 모스아이 구조와 같이 가시광 영역의 파장 이하의 미세 필러에 의해 경화물의 표면에 요철을 형성하는 것이 생각된다. 그러나, 미세 필러만, 또는 대경의 필러와 미세 필러의 조합으로 광의 정반사를 억제하려고 하면, 조성물이 필러를 함유함으로써 증점되기 쉽다. 특히 무용제에서는 과도한 증점 억제를 위해서 필러양을 제한하지 않으면 안 된다. 그 때문에, 큰 반사 억제 효과를 얻는 것은 어렵다.
그래서, 발명자는, 후가공 등의 추가적인 처리가 없더라도, 경화시켜 경화물을 제작함으로써, 이 경화물의 표면에 있어서의 광의 정반사를 억제할 수 있는, 반응 경화성 조성물을 제공하기 위해, 예의 연구 개발을 진행시켜, 본 개시의 완성에 이르렀다. 단, 이 본 개시의 완성의 경위는, 본 개시의 내용을 제한하는 것은 아니다. 즉, 예를 들면 반응 경화성 조성물의 용도는 접착제 및 봉지재만으로는 제한되지 않고, 또한 광의 정반사를 억제할 필요가 있는 용도만으로도 제한되지 않는다.
이하, 본 개시의 일 실시형태에 대해 설명한다. 한편, 이하의 실시형태는, 본 개시의 다양한 실시형태의 하나에 지나지 않는다. 이하의 실시형태는, 본 개시의 목적을 달성할 수 있으면 설계에 따라서 여러 가지 변경이 가능하다.
본 실시형태에 따른 반응 경화성 조성물(이하, 조성물(X)이라고도 한다)은, 반응성 성분(A)과, 필러(B)를 함유한다. 필러(B)는 반사 방지 필러(B1)를 함유한다. 반사 방지 필러(B1)의 평균 입자경은 0.8μm 이상 10μm 이하이다. 반사 방지 필러(B1)는 그의 입자 표면에 복수의 돌기를 갖는다. 돌기의 평균 직경은 100nm 이상 500nm 이하이다.
한편, 반사 방지 필러(B1)는, 상기의 입자경의 조건을 만족시키고, 또한 상기의 돌기를 갖는 필러이면 된다. "반사 방지 필러(B1)"라는 명칭은, 반사 방지 필러(B1)와 그 이외의 필러(B2)를 구별하기 위해서만 설정된 것이며, 이 명칭 중의 "반사 방지"라는 문언은, 반사 방지 필러(B1)의 특성을 규정하는 것은 아니다.
본 실시형태에 의하면, 반응성 성분(A)을 반응시킴으로써 조성물(X)을 경화시켜, 경화물이 얻어진다. 이 경화물은 반사 방지 필러(B1)를 포함하게 되고, 이 반사 방지 필러(B1)는 광을 산란시키기 쉬우므로, 경화물의 표면에서의 광의 정반사가 효과적으로 억제된다. 이 때문에, 본 실시형태에서는, 조성물(X)로부터 경화물을 제작함으로써, 경화물의 표면의 광의 정반사를 억제할 수 있다.
또한, 반사 방지 필러(B1)는, 광을 매우 산란시키기 쉬우므로, 조성물(X) 중의 필러(B)의 양을 과도하게 많게 하지 않아도, 경화물의 표면에서의 광의 정반사가 억제될 수 있다. 이 때문에, 조성물(X) 중의 필러(B)의 양을 적당히 억제하여, 조성물(X)의 필러(B)에 의한 증점을 억제할 수 있다. 또한, 그 때문에, 예를 들면 조성물(X)이 용제를 함유하지 않거나, 또는 조성물(X) 중의 용제 함유량이 적어도, 조성물(X)이 양호한 유동성을 가질 수 있다.
나아가, 조성물(X) 중의 필러(B)의 양을 적당히 억제함으로써, 경화물의 저탄성률화 및 고신장률화도 실현할 수 있다. 이에 의해, 경화물의 내충격성이 높아질 수 있다.
조성물(X)은, 1액 타입이고, 또한 무용제이며, 그의 경화물이 가시광 영역의 파장의 광에 대해서 충분히 우수한 반사 방지 성능을 갖는 것이 바람직하다. 조성물(X)의 경화물이 근적외선 영역(800nm부터 1000nm까지)의 파장의 광에 대해서도 충분히 우수한 반사 방지 성능을 갖는 것이 바람직하다. 경화물이 가시광 영역의 파장의 광에 대한 반사 방지 성능을 가지면, 예를 들면 조성물(X)을 카메라 모듈에 있어서의 접착제 등으로서 사용한 경우, 카메라 모듈 내에서의 가시광의 반사가 억제됨으로써, 이미지 센서 등이 출력하는 화상에 있어서의 플레어 노이즈 등의 노이즈가 억제될 수 있다. 나아가, 경화물이 근적외선 영역의 파장의 광에 대한 반사 방지 성능을 가지면, 이미지 센서 등이 출력하는 화상의 변색이 억제된다. 이 때문에, 특히 카메라 모듈 등의 내부의 광로에서는, 가시광 영역의 광 및 적외선 영역의 광이 반사되지 않을 것이 요망된다. 한편, 반사 방지 성능이란, 광의 정반사를 억제할 수 있는 성질을 의미한다.
조성물(X)의 성분의 상세에 대해 더 설명한다.
전술한 바와 같이, 본 개시의 일 실시형태에서는, 조성물(X)은, 반응성 성분(A)과, 필러(B)를 함유한다. 필러(B)는 반사 방지 필러(B1)를 함유한다. 반사 방지 필러(B1)의 평균 입자경은 0.8μm 이상 10μm 이하이다. 반사 방지 필러(B1)의 입자 표면의 10% 이상의 면적 부분에 평균 직경 100nm 이상 500nm 이하의 돌기가 있는 것이 바람직하다. 돌기의 평균 직경은, 돌기 직경의 평균치이다. 돌기 직경은, 돌기의 종경(장경의 치수)과 횡경(장경과 직교하는 방향의 치수)의 평균치이다.
반응성 성분(A)이란, 반응함으로써 고분자화되는 성분이다. 반응성 성분(A)은, 예를 들면 반응성 화합물(A1)을 함유하거나, 또는 반응성 화합물(A1)과, 이 반응성 화합물(A1)과 반응하는 경화제(A2)를 함유한다.
반응성 화합물(A1)은, 예를 들면 에폭시 화합물과 아크릴 화합물 중 적어도 한쪽을 함유한다.
에폭시 화합물은, 1분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물인 것이 바람직하다. 에폭시 화합물은, 예를 들면 바이페닐형 에폭시 수지; 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지 등의 비스페놀형 에폭시 수지; 수첨 비스페놀 A형 에폭시 수지, 수첨 비스페놀 F형 에폭시 수지, 수첨 비스페놀 S형 에폭시 수지 등의 수첨 비스페놀형 에폭시 수지; 나프탈렌환 함유 에폭시 수지; 안트라센환 함유 에폭시 수지; 지환식 에폭시 수지; 다이사이클로펜타다이엔형 에폭시 수지; 페놀 노볼락형 에폭시 수지; 크레졸 노볼락형 에폭시 수지; 트라이페닐메테인형 에폭시 수지; 브로민 함유 에폭시 수지; 지방족계 에폭시 수지; 지방족 폴리에터계 에폭시 수지; 트라이글라이시딜 아이소사이아누레이트; 글라이시딜기 함유 실리콘 수지; 글라이시딜 아민형 에폭시 수지 등으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유한다.
에폭시 화합물은, 비스페놀형 에폭시 수지를 포함하는 것이 바람직하고, 비스페놀 A형 에폭시 수지와 비스페놀 F형 에폭시 수지 중 적어도 한쪽을 포함하는 것이 보다 바람직하다.
아크릴 화합물은, 분자 중에 아크릴로일기와 메타크릴로일기 중 적어도 한쪽을 갖는 화합물이다. 아크릴 화합물은, 예를 들면 트라이메틸올프로페인 트라이아크릴레이트, 1,6-헥세인다이올 다이아크릴레이트, 다이메틸올-트라이사이클로데케인 다이아크릴레이트, 아크릴로일모폴린, 테트라하이드로퍼퓨릴 아크릴레이트, 4-하이드록시뷰틸 아크릴레이트, 9,9-비스(4-(2-(메트)아크릴로일옥시에톡시)페닐)-9H-플루오렌, 트리스-(2-아크릴옥시에틸)아이소사이아누레이트, 비스-(2-아크릴옥시에틸)아이소사이아누레이트, 카프로락톤 변성 트리스-(2-아크릴옥시에틸)아이소사이아누레이트, 아이소사이아누르산 EO 변성 다이아크릴레이트, 아아이소사이아누르산 EO 변성 트라이아크릴레이트 등으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유한다.
반응성 화합물(A1)은, 25℃에서 액상인 것이 바람직하다. 이 경우, 조성물(X)의 증점이 보다 억제된다.
반응성 화합물(A1)이 포함할 수 있는 화합물은, 에폭시 화합물 및 아크릴 화합물만으로는 한정되지 않는다. 예를 들면 반응성 화합물(A1)은, 분자 중에 옥세테인기를 갖는 화합물인 옥세테인 화합물, 분자 중에 바이닐기를 갖는 화합물인 바이닐 화합물 등을 함유해도 된다.
반응성 성분(A)이 경화제(A2)를 함유하는 경우에 대해 설명한다.
경화제(A2)는, 반응성 화합물(A1)과 반응할 수 있는 화합물을 함유한다. 경화제(A2)는, 예를 들면 아민 화합물, 산 무수물, 페놀 화합물, 싸이올 화합물, 및 이미다졸 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함한다. 반응성 화합물(A1)이 에폭시 화합물을 함유하고, 또한 경화제(A2)가 아민 화합물, 산 무수물, 페놀 화합물, 싸이올 화합물, 및 이미다졸 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는 것이 바람직하다. 반응성 화합물(A1)이 에폭시 화합물과 아크릴 화합물 중 적어도 한쪽을 함유하고, 또한 경화제(A2)가 싸이올 화합물을 함유하는 것도 바람직하다.
아민 화합물은, 분자 중에 아미노기를 갖는 화합물이다. 아민 화합물은, 예를 들면 4,4'-다이아미노-3,3'-다이에틸다이페닐메테인을 함유한다.
산 무수물은, 예를 들면 무수 프탈산, 무수 트라이멜리트산, 무수 피로멜리트산, 무수 말레산, 무수 벤조페논테트라카복실산, 헥사하이드로 무수 프탈산, 테트라하이드로 무수 프탈산, 메틸헥사하이드로 무수 프탈산, 메틸테트라하이드로 무수 프탈산, 및 폴리아젤라산 무수물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 함유한다.
페놀 화합물은, 분자 중에 페놀성 수산기를 갖는 화합물이다. 페놀 화합물은, 1분자 중에 2개 이상의 페놀성 수산기를 갖는 것이 바람직하다. 페놀 화합물은, 예를 들면 페놀 노볼락 수지, 크레졸 노볼락 수지, 바이페닐형 노볼락 수지, 트라이페닐메테인형 수지, 나프톨 노볼락 수지, 페놀 아르알킬 수지, 및 바이페닐 아르알킬 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 함유한다.
싸이올 화합물은, 분자 중에 싸이올기를 갖는 화합물이다. 싸이올 화합물은, 예를 들면 펜타에리트리톨 테트라(3-머캅토프로피오네이트)(예를 들면 미쓰비시 케미컬 주식회사제의 품명 에포메이트 QX40) 등을 함유한다.
이미다졸 화합물은, 예를 들면 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸 등으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유한다.
한편, 반응성 화합물(A1)이 에폭시 화합물 이외의 화합물을 함유하는 경우도, 반응성 화합물(A1)에 포함되는 화합물의 종류에 따라서, 경화제(A2)는 적절한 화합물을 함유할 수 있다.
경화제(A2)의 함유량은, 예를 들면 반응성 화합물(A1) 1당량에 대해서 0.3당량 이상 1.5당량 이하이다.
조성물(X)은 경화 촉매를 함유해도 된다. 이 경우, 조성물(X)이 가열됨으로써 조성물(X)의 경화 반응이 진행되기 쉽다. 경화 촉매는, 예를 들면 이미다졸류, 사이클로아미딘류, 제3급 아민류, 유기 포스핀류, 테트라 치환 포스포늄·테트라 치환 보레이트, 보레이트 이외의 짝 음이온을 가지는 4급 포스포늄염, 테트라페닐보론염 등으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 성분을 함유한다. 경화 촉매는 잠재성 경화 촉매를 함유해도 된다. 이 경우, 가열되어 있지 않은 상태에서의 조성물(X)의 반응을 억제하여, 조성물(X)의 보존 안정성을 높일 수 있다. 잠재성 경화 촉매는, 액상 잠재성 경화 촉진제와 고체 분산형 잠재성 경화 촉진제 중 적어도 한쪽을 함유할 수 있다. 잠재성 경화 촉매는, 마이크로캡슐형 잠재성 경화 촉매를 함유해도 된다. 마이크로캡슐형 잠재성 경화 촉매는, 예를 들면 촉매 활성을 갖는 화합물로서 이미다졸류를 포함하는 마이크로캡슐화 이미다졸을 함유한다. 경화 촉매의 비율은, 예를 들면 에폭시 수지에 대해서 0.1% 이상 20% 이하이다.
조성물(X)은 개시제(C)를 함유해도 된다. 개시제(C)는, 반응성 성분(A)의 반응을 개시시키는 화합물이다. 예를 들면 반응성 성분(A)이 아크릴 화합물을 함유하는 경우, 개시제(C)는 라디칼 중합 개시제를 함유할 수 있다. 라디칼 중합 개시제는, 예를 들면 방향족 케톤류, 아실포스핀 옥사이드 화합물, 방향족 오늄염 화합물, 유기 과산화물, 싸이오 화합물(싸이오잔톤 화합물, 싸이오페닐기 함유 화합물 등), 헥사아릴바이이미다졸 화합물, 케톡심 에스터 화합물, 보레이트 화합물, 아지늄 화합물, 메탈로센 화합물, 활성 에스터 화합물, 탄소-할로젠 결합을 갖는 화합물, 및 알킬아민 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물을 함유한다. 개시제(C)의 비율은, 예를 들면 아크릴 화합물에 대해서 0.1질량% 이상 10질량% 이하이다.
반응성 화합물(A1)과 경화제(A2) 또는 개시제(C)의 조합의 예로서, 에폭시 화합물과 산 무수물의 조합, 에폭시 화합물과 아민 화합물의 조합, 에폭시 화합물과 싸이올 화합물의 조합, 에폭시 화합물과 페놀 화합물의 조합, 에폭시 화합물 및 아크릴 화합물과 싸이올 화합물과 개시제(C)의 조합, 및 에폭시 화합물 및 아크릴 화합물과 아민 화합물과 개시제(C)의 조합을 들 수 있다. 한편, 반응성 화합물(A1)과 경화제(A2) 또는 개시제(C)의 조합은, 상기만으로는 한정되지 않는다.
전술한 바와 같이, 조성물(X)은 필러(B)를 함유하고, 필러(B)는 반사 방지 필러(B1)를 함유한다.
전술한 바와 같이, 반사 방지 필러(B1)의 평균 입자경이 0.8μm 이상 10μm 이하이다. 반사 방지 필러(B1)의 평균 입자경이 0.8μm 이상이면 조성물(X)이 증점되기 어렵다. 이 평균 입경이 10μm 이하이면, 조성물(X)을 좁은 갭에 침투시키는 경우 및 디스펜스법으로 토출하는 경우 등에 조성물(X)의 유동성을 확보할 수 있다. 이 평균 입자경은, 1μm 이상인 것이 바람직하고, 1.5μm 이상이면 더 바람직하다. 또한, 이 평균 입자경은, 5μm 이하인 것이 바람직하고, 4μm 이하이면 더 바람직하다. 한편, 이 평균 입자경은, 레이저 회절 산란법으로 측정되는 체적 기준의 입도 분포로부터 산출되는 메디안경이다.
또한, 돌기의 평균 직경이 100nm 이상 500nm 이하임으로써, 반사 방지 필러(B1)에 의해 가시광이 효과적으로 산란되고, 이 때문에 경화물에 양호한 반사 방지 성능이 부여될 수 있다.
한편, 돌기의 직경은, 반사 방지 필러(B1)의 입자를 시차 주사형 전자 현미경으로 촬영하고, 얻어진 화상에 나타나는 입자의 돌기의 장경(종경)과, 이 종경과 직교하는 직경(횡경)을 측정하고, 추가로 종경과 횡경의 평균치를 산출하여 얻어진 값이다. 또한, 돌기의 평균 직경은, 10개의 입자에 대한 화상에 나타나는 모든 돌기의 직경의 평균치이다.
가시광을 보다 효과적으로 산란시키기 위해서는, 반사 방지 필러(B1)의 돌기의 평균 직경은, 200nm 이상인 것이 바람직하다. 이 평균 직경이 400nm 이상이면 보다 바람직하다. 반사 방지 필러(B1)의 돌기의 평균 직경은, 500nm 이하인 것도 바람직하다. 반사 방지 필러(B1)의 돌기 직경의 분포에 있어서, 200nm 이상 500nm 이하의 빈도가 높은 것도 바람직하다. 예를 들면, 돌기 직경이 200nm 이상 500nm 이하인 돌기의 수의 합계가, 돌기의 수 전체의 50% 이상인 것이 바람직하다. 또한, 종축을 돌기의 수, 횡축을 돌기 직경으로 하는 돌기 직경의 빈도 분포 곡선이, 돌기 직경 200nm 이상 400nm 이하의 범위에 있어서 골고루 높은 빈도를 갖는 브로드한 피크를 갖는 것이 바람직하다. 이 경우, 반사 방지 필러(B1)의 돌기에 의해, 가시광역에 있어서의 넓은 파장역의 광을 효과적으로 산란시킬 수 있다.
반사 방지 필러(B1)는, 그의 입자 표면의 10% 이상의 면적 부분에 돌기를 갖는 것이 바람직하다. 그 경우, 반사 방지 필러(B1)에 의해, 경화물에 보다 양호한 반사 방지 성능이 부여될 수 있다. 이 경우의 입자 표면이란, 반사 방지 필러(B1)의 입자로부터 돌기를 제거한 경우의 입자(이하, 베이스 입자라고도 한다)의 표면을 의미한다. 입자 표면의 10% 이상의 면적 부분에 돌기가 있다는 것은, 반사 방지 필러(B1)의 입자가, 베이스 입자의 표면에 복수의 돌기가 부착된 것과 같은 형상을 갖고, 또한 베이스 입자의 표면에 있어서의 돌기가 부착되어 있는 부분의 면적의 합계의 비율(이하, 부착 면적 비율이라고도 한다)이, 베이스 입자의 표면의 전체 면적의 10% 이상인 것을 의미한다. 부착 면적 비율은, 20% 이상이면 보다 바람직하고, 30% 이상이면 더 바람직하다. 또한, 부착 면적 비율은, 예를 들면 100% 이하, 95% 이하, 또는 90% 이하이다.
한편, 부착 면적 비율은, 시차 주사형 전자 현미경으로 촬영하여, 얻어진 화상으로부터 입자 면적과 돌기 면적을 산출함으로써 특정할 수 있다.
반사 방지 필러(B1)의 입자는, 코어와, 코어를 덮는 셸을 갖는, 코어 셸형 입자이며, 또한 셸의 표면 상에 돌기를 갖는 것이 바람직하다. 즉, 반사 방지 필러(B1)의 입자에 있어서의 베이스 입자가, 코어와 셸을 갖는 것이 바람직하다. 이 경우, 코어와 셸 사이의 굴절률차에 의해, 코어와 셸의 계면에서 광의 산란이 생길 수 있다. 그 때문에, 반사 방지 필러(B1)가 광을 보다 효과적으로 산란시킬 수 있다.
반사 방지 필러(B1)의 입자가 유기 수지 입자인 것이 바람직하다. 반사 방지 필러(B1)의 입자의 코어와 셸의 각각이 유기 수지를 포함하는 것도 바람직하다. 이들 경우, 조성물(X)의 경화물이 저탄성률화될 수 있고, 이 때문에 경화물의 내충격성이 높아질 수 있다.
반사 방지 필러(B1)의 입자는, 예를 들면 PMMA(폴리메틸 메타크릴레이트) 등의 아크릴 수지, 실리콘 수지, 스타이렌 수지, 멜라민 수지, 유레테인 수지 등으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함한다. 또한, 반사 방지 필러(B1)의 입자가 코어 셸형 입자인 경우, 코어와 셸의 각각은, 예를 들면 PMMA(폴리메틸 메타크릴레이트) 등의 아크릴 수지, 실리콘 수지, 스타이렌 수지, 멜라민 수지, 유레테인 수지 등으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함한다.
반사 방지 필러(B1)의 입자가 코어 셸형 입자인 경우, 예를 들면 코어는 PMMA(폴리메틸 메타크릴레이트) 등의 아크릴 수지를 함유하고, 셸 및 돌기의 각각은 실리콘 수지를 함유한다. 이 경우, 반사 방지 필러(B1)에 의해 광이 보다 효과적으로 산란되고, 또한 반사 방지 필러(B1)에 의해 경화물이 보다 저탄성률화될 수 있다.
반사 방지 필러(B1)의 입자가 코어 셸형 입자인 경우, 코어는 공동이어도 된다. 즉, 반사 방지 필러(B1)의 입자는, 공동과, 공동을 덮는 셸을 갖는 중공 입자여도 된다.
한편, 반사 방지 필러(B1)의 입자는, 코어 셸형 입자가 아니어도 된다. 즉, 반사 방지 필러(B1)의 입자는 전체적으로 균질해도 된다.
반사 방지 필러(B1)의 입자의 굴절률이, 1.7 이하인 것과, 반응성 성분(A)의 경화물의 굴절률 이하인 것 중, 적어도 한쪽을 만족시키는 것이 바람직하다. 이 경우, 조성물(X)의 경화물의 전광선 반사율(즉, 확산 반사율과 정반사율의 합계)을 유지 또는 저감할 수 있다. 반사 방지 필러(B1)의 입자의 굴절률이 1.6 이하이면, 보다 바람직하다. 반사 방지 필러(B1)의 입자의 굴절률이 1.3 이상인 것도 바람직하다.
한편, 반사 방지 필러(B1)의 입자의 굴절률이란, 반사 방지 필러(B1)의 입자가 전체적으로 균질한 경우에는 그 입자의 재질의 굴절률이며, 반사 방지 필러(B1)의 입자가 코어 셸형 입자인 경우에는 셸의 굴절률이다. 한편, 코어의 굴절률도, 셸과 마찬가지로, 1.7 이하인 것과, 반응성 성분(A)의 경화물의 굴절률 이하인 것 중, 적어도 한쪽을 만족시키는 것이 바람직하다.
반사 방지 필러(B1)로서, 시판품을 사용 가능하다. 예를 들면 반사 방지 필러(B1)는, 품명 Silcrusta MKN03을 함유한다.
조성물(X) 중의 필러(B)는, 반사 방지 필러(B1) 이외의 필러(B2)를 추가로 함유해도 된다. 반사 방지 필러(B1) 이외의 필러(B2)의 평균 입자경이 100nm 이상이며, 또한 반사 방지 필러(B1)의 평균 입경 미만이면, 조성물(X)의 경화물의 정반사율이 저감될 수 있다. 한편, 반사 방지 필러(B1) 이외의 필러(B2)의 입자경이 상기의 범위보다도 크더라도, 이 필러(B2)가 조성물(X)의 경화 시에 부분적으로 용해됨으로써 경화물 중에서의 필러(B2)의 입자경이 작아지는 것이면, 필러(B2)에 의해 조성물(X)의 경화물의 정반사율이 저감될 수 있다. 조성물(X)의 경화 시에 부분적으로 용해될 수 있는 필러(B2)의 예로서, 분상 폴리아민(예를 들면 주식회사 ADEKA제, 품명 EH-4357S)을 들 수 있다. 즉, 조성물(X) 중의 필러(B2)의 평균 입자경이 반사 방지 필러(B1)의 평균 입경보다도 크더라도, 조성물(X) 중의 필러(B2)의 평균 입자경이 100nm 이상이며, 또한 반사 방지 필러(B1)의 평균 입경 미만이면 바람직하다. 경화물 중에서의 필러(B2)의 평균 입자경은, 0.1μm 이상이면 보다 바람직하고, 0.2μm 이상이면 더 바람직하다. 또한, 필러(B2)의 평균 입자경은, 3μm 이하이면 보다 바람직하고, 2μm 이하이면 더 바람직하다. 이 평균 입자경은, 레이저 회절 산란법으로 측정되는 체적 기준의 입도 분포로부터 산출되는 메디안경이다. 필러(B2)가 조성물(X)의 경화 시에 완전히 용해되어도 된다. 이 경우, 필러(B2)가 완전히 용해되면, 반사 방지 필러(B1)의 입자가 경화물의 표면에 노출되기 쉬워지기 때문에, 경화물의 정반사율이 보다 저감될 수 있고, 또한 필러(B1)의 입자가 경화물의 전광선 반사율 저감을 방해하기 어렵다.
필러(B2)의 입자의 형상은, 파쇄상 등의 각진 형상인 것이 바람직하다. 이 경우, 필러(B2)에 의해 조성물(X)의 경화물의 정반사율이 더 저감될 수 있다.
필러(B2)는, 예를 들면 수지 필러와 무기 필러 중 적어도 한쪽을 함유할 수 있다.
무기 필러는, 예를 들면 실리카, 알루미나, 황산 바륨, 탤크, 클레이, 마이카, 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘, 탄산 칼슘, 탄산 마그네슘, 산화 마그네슘, 질화 붕소, 붕산 알루미늄, 타이타늄산 바륨, 타이타늄산 스트론튬, 타이타늄산 칼슘, 타이타늄산 마그네슘, 타이타늄산 비스무트, 산화 타이타늄, 지르코늄산 바륨, 지르코늄산 칼슘 등으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유한다.
수지 필러는, 경화물의 유연성을 높일 수 있다. 수지 필러는, 예를 들면 실리콘 파우더, 폴리스타이렌 파우더, 아크릴 수지 파우더, 벤조구아나민 수지 파우더, 폴리뷰타다이엔 파우더, 및 상기 중 2종 이상의 수지를 포함하는 파우더로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유한다. 한편, 수지 필러가 함유할 수 있는 수지는, 상기만으로는 제한되지 않는다. 실리콘 파우더는, 예를 들면 실리콘 고무로 이루어지는 분체(실리콘 고무 파우더), 실리콘 레진으로 이루어지는 분체(실리콘 레진 파우더), 및 실리콘 고무로 이루어지는 코어와 실리콘 레진으로 이루어지는 셸을 갖는 분체(실리콘 복합 파우더)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유한다. 한편, 실리콘 레진이란, 3차원상의 실록세인 결합을 주체로 하는 골격을 갖는 실리콘이며, 실리콘 고무란, 2차원상의 실록세인 결합을 주체로 하는 골격을 갖는 실리콘이다.
무기 필러는, 조성물(X)이 경화되어 경화물이 제작되는 과정에 있어서의 경화 수축을 일으키기 어렵게 한다. 그 때문에, 조성물(X)은, 카메라 모듈 등의 정밀 기기에 있어서의 부품의 접착에 더 적합한 것이 된다. 무기 필러는, 예를 들면 실리카, 알루미나, 황산 바륨, 탤크, 클레이, 마이카, 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘, 탄산 칼슘, 탄산 마그네슘, 산화 마그네슘, 질화 붕소, 붕산 알루미늄, 타이타늄산 바륨, 타이타늄산 스트론튬, 타이타늄산 칼슘, 타이타늄산 마그네슘, 타이타늄산 비스무트, 산화 타이타늄, 지르코늄산 바륨, 지르코늄산 칼슘 등으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유한다.
필러(B)가 반사 방지 필러(B1) 이외의 필러(B2)를 함유하는 경우, 조성물(X)의 경화물의 저탄성률화를 위해서는, 필러(B2)는 실리카 및 알루미나를 함유하지 않거나, 또는 필러(B2) 중의 실리카 및 알루미나의 함유율이 낮은 것이 바람직하다. 구체적으로는, 조성물(X)에 대한, 실리카 및 알루미나의 비율은, 10체적% 이하인 것이 바람직하다.
조성물(X)에 대한, 반사 방지 필러(B1)를 포함시킨 필러(B)의 비율은, 10체적% 이상인 것이 바람직하다. 이 경우, 조성물(X)을 경화시키면, 반응성 성분(A)의 반응에 의해 생기는 경화 수축 때문에, 반사 방지 필러(B1)의 입자(3)가, 경화물(1)의 표면에 노출될 수 있다(도 1 참조). 그 때문에, 반사 방지 필러(B1)에 의한 광산란 작용이 현저하게 생겨, 경화물의 정반사율이 보다 저감될 수 있다. 필러(B)의 비율은, 20체적% 이상이면 보다 바람직하고, 25체적% 이상이면 더 바람직하다. 또한, 필러(B)의 비율은, 45체적% 이하인 것이 바람직하다. 이 경우, 조성물(X)의 필러(B)에 의한 증점이 억제될 수 있다. 이 비율은, 40체적% 이하이면 보다 바람직하고, 35체적% 이하이면 더 바람직하다.
반응성 성분(A) 100질량부에 대해서, 반사 방지 필러(B1)의 양은 5질량부 이상 82질량부 이하인 것이 바람직하다. 반사 방지 필러(B1)의 양이 5질량부 이상이면, 반사 방지 필러(B1)에 의해, 경화물의 표면에서의 광의 정반사율이 특히 저감될 수 있다. 또한, 반사 방지 필러(B1)의 양이 82질량부 이하이면, 조성물(X)의 반사 방지 필러(B1)에 의한 증점이 억제될 수 있다. 반사 방지 필러(B1)의 양은, 5체적% 이상이면 보다 바람직하고, 25체적% 이상이면 더 바람직하다. 또한, 이 양은, 66체적% 이하이면 보다 바람직하고, 43체적% 이하이면 더 바람직하다.
조성물(X)은, 착색재(D)를 추가로 함유하는 것이 바람직하다. 이 경우, 조성물(X)의 경화물의 내부에서 광이 착색재(D)에 흡수됨으로써, 경화물의 정반사율 및 전반사율이 보다 저감될 수 있다.
착색재(D)가, 카본 블랙, 타이타늄 블랙(black titanium oxide), 질화 지르코늄, 및 염료로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는 것이 바람직하다. 이 경우, 경화물의 정반사율 및 전광선 반사율이 더 저감되기 쉽다. 즉, 착색재(D)에 의해 경화물의 투과율이 내려감으로써, 경화물의 내부에 침입한 광이 경화물에 접하는 부재(피착체 등)와의 계면에서 반사되어 외부로 나오는 것을 억제할 수 있다.
조성물(X)의 경화물의, 파장 400nm부터 800nm까지의 범위의 광의 평균 투과율은, 10% 이하인 것이 바람직하고, 1% 이하이면 더 바람직하다. 투과율이 1% 이하이면, 경화물의 내부에 침입하고 나서 피착체 등에서 반사되어 외부로 출사하는 광은, 경화물의 정반사율에 거의 영향을 주지 않게 된다.
조성물(X)이 착색재(D)를 함유하는 경우, 반응성 성분(A) 100질량부에 대해서, 착색재(D)의 양은 0질량부 초과 10질량부 이하인 것이 바람직하다. 착색재(D)의 양은, 0.1질량부 이상이면 보다 바람직하고, 0.3질량부 이상이면 더 바람직하다. 또한, 착색재(D)의 양은, 8질량부 이하이면 보다 바람직하고, 5질량부 이하이면 더 바람직하다.
조성물(X)은, 본 실시형태의 효과가 과도하게 손상되지 않는 범위에서, 상기 이외의 첨가제를 추가로 함유해도 된다. 첨가제는, 예를 들면 중합 금지제, 라디칼 포착제, 희석제, 가요성 부여제, 커플링제, 산화 방지제, 틱소트로피성 부여제(틱소 부여제), 분산제 등으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함한다.
조성물(X)은, 용제를 함유하지 않거나, 또는 용제로서 불가피적으로 혼입되는 용제만을 함유하는 것이 바람직하다. 조성물(X)이 용제를 함유하는 경우는, 조성물(X)에 대한 용제의 비율이 0.1질량% 이하인 것이 바람직하다. 이 경우, 조성물(X)을, 접착제로서 적합하게 사용할 수 있거나, 또는 언더필재를 제작하기 위해서 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 조성물(X)의 필러(B)에 의한 증점을 억제하면서, 조성물(X)의 경화물의 반사 방지 성능을 높일 수 있으므로, 조성물(X)이 용제를 함유하지 않거나, 또는 조성물(X) 중의 용제의 함유량이 적어, 조성물(X)은 양호한 유동성을 가질 수 있고, 그 때문에 조성물(X)의 도포성 및 성형성이 양호해질 수 있다.
조성물(X)의, B형 회전식 점도계로 회전 속도 20rpm의 조건에서 측정되는 25℃에서의 점도가 200Pa·s 이하인 것이 바람직하다. 이 경우, 조성물(X)은, 특히 양호한 도포성 및 성형성을 가질 수 있다. 또한, 상기와 같이, 본 실시형태에서는, 조성물(X)의 필러(B)에 의한 증점을 억제하면서, 조성물(X)의 경화물의 반사 방지 성능을 높일 수 있으므로, 상기와 같은 조성물(X)의 낮은 점도를 실현할 수 있다. 이 점도는, 100Pa·s 이하이면 보다 바람직하고, 50Pa·s 이하이면 더 바람직하다. 또한, 이 점도는, 예를 들면 2Pa·s 이상이다.
또한, 조성물(X)의, B형 회전식 점도계로 회전 속도 20rpm의 조건에서 측정되는 25℃에서의 점도에 대한, B형 회전식 점도계로 회전 속도 2rpm의 조건에서 측정되는 25℃에서의 점도의 비인 틱소 지수(thixotropic index)(10rpm 점도/100rpm 점도)가, 1 이상 7 이하인 것이 바람직하다. 이 경우, 조성물(X)은 특히 양호한 유동성을 가질 수 있어, 조성물(X)을, 접착제로서 보다 적합하게 사용할 수 있거나, 또는 언더필재를 제작하기 위해서 보다 적합하게 사용할 수 있다. 특히, 이 경우, 조성물(X)은, 이미지 센서용의 언더필재를 제작하기 위해서 적합하게 사용될 수 있다. 본 실시형태에서는, 조성물(X)의 필러(B)에 의한 증점을 억제하면서, 조성물(X)의 경화물의 반사 방지 성능을 높일 수 있으므로, 상기의 틱소 지수가 실현될 수 있다. 이 틱소 지수는, 1.5 이상이면 보다 바람직하고, 1.8 이상이면 더 바람직하다. 또한, 이 틱소 지수는, 5.0 이하이면 보다 바람직하고, 4.0 이하이면 더 바람직하다.
조성물(X)을 경화시킴으로써, 경화물이 얻어진다. 이 경우, 조성물(X)이 함유하는 반응성 성분(A)의 조성, 및 조성물(X)이 필요에 따라 함유하는 개시제(C), 촉매 등의 조성에 따른 적절한 방법으로, 반응성 성분(A)을 반응시킴으로써, 조성물(X)을 경화시킬 수 있다. 예를 들면 조성물(X)을 가열함으로써 경화시킬 수 있다. 또한, 조성물(X)이 개시제(C)를 함유하는 경우는, 조성물(X)에 자외선 등의 광을 조사함으로써 조성물(X)을 경화시킬 수 있고, 또한 조성물(X)에 광을 조사한 후에 추가로 가열함으로써 조성물(X)을 경화시킬 수도 있다.
도 1에, 조성물(X)의 경화물(1)의 일례의 개략을 나타낸다. 조성물(X)의 경화 전에는, 반사 방지 필러(B2)의 입자(3)가 조성물(X) 내에 매립되어 있지만, 조성물(X)이 경화되면, 반응성 성분(A)의 반응에 의한 경화 수축이 일어나기 때문에, 경화물(1)의 표면(2)에는, 반사 방지 필러(B2)의 입자(3)가 노출되어 있다. 도 1에 나타내는 예에서는, 입자(3)는 코어(32)와 셸(31)을 갖는 코어 셸형 입자이며, 입자(3)는 그의 표면에 복수의 돌기(33)를 갖는다. 전술한 바와 같이, 이 돌기(33)에 의해, 경화물(1)의 표면(2)은 미세한 요철을 갖고, 그 때문에 경화물(1)의 표면(2)에서 광의 확산 반사가 생기기 쉬우며, 또한 이 표면(2)의 전광선 반사율 자체의 저감도 가능하다. 그 때문에 경화물(1)의 광의 정반사율이 저감된다. 또한, 전술한 바와 같이, 입자(3)가 코어 셸형 입자이면, 코어(32)와 셸(31)의 굴절률차에 의해 코어(32)와 셸(31)의 계면에 있어서의 광의 확산 반사가 생기기 쉽기 때문에, 광의 정반사율이 더 저감되기 쉽다. 또한, 전술한 바와 같이 반사 방지 필러(B1)의 평균 입자경이 0.8μm 이상이면 조성물(X)이 증점되기 어렵고, 10μm 이하이면, 언더필재 제작 용도 등에서의 조성물(X)의 유동성을 확보할 수 있다.
조성물(X)의 경화물의, 적분구를 이용하여 입사각 8°에서 측정되는 파장 400nm 이상 800nm 이하의 범위의 광의 평균 정반사율이, 0.5% 이하인 것이 바람직하고, 0.2% 이하이면 보다 바람직하다. 상기의 방법으로 측정되는 파장 800nm 이상 1000nm 이하의 범위의 광의 평균 정반사율이, 0.5% 이하인 것도 바람직하고, 0.2% 이하이면 보다 바람직하다. 상기의 방법으로 측정되는 파장 400nm 이상 1000nm 이하의 범위의 광의 평균 정반사율이, 0.5% 이하인 것도 바람직하고, 0.2% 이하이면 보다 바람직하다. 이들 경우, 경화물에 있어서의 광의 정반사를 특히 저감할 수 있다. 이 때문에, 조성물(X)의 경화물을, 광학 기기에 적용한 경우에, 경화물에 있어서의 광의 반사에 기인하는 노이즈를 저감할 수 있다. 본 실시형태에서는, 이와 같은 낮은 평균 정반사율이 실현 가능하다. 게다가, 조성물(X)의 경화물에 있어서의 확산 반사율도 낮은 편이, 노이즈의 저감을 위해서 바람직하다.
조성물(X)의 경화물의, -40℃에서의 탄성률(저장 탄성률)이 10GPa 이하인 것이 바람직하다. 이 경우, 조성물(X)의 경화물이 양호한 내충격성을 갖기 쉽고, 그 때문에 조성물(X)을 카메라 모듈용의 접착제로서 특히 적합하게 사용할 수 있다. 한편, -40℃에서의 탄성률이 10GPa 이하란, 경화물의 유리 전이 온도 이하에서의 탄성률이 낮은 것을 의미한다. 본 실시형태에서는, 이와 같은 경화물의 낮은 탄성률이 실현될 수 있다. 이 탄성률은, 6GPa 이하이면 보다 바람직하고, 5GPa 이하이면 더 바람직하다. 또한, 이 탄성률은, 예를 들면 1GPa 이상이다. 한편, 탄성률의 측정 방법은, 후에 게재하는 실시예에서 설명한다.
전술한 바와 같이, 조성물(X)은, 예를 들면 접착제로서 적합하고, 보다 구체적으로는 예를 들면 카메라 모듈 등의 광학 기기의 구성 부재끼리를 접착하기 위한 접착제로서 적합하다. 이 경우, 구성 부재끼리를 접착하고 있는 조성물(X)의 경화물의 단부 등의 표면이 외부에 노출되더라도, 이 표면에 있어서의 광의 정반사가 억제된다. 이 때문에, 카메라 모듈 등의 광학 기기에 있어서, 접착제의 표면에서 반사된 광이 노이즈의 원인이 되는 것이 억제된다. 조성물(X)에 의해 접착되는 구성 부재의 재질은, 예를 들면 액정 폴리머, 폴리카보네이트, 폴리에스터, 폴리이미드 등의 수지 재료, 니켈, 구리 등의 금속, 세라믹, 유리, 또는 기타 각종 기판 재료이지만, 이들만으로는 제한되지 않는다. 조성물(X)을 접착제로서 이용하는 경우, 예를 들면 2개의 구성 부재 사이에 조성물(X)을 개재시킨 상태에서, 전술한 바와 같이 조성물(X)을 적절한 방법으로 경화시킴으로써, 구성 부재끼리를 접착할 수 있다.
전술한 바와 같이, 조성물(X)은, 언더필재를 제작하기 위해서도 적합하게 이용된다. 언더필재는, 프린트 배선판 등의 기재와, 기재 상에 실장되어 있는 실장 부품 사이의 극간을 봉지하는 봉지재이다. 실장 부품이 이미지 센서 등의 광학 소자인 경우, 조성물(X)을 특히 적합하게 사용할 수 있다. 이 경우, 언더필재의 단부 등의 표면이 외부에 노출되더라도, 이 표면에 있어서의 광의 정반사가 억제됨으로써, 광학 소자에 있어서 언더필재의 표면에서 정반사된 광이 노이즈의 원인이 되는 것이 억제된다. 조성물(X)로 언더필재를 제작하는 경우, 예를 들면 기재와, 기재 상에 실장되어 있는 실장 부품 사이의 극간에, 조성물(X)을 주입하고 나서, 조성물(X)을 전술한 바와 같이 적절한 방법으로 경화시킨다.
(정리)
본 개시의 제 1 태양에 따른 반응 경화성 조성물은, 반응성 성분(A)과, 필러(B)를 함유한다. 필러(B)는 반사 방지 필러(B1)를 함유한다. 반사 방지 필러(B1)의 평균 입자경은 0.8μm 이상 10μm 이하이며, 또한 반사 방지 필러(B1)는 그의 입자 표면에 복수의 돌기를 갖는다. 돌기의 평균 직경은 100nm 이상 500nm 이하이다.
이 태양에서는, 반응 경화성 조성물을 경화시켜 경화물을 제작함으로써, 이 경화물의 표면에 있어서의 광의 반사를 억제할 수 있다.
제 2 태양에서는, 제 1 태양에 있어서, 반사 방지 필러(B1)는, 그의 입자 표면의 10% 이상의 면적 부분에 돌기를 갖는다.
제 3 태양에서는, 제 1 또는 제 2 태양에 있어서, 반응성 성분(A)은, 반응성 화합물(A1)을 함유하고, 반응성 화합물(A1)은, 에폭시 화합물과 아크릴 화합물 중 적어도 한쪽을 함유한다.
제 4 태양에서는, 제 3 태양에 있어서, 반응성 성분(A)은, 반응성 화합물(A1)과 반응하는 경화제(A2)를 추가로 함유한다.
제 5 태양에서는, 제 3 또는 제 4 태양에 있어서, 개시제(C)를 추가로 함유한다.
제 6 태양에서는, 제 1 내지 제 5 중 어느 하나의 태양에 있어서, 반사 방지 필러(B1)의 굴절률이, 1.7 이하인 것과, 반응성 성분(A)의 경화물의 굴절률 이하인 것 중, 적어도 한쪽을 만족시킨다.
제 7 태양에서는, 제 1 내지 제 6 중 어느 하나의 태양에 있어서, 반사 방지 필러(B1)의 입자는, 코어와, 코어를 덮는 셸을 갖는, 코어 셸형 입자이며, 또한 셸의 표면 상에 돌기를 갖는다.
제 8 태양에서는, 제 7 태양에 있어서, 코어는 아크릴 수지를 함유하고, 셸 및 돌기의 각각은 실리콘을 함유한다.
제 9 태양에서는, 제 1 내지 제 8 중 어느 하나의 태양에 있어서, 반응 경화성 조성물에 대한 필러(B)의 백분비는, 10체적% 이상이다.
제 10 태양에서는, 제 1 내지 제 9 중 어느 하나의 태양에 있어서, 반응성 성분(A) 100질량부에 대한 반사 방지 필러(B1)의 양은, 5질량부 이상 82질량부 이하이다.
제 11 태양에서는, 제 1 내지 제 10 중 어느 하나의 태양에 있어서, 반응 경화성 조성물은 착색재(D)를 추가로 함유한다.
제 12 태양에서는, 착색재는, 카본 블랙, 타이타늄 블랙, 질화 지르코늄, 및 염료로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유한다.
제 13 태양에서는, 제 11 또는 제 12 태양에 있어서, 반응성 성분(A) 100질량부에 대한 착색재(D)의 양은, 0질량부 초과 10질량부 이하이다.
제 14 태양에서는, 제 1 내지 제 13 중 어느 하나의 태양에 있어서, 반응 경화성 조성물의 경화물의, 적분구를 이용하여 입사각 8°에서 측정되는 파장 400nm 이상 800nm 이하의 범위의 광의 평균 정반사율이, 0.5% 이하이다.
제 15 태양에서는, 제 1 내지 제 14 중 어느 하나의 태양에 있어서, 반응 경화성 조성물의, B형 회전식 점도계로 20rpm의 조건에서 측정되는 25℃에서의 점도가 200Pa·s 이하이다.
제 16 태양에서는, 제 1 내지 제 15 중 어느 하나의 태양에 있어서, 반응 경화성 조성물의, B형 회전식 점도계로 20rpm의 조건에서 측정되는 25℃에서의 점도에 대한, B형 회전식 점도계로 2rpm의 조건에서 측정되는 25℃에서의 점도의 비인 틱소 지수가, 1 이상 7 이하이다.
제 17 태양에서는, 제 1 내지 제 16 중 어느 하나의 태양에 있어서, 반응 경화성 조성물의 경화물의, -40℃에서의 탄성률이 10GPa 이하이다.
제 18 태양에서는, 제 1 내지 제 17 중 어느 하나의 태양에 있어서, 반응 경화성 조성물은, 용제를 함유하지 않거나, 또는 용제로서 불가피적으로 혼입되는 용제만을 함유한다.
제 19 태양에서는, 제 1 내지 제 18 중 어느 하나의 태양에 있어서, 반응 경화성 조성물은, 접착제이다.
제 20 태양에서는, 제 1 내지 제 18 중 어느 하나의 태양에 있어서, 반응 경화성 조성물은, 언더필재 제작용의 조성물이다.
실시예
이하, 본 실시형태의 보다 구체적인 실시예를 제시한다. 한편, 본 실시형태는, 하기의 실시예만으로는 제한되지 않는다.
1. 조성물의 조제
표 1 내지 표 4에 나타내는 원료를 혼합함으로써, 조성물을 조제하였다. 표 1 내지 표 4에 나타내는 원료의 상세는 하기와 같다.
- YD8125: 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지. 닛테쓰 케미컬&머티리얼 주식회사제, 품명 YD8125. 비중 1.2.
- YDF8170: 액상 비스페놀 F형 에폭시 수지. 닛테쓰 케미컬&머티리얼 주식회사제, 품명 YDF8170. 비중 1.2.
- ＃230: 1,6-헥세인다이올 다이아크릴레이트. 오사카 유기화학공업 주식회사제. 품명 비스코트 ＃230. 비중 1.02.
- MH-700: 액상 산 무수물. 신니혼 리카 주식회사제, 품명 리카시드 MH-700. 비중 1.2.
- EH-4357S: 분상 폴리아민. 주식회사 ADEKA제, 품명 EH-4357S. 비중 1.2.
- QX40: 액상 싸이올 화합물. 미쓰비시 화학 주식회사제. 펜타에리트리톨 테트라(3-머캅토프로피오네이트). 품명 에포메이트 QX40. 비중 1.26.
- MEH8000H: 액상 알릴화 페놀 노볼락 수지. 메이와 화성 주식회사제, 품명 MEH8000H. 비중 1.2.
- Omnirad 184: 1-하이드록시사이클로헥실-페닐 케톤. IGM Resins B.V.제, 품명 Omnirad 184. 비중 1.2.
- 2P4MZ: 2-페닐-4-메틸이미다졸. 시코쿠 화성공업 주식회사제. 비중 1.1.
- HXA9322HP: 마이크로캡슐화 이미다졸. 아사히 가세이 이 머티리얼즈 주식회사제, 품명 노바큐어 HXA9322HP.
- 필러 ＃1: 입자의 표면에 돌기를 갖고, 또한 폴리메타크릴산 메틸로 이루어지는 코어와, 실리콘 수지로 이루어지는 셸을 갖는, 코어 셸형 입자. 평균 입자경 3μm. 돌기 직경 0.2∼0.4μm. 평균 돌기 직경 0.3μm. 돌기의 부착 면적 비율 60%. 닛코 리카 주식회사제, 품명 Silcrusta MKN03. 비중 1.2.
- 필러 ＃2: 구상 실리카. 평균 입자경 0.3μm. 아드마테크스사제, 품명 SC1053SQ. 비중 2.2.
- 필러 ＃3: 구상 실리콘 파우더. 닛코 리카 주식회사제, 품명 MSP-SN08. 평균 입자경 0.8μm. 비중 1.2.
- 필러 ＃4: 표면에 돌기를 갖는 실리콘 파우더. 평균 입자경 4μm. 돌기 직경 0.1μm 이하. 평균 돌기 직경 0.1μm 이하. 닛코 리카 주식회사제, 품명 MSPTKN04. 비중 1.2.
- 필러 ＃5: 표면에 돌기를 갖는 실리콘 파우더. 평균 입자경 6μm. 돌기 직경 0.4μm 이상, 평균 돌기 직경 0.6μm. 닛코 리카 주식회사제, 품명 NHRASN06. 비중 1.2.
- 필러 ＃6: 구상 실리카. 평균 입자경 1.0μm. 아드마테크스사제, 품명 SC4053SQ. 비중 2.2.
- MA600MJ2: 카본 블랙. 평균 입자경 20nm. 미쓰비시 케미컬 주식회사제, 품명 MA600MJ2. 비중 1.8.
- UF-8: 타이타늄 블랙. 평균 입자경 20nm. 미쓰비시 머티리얼 전자화성 주식회사제. 품명 UF-8. 비중 3.9.
2. 평가 시험
상기의 조성물에 대해, 하기의 평가 시험을 행하였다. 그 결과를 표 1 내지 표 4에 나타낸다.
(1) 경화물의 제작
조성물을, 슬라이드 글라스에 도포함으로써, 20mm×50mm×0.2mm의 치수의 막을 제작하였다.
실시예 1∼10 및 비교예 15∼20에서는, 상기의 막을 가열함으로써 경화시켜, 경화물을 얻었다. 가열 시의 온도 및 시간은, 실시예 1 및 2, 및 비교예 15∼20에서는 120℃ 및 3시간, 실시예 3∼8에서는 80℃ 및 1시간, 실시예 9 및 10에서는 120℃ 및 3시간이었다.
실시예 11 및 12에서는, 상기의 막을, 자외선을 조사하고 나서 가열함으로써 경화시켜, 경화물을 얻었다. 자외선의 조사 조건은, 파장 365nm, 조도 500mW/cm2, 적산 광량 2000mJ/cm2였다. 가열 시의 온도 및 시간은, 80℃ 및 1시간이었다.
실시예 13 및 14에서는, 상기의 막을, 자외선을 조사함으로써 경화시켜, 경화물을 얻었다. 자외선의 조사 조건은, 파장 365nm, 조도 500mW/cm2, 적산 광량 2000mJ/cm2였다.
(2) 25℃에서의 점도
B형 회전식 점도계(도키 산교 주식회사제, 형번 TVB-10)를 이용하여, 25℃에서의 조성물의 점도를, 회전 속도 20rpm의 조건에서 측정하였다.
(3) 25℃에서의 틱소 지수
B형 회전식 점도계(도키 산교 주식회사제, 형번 TVB-10)를 이용하여, 25℃에서의 조성물의 점도를, 회전 속도 2rpm의 조건에서 측정하였다. 이 결과와, 상기 "(1) 25℃에서의 점도"에 의해 얻어진 점도로부터, 회전 속도 20rpm의 조건에서 측정되는 25℃에서의 점도와 회전 속도 2rpm의 조건에서 측정되는 25℃에서의 점도의 비인 틱소 지수(2rpm 점도/20rpm 점도)를 산출하였다.
(4) 400-800nm 평균 정반사율
상기 "(1) 경화물의 제작"에서 제작된 경화물을 평가용 샘플로서 이용하고, 이 평가용 샘플에 대해, 주식회사 시마즈 제작소제의 분광 광도계 UV-3600i Plus를 이용하여, 입사각 8°에서의 전광선 반사율, 및 입사각 0°에서의 확산 반사율을 측정하였다. 전광선 반사율과 확산 반사율의 차를, 정반사율로서 산출하였다. 그 결과로부터, 파장 400-800nm 범위의 정반사율의 평균치를 구하여, 평균 정반사율로 하였다.
(5) 800-1000nm 평균 정반사율
상기 "(1) 경화물의 제작"에서 제작된 경화물을 평가용 샘플로서 이용하고, 이 평가용 샘플에 대해, 주식회사 시마즈 제작소제의 분광 광도계 UV-3600i Plus를 이용하여, 입사각 8°에서의 전광선 반사율, 및 입사각 0°에서의 확산 반사율을 측정하고, 전광선 반사율과 확산 반사율의 차를, 정반사율로서 산출하였다. 그 결과로부터, 파장 800-1000nm 범위의 정반사율의 평균치를 구하여, 평균 정반사율로 하였다.
(6) 400-800nm 평균 확산 반사율
상기 "(1) 경화물의 제작"에서 제작된 경화물을 평가용 샘플로서 이용하고, 이 평가용 샘플에 대해, 주식회사 시마즈 제작소제의 분광 광도계 UV-3600i Plus를 이용하여, 입사각 0°에서의 확산 반사율을 측정하였다. 그 결과로부터, 파장 400-800nm 범위의 확산 반사율의 평균치를 구하여, 평균 확산 반사율로 하였다.
(7) 800-1000nm 평균 확산 반사율
상기 "(1) 경화물의 제작"에서 제작된 경화물을 평가용 샘플로서 이용하고, 이 평가용 샘플에 대해, 주식회사 시마즈 제작소제의 분광 광도계 UV-3600i Plus를 이용하여, 입사각 0°에서의 확산 반사율을 측정하였다. 그 결과로부터, 파장 800-1000nm의 범위의 확산 반사율의 평균치를 구하여, 평균 확산 반사율로 하였다.
(8) 400-1000nm 평균 투과율
상기 "(1) 경화물의 제작"에서 제작된 경화물을 평가용 샘플로서 이용하고, 이 평가용 샘플에 대해, 주식회사 시마즈 제작소제의 분광 광도계 UV-3600i Plus를 이용하여, 입사각 0°에서의 광의 투과율을 측정하였다. 이 결과로부터, 파장 400-1000nm의 범위의 투과율의 평균치를 구하여, 평균 투과율로 하였다.
(9) 접착력
조성물을 접착제로서 이용하는 경우의 접착력을, 다음의 방법으로 측정하였다. 유리제의 피착체 상에 조성물을 도포하여 직경 3mm, 두께 0.5mm의 도막을 제작하였다. 이 도막을, 상기의 "(1) 경화물의 제작"의 경우와 동일한 조건에서 경화시켜, 경화물을 얻었다. 시어 테스터에 의해 피착체에 대한 경화물의 전단 접착 강도를 측정하였다.
그 결과에 기초하여, 접착력을 하기의 기준으로 평가하였다.
A: 15MPa 이상.
B: 5MPa 이상 15MPa 미만.
C: 5MPa 미만.
(10) 탄성률
유리판 상에 폴리에틸렌 테레프탈레이트제의 이형 필름을 배치하고, 이형 필름 상에 평면에서 보아 3mm×50mm, 두께 0.5mm의 공간이 있는 실리콘제 스페이서를 배치하였다. 스페이서 내 공간에 조성물을 흘려 넣은 후에 스페이서 상면에 폴리에틸렌 테레프탈레이트제의 이형 필름을 배치하고, 이형 필름 상에 유리판을 배치하였다. 계속해서 조성물을, 상기 "(1) 경화물의 제작"의 경우와 동일한 조건에서 경화시켜, 평가용 샘플을 작성하였다.
이 평가용 샘플에 대해, 주식회사 히타치 하이테크 사이언스제의 점탄성 측정 장치 DMA7100을 이용하여, -40℃에서의 저장 탄성률을, 측정 주파수: 1Hz, 측정 모드: 인장의 조건에서 측정하고, 하기의 기준으로 평가하였다.
A: 1GPa 이상 4GPa 미만.
B: 4GPa 이상 7GPa 미만.
C: 7GPa 이상.
3. 추가적 평가
(1) 필러 ＃1의 돌기의 평가
상기의 필러 ＃1(닛코 리카 주식회사제, 품명 Silcrusta MKN03)의 입자를 시차 주사형 전자 현미경을 이용하여 촬영해서 화상을 얻었다. 화상을, 도 7에 나타낸다. 도 7과 같이, 필러 ＃1의 입자는, 그의 표면의 전체에 걸쳐서 돌기를 갖는다. 화상으로부터, 10개의 입자(돌기 수는 합계 100개 이상)에 대해, 돌기의 종경(장경의 치수)과 횡경(장경과 직교하는 방향의 치수)을 측정하여, 종경과 횡경의 평균치를 돌기의 직경으로서 산출하였다.
이 결과를, 도 2의 그래프에 나타낸다. 이 그래프에 있어서, 횡축은 돌기의 직경을, 종축은 빈도(돌기의 개수)를, 각각 나타낸다. 이 결과에 나타나는 바와 같이, 필러 ＃1의 돌기의 직경의 빈도는, 200nm 내지 500nm의 범위에 있어서 골고루 높은 것이었다.
(2) 필러 비교 평가
필러를 포함하지 않는 것 이외에는 실시예 1의 조성을 갖는 혼합물과, 상기의 필러 ＃1을, 필러 ＃1의 비율이 40질량%가 되도록 혼합하여, 조성물을 조제하였다. 또한, 필러 ＃1 대신에, 필러 ＃3(닛코 리카 주식회사제, 품명 MSP-SN08), 필러 ＃4(닛코 리카 주식회사제, 품명 MSPTKN04) 및 필러 ＃5(닛코 리카 주식회사제, 품명 NHRASN06)의 각각을 사용하여, 마찬가지로 조성물을 조제하였다.
각 조성물을, 슬라이드 글라스 상에 스퀴지로 도포하고 나서, 120℃에서 3시간 가열함으로써 경화시켜, 두께 0.2μm의 막 형상의 경화물을 제작하였다. 필러 ＃1을 사용한 경우의 경화물의 외관을 육안으로 확인한 바, 다른 경화물과 비교하여 표면의 광택이 낮았다.
또한, 각 경화물의 표면의 평균 정반사율을, 상기 "2. 평가 시험"의 "(4) 400-800nm 평균 정반사율"과 동일한 방법으로 측정하였다. 그 결과, 필러 ＃3을 사용한 경우의 평균 정반사율은 2.53%, 필러 ＃4를 사용한 경우의 평균 정반사율은 2.18%, 필러 ＃5를 사용한 경우의 평균 정반사율은 1.70%였던 데 반해, 필러 ＃1을 사용한 경우의 평균 정반사율은 0.14%로, 현저히 낮았다.
(3) 필러 배합량 평가
조성물 중의 필러 ＃1의 비율을 0체적%, 10체적%, 20체적%, 30체적%, 32체적%, 및 35체적%의 각각으로 변경한 것 이외에는, 상기 "(2) 필러 비교 평가"의 경우와 마찬가지의 조성물을 조제하였다.
각 조성물을 이용하여, 상기 "(2) 필러 비교 평가"의 경우와 마찬가지로 해서, 막 형상의 경화물을 제작하였다.
각 경화물의 표면의 정반사율 스펙트럼 및 확산 반사율 스펙트럼을, 각각 상기 "2. 평가 시험"의 "(4) 400-800nm 평균 정반사율" 및 "(6) 400-800nm 평균 확산 반사율"의 경우와 동일한 방법으로 측정하였다. 또한, 각 경화물에 대해, 정반사율 스펙트럼 및 확산 반사율 스펙트럼으로부터, 전광선 반사율 스펙트럼을 구하였다. 정반사율 스펙트럼을 도 3에, 확산 반사율 스펙트럼을 도 4에, 전광선 반사율 스펙트럼을 도 5에, 각각 나타낸다.
이 결과에 나타나는 바와 같이, 필러 ＃1의 비율이 높아질수록 정반사율은 낮아지고, 특히 필러 ＃1의 비율이 20체적%로부터 30체적%로 변화하면 정반사율이 극단적으로 낮아졌다. 또한, 필러 ＃1의 비율이 높아질수록 확산 반사율은 높아지는 경향이 있고, 특히 필러 ＃1의 비율이 20체적%로부터 30체적%로 변화하면 확산 반사율이 극단적으로 높아지며, 필러 ＃1의 비율이 더 높아졌다. 이것은, 필러 ＃1의 비율이 30체적%가 되면, 경화물의 표면에서 필러 ＃1의 입자가 외부에 노출됨으로써 필러 ＃1에 의한 광의 확산이 비약적으로 증대되기 때문이라고 추찰된다. 또한, 전광선 반사율은, 필러 ＃1의 비율이 높아질수록 낮아졌다.
(4) 경화물의 표면 화상
상기의 "(3) 필러 배합량 평가"에 있어서의, 조성물 중의 필러 ＃1의 비율이 30체적%인 경우에, 경화물의 표면을 시차 주사형 전자 현미경을 이용하여 촬영해서 얻어진 화상을, 도 6에 나타낸다. 이것에 의하면, 필러 ＃1의 비율이 30체적%인 경우, 필러 ＃1의 입자가 경화물의 표면에 노출되어 있는 것을 확인할 수 있다.

Claims (20)

  1. 반응성 성분(A)과, 필러(B)를 함유하고,
    상기 필러(B)는 반사 방지 필러(B1)를 함유하고,
    상기 반사 방지 필러(B1)의 평균 입자경은 0.8μm 이상 10μm 이하이며, 또한 상기 반사 방지 필러(B1)는 그의 입자 표면에 복수의 돌기를 갖고,
    상기 돌기의 평균 직경은 100nm 이상 500nm 이하인,
    반응 경화성 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 반사 방지 필러(B1)는, 그의 입자 표면의 10% 이상의 면적 부분에 상기 돌기를 갖는,
    반응 경화성 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 반응성 성분(A)은, 반응성 화합물(A1)을 함유하고, 상기 반응성 화합물(A1)은, 에폭시 화합물과 아크릴 화합물 중 적어도 한쪽을 함유하는,
    반응 경화성 조성물.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 반응성 성분(A)은, 상기 반응성 화합물(A1)과 반응하는 경화제(A2)를 추가로 함유하는,
    반응 경화성 조성물.
  5. 제 3 항에 있어서,
    개시제(C)를 추가로 함유하는,
    반응 경화성 조성물.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 반사 방지 필러(B1)의 굴절률이, 1.7 이하인 것과, 상기 반응성 성분(A)의 경화물의 굴절률 이하인 것 중, 적어도 한쪽을 만족시키는,
    반응 경화성 조성물.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 반사 방지 필러(B1)의 입자는, 코어와, 상기 코어를 덮는 셸을 갖는, 코어 셸형 입자이며, 또한 상기 셸의 표면 상에 상기 돌기를 갖는,
    반응 경화성 조성물.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 코어는 아크릴 수지를 함유하고, 상기 셸 및 상기 돌기의 각각은 실리콘을 함유하는,
    반응 경화성 조성물.
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 반응 경화성 조성물에 대한 상기 필러(B)의 백분비는, 10체적% 이상인,
    반응 경화성 조성물.
  10. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 반응성 성분(A) 100질량부에 대한 상기 반사 방지 필러(B1)의 양은, 5질량부 이상 82질량부 이하인,
    반응 경화성 조성물.
  11. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    착색재(D)를 추가로 함유하는,
    반응 경화성 조성물.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 착색재는, 카본 블랙, 타이타늄 블랙, 질화 지르코늄, 및 염료로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는,
    반응 경화성 조성물.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 반응성 성분(A) 100질량부에 대한 상기 착색재(D)의 양은, 0질량부 초과 10질량부 이하인,
    반응 경화성 조성물.
  14. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 반응 경화성 조성물의 경화물의, 적분구를 이용하여 입사각 8°에서 측정되는 파장 400nm 이상 800nm 이하의 범위의 광의 평균 정반사율이, 0.5% 이하인,
    반응 경화성 조성물.
  15. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    B형 회전식 점도계로 20rpm의 조건에서 측정되는 25℃에서의 점도가 200Pa·s 이하인,
    반응 경화성 조성물.
  16. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    B형 회전식 점도계로 20rpm의 조건에서 측정되는 25℃에서의 점도에 대한, B형 회전식 점도계로 2rpm의 조건에서 측정되는 25℃에서의 점도의 비인 틱소 지수(thixotropic index)가, 1 이상 7 이하인,
    반응 경화성 조성물.
  17. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 반응 경화성 조성물의 경화물의, -40℃에서의 탄성률이 10GPa 이하인,
    반응 경화성 조성물.
  18. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    용제를 함유하지 않거나, 또는 용제로서 불가피적으로 혼입되는 용제만을 함유하는,
    반응 경화성 조성물.
  19. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    접착제인,
    반응 경화성 조성물.
  20. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    언더필재 제작용의 조성물인,
    반응 경화성 조성물.
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