WO2023008363A1 - 反応硬化性組成物 - Google Patents

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WO2023008363A1
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filler
curable composition
reaction
antireflection
less
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PCT/JP2022/028595
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考弘 千秋
武志 石川
崇史 猿渡
遥 藤田
祐貴 小林
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パナソニックIpマネジメント株式会社
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    • C08L2207/53Core-shell polymer

Definitions

  • the present disclosure relates to reaction-curable compositions, and more particularly to reaction-curable compositions containing reactive components and fillers.
  • Patent Document 1 discloses (a) an epoxy component comprising at least one epoxy compound having two or more groups per molecule, a latent curing agent component, a thixotropy imparting component, at least one secondary or tertiary per molecule
  • a curable one-component epoxy resin composition comprising a polythiol component comprising a polythiol having thiol groups, and a stabilizing component comprising a solid organic acid, optionally also containing pigments, fillers, and the like.
  • An object of the present disclosure is to provide a reaction-curable composition that can suppress reflection of light on the surface of the cured product by curing to produce a cured product.
  • a reaction-curable composition according to one aspect of the present disclosure contains a reactive component (A) and a filler (B).
  • the filler (B) contains an antireflection filler (B1).
  • the antireflection filler (B1) has an average particle size of 0.8 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less, and the antireflection filler (B1) has a plurality of projections on its particle surface. The average diameter of the projections is 100 nm or more and 500 nm or less.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an example of a cured reaction-curable composition according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a graph showing the frequency of projection diameters of particles of filler #1 (manufactured by Nikko Jamaica Co., Ltd., trade name Silcrusta MKN03).
  • FIG. 3 is a graph showing regular reflectance spectra for each of a plurality of types of cured compositions having different concentrations of filler #1 (manufactured by Nikko Jamaica Co., Ltd., product name Silcrusta MKN03).
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an example of a cured reaction-curable composition according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a graph showing the frequency of projection diameters of particles of filler #1 (manufactured by Nikko Jamaica Co., Ltd., trade name Silcrusta MKN03).
  • FIG. 3 is a graph showing regular reflectance spectra for each of a
  • FIG. 4 is a graph showing diffuse reflectance spectra for each of a plurality of types of cured compositions having different concentrations of filler #1 (manufactured by Nikko Jamaica Co., Ltd., trade name Silcrusta MKN03).
  • FIG. 5 is a graph showing total light reflectance spectra for each of a plurality of cured compositions having different concentrations of filler #1 (manufactured by Nikko Jamaica Co., Ltd., product name Silcrusta MKN03).
  • FIG. 6 is an image obtained by photographing the surface of a cured product of a composition in which the concentration of filler #1 (manufactured by Nikko Jamaica Co., Ltd., product name Silcrusta MKN03) is 30% by volume using a differential scanning electron microscope. be.
  • FIG. 7 is an image obtained by photographing particles of filler #1 (manufactured by Nikko Guatemala Co., Ltd., product name Silcrusta MKN03) using a differential scanning electron microscope.
  • Reactive curing compounds containing reactive components and fillers are sometimes used as adhesives, sealing materials, and the like.
  • Patent Document 1 Japanese National Publication of International Patent Application No. 2014-500895
  • a curable one-component epoxy resin comprising a polythiol component comprising a polythiol having at least one secondary or tertiary thiol group, and a stabilizing component comprising a solid organic acid, optionally also pigments, fillers, etc.
  • Compositions are disclosed.
  • the inventors have found that when the adhesive is used for the manufacture of optical devices such as camera modules, and when the encapsulant is used as an underfill, sidefill, coating, etc. for optical elements such as image sensors, In some cases, the adhesive and the sealing material specularly reflect light, which can cause noise.
  • the inventor studied an anti-glare method and an anti-reflection method as methods for suppressing specular reflection of light on the surface of the cured product obtained by curing the composition.
  • the anti-glare method has the following problems.
  • the antireflection method has the following problems.
  • the antireflection method by lowering the refractive index of the cured product is obtained by curing a composition containing a reactive compound used as an adhesive or a sealing material, such as an epoxy compound or an acrylic compound. Since the refractive index of an object is less than 1.4 at the lowest, and the difference in refractive index from air is large, it is difficult to sufficiently suppress reflection.
  • reaction-curable composition that can suppress regular reflection of light on the surface of the cured product by curing to produce a cured product without additional treatment such as post-processing.
  • the history of the completion of this disclosure is not intended to limit the content of this disclosure. That is, for example, the uses of the reaction-curable composition are not limited to adhesives and sealants, nor are they limited to uses requiring suppression of specular reflection of light.
  • composition (X) contains a reactive component (A) and a filler (B).
  • Filler (B) contains an antireflection filler (B1).
  • the average particle size of the antireflection filler (B1) is 0.8 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the antireflection filler (B1) has a plurality of projections on its particle surface. The average diameter of the protrusions is 100 nm or more and 500 nm or less.
  • the antireflection filler (B1) may be any filler that satisfies the above particle size conditions and has the above projections.
  • the name of the antireflection filler (B1) was set only to distinguish between the antireflection filler (B1) and the other fillers (B2), and the word "antireflection" in this name is It does not specify the properties of the antireflection filler (B1).
  • the composition (X) is cured by reacting the reactive component (A) to obtain a cured product.
  • This cured product contains the antireflection filler (B1), and since the antireflection filler (B1) tends to scatter light, specular reflection of light on the surface of the cured product is effectively suppressed. Therefore, in the present embodiment, regular reflection of light on the surface of the cured product can be suppressed by producing a cured product from the composition (X).
  • the antireflection filler (B1) is very likely to scatter light, even if the amount of the filler (B) in the composition (X) is not excessively increased, the light on the surface of the cured product can be Specular reflection can be suppressed. For this reason, the amount of the filler (B) in the composition (X) can be moderately suppressed, and thickening of the composition (X) due to the filler (B) can be suppressed. Moreover, therefore, for example, even if the composition (X) does not contain a solvent or the solvent content in the composition (X) is small, the composition (X) can have good fluidity.
  • the composition (X) is a one-liquid type and solvent-free, and its cured product preferably has sufficiently excellent antireflection performance against light with a wavelength in the visible light region. It is preferable that the cured product of composition (X) has sufficiently excellent antireflection performance even for light with a wavelength in the near-infrared region (800 nm to 1000 nm). If the cured product has antireflection performance with respect to light with a wavelength in the visible light region, for example, when the composition (X) is used as an adhesive or the like in a camera module, reflection of visible light in the camera module is suppressed. Therefore, noise such as flare noise in an image output by an image sensor or the like can be suppressed.
  • antireflection performance means the property which can suppress the specular reflection of light.
  • composition (X) The details of the components of composition (X) will be further explained.
  • composition (X) contains reactive component (A) and filler (B).
  • Filler (B) contains an antireflection filler (B1).
  • the average particle size of the antireflection filler (B1) is 0.8 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less. It is preferable that protrusions having an average diameter of 100 nm or more and 500 nm or less are present in an area of 10% or more of the particle surface of the antireflection filler (B1).
  • the average diameter of the protrusions is the average value of the protrusion diameters.
  • the projection diameter is the average value of the vertical diameter (major axis dimension) and the lateral diameter (dimension in the direction orthogonal to the major axis) of the projection.
  • the reactive component (A) is a component that polymerizes by reacting.
  • the reactive component (A) contains, for example, a reactive compound (A1), or contains a reactive compound (A1) and a curing agent (A2) that reacts with this reactive compound (A1).
  • the reactive compound (A1) contains at least one of, for example, an epoxy compound and an acrylic compound.
  • Epoxy compounds include, for example, biphenyl type epoxy resins; bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, and bisphenol S type epoxy resins; hydrogenated bisphenol A type epoxy resins, hydrogenated bisphenol F type epoxy resins, Hydrogenated bisphenol type epoxy resin such as hydrogenated bisphenol S type epoxy resin; naphthalene ring-containing epoxy resin; anthracene ring-containing epoxy resin; alicyclic epoxy resin; dicyclopentadiene type epoxy resin; Epoxy resins; Triphenylmethane type epoxy resins; Bromine-containing epoxy resins; Aliphatic epoxy resins; Aliphatic polyether type epoxy resins; Triglycidyl isocyanurate; contains at least one selected from
  • the epoxy compound preferably contains a bisphenol type epoxy resin, and more preferably contains at least one of a bisphenol A type epoxy resin and a bisphenol F type epoxy resin.
  • An acrylic compound is a compound that has at least one of an acryloyl group and a methacryloyl group in its molecule.
  • Acrylic compounds are, for example, trimethylolpropane triacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, dimethylol-tricyclodecane diacrylate, acryloylmorpholine, tetrahydrofurfuryl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, 9,9-bis(4 -(2-(meth)acryloyloxyethoxy)phenyl)-9H-fluorene, tris-(2-acryloxyethyl) isocyanurate, bis-(2-acryloxyethyl) isocyanurate, caprolactone-modified tris-(2-acrylate oxyethyl) isocyanurate, isocyanuric acid EO-modified diacrylate, isocyanuric acid EO-modified triacrylate, and the like.
  • the reactive compound (A1) is preferably liquid at 25°C. In this case, thickening of composition (X) is further suppressed.
  • the compounds that the reactive compound (A1) can contain are not limited to epoxy compounds and acrylic compounds.
  • the reactive compound (A1) may contain an oxetane compound having an oxetane group in the molecule, a vinyl compound having a vinyl group in the molecule, and the like.
  • the curing agent (A2) contains a compound that can react with the reactive compound (A1).
  • the curing agent (A2) contains, for example, at least one selected from the group consisting of amine compounds, acid anhydrides, phenol compounds, thiol compounds, and imidazole compounds.
  • the reactive compound (A1) contains an epoxy compound
  • the curing agent (A2) contains at least one selected from the group consisting of amine compounds, acid anhydrides, phenol compounds, thiol compounds, and imidazole compounds. preferable. It is also preferred that the reactive compound (A1) contains at least one of an epoxy compound and an acrylic compound, and the curing agent (A2) contains a thiol compound.
  • Amine compounds are compounds that have an amino group in the molecule.
  • Amine compounds include, for example, 4,4'-diamino-3,3'-diethyldiphenylmethane.
  • Acid anhydrides are, for example, phthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, maleic anhydride, benzophenonetetracarboxylic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydroanhydride Contains one or more selected from the group consisting of phthalic acid and polyazelaic anhydride.
  • a phenolic compound is a compound that has a phenolic hydroxyl group in its molecule.
  • the phenol compound preferably has two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule.
  • Phenolic compounds include, for example, one or more selected from the group consisting of phenol novolac resins, cresol novolac resins, biphenyl novolac resins, triphenylmethane resins, naphthol novolak resins, phenol aralkyl resins, and biphenyl aralkyl resins.
  • a thiol compound is a compound that has a thiol group in its molecule.
  • the thiol compound includes, for example, pentaerythritol tetra(3-mercaptopropionate) (eg Epomate QX40 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and the like.
  • the imidazole compound contains, for example, at least one selected from the group consisting of 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, and the like.
  • the curing agent (A2) can contain an appropriate compound according to the type of compound contained in the reactive compound (A1).
  • the content of the curing agent (A2) is, for example, 0.3 equivalents or more and 1.5 equivalents or less with respect to 1 equivalent of the reactive compound (A1).
  • the composition (X) may contain a curing catalyst. In this case, heating the composition (X) facilitates the curing reaction of the composition (X).
  • Curing catalysts include, for example, imidazoles, cycloamidines, tertiary amines, organic phosphines, tetra-substituted phosphonium/tetra-substituted borate, quaternary phosphonium salts having a counter anion other than borate, and tetraphenylboron salts. It contains at least one component selected from the group.
  • the curing catalyst may contain a latent curing catalyst.
  • the latent curing catalyst can contain at least one of a liquid latent curing accelerator and a solid dispersed latent curing accelerator.
  • the latent curing catalyst may contain a microcapsule-type latent curing catalyst.
  • the microencapsulated latent curing catalyst contains, for example, microencapsulated imidazole containing imidazoles as compounds having catalytic activity.
  • the ratio of the curing catalyst is, for example, 0.1% or more and 20% or less with respect to the epoxy resin.
  • the composition (X) may contain the initiator (C).
  • Initiator (C) is a compound that initiates the reaction of reactive component (A).
  • reactive component (A) contains an acrylic compound
  • initiator (C) can contain a radical polymerization initiator.
  • radical polymerization initiators include aromatic ketones, acylphosphine oxide compounds, aromatic onium salt compounds, organic peroxides, thio compounds (thioxanthone compounds, thiophenyl group-containing compounds, etc.), hexaarylbiimidazole compounds, ketoximes.
  • It contains at least one compound selected from the group consisting of an ester compound, a borate compound, an azinium compound, a metallocene compound, an active ester compound, a compound having a carbon-halogen bond, and an alkylamine compound.
  • the ratio of the initiator (C) is, for example, 0.1% by mass or more and 10% by mass or less with respect to the acrylic compound.
  • Examples of the combination of the reactive compound (A1) and the curing agent (A2) or the initiator (C) include a combination of an epoxy compound and an acid anhydride, a combination of an epoxy compound and an amine compound, and an epoxy compound and a thiol compound. , a combination of an epoxy compound and a phenol compound, a combination of an epoxy compound, an acrylic compound, a thiol compound, and an initiator (C), and a combination of an epoxy compound, an acrylic compound, an amine compound, and an initiator (C). , are mentioned.
  • the combination of the reactive compound (A1) and the curing agent (A2) or the initiator (C) is not limited to the above.
  • the filler (B) is contained, and the filler (B) contains the antireflection filler (B1).
  • the average particle size of the antireflection filler (B1) is 0.8 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less. If the average particle size of the antireflection filler (B1) is 0.8 ⁇ m or more, the composition (X) is less likely to thicken. When the average particle size is 10 ⁇ m or less, the fluidity of the composition (X) can be ensured when the composition (X) is permeated into a narrow gap or discharged by a dispensing method.
  • the average particle size is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 1.5 ⁇ m or more.
  • the average particle size is preferably 5 ⁇ m or less, more preferably 4 ⁇ m or less.
  • the average particle size is a median size calculated from a volume-based particle size distribution measured by a laser diffraction scattering method.
  • the average diameter of the protrusions is 100 nm or more and 500 nm or less, visible light is effectively scattered by the antireflection filler (B1), and therefore good antireflection performance can be imparted to the cured product.
  • the diameter of the projections is determined by photographing the particles of the antireflection filler (B1) with a differential scanning electron microscope, and determining the length (vertical diameter) of the projections of the particles appearing in the obtained image, and the diameter perpendicular to the vertical diameter ( It is a value obtained by measuring the horizontal diameter and calculating the average value of the vertical diameter and the horizontal diameter. Further, the average diameter of protrusions is the average value of the diameters of all protrusions appearing in the image of 10 particles.
  • the average diameter of projections of the antireflection filler (B1) is preferably 200 nm or more. It is more preferable if this average diameter is 400 nm or more. It is also preferable that the average diameter of the projections of the antireflection filler (B1) is 500 nm or less. It is also preferable that the projection diameter distribution of the antireflection filler (B1) has a high frequency of 200 nm or more and 500 nm or less. For example, it is preferable that the total number of protrusions having a diameter of 200 nm or more and 500 nm or less is 50% or more of the total number of protrusions.
  • the projection diameter frequency distribution curve in which the vertical axis is the number of projections and the horizontal axis is the projection diameter, has a broad peak with a high frequency evenly in the projection diameter range of 200 nm or more and 400 nm or less.
  • the protrusions of the antireflection filler (B1) can effectively scatter light in a wide wavelength range in the visible light range.
  • the antireflection filler (B1) preferably has projections on an area of 10% or more of the particle surface.
  • the antireflection filler (B1) can impart better antireflection performance to the cured product.
  • the particle surface in this case means the surface of a particle (hereinafter also referred to as a base particle) when projections are removed from the particle of the antireflection filler (B1).
  • Having projections on an area of 10% or more of the particle surface means that the particles of the antireflection filler (B1) have a shape such that a plurality of projections are attached to the surface of the base particle, and the surface of the base particle It means that the ratio of the total area of the portion where the projections are attached (hereinafter also referred to as the attached area ratio) is 10% or more of the total surface area of the base particles.
  • the adhesion area ratio is more preferably 20% or more, and even more preferably 30% or more. Also, the adhesion area ratio is, for example, 100% or less, 95% or less, or 90% or less.
  • the adhesion area ratio can be specified by taking a picture with a differential scanning electron microscope and calculating the particle area and the projection area from the obtained image.
  • the particles of the antireflection filler (B1) are preferably core-shell type particles having a core and a shell covering the core, and have projections on the surface of the shell. That is, the base particles in the particles of the antireflection filler (B1) preferably have a core and a shell. In this case, the refractive index difference between the core and the shell can cause scattering of light at the interface between the core and the shell. Therefore, the antireflection filler (B1) can scatter light more effectively.
  • the particles of the antireflection filler (B1) are preferably organic resin particles. It is also preferred that each of the core and shell of the particles of the antireflection filler (B1) contains an organic resin. In these cases, the elastic modulus of the cured product of composition (X) can be lowered, and therefore the impact resistance of the cured product can be enhanced.
  • the particles of the antireflection filler (B1) contain, for example, at least one selected from the group consisting of acrylic resins such as PMMA (polymethyl methacrylate), silicone resins, styrene resins, melamine resins, urethane resins, and the like. Further, when the particles of the antireflection filler (B1) are core-shell type particles, each of the core and the shell is made of, for example, an acrylic resin such as PMMA (polymethyl methacrylate), a silicone resin, a styrene resin, a melamine resin, and a urethane resin. including at least one selected from the group consisting of
  • the particles of the antireflection filler (B1) are core-shell type particles
  • the core contains an acrylic resin such as PMMA (polymethyl methacrylate), and each of the shell and projections contains a silicone resin.
  • the antireflection filler (B1) can scatter light more effectively, and the antireflection filler (B1) can lower the elastic modulus of the cured product.
  • the core may be hollow. That is, the particles of the antireflection filler (B1) may be hollow particles having cavities and shells covering the cavities.
  • the particles of the antireflection filler (B1) do not have to be core-shell type particles. That is, the particles of the antireflection filler (B1) may be homogeneous throughout.
  • the refractive index of the particles of the antireflection filler (B1) is 1.7 or less and the refractive index of the cured product of the reactive component (A) or less is satisfied.
  • the total light reflectance (that is, the sum of diffuse reflectance and regular reflectance) of the cured product of composition (X) can be maintained or reduced.
  • the particles of the antireflection filler (B1) have a refractive index of 1.6 or less. It is also preferable that the particles of the antireflection filler (B1) have a refractive index of 1.3 or more.
  • the refractive index of the particles of the antireflection filler (B1) is the refractive index of the material of the particles when the particles of the antireflection filler (B1) are homogeneous as a whole. is the refractive index of the shell if the particle is a core-shell type particle. As with the shell, it is preferable that at least one of the refractive index of the core be 1.7 or less and the refractive index of the cured product of the reactive component (A) or less be satisfied.
  • the antireflection filler (B1) contains the product name Silcrusta MKN03.
  • the filler (B) in the composition (X) may further contain a filler (B2) other than the antireflection filler (B1). If the average particle size of the filler (B2) other than the antireflection filler (B1) is 100 nm or more and is less than the average particle size of the antireflection filler (B1), the regular reflectance of the cured product of the composition (X) is can be reduced. Even if the particle size of the filler (B2) other than the antireflection filler (B1) is larger than the above range, the filler (B2) partially dissolves during curing of the composition (X), resulting in a cured product.
  • the regular reflectance of the cured product of the composition (X) can be reduced by the filler (B2).
  • the filler (B2) that can be partially dissolved when the composition (X) is cured include powdery polyamine (eg EH-4357S manufactured by ADEKA Corporation). That is, even if the average particle size of the filler (B2) in the composition (X) is larger than the average particle size of the antireflection filler (B1), the average particle size of the filler (B2) in the composition (X) is It is preferably 100 nm or more and less than the average particle size of the antireflection filler (B1).
  • the average particle size of the filler (B2) in the cured product is more preferably 0.1 ⁇ m or more, and even more preferably 0.2 ⁇ m or more. Further, the average particle size of the filler (B2) is more preferably 3 ⁇ m or less, and even more preferably 2 ⁇ m or less. This average particle size is a median size calculated from a volume-based particle size distribution measured by a laser diffraction scattering method. The filler (B2) may completely dissolve during curing of the composition (X).
  • the filler (B2) when the filler (B2) is completely dissolved, the particles of the antireflection filler (B1) are likely to be exposed on the surface of the cured product, so that the regular reflectance of the cured product can be further reduced, and the filler (B1) Particles hardly hinder the reduction of the total light reflectance of the cured product.
  • the shape of the particles of the filler (B2) is preferably an angular shape such as a crushed shape.
  • the regular reflectance of the cured composition (X) can be further reduced by the filler (B2).
  • the filler (B2) can contain, for example, at least one of a resin filler and an inorganic filler.
  • Inorganic fillers include, for example, silica, alumina, barium sulfate, talc, clay, mica, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, magnesium oxide, boron nitride, aluminum borate, barium titanate, strontium titanate, It contains at least one selected from the group consisting of calcium titanate, magnesium titanate, bismuth titanate, titanium oxide, barium zirconate, calcium zirconate, and the like.
  • the resin filler can increase the flexibility of the cured product.
  • the resin filler contains at least one selected from the group consisting of silicone powder, polystyrene powder, acrylic resin powder, benzoguanamine resin powder, polybutadiene powder, etc., and powder containing two or more of the above resins.
  • the resin that can be contained in the resin filler is not limited to the above.
  • Silicone powder includes, for example, powder made of silicone rubber (silicone rubber powder), powder made of silicone resin (silicone resin powder), and powder having a core made of silicone rubber and a shell made of silicone resin (silicone composite powder ) containing at least one selected from the group consisting of
  • the silicone resin is silicone having a skeleton mainly composed of three-dimensional siloxane bonds
  • the silicone rubber is silicone having a skeleton mainly composed of two-dimensional siloxane bonds.
  • the inorganic filler makes curing shrinkage less likely to occur in the process of curing the composition (X) to produce a cured product. Therefore, the composition (X) is more suitable for bonding parts in precision instruments such as camera modules.
  • Inorganic fillers include, for example, silica, alumina, barium sulfate, talc, clay, mica, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, magnesium oxide, boron nitride, aluminum borate, barium titanate, strontium titanate, It contains at least one selected from the group consisting of calcium titanate, magnesium titanate, bismuth titanate, titanium oxide, barium zirconate, calcium zirconate, and the like.
  • the filler (B) contains a filler (B2) other than the antireflection filler (B1)
  • the filler (B2) contains silica and alumina in order to lower the elastic modulus of the cured product of the composition (X). It is preferable that the content of silica and alumina in the filler (B2) is low. Specifically, the ratio of silica and alumina to composition (X) is preferably 10% by volume or less.
  • the ratio of the filler (B) including the antireflection filler (B1) to the composition (X) is preferably 10% by volume or more.
  • the proportion of the filler (B) is more preferably 20% by volume or more, and even more preferably 25% by volume or more.
  • the ratio of the filler (B) is preferably 45% by volume or less. In this case, thickening of the composition (X) due to the filler (B) can be suppressed. This ratio is more preferably 40% by volume or less, and even more preferably 35% by volume or less.
  • the amount of the antireflection filler (B1) is preferably 5 parts by mass or more and 82 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the reactive component (A).
  • the amount of the antireflection filler (B1) is 5 parts by mass or more, the specular reflectance of light on the surface of the cured product can particularly be reduced by the antireflection filler (B1).
  • the amount of the antireflection filler (B1) is 82 parts by mass or less, thickening of the composition (X) due to the antireflection filler (B1) can be suppressed.
  • the amount of the antireflection filler (B1) is more preferably 5% by volume or more, and even more preferably 25% by volume or more. This amount is more preferably 66% by volume or less, and even more preferably 43% by volume or less.
  • the composition (X) preferably further contains a coloring agent (D).
  • a coloring agent (D) In this case, light is absorbed by the coloring agent (D) inside the cured product of the composition (X), so that the regular reflectance and total reflectance of the cured product can be further reduced.
  • the coloring agent (D) preferably contains at least one selected from the group consisting of carbon black, titanium black, zirconium nitride and dyes.
  • the regular reflectance and total light reflectance of the cured product are likely to be further reduced. That is, the transmittance of the cured product is lowered by the coloring material (D), so that the light entering the cured product is reflected at the interface with the member (adherend, etc.) in contact with the cured product and comes out. can be suppressed.
  • the cured product of the composition (X) preferably has an average transmittance of 10% or less, more preferably 1% or less, for light in the wavelength range of 400 nm to 800 nm. If the transmittance is 1% or less, the light that enters the inside of the cured product, is reflected by an adherend or the like, and is emitted to the outside hardly affects the regular reflectance of the cured product.
  • the amount of the coloring agent (D) is more than 0 parts by mass and 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the reactive component (A). preferable.
  • the amount of the coloring agent (D) is more preferably 0.1 parts by mass or more, and even more preferably 0.3 parts by mass or more.
  • the amount of the coloring agent (D) is more preferably 8 parts by mass or less, and even more preferably 5 parts by mass or less.
  • composition (X) may further contain additives other than the above as long as the effects of the present embodiment are not excessively impaired.
  • Additives are selected from the group consisting of, for example, polymerization inhibitors, radical scavengers, diluents, flexibility-imparting agents, coupling agents, antioxidants, thixotropy-imparting agents (thixotropic agents), and dispersants. contains at least one
  • composition (X) preferably does not contain a solvent, or contains only a solvent that is unavoidably mixed as a solvent.
  • the ratio of solvent to composition (X) is preferably 0.1% by mass or less.
  • the composition (X) can be suitably used as an adhesive or can be suitably used for producing an underfill material.
  • composition (X) it is possible to improve the antireflection performance of the cured product of composition (X) while suppressing the thickening of composition (X) due to filler (B), so that composition (X) can be Since the composition (X) does not contain a solvent or the content of the solvent in the composition (X) is small, the composition (X) can have good fluidity, so that the composition (X) can be applied and moldable. can be good.
  • the composition (X) preferably has a viscosity of 200 Pa ⁇ s or less at 25°C measured with a B-type rotary viscometer at a rotation speed of 20 rpm.
  • the composition (X) can have particularly good coatability and moldability.
  • Such a low viscosity of composition (X) can be achieved.
  • This viscosity is more preferably 100 Pa ⁇ s or less, and even more preferably 50 Pa ⁇ s or less.
  • this viscosity is, for example, 2 Pa ⁇ s or more.
  • composition (X) can have particularly good fluidity, and composition (X) can be more preferably used as an adhesive or more preferably used for producing an underfill material. Especially in this case, the composition (X) can be suitably used for producing an underfill material for image sensors.
  • the antireflection performance of the cured product of composition (X) can be enhanced while suppressing the thickening of composition (X) due to the filler (B), so the thixotropic index can be achieved.
  • This thixotropic index is more preferably 1.5 or more, and even more preferably 1.8 or more.
  • the thixotropic index is more preferably 5.0 or less, and even more preferably 4.0 or less.
  • a cured product is obtained by curing the composition (X).
  • the composition (X) can be cured by reacting the reactive component (A).
  • the composition (X) can be cured by heating.
  • the composition (X) contains the initiator (C)
  • the composition (X) can be cured by irradiating the composition (X) with light such as ultraviolet rays.
  • Composition (X) can also be cured by further heating after irradiating (X) with light.
  • FIG. 1 shows an outline of an example of a cured product 1 of composition (X).
  • the particles 3 of the antireflection filler (B2) are embedded in the composition (X).
  • the particles 3 of the antireflection filler (B2) are exposed.
  • the particle 3 is a core-shell type particle having a core 32 and a shell 31, and the particle 3 has a plurality of protrusions 33 on its surface.
  • the surface 2 of the cured product 1 has fine unevenness due to the protrusions 33, so that diffuse reflection of light easily occurs on the surface 2 of the cured product 1, and the total light reflectance of the surface 2 itself A reduction is also possible.
  • the regular reflectance of light of the cured product 1 is reduced.
  • the particles 3 are core-shell type particles, diffuse reflection of light is likely to occur at the interface between the core 32 and the shell 31 due to the difference in refractive index between the core 32 and the shell 31. rate is likely to be further reduced.
  • the average particle size of the antireflection filler (B1) is 0.8 ⁇ m or more, the composition (X) is less likely to thicken, and if it is 10 ⁇ m or less, the composition can be used for preparing an underfill material. The liquidity of (X) can be secured.
  • the cured product of composition (X) preferably has an average regular reflectance of 0.5% or less for light having a wavelength of 400 nm or more and 800 nm or less measured at an incident angle of 8° using an integrating sphere. It is more preferable if it is 0.2% or less. It is also preferable that the average specular reflectance of light having a wavelength of 800 nm or more and 1000 nm or less measured by the above method is 0.5% or less, more preferably 0.2% or less. It is also preferable that the average regular reflectance of light having a wavelength of 400 nm or more and 1000 nm or less measured by the above method is 0.5% or less, more preferably 0.2% or less. In these cases, specular reflection of light in the cured product can be particularly reduced.
  • the cured product of composition (X) preferably has an elastic modulus (storage elastic modulus) at -40°C of 10 GPa or less.
  • the cured product of composition (X) tends to have good impact resistance, so composition (X) can be used particularly preferably as an adhesive for camera modules.
  • a modulus of elasticity of 10 GPa or less at ⁇ 40° C. means that the modulus of elasticity of the cured product is low below the glass transition temperature. In this embodiment, such a low elastic modulus of the cured product can be achieved.
  • This elastic modulus is more preferably 6 GPa or less, and even more preferably 5 GPa or less.
  • this elastic modulus is, for example, 1 GPa or more. A method for measuring the elastic modulus will be described in Examples below.
  • the composition (X) is suitable, for example, as an adhesive, and more specifically, it is suitable as an adhesive for bonding constituent members of an optical device such as a camera module.
  • an adhesive for example, resin materials such as liquid crystal polymer, polycarbonate, polyester, and polyimide, metals such as nickel and copper, ceramics, glass, and various other substrate materials. , but not limited to these only.
  • the composition (X) is also suitable for producing an underfill material.
  • the underfill material is a sealing material that seals a gap between a base material such as a printed wiring board and mounted components mounted on the base material.
  • the composition (X) can be particularly preferably used when the mounting component is an optical element such as an image sensor. In this case, even if the surface such as the edge of the underfill material is exposed to the outside, specular reflection of light on this surface is suppressed. Causing is suppressed.
  • the composition (X) is injected into the gap between the base material and the mounting component mounted on the base material, and then the composition ( X) is cured by any suitable method as described above.
  • a reaction-curable composition according to the first aspect of the present disclosure contains a reactive component (A) and a filler (B).
  • Filler (B) contains an antireflection filler (B1).
  • the antireflection filler (B1) has an average particle size of 0.8 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less, and the antireflection filler (B1) has a plurality of protrusions on its particle surface. The average diameter of the protrusions is 100 nm or more and 500 nm or less.
  • reaction-curable composition by curing the reaction-curable composition to produce a cured product, reflection of light on the surface of the cured product can be suppressed.
  • the antireflection filler (B1) has projections on an area of 10% or more of the particle surface.
  • the reactive component (A) contains a reactive compound (A1), and the reactive compound (A1) is at least an epoxy compound and an acrylic compound. contains one.
  • the reactive component (A) further contains a curing agent (A2) that reacts with the reactive compound (A1).
  • the initiator (C) is further contained in the third or fourth aspect.
  • the refractive index of the antireflection filler (B1) is 1.7 or less
  • the refractive index of the cured product of the reactive component (A) at least one of the following:
  • the particles of the antireflection filler (B1) are core-shell particles having a core and a shell covering the core, and the surface of the shell It has a protrusion on the top.
  • the core contains acrylic resin and each of the shell and projections contains silicone.
  • the percentage of the filler (B) to the reaction-curable composition is 10% by volume or more.
  • the amount of the antireflection filler (B1) with respect to 100 parts by mass of the reactive component (A) is 5 parts by mass or more and 82 parts by mass or less. .
  • reaction-curable composition further contains a coloring agent (D).
  • the coloring agent contains at least one selected from the group consisting of carbon black, titanium black, zirconium nitride and dyes.
  • the amount of the coloring agent (D) is more than 0 parts by mass and not more than 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the reactive component (A).
  • the cured product of the reaction-curable composition has a wavelength in the range of 400 nm or more and 800 nm or less measured at an incident angle of 8 ° using an integrating sphere.
  • the average specular reflectance of light is 0.5% or less.
  • the reaction-curable composition has a viscosity of 200 Pa s or less at 25° C. measured at 20 rpm with a B-type rotational viscometer. is.
  • the viscosity of the reaction-curable composition at 25 ° C. measured at 20 rpm with a B-type rotational viscometer A thixotropic index, which is a ratio of viscosities at 25° C. measured at 2 rpm with a viscometer, is 1 or more and 7 or less.
  • the elastic modulus at -40°C of the cured product of the reaction-curable composition is 10 GPa or less.
  • the reaction-curable composition does not contain a solvent, or contains only a solvent that is unavoidably mixed as a solvent.
  • reaction-curable composition is an adhesive.
  • the reaction-curable composition is a composition for producing an underfill material.
  • composition was prepared by mixing raw materials shown in Tables 1 to 4. Details of the raw materials shown in Tables 1 to 4 are as follows. - YD8125: liquid bisphenol A type epoxy resin. Made by Nippon Steel Chemical & Material Co., Ltd., product name YD8125. Specific gravity 1.2. - YDF8170: liquid bisphenol F type epoxy resin. Manufactured by Nippon Steel Chemical & Materials Co., Ltd., product name YDF8170. Specific gravity 1.2. - #230: 1,6-hexanediol diacrylate. Manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd. Product name Viscote #230. Specific gravity 1.02.
  • Specific gravity 1.2. - Omnirad 184 1-Hydroxycyclohexyl-phenylketone. IGM Resins B.I. V. product, name Omnirad 184. Specific gravity 1.2. - 2P4MZ: 2-phenyl-4-methylimidazole. Manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd. Specific gravity 1.1. - HXA9322HP: microencapsulated imidazole. Manufactured by Asahi Kasei E-Materials Co., Ltd., product name Novacure HXA9322HP.
  • - Filler #1 core-shell type particles having projections on the surface of the particles and having a core made of polymethyl methacrylate and a shell made of silicone resin. Average particle size 3 ⁇ m. Projection diameter 0.2 to 0.4 ⁇ m. Average projection diameter 0.3 ⁇ m. 60% adhesion area ratio of projections. Made by Nikko Jamaica Co., Ltd., product name: Silcrusta MKN03. Specific gravity 1.2. - Filler #2: spherical silica. Average particle size 0.3 ⁇ m. Product name: SC1053SQ, manufactured by Admatechs. Specific gravity 2.2. - Filler #3: spherical silicone powder. Manufactured by Nikko Guatemala Co., Ltd., product name MSP-SN08.
  • Specific gravity 1.2. - Filler #4 Silicone powder with protrusions on the surface. Average particle size 4 ⁇ m. Projection diameter 0.1 ⁇ m or less. Average projection diameter 0.1 ⁇ m or less. Manufactured by Nikko Jamaica Co., Ltd., product name MSPTKN04. Specific gravity 1.2. - Filler #5: Silicone powder with protrusions on the surface. Average particle size 6 ⁇ m. Projection diameter 0.4 ⁇ m or more, average projection diameter 0.6 ⁇ m. Manufactured by Nikko Jamaica Co., Ltd., product name NHRASN06. Specific gravity 1.2. - Filler #6: spherical silica. Average particle size 1.0 ⁇ m.
  • Example 1 to 10 and Comparative Examples 15 to 20 the above films were cured by heating to obtain cured products.
  • the heating temperature and time were 120° C. and 3 hours for Examples 1 and 2 and Comparative Examples 15 to 20, 80° C. and 1 hour for Examples 3 to 8, and 120° C. and 3 hours for Examples 9 and 10. there were.
  • the above films were cured by being irradiated with ultraviolet rays and then heated to obtain cured products.
  • the ultraviolet irradiation conditions were a wavelength of 365 nm, an illuminance of 500 mW/cm 2 , and an integrated amount of light of 2000 mJ/cm 2 .
  • the temperature and time during heating were 80° C. and 1 hour.
  • the above films were cured by irradiating with ultraviolet rays to obtain cured products.
  • the ultraviolet irradiation conditions were a wavelength of 365 nm, an illuminance of 500 mW/cm 2 , and an integrated amount of light of 2000 mJ/cm 2 .
  • Viscosity at 25° C. Using a B-type rotary viscometer (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd., Model No. TVB-10), the viscosity of the composition at 25° C. was measured at a rotation speed of 20 rpm.
  • Adhesive strength when using the composition as an adhesive was measured by the following method. A coating film having a diameter of 3 mm and a thickness of 0.5 mm was prepared by applying the composition onto an adherend made of glass. This coating film was cured under the same conditions as in the above "(1) Preparation of cured product" to obtain a cured product. The shear bond strength of the cured product to the adherend was measured using a shear tester.
  • the adhesive strength was evaluated according to the following criteria.
  • the storage modulus of this evaluation sample at ⁇ 40° C. was measured under the conditions of measurement frequency: 1 Hz and measurement mode: tensile. evaluated according to the standard.
  • the results are shown in the graph in Figure 2.
  • the horizontal axis indicates the diameter of the protrusions
  • the vertical axis indicates the frequency (the number of protrusions).
  • the frequency of diameters of the protrusions of filler #1 was evenly high in the range of 200 nm to 500 nm.
  • composition was applied onto a slide glass with a squeegee and then cured by heating at 120°C for 3 hours to prepare a film-like cured product with a thickness of 0.2 ⁇ m.
  • appearance of the cured product using filler #1 was visually checked, the glossiness of the surface was lower than that of other cured products.
  • the average regular reflectance of the surface of each cured product was measured by the same method as "(4) 400-800 nm average regular reflectance" in "2. Evaluation test" above.
  • the results showed an average specular reflectance of 2.53% with filler #3, an average specular reflectance of 2.18% with filler #4, and an average specular reflectance of 2.18% with filler #5.
  • the reflectance was 1.70%, while the average specular reflectance with filler #1 was significantly lower at 0.14%.
  • the specular reflectance spectrum and diffuse reflectance spectrum of the surface of each cured product were obtained from "(4) 400-800 nm average regular reflectance” and "(6) 400-800 nm average diffuse reflectance” of "2. Evaluation test", respectively. was measured in the same manner as in the case of Further, for each cured product, a total light reflectance spectrum was obtained from the specular reflectance spectrum and the diffuse reflectance spectrum.
  • the specular reflectance spectrum is shown in FIG. 3
  • the diffuse reflectance spectrum is shown in FIG. 4
  • the total light reflectance spectrum is shown in FIG.
  • FIG. 6 shows an image obtained by photographing using the camera. According to this, it can be confirmed that when the ratio of filler #1 is 30% by volume, particles of filler #1 are exposed on the surface of the cured product.

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Abstract

本開示の課題は、硬化させて硬化物を作製することで、この硬化物の表面における光の反射を抑制できる、反応硬化性組成物を提供することである。本開示の一態様に係る反応硬化性組成物は、反応性成分(A)と、フィラー(B)とを含有する。フィラー(B)は反射防止フィラー(B1)を含有する。反射防止フィラー(B1)の平均粒子径は0.8μm以上10μm以下であり、かつ反射防止フィラー(B1)はその粒子表面に複数の突起を有する。突起の平均径は100nm以上500nm以下である。

Description

反応硬化性組成物
 本開示は、反応硬化性組成物に関し、詳しくは、反応性成分とフィラーとを含有する反応硬化性組成物に関する。
 特許文献1には、(a)分子当たり2つ以上の基を有する少なくとも1つのエポキシ化合物を含むエポキシ成分、潜在性硬化剤成分、チキソトロピー付与成分、分子当たり少なくとも1つの第2級または第3級チオール基を有するポリチオールを含むポリチオール成分、および固体有機酸を含む安定化成分を含み、必要に応じて顔料、フィラーなども含む、硬化性一液型エポキシ樹脂組成物が、開示されている。
特表2014-500895号公報
 本開示の課題は、硬化させて硬化物を作製することで、この硬化物の表面における光の反射を抑制できる、反応硬化性組成物を提供することである。
 本開示の一態様に係る反応硬化性組成物は、反応性成分(A)と、フィラー(B)とを含有する。前記フィラー(B)は反射防止フィラー(B1)を含有する。前記反射防止フィラー(B1)の平均粒子径は0.8μm以上10μm以下であり、かつ前記反射防止フィラー(B1)はその粒子表面に複数の突起を有する。前記突起の平均径は100nm以上500nm以下である。
図1は、本開示の一実施形態における反応硬化性組成物の硬化物の一例の模式的な断面図である。 図2は、フィラー#1(日興リカ株式会社製、品名Silcrusta MKN03)の粒子が有する突起径の頻度を示すグラフである。 図3は、フィラー#1(日興リカ株式会社製、品名Silcrusta MKN03)の濃度が異なる複数種の組成物の硬化物の各々についての、正反射率スペクトルを示すグラフである。 図4は、フィラー#1(日興リカ株式会社製、品名Silcrusta MKN03)の濃度が異なる複数種の組成物の硬化物の各々についての、拡散反射率スペクトルを示すグラフである。 図5は、フィラー#1(日興リカ株式会社製、品名Silcrusta MKN03)の濃度が異なる複数種の組成物の硬化物の各々についての、全光線反射率スペクトルを示すグラフである。 図6は、フィラー#1(日興リカ株式会社製、品名Silcrusta MKN03)の濃度が30体積%である組成物の硬化物の表面を示差走査型電子顕微鏡を用いて撮影して得られた画像である。 図7は、フィラー#1(日興リカ株式会社製、品名Silcrusta MKN03)の粒子を示差走査型電子顕微鏡を用いて撮影して得られた画像である。
 まず、発明者が本開示の完成に至った経緯について、説明する。
 接着剤、封止材等として、反応性成分とフィラーとを含有する反応硬化性化合物が使用されることがある。例えば特許文献1(特表2014-500895号公報)には、(a)分子当たり2つ以上の基を有する少なくとも1つのエポキシ化合物を含むエポキシ成分、潜在性硬化剤成分、チキソトロピー付与成分、分子当たり少なくとも1つの第2級または第3級チオール基を有するポリチオールを含むポリチオール成分、および固体有機酸を含む安定化成分を含み、必要に応じて顔料、フィラーなども含む、硬化性一液型エポキシ樹脂組成物が、開示されている。
 発明者は、接着剤がカメラモジュールなどの光学機器の製造のために使用される場合、及び封止材がイメージセンサ等の光学素子のためのアンダーフィル、サイドフィル、又はコーティング等として使用される場合などには、接着剤及び封止材が光を正反射することでノイズの原因になりうることに着目した。
 そこで、発明者は、組成物を硬化させて得られる硬化物の表面での光の正反射を抑制する方法として、アンチグレア法とアンチリフレクション法とについて検討した。
 しかし、発明者の調査によると、アンチグレア法には次の問題がある。
 (1)フィラーを利用するアンチグレア法の場合、微細フィラーのみ、又は大径のフィラーと微細フィラーとの組み合わせで光の正反射を抑制しようとすると、組成物がフィラーを含有することで増粘しやすい。特に無溶剤では過度な増粘抑制のためにフィラー量を制限しなければならない。そのため、大きな反射抑制効果を得ることは難しい。
 (2)相分離法を利用するアンチグレア法では、硬化物の表面の凹凸のコントロールが非常に厳しい。
 (3)形状転写を利用するアンチグレア法では、硬化物の後加工が必要となるため、組成物を硬化させただけでは光の正反射を抑制できず、また特にカメラモジュール向け接着剤の場合は後加工が難しい。
 また、発明者の調査によると、アンチリフレクション法には次の問題がある。
 (1)光学干渉を利用するアンチリフレクション法では、硬化物に積層構造を付与することが必須であるため煩雑な工程が必要となり、かつこの方法は特に接着剤用途には適用しにくい。
 (2)硬化物の低屈折率化によるアンチリフレクション法は、特にエポキシ化合物又はアクリル化合物等のような接着剤や封止材に利用される反応性化合物を含む組成物を硬化させて得られる硬化物の屈折率は、低くても1.4を切る程度であり、空気との屈折率差が大きいため、十分な反射抑制は難しい。
 (3)疑似屈折率連続化を利用するアンチリフレクション法では、モスアイ構造のように可視光領域の波長以下の微細フィラーによって硬化物の表面に凹凸を形成することが考えられる。しかし、微細フィラーのみ、又は大径のフィラーと微細フィラーとの組み合わせで光の正反射を抑制しようとすると、組成物がフィラーを含有することで増粘しやすい。特に無溶剤では過度な増粘抑制のためにフィラー量を制限しなければならない。そのため、大きな反射抑制効果を得ることは難しい。
 そこで、発明者は、後加工などの追加的な処理がなくても、硬化させて硬化物を作製することで、この硬化物の表面における光の正反射を抑制できる、反応硬化性組成物を提供すべく、鋭意研究開発を進め、本開示の完成に至った。ただし、この本開示の完成の経緯は、本開示の内容を制限するものではない。すなわち、例えば反応硬化性組成物の用途は接着剤及び封止材のみには制限されず、また光の正反射を抑制する必要がある用途のみにも制限されない。
 以下、本開示の一実施形態について説明する。なお、以下の実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。以下の実施形態は、本開示の目的を達成できれば設計に応じて種々の変更が可能である。
 本実施形態に係る反応硬化性組成物(以下、組成物(X)ともいう)は、反応性成分(A)と、フィラー(B)とを含有する。フィラー(B)は反射防止フィラー(B1)を含有する。反射防止フィラー(B1)の平均粒子径は0.8μm以上10μm以下である。反射防止フィラー(B1)はその粒子表面に複数の突起を有する。突起の平均径は100nm以上500nm以下である。
 なお、反射防止フィラー(B1)は、上記の粒子径の条件を満たし、かつ上記の突起を有するフィラーであればよい。反射防止フィラー(B1)という名称は、反射防止フィラー(B1)とそれ以外のフィラー(B2)とを区別するためのみに設定されたのであり、この名称中の「反射防止」との文言は、反射防止フィラー(B1)の特性を規定するものではない。
 本実施形態によると、反応性成分(A)を反応させることで組成物(X)を硬化させて、硬化物が得られる。この硬化物は反射防止フィラー(B1)を含むこととなり、この反射防止フィラー(B1)は光を散乱させやすいので、硬化物の表面での光の正反射が効果的に抑制される。このため、本実施形態では、組成物(X)から硬化物を作製することで、硬化物の表面の光の正反射を抑制できる。
 また、反射防止フィラー(B1)は、光を非常に散乱させやすいことから、組成物(X)中のフィラー(B)の量を過度に多くしなくても、硬化物の表面での光の正反射が抑制されうる。このため、組成物(X)中のフィラー(B)の量を適度に抑制して、組成物(X)のフィラー(B)による増粘を抑制できる。また、そのため、例えば組成物(X)が溶剤を含有せず、又は組成物(X)中の溶剤含有量が少なくても、組成物(X)が良好な流動性を有しうる。
 さらに、組成物(X)中のフィラー(B)の量を適度に抑制することで、硬化物の低弾性率化及び高伸び率化も実現しうる。これにより、硬化物の耐衝撃性が高まりうる。
 組成物(X)は、1液タイプ、かつ無溶剤であり、その硬化物が可視光領域の波長の光に対して十分に優れた反射防止性能を有することが好ましい。組成物(X)の硬化物が近赤外線領域(800nmから1000nmまで)の波長の光に対しても十分に優れた反射防止性能を有することが好ましい。硬化物が可視光領域の波長の光に対する反射防止性能を有すると、例えば組成物(X)をカメラモジュールにおける接着剤等として使用した場合、カメラモジュール内での可視光の反射が抑制されることで、イメージセンサ等が出力する画像におけるフレアノイズ等のノイズが抑制されうる。さらに、硬化物が近赤外線領域の波長の光に対する反射防止性能を有すると、イメージセンサ等が出力する画像の変色が抑制される。このため、特にカメラモジュール等の内部の光路では、可視光領域の光及び赤外線領域の光が反射しないことが望まれる。なお、反射防止性能とは、光の正反射を抑制しうる性質を意味する。
 組成物(X)の成分の詳細について、更に説明する。
 上述のとおり、本開示の一実施形態では、組成物(X)は、反応性成分(A)と、フィラー(B)とを含有する。フィラー(B)は、反射防止フィラー(B1)を含有する。反射防止フィラー(B1)の平均粒子径は0.8μm以上10μm以下である。反射防止フィラー(B1)の粒子表面の10%以上の面積部分に平均径100nm以上500nm以下の突起があることが好ましい。突起の平均径は、突起径の平均値である。突起径は、突起の縦径(長径の寸法)と、横径(長径と直交する方向の寸法)との平均値である。
 反応性成分(A)とは、反応することで高分子化する成分である。反応性成分(A)は、例えば反応性化合物(A1)を含有し、又は反応性化合物(A1)と、この反応性化合物(A1)と反応する硬化剤(A2)とを含有する。
 反応性化合物(A1)は、例えばエポキシ化合物とアクリル化合物とのうち、少なくとも一方を含有する。
 エポキシ化合物は、1分子中に2つ以上のエポキシ基を有する化合物であることが好ましい。エポキシ化合物は、例えばビフェニル型エポキシ樹脂;ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂;水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールF型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールS型エポキシ樹脂等の水添ビスフェノール型エポキシ樹脂;ナフタレン環含有エポキシ樹脂;アントラセン環含有エポキシ樹脂;脂環式エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂;クレゾールノボラック型エポキシ樹脂;トリフェニルメタン型エポキシ樹脂;ブロム含有エポキシ樹脂;脂肪族系エポキシ樹脂;脂肪族ポリエーテル系エポキシ樹脂;トリグリシジルイソシアヌレート;グリシジル基含有シリコーン樹脂;及びグリシジルアミン型エポキシ樹脂等よりなる群から選択される少なくとも一種を含有する。
 エポキシ化合物は、ビスフェノール型エポキシ樹脂を含むことが好ましく、ビスフェノールA型エポキシ樹脂及びビスフェノールF型エポキシ樹脂の少なくとも一方を含むことがより好ましい。
 アクリル化合物は、分子中にアクリロイル基とメタクリロイル基とのうち少なくとも一方を有する化合物である。アクリル化合物は、例えばトリメチロールプロパントリアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート、ジメチロール-トリシクロデカンジアクリレート、アクリロイルモルフォリン、テトラヒドロフルフリルアクリレート、4-ヒドロキシブチルアクリレート、9,9-ビス(4-(2-(メタ)アクリロイルオキシエトキシ)フェニル)-9H-フルオレン、トリス-(2-アクリロキシエチル)イソシアヌレート、ビス-(2-アクリロキシエチル)イソシアヌレート、カプロラクトン変性トリス-(2-アクリロキシエチル)イソシアヌレート、イソシアヌル酸EO変性ジアクリレート及びイソシアヌル酸EO変性トリアクリレート等よりなる群から選択される少なくとも一種を含有する。
 反応性化合物(A1)は、25℃で液状であることが好ましい。この場合、組成物(X)の増粘がより抑制される。
 反応性化合物(A1)が含みうる化合物は、エポキシ化合物及びアクリル化合物のみには限られない。例えば反応性化合物(A1)は、分子中にオキセタン基を有する化合物であるオキセタン化合物、分子中にビニル基を有する化合物であるビニル化合物等を含有してもよい。
 反応性成分(A)が硬化剤(A2)を含有する場合について説明する。
 硬化剤(A2)は、反応性化合物(A1)と反応しうる化合物を含有する。硬化剤(A2)は、例えばアミン化合物、酸無水物、フェノール化合物、チオール化合物、及びイミダゾール化合物からなる群から選択される少なくとも一種を含む。反応性化合物(A1)がエポキシ化合物を含有し、かつ硬化剤(A2)がアミン化合物、酸無水物、フェノール化合物、チオール化合物、及びイミダゾール化合物からなる群から選択される少なくとも一種を含有することが好ましい。反応性化合物(A1)がエポキシ化合物とアクリル化合物とのうち少なくとも一方を含有し、かつ硬化剤(A2)がチオール化合物を含有することも好ましい。
 アミン化合物は、分子中にアミノ基を有する化合物である。アミン化合物は、例えば、4,4’-ジアミノ-3,3’-ジエチルジフェニルメタンを含有する。
 酸無水物は、例えば無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸及びポリアゼライン酸無水物からなる群から選択される一種以上を含有する。
 フェノール化合物は、分子中にフェノール性水酸基を有する化合物である。フェノール化合物は、1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有することが好ましい。フェノール化合物は、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビフェニル型ノボラック樹脂、トリフェニルメタン型樹脂、ナフトールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、及びビフェニルアラルキル樹脂からなる群から選択される一種以上を含有する。
 チオール化合物は、分子中にチオール基を有する化合物である。チオール化合物は、例えばペンタエリスリトールテトラ(3-メルカプトプロピオナート)(例えば三菱ケミカル株式会社製の品名エポメートQX40)等を含有する。
 イミダゾール化合物は、例えば2-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、及び2-フェニル-4-メチルイミダゾール等からなる群から選択される少なくとも一種を含有する。
 なお、反応性化合物(A1)がエポキシ化合物以外の化合物を含有する場合も、反応性化合物(A1)に含まれる化合物の種類に応じ、硬化剤(A2)は適宜の化合物を含有できる。
 硬化剤(A2)の含有量は、例えば反応性化合物(A1)の1当量に対して、0.3当量以上1.5当量以下である。
 組成物(X)は硬化触媒を含有してもよい。この場合、組成物(X)が加熱されることで組成物(X)の硬化反応が進行しやすい。硬化触媒は、例えばイミダゾール類、シクロアミジン類、第3級アミン類、有機ホスフィン類、テトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、ボレート以外の対アニオンを持つ4級ホスホニウム塩、及びテトラフェニルボロン塩等からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有する。硬化触媒は、潜在性硬化触媒を含有してもよい。この場合、加熱されていない状態での組成物(X)の反応を抑制し、組成物(X)の保存安定性を高めることができる。潜在性硬化触媒は、液状潜在性硬化促進剤と固体分散型潜在性硬化促進剤とのうち少なくとも一方を含有できる。潜在性硬化触媒は、マイクロカプセル型潜在性硬化触媒を含有してもよい。マイクロカプセル型潜在性硬化触媒は、例えば触媒活性を有する化合物としてイミダゾール類を含むマイクロカプセル化イミダゾールを含有する。硬化触媒の割合は、例えばエポキシ樹脂に対して0.1%以上20%以下である。
 組成物(X)は、開始剤(C)を含有してもよい。開始剤(C)は、反応性成分(A)の反応を開始させる化合物である。例えば反応性成分(A)がアクリル化合物を含有する場合、開始剤(C)はラジカル重合開始剤を含有できる。ラジカル重合開始剤は、例えば芳香族ケトン類、アシルフォスフィンオキサイド化合物、芳香族オニウム塩化合物、有機過酸化物、チオ化合物(チオキサントン化合物、チオフェニル基含有化合物など)、ヘキサアリールビイミダゾール化合物、ケトオキシムエステル化合物、ボレート化合物、アジニウム化合物、メタロセン化合物、活性エステル化合物、炭素ハロゲン結合を有する化合物、及びアルキルアミン化合物からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有する。開始剤(C)の割合は、例えばアクリル化合物に対して0.1質量%以上10質量%以下である。
 反応性化合物(A1)と、硬化剤(A2)又は開始剤(C)との組み合わせの例として、エポキシ化合物と酸無水物との組み合わせ、エポキシ化合物とアミン化合物との組み合わせ、エポキシ化合物とチオール化合物との組み合わせ、エポキシ化合物とフェノール化合物との組み合わせ、エポキシ化合物及びアクリル化合物とチオール化合物と開始剤(C)との組み合わせ、並びにエポキシ化合物及びアクリル化合物とアミン化合物と開始剤(C)との組み合わせが、挙げられる。なお、反応性化合物(A1)と硬化剤(A2)又は開始剤(C)との組み合わせは、前記のみには限られない。
 上述のとおり、フィラー(B)を含有し、フィラー(B)は反射防止フィラー(B1)を含有する。
 上述のとおり、反射防止フィラー(B1)の平均粒子径が0.8μm以上10μm以下である。反射防止フィラー(B1)の平均粒子径が0.8μm以上であれば組成物(X)が増粘しにくい。この平均粒径が10μm以下であれば、組成物(X)を狭ギャップへ浸透させる場合及びディスペンス法で吐出する場合などに組成物(X)の流動性を確保できる。この平均粒子径は、1μm以上であることが好ましく、1.5μm以上であれば更に好ましい。またこの平均粒子径は5μm以下であることが好ましく、4μm以下であれば更に好ましい。なお、この平均粒子径は、レーザー回折散乱法で測定される体積基準の粒度分布から算出されるメジアン径である。
 また、突起の平均径が100nm以上500nm以下であることで、反射防止フィラー(B1)によって可視光が効果的に散乱され、このため硬化物に良好な反射防止性能が付与されうる。
 なお、突起の径は、反射防止フィラー(B1)の粒子を示差走査型電子顕微鏡で撮影し、得られた画像にあらわれる粒子の突起の長径(縦径)と、この縦径と直交する径(横径)とを測定し、更に縦径と横径との平均値を算出して得られた値である。また、突起の平均径は、10個の粒子についての画像に現れる全ての突起の径の平均値である。
 可視光をより効果的に散乱させるためには、反射防止フィラー(B1)の突起の平均径は、200nm以上であることが好ましい。この平均径が400nm以上であればより好ましい。反射防止フィラー(B1)の突起の平均径は、500nm以下であることも好ましい。反射防止フィラー(B1)の突起径の分布において、200nm以上500nm以下の頻度が高いことも好ましい。例えば、突起径が200nm以上500nm以下である突起の数の合計が、突起の数全体の50%以上であることが好ましい。また、縦軸を突起の数、横軸を突起径とする突起径の頻度分布曲線が、突起径200nm以上400nm以下の範囲において満遍なく高い頻度を有するブロードなピークを有することが好ましい。この場合、反射防止フィラー(B1)の突起によって、可視光域における広い波長域の光を効果的に散乱させうる。
 反射防止フィラー(B1)は、その粒子表面の10%以上の面積部分に突起を有することが好ましい。その場合、反射防止フィラー(B1)によって、硬化物により良好な反射防止性能が付与されうる。この場合の粒子表面とは、反射防止フィラー(B1)の粒子から突起を除去した場合の粒子(以下、ベース粒子ともいう)の表面を意味する。粒子表面の10%以上の面積部分に突起があるとは、反射防止フィラー(B1)の粒子が、ベース粒子の表面に複数の突起が付着したような形状を有し、かつベース粒子の表面における突起が付着している部分の面積の合計の割合(以下、付着面積割合ともいう)が、ベース粒子の表面の全面積の10%以上であることを意味する。付着面積割合は、20%以上であればより好ましく、30%以上であれば更に好ましい。また、付着面積割合は、例えば100%以下、95%以下、又は90%以下である。
 なお、付着面積割合は、示差走査型電子顕微鏡で撮影し、得られた画像から粒子面積と突起面積を算出することで特定できる。
 反射防止フィラー(B1)の粒子は、コアと、コアを覆うシェルとを有する、コアシェル型粒子であり、かつシェルの表面上に突起を有することが好ましい。すなわち、反射防止フィラー(B1)の粒子におけるベース粒子が、コアとシェルとを有することが好ましい。この場合、コアとシェルとの間の屈折率差によって、コアとシェルとの界面で光の散乱が生じうる。そのため、反射防止フィラー(B1)が光をより効果的に散乱させることができる。
 反射防止フィラー(B1)の粒子が有機樹脂粒子であることが好ましい。反射防止フィラー(B1)の粒子のコアとシェルとの各々が有機樹脂を含むことも好ましい。これらの場合、組成物(X)の硬化物が低弾性率化でき、このため硬化物の耐衝撃性が高まりうる。
 反射防止フィラー(B1)の粒子は、例えばPMMA(ポリメチルメタクリレート)などのアクリル樹脂、シリコーン樹脂、スチレン樹脂、メラミン樹脂、及びウレタン樹脂等よりなる群から選択される少なくとも一種を含む。また、反射防止フィラー(B1)の粒子がコアシェル型粒子である場合、コアとシェルとの各々は、例えばPMMA(ポリメチルメタクリレート)などのアクリル樹脂、シリコーン樹脂、スチレン樹脂、メラミン樹脂、及びウレタン樹脂等よりなる群から選択される少なくとも一種を含む。
 反射防止フィラー(B1)の粒子がコアシェル型の粒子である場合、例えばコアはPMMA(ポリメチルメタクリレート)などのアクリル樹脂を含有し、シェル及び突起の各々はシリコーン樹脂を含有する。この場合、反射防止フィラー(B1)によって光がより効果的に散乱し、かつ反射防止フィラー(B1)によって硬化物がより低弾性率化しうる。
 反射防止フィラー(B1)の粒子がコアシェル型の粒子である場合、コアは空洞であってもよい。すなわち、反射防止フィラー(B1)の粒子は、空洞と、空洞を覆うシェルとを有する中空粒子であってもよい。
 なお、反射防止フィラー(B1)の粒子は、コアシェル型の粒子でなくてもよい。すなわち、反射防止フィラー(B1)の粒子は全体的に均質であってもよい。
 反射防止フィラー(B1)の粒子の屈折率が、1.7以下であることと、反応性成分(A)の硬化物の屈折率以下であることとのうち、少なくとも一方を満たすことが好ましい。この場合、組成物(X)の硬化物の全光線反射率(すなわち、拡散反射率と正反射率との合計)を維持又は低減できる。反射防止フィラー(B1)の粒子の屈折率が1.6以下であれば、より好ましい。反射防止フィラー(B1)の粒子の屈折率が1.3以上であることも好ましい。
 なお、反射防止フィラー(B1)の粒子の屈折率とは、反射防止フィラー(B1)の粒子が全体的に均質である場合にはその粒子の材質の屈折率であり、反射防止フィラー(B1)の粒子がコアシェル型粒子である場合はシェルの屈折率である。なお、コアの屈折率も、シェルと同様、1.7以下であることと、反応性成分(A)の硬化物の屈折率以下であることとのうち、少なくとも一方を満たすことが好ましい。
 反射防止フィラー(B1)として、市販品を使用可能である。例えば反射防止フィラー(B1)は、品名Silcrusta MKN03を含有する。
 組成物(X)中のフィラー(B)は、反射防止フィラー(B1)以外のフィラー(B2)を更に含有してもよい。反射防止フィラー(B1)以外のフィラー(B2)の平均粒子径が100nm以上であり、かつ反射防止フィラー(B1)の平均粒径未満であれば、組成物(X)の硬化物の正反射率が低減しうる。なお、反射防止フィラー(B1)以外のフィラー(B2)の粒子径が前記の範囲よりも大きくても、このフィラー(B2)が組成物(X)の硬化時に部分的に溶解することで硬化物中でのフィラー(B2)の粒子径が小さくなるのであれば、フィラー(B2)によって組成物(X)の硬化物の正反射率が低減しうる。組成物(X)の硬化時に部分的に溶解しうるフィラー(B2)の例として、粉状ポリアミン(例えば株式会社ADEKA製、品名EH-4357S)が挙げられる。すなわち、組成物(X)中のフィラー(B2)の平均粒子径が反射防止フィラー(B1)の平均粒径よりも大きくても、組成物(X)中のフィラー(B2)の平均粒子径が100nm以上であり、かつ反射防止フィラー(B1)の平均粒径未満であれば好ましい。硬化物中でのフィラー(B2)の平均粒子径は、0.1μm以上であればより好ましく、0.2μm以上であれば更に好ましい。また、フィラー(B2)の平均粒子径は、3μm以下であればより好ましく、2μm以下であれば更に好ましい。この平均粒子径は、レーザー回折散乱法で測定される体積基準の粒度分布から算出されるメジアン径である。フィラー(B2)が組成物(X)の硬化時に完全に溶解してもよい。この場合、フィラー(B2)が完全に溶解すると、反射防止フィラー(B1)の粒子が硬化物の表面に露出しやすくなるため、硬化物の正反射率がより低減でき、かつフィラー(B1)の粒子が硬化物の全光線反射率低減を妨げにくい。
 フィラー(B2)の粒子の形状は、破砕状などの角張った形状であることが好ましい。この場合、フィラー(B2)によって組成物(X)の硬化物の正反射率が更に低減しうる。
 フィラー(B2)は、例えば樹脂フィラーと無機フィラーとのうち少なくとも一方を含有できる。
 無機フィラーは、例えばシリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、マイカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、及びジルコン酸カルシウム等からなる群から選択される少なくとも一種を含有する。
 樹脂フィラーは、硬化物の柔軟性を高めることができる。樹脂フィラーは、例えばシリコーンパウダー、ポリスチレンパウダー、アクリル樹脂パウダー、ベンゾグアナミン樹脂パウダー、及びポリブタジエンパウダー等、並びに前記のうち二種以上の樹脂を含むパウダーよりなる群から選択される少なくとも一種を含有する。なお、樹脂フィラーが含有しうる樹脂は、前記のみには制限されない。シリコーンパウダーは、例えばシリコーンゴムからなる粉体(シリコーンゴムパウダー)、シリコーンレジンからなる粉体(シリコーンレジンパウダー)、及びシリコーンゴムからなるコアとシリコーンレジンからなるシェルとを有する粉体(シリコーン複合パウダー)よりなる群から選択される少なくとも一種を含有する。なお、シリコーンレジンとは、3次元状のシロキサン結合を主体する骨格を有するシリコーンであり、シリコーンゴムとは2次元状のシロキサン結合を主体とする骨格を有するシリコーンである。
 無機フィラーは、組成物(X)が硬化して硬化物が作製される過程における硬化収縮を生じにくくする。そのため、組成物(X)は、カメラモジュールなどの精密機器における部品の接着に更に適したものとなる。無機フィラーは、例えばシリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、マイカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、及びジルコン酸カルシウム等からなる群から選択される少なくとも一種を含有する。
 フィラー(B)が反射防止フィラー(B1)以外のフィラー(B2)を含有する場合、組成物(X)の硬化物の低弾性率化のためには、フィラー(B2)はシリカ及びアルミナを含有せず、又はフィラー(B2)中のシリカ及びアルミナの含有率が低いことが好ましい。具体的には、組成物(X)に対する、シリカ及びアルミナの割合は、10体積%以下であることが好ましい。
 組成物(X)に対する、反射防止フィラー(B1)を含めたフィラー(B)の割合は、10体積%以上であることが好ましい。この場合、組成物(X)を硬化させると、反応性成分(A)の反応により生じる硬化収縮のために、反射防止フィラー(B1)の粒子3が、硬化物1の表面に露出しうる(図1参照)。そのため、反射防止フィラー(B1)による光散乱作用が顕著に生じ、硬化物の正反射率がより低減しうる。フィラー(B)の割合は20体積%以上であればより好ましく、25体積%以上であれば更に好ましい。また、フィラー(B)の割合は、45体積%以下であることが好ましい。この場合、組成物(X)のフィラー(B)による増粘が抑制されうる。この割合は、40体積%以下であればより好ましく、35体積%以下であれば更に好ましい。
 反応性成分(A)の100質量部に対して、反射防止フィラー(B1)の量は5質量部以上82質量部以下であることが好ましい。反射防止フィラー(B1)の量は5質量部以上であると、反射防止フィラー(B1)により、硬化物の表面での光の正反射率が特に低減しうる。また、反射防止フィラー(B1)の量が82質量部以下であると、組成物(X)の反射防止フィラー(B1)による増粘が抑制されうる。反射防止フィラー(B1)の量は5体積%以上であればより好ましく、25体積%以上であれば更に好ましい。またこの量は66体積%以下であればより好ましく、43体積%以下であれば更に好ましい。
 組成物(X)は、着色材(D)を更に含有することが好ましい。この場合、組成物(X)の硬化物の内部で光が着色材(D)に吸収されることで、硬化物の正反射率及び全反射率が、より低減しうる。
 着色材(D)が、カーボンブラック、チタンブラック、窒化ジルコニウム及び染料よりなる群から選択される少なくとも一種を含有することが好ましい。この場合、硬化物の正反射率及び全光線反射率が更に低減しやすい。すなわち、着色材(D)によって硬化物の透過率が下がることで、硬化物の内部に侵入した光が硬化物に接する部材(被着体等)との界面で反射して外部に出てくることを、抑制できる。
 組成物(X)の硬化物の、波長400nmから800nmまでの範囲の光の平均透過率は、10%以下であることが好ましく、1%以下であれば更に好ましい。透過率が1%以下であれば、硬化物の内部に侵入してから被着体等で反射して外部に出射する光は、硬化物の正反射率にほとんど影響を与えなくなる。
 組成物(X)が着色材(D)を含有する場合、反応性成分(A)の100質量部に対して、着色材(D)の量は0質量部超10質量部以下であることが好ましい。着色材(D)の量は、0.1質量部以上であればより好ましく、0.3質量部以上であれば更に好ましい。また、着色材(D)の量は、8質量部以下であればより好ましく、5質量部以下であれば更に好ましい。
 組成物(X)は、本実施形態の効果が過度に損なわれない範囲において、上記以外の添加剤を更に含有してもよい。添加剤は、例えば重合禁止剤、ラジカル捕捉剤、希釈剤、可撓性付与剤、カップリング剤、酸化防止剤、チキソトロピー性付与剤(チキソ付与剤)、及び分散剤等よりなる群から選択される少なくとも一種を含む。
 組成物(X)は、溶剤を含有せず、又は溶剤として不可避的に混入する溶剤のみを含有することが好ましい。組成物(X)が溶剤を含有する場合は、組成物(X)に対する溶剤の割合が0.1質量%以下であることが好ましい。この場合、組成物(X)を、接着剤として好適に使用でき、又はアンダーフィル材を作製するために好適に使用できる。また、本実施形態では、組成物(X)のフィラー(B)による増粘を抑制しながら、組成物(X)の硬化物の反射防止性能を高めることができるので、組成物(X)が溶剤を含有せず、又は組成物(X)中の溶剤の含有量が少なくて、組成物(X)は良好な流動性を有することができ、そのため組成物(X)の塗布性及び成形性が良好となりうる。
 組成物(X)の、B型回転式粘度計で回転速度20rpmの条件で測定される25℃での粘度が200Pa・s以下であることが好ましい。この場合、組成物(X)は、特に良好な塗布性及び成形性を有しうる。また、上記のとおり、本実施形態では、組成物(X)のフィラー(B)による増粘を抑制しながら、組成物(X)の硬化物の反射防止性能を高めることができるので、前記のような組成物(X)の低い粘度を実現することができる。この粘度は100Pa・s以下であればより好ましく、50Pa・s以下でれば更に好ましい。また、この粘度は、例えば2Pa・s以上である。
 また、組成物(X)の、B型回転式粘度計で回転速度20rpmの条件で測定される25℃での粘度に対する、B型回転式粘度計で回転速度2rpmの条件で測定される25℃での粘度の比であるチクソ指数(10rpm粘度/100rpm粘度)が、1以上7以下であることが好ましい。この場合、組成物(X)は特に良好な流動性を有することができ、組成物(X)を、接着剤としてより好適に使用でき、又はアンダーフィル材を作製するためにより好適に使用できる。特に、この場合、組成物(X)は、イメージセンサ用のアンダーフィル材を作製するために好適に使用されうる。本実施形態では、組成物(X)のフィラー(B)による増粘を抑制しながら、組成物(X)の硬化物の反射防止性能を高めることができるので、前記のチクソ指数が実現されうる。このチクソ指数は、1.5以上であればより好ましく、1.8以上であれば更に好ましい。またこのチクソ指数は5.0以下であればより好ましく、4.0以下であれば更に好ましい。
 組成物(X)を硬化させることで、硬化物が得られる。この場合、組成物(X)が含有する反応性成分(A)の組成、及び組成物(X)が必要により含有する開始剤(C)及び触媒等の組成に応じた、適宜の方法で、反応性成分(A)を反応させることで、組成物(X)を硬化させることができる。例えば組成物(X)を加熱することで硬化させることができる。また、組成物(X)が開始剤(C)を含有する場合は、組成物(X)に紫外線などの光を照射することで組成物(X)を硬化させることができ、また、組成物(X)に光を照射した後に更に加熱することで組成物(X)を硬化させることもできる。
 図1に、組成物(X)の硬化物1の一例の概略を示す。硬化前には、反射防止フィラー(B2)の粒子3が組成物(X)内に埋まっているが、組成物(X)が硬化すると、反応性成分(A)の反応による硬化収縮が起こるため、硬化物1の表面2には、反射防止フィラー(B2)の粒子3が露出している。図1に示す例では、粒子3はコア32とシェル31とを有するコアシェル型の粒子であり、粒子3はその表面に複数の突起33を有する。上述のとおり、この突起33によって、硬化物1の表面2は微細な凹凸を有し、そのため硬化物1の表面2で光の拡散反射が生じやすく、かつこの表面2の全光線反射率自体の低減も可能である。そのため硬化物1の光の正反射率が低減する。また、上述のとおり、粒子3がコアシェル型の粒子であると、コア32とシェル31との屈折率差によってコア32とシェル31との界面における光の拡散反射が生じやすいため、光の正反射率が更に低減しやすい。また、上述のとおり反射防止フィラー(B1)の平均粒子径が0.8μm以上であれば組成物(X)が増粘しにくく、10μm以下であれば、アンダーフィル材作製用途などでの組成物(X)の流動性を確保できる。
 組成物(X)の硬化物の、積分球を用いて入射角8°で測定される波長400nm以上800nm以下の範囲の光の平均正反射率が、0.5%以下であることが好ましく、0.2%以下であればより好ましい。前記の方法で測定される波長800nm以上1000nm以下の範囲の光の平均正反射率が、0.5%以下であることも好ましく、0.2%以下であればより好ましい。前記の方法で測定される波長400nm以上1000nm以下の範囲の光の平均正反射率が、0.5%以下であることも好ましく、0.2%以下であればより好ましい。これらの場合、硬化物における光の正反射を特に低減できる。このため、組成物(X)の硬化物を、光学機器に適用した場合に、硬化物における光の反射に起因するノイズを低減できる。本実施形態では、このような低い平均正反射率が実現可能である。加えて、組成物(X)の硬化物における拡散反射率も低いほうが、ノイズの低減のために好ましい。
 組成物(X)の硬化物の、-40℃での弾性率(貯蔵弾性率)が10GPa以下であることが好ましい。この場合、組成物(X)の硬化物が良好な耐衝撃性を有しやすく、そのため組成物(X)をカメラモジュール用の接着剤として特に好適に使用できる。なお、-40℃での弾性率が10GPa以下とは、硬化物のガラス転移温度以下での弾性率が低いことを意味する。本実施形態では、このような硬化物の低い弾性率が実現されうる。この弾性率は、6GPa以下であればより好ましく、5GPa以下であれば更に好ましい。またこの弾性率は、例えば1GPa以上である。なお、弾性率の測定方法は、後掲の実施例において説明する。
 上述のとおり、組成物(X)は、例えば接着剤として好適であり、より具体的には例えばカメラモジュールなどの光学機器の構成部材同士を接着するための接着剤として好適である。この場合、構成部材同士を接着している組成物(X)の硬化物の端部などの表面が外部に露出しても、この表面における光の正反射が抑制される。このため、カメラモジュールなどの光学機器において、接着剤の表面で反射した光がノイズの原因になることが、抑制される。組成物(X)によって接着される構成部材の材質は、例えば液晶ポリマー、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリイミドなどの樹脂材料、ニッケル、銅などの金属、セラミック、ガラス、又はその他各種の基板材料などであるが、これらのみには制限されない。組成物(X)を接着剤として用いる場合、例えば二つの構成部材間に組成物(X)を介在させた状態で、上述のとおり組成物(X)を適宜の方法で硬化させることで、構成部材同士を接着できる。
 上述のとおり、組成物(X)は、アンダーフィル材を作製するためにも好適に用いられる。アンダーフィル材は、プリント配線板等の基材と、基材上に実装されている実装部品との間の隙間を封止する封止材である。実装部品がイメージセンサ等の光学素子である場合、組成物(X)を特に好適に使用できる。この場合、アンダーフィル材の端部などの表面が外部に露出しても、この表面における光の正反射が抑制されることで、光学素子においてアンダーフィル材の表面で正反射した光がノイズの原因になることが、抑制される。組成物(X)からアンダーフィル材を作製する場合、例えば基材と、基材上に実装されている実装部品との間の隙間に、組成物(X)を注入してから、組成物(X)を上述のとおり適宜の方法で硬化させる。
 (まとめ)
 本開示の第1の態様に係る反応硬化性組成物は、反応性成分(A)と、フィラー(B)とを含有する。フィラー(B)は反射防止フィラー(B1)を含有する。反射防止フィラー(B1)の平均粒子径は0.8μm以上10μm以下であり、かつ反射防止フィラー(B1)はその粒子表面に複数の突起を有する。突起の平均径は100nm以上500nm以下である。
 この態様では、反応硬化性組成物を硬化させて硬化物を作製することで、この硬化物の表面における光の反射を抑制できる。
 第2の態様では、第1の態様において、反射防止フィラー(B1)は、その粒子表面の10%以上の面積部分に突起を有する。
 第3の態様では、第1又は第2の態様において、反応性成分(A)は、反応性化合物(A1)を含有し、反応性化合物(A1)は、エポキシ化合物とアクリル化合物とのうち少なくとも一方を含有する。
 第4の態様では、第3の態様において、反応性成分(A)は、反応性化合物(A1)と反応する硬化剤(A2)を更に含有する。
 第5の態様では、第3又は第4の態様において、開始剤(C)を更に含有する。
 第6の態様では、第1から第5のいずれか一の態様において、反射防止フィラー(B1)の屈折率が、1.7以下であることと、反応性成分(A)の硬化物の屈折率以下であることとのうち、少なくとも一方を満たす。
 第7の態様では、第1から第6のいずれか一の態様において、反射防止フィラー(B1)の粒子は、コアと、コアを覆うシェルとを有する、コアシェル型粒子であり、かつシェルの表面上に突起を有する。
 第8の態様では、第7の態様において、コアはアクリル樹脂を含有し、シェル及び突起の各々はシリコーンを含有する。
 第9の態様では、第1から第8のいずれか一の態様において、反応硬化性組成物に対するフィラー(B)の百分比は、10体積%以上である。
 第10の態様では、第1から第9のいずれか一の態様において、反応性成分(A)100質量部に対する、反射防止フィラー(B1)の量は、5質量部以上82質量部以下である。
 第11の態様では、第1から第10のいずれか一の態様において、反応硬化性組成物は着色材(D)を更に含有する。
 第12の態様では、着色材は、カーボンブラック、チタンブラック、窒化ジルコニウム及び染料よりなる群から選択される少なくとも一種を含有する。
 第13の態様では、第11又は第12の態様において、反応性成分(A)100質量部に対する、着色材(D)の量は0質量部超10質量部以下である。
 第14の態様では、第1から第13のいずれか一の態様において、反応硬化性組成物の硬化物の、積分球を用いて入射角8°で測定される波長400nm以上800nm以下の範囲の光の平均正反射率が、0.5%以下である。
 第15の態様では、第1から第14のいずれか一の態様において、反応硬化性組成物の、B型回転式粘度計で20rpmの条件で測定される25℃での粘度が200Pa・s以下である。
 第16の態様では、第1から第15のいずれか一の態様において、反応硬化性組成物の、B型回転式粘度計で20rpmの条件で測定される25℃での粘度に対する、B型回転式粘度計で2rpmの条件で測定される25℃での粘度の比であるチクソ指数が、1以上7以下である。
 第17の態様では、第1から第16のいずれか一の態様において、反応硬化性組成物の硬化物の、-40℃での弾性率が10GPa以下である。
 第18の態様では、第1から第17のいずれか一の態様において、反応硬化性組成物は、溶剤を含有せず、又は溶剤として不可避的に混入する溶剤のみを含有する。
 第19の態様では、第1から第18のいずれか一の態様において、反応硬化性組成物は、接着剤である。
 第20の態様では、第1から第18のいずれか一の態様において、反応硬化性組成物は、アンダーフィル材作製用の組成物である。
 以下、本実施形態の、より具体的な実施例を提示する。なお、本実施形態は、下記の実施例のみには制限されない。
 1.組成物の調製
 表1から表4に示す原料を混合することで、組成物を調製した。表1から表4に示す原料の詳細は下記のとおりである。
- YD8125:液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂。日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製、品名YD8125。比重1.2。
- YDF8170:液状ビスフェノールF型エポキシ樹脂。日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製、品名YDF8170。比重1.2。
- #230:1,6-ヘキサンジオールジアクリレート。大阪有機化学工業株式会社製。品名ビスコート#230。比重1.02。
- MH-700:液状酸無水物。新日本理化株式会社製、品名リカシッドMH-700。比重1.2。
- EH-4357S:粉状ポリアミン。株式会社ADEKA製、品名EH-4357S。比重1.2。
- QX40:液状チオール化合物。三菱化学株式会社製。ペンタエリスリトールテトラ(3-メルカプトプロピオナート)。品名エポメートQX40。比重1.26。
- MEH8000H:液状アリル化フェノールノボラック樹脂。明和化成株式会社製、品名MEH8000H。比重1.2。
- Omnirad 184:1-ヒドロキシシクロヘキシル-フェニルケトン。IGM Resins B.V.製、品名Omnirad 184。比重1.2。
- 2P4MZ:2-フェニル-4-メチルイミダゾール。四国化成工業株式会社製。比重1.1。
- HXA9322HP:マイクロカプセル化イミダゾール。旭化成イーマテリアルズ株式会社製、品名ノバキュアHXA9322HP。
- フィラー#1:粒子の表面に突起を有し、かつポリメタクリル酸メチルからなるコアと、シリコーン樹脂からなるシェルとを有する、コアシェル型粒子。平均粒子径3μm。突起径0.2~0.4μm。平均突起径0.3μm。突起の付着面積割合60%。日興リカ株式会社製、品名Silcrusta MKN03。比重1.2。
- フィラー#2:球状シリカ。平均粒子径0.3μm。アドマテックス社製、品名SC1053SQ。比重2.2。
- フィラー#3:球状シリコーンパウダー。日興リカ株式会社製、品名MSP-SN08。平均粒子径0.8μm。比重1.2。
- フィラー#4:表面に突起を有するシリコーンパウダー。平均粒子径4μm。突起径0.1μm以下。平均突起径0.1μm以下。日興リカ株式会社製、品名MSPTKN04。比重1.2。
- フィラー#5:表面に突起を有するシリコーンパウダー。平均粒子径6μm。突起径0.4μm以上、平均突起径0.6μm。日興リカ株式会社製、品名NHRASN06。比重1.2。
- フィラー#6:球状シリカ。平均粒子径1.0μm。アドマテックス社製、品名SC4053SQ。比重2.2。
- MA600MJ2:カーボンブラック。平均粒子径20nm。三菱ケミカル株式会社製、品名MA600MJ2。比重1.8。
- UF-8:チタンブラック。平均粒子径20nm。三菱マテリアル電子化成株式会社製。品名UF-8。比重3.9。
 2.評価試験
 上記の組成物について、下記の評価試験を行った。その結果を表1から表4に示す。
 (1)硬化物の作製
 組成物を、スライドガラスに塗布することで、20mm×50mm×0.2mmの寸法の膜を作製した。
 実施例1~10及び比較例15~20では、上記の膜を加熱することで硬化させ、硬化物を得た。加熱時の温度及び時間は、実施例1及び2並びに比較例15~20では120℃及び3時間、実施例3~8では80℃及び1時間、実施例9及び10では120℃及び3時間であった。
 実施例11及び12では、上記の膜を、紫外線を照射してから加熱することで、硬化させ、硬化物を得た。紫外線の照射条件は、波長365nm、照度500mW/cm、積算光量2000mJ/cmであった。加熱時の温度及び時間は、80℃及び1時間であった。
 実施例13及び14では、上記の膜を、紫外線を照射することで硬化させ、硬化物を得た。紫外線の照射条件は、波長365nm、照度500mW/cm、積算光量2000mJ/cmであった。
 (2)25℃での粘度
 B型回転式粘度計(東機産業株式会社製、型番TVB-10)を用い、25℃での組成物の粘度を、回転速度20rpmの条件で測定した。
 (3)25℃でのチクソ指数
 B型回転式粘度計(東機産業株式会社製、型番TVB-10)を用い、25℃での組成物の粘度を、回転速度2rpmの条件で測定した。この結果と、上記「(1)25℃での粘度」によって得られた粘度とから、回転速度20rpmの条件で測定される25℃での粘度と回転速度2rpmの条件で測定される25℃での粘度の比であるチクソ指数(2rpm粘度/20rpm粘度)を算出した。
 (4)400-800nm平均正反射率
 上記「(1)硬化物の作製」で作製された硬化物を評価用サンプルとして用い、この評価用サンプルについて、株式会社島津製作所製の分光光度計UV-3600i Plusを用いて、入射角8°での全光線反射率、及び入射角0°での拡散反射率を測定した。全光線反射率と拡散反射率との差を、正反射率として算出した。その結果から、波長400-800nm範囲の正反射率の平均値を求め、平均正反射率とした。
 (5)800-1000nm平均正反射率
 上記「(1)硬化物の作製」で作製された硬化物を評価用サンプルとして用い、この評価用サンプルについて、株式会社島津製作所製の分光光度計UV-3600i Plusを用いて、入射角8°での全光線反射率、及び入射角0°での拡散反射率を測定し、全光線反射率と拡散反射率との差を、正反射率として算出した。その結果から、波長800-1000nm範囲の正反射率の平均値を求め、平均正反射率とした。
 (6)400-800nm平均拡散反射率
 上記「(1)硬化物の作製」で作製された硬化物を評価用サンプルとして用い、この評価用サンプルについて、株式会社島津製作所製の分光光度計UV-3600i Plusを用いて、入射角0°での拡散反射率を測定した。その結果から、波長400-800nm範囲の拡散反射率の平均値を求め、平均拡散反射率とした。
 (7)800-1000nm平均拡散反射率
 上記「(1)硬化物の作製」で作製された硬化物を評価用サンプルとして用い、この評価用サンプルについて、株式会社島津製作所製の分光光度計UV-3600i Plusを用いて、入射角0°での拡散反射率を測定した。その結果から、波長800-1000nmの範囲の拡散反射率の平均値を求め、平均拡散反射率とした。
 (8)400-1000nm平均透過率
 上記「(1)硬化物の作製」で作製された硬化物を評価用サンプルとして用い、この評価用サンプルについて、株式会社島津製作所製の分光光度計UV-3600i Plusを用いて、入射角0°での光の透過率を測定した。この結果から、波長400-1000nmの範囲の透過率の平均値を求め、平均透過率とした。
 (9)接着力
 組成物を接着剤として用いる場合の接着力を、次の方法で測定した。ガラス製の被着体の上に組成物を塗布して直径3mm、厚さ0.5mmの塗膜を作製した。この塗膜を、上記の「(1)硬化物の作製」の場合と同じ条件で硬化させ、硬化物を得た。シェアテスターにより被着体に対する硬化物のせん断接着強度を測定した。
 その結果に基づき、接着力を下記の基準で評価した。
A:15MPa以上。
B:5MPa以上15MPa未満。
C:5MPa未満。
 (10)弾性率
 ガラス板上にポリエチレンテレフタレート製の離形フィルムを配し、離型フィルム上に平面視3mm×50mm、厚み0.5mmの空間が有るシリコーン製スペーサーを配置した。スペーサー内空間に組成物を流し込んだのちにスペーサー上面にポリエチレンテレフタレート製の離形フィルムを配し、離型フィルム上にガラス板を配置した。続いて組成物を、上記「(1)硬化物の作製」の場合と同じ条件で硬化させ、評価用サンプルを作成した。
 この評価用サンプルを、株式会社日立ハイテクサイエンス製の粘弾性測定装置DMA7100を用いて、-40℃での貯蔵弾性率を、測定周波数:1Hz、測定モード:引張、の条件で測定し、下記の基準で評価した。
A:1GPa以上4GPa未満。
B:4GPa以上7GPa未満。
C:7GPa以上。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
 3.追加的評価
 (1)フィラー#1の突起の評価
 上記のフィラー#1(日興リカ株式会社製、品名Silcrusta MKN03)の粒子を示差走査型電子顕微鏡を用いて撮影して画像を得た。画像を、図7に示す。図7のとおり、フィラー#1の粒子は、その表面の全体にわたって突起を有する。画像から、10個の粒子(突起数は合計100個以上)について、突起の縦径(長径の寸法)と、横径(長径と直交する方向の寸法)とを測定し、縦径と横径との平均値を突起の径として算出した。
 この結果を、図2のグラフに示す。このグラフにおいて、横軸は突起の径を、縦軸は頻度(突起の個数)を、それぞれ示す。この結果に示されるように、フィラー#1の突起の径の頻度は、200nmから500nmの範囲において満遍なく高いものであった。
 (2)フィラー比較評価
 フィラーを含まない以外は実施例1の組成を有する混合物と、上記のフィラー#1とを、フィラー#1の割合が40質量%になるように混合して、組成物を調製した。また、フィラー#1の代わりに、フィラー#3(日興リカ株式会社製、品名MSP-SN08)、フィラー#4(日興リカ株式会社製、品名MSPTKN04)及びフィラー#5(日興リカ株式会社製、品名NHRASN06)の各々を使用し、同様に組成物を調製した。
 各組成物を、スライドガラスの上にスキージにて塗布することで塗布してから、120℃で3時間加熱することで硬化させることで、厚み0.2μmの膜状の硬化物を作製した。フィラー#1を使用した場合の硬化物の外観を目視で確認したところ、他の硬化物と比べて、表面の光沢が低かった。
 また、各硬化物の表面の平均正反射率を、上記「2.評価試験」の「(4)400-800nm平均正反射率」と同じ方法で測定した。その結果、フィラー#3を使用した場合の平均正反射率は2.53%、フィラー#4を使用した場合の平均正反射率は2.18%、フィラー#5を使用した場合の平均正反射率は1.70%であったのに対し、フィラー#1を使用した場合の平均正反射率は0.14%と、著しく低かった。
 (3)フィラー配合量評価
 組成物中のフィラー#1の割合を0体積%、10体積%、20体積%、30体積%、32体積%、及び35体積%の各々に変更した以外は、上記「(2)フィラー比較評価」の場合と同様の組成物を調製した。
 各組成物を用い、上記「(2)フィラー比較評価」の場合と同様にして、膜状の硬化物を作製した。
 各硬化物の表面の正反射率スペクトル及び拡散反射率スペクトルを、それぞれ上記「2.評価試験」の「(4)400-800nm平均正反射率」及び「(6)400-800nm平均拡散反射率」の場合と同じ方法で測定した。また、各硬化物につき、正反射率スペクトル及び拡散反射率スペクトルから、全光線反射率スペクトルを求めた。正反射率スペクトルを図3に、拡散反射率スペクトルを図4に、全光線反射率スペクトルを図5に、それぞれ示す。
 この結果に示されるように、フィラー#1の割合が高くなるほど、正反射率は低くなり、特にフィラー#1の割合が20体積%から30体積%に変化すると正反射率が極端に低くなった。また、フィラー#1の割合が高くなるほど、拡散反射率は高くなる傾向があり、特にフィラー#1の割合が20体積%から30体積%に変化すると拡散反射率が極端に高くなり、フィラー#1の割合が更に高くなった。これは、フィラー#1の割合が30体積%になると、硬化物の表面でフィラー#1の粒子が外部に露出することでフィラー#1による光の拡散が飛躍的に増大するためであると推察される。また、全光線反射率は、フィラー#1の割合が高くなるほど、低くなった。
 (4)硬化物の表面画像
 上記の「(3)フィラー配合量評価」における、組成物中のフィラー#1の割合が30体積%である場合に、硬化物の表面を示差走査型電子顕微鏡を用いて撮影して得られた画像を、図6に示す。これによると、フィラー#1の割合が30体積%の場合、フィラー#1の粒子が硬化物の表面に露出していることが確認できる。

Claims (20)

  1. 反応性成分(A)と、フィラー(B)とを含有し、
    前記フィラー(B)は反射防止フィラー(B1)を含有し、
    前記反射防止フィラー(B1)の平均粒子径は0.8μm以上10μm以下であり、かつ前記反射防止フィラー(B1)はその粒子表面に複数の突起を有し、
    前記突起の平均径は100nm以上500nm以下である、
    反応硬化性組成物。
  2. 前記反射防止フィラー(B1)は、その粒子表面の10%以上の面積部分に前記突起を有する、
    請求項1に記載の反応硬化性組成物。
  3. 前記反応性成分(A)は、反応性化合物(A1)を含有し、前記反応性化合物(A1)は、エポキシ化合物とアクリル化合物とのうち少なくとも一方を含有する、
    請求項1又は2に記載の反応硬化性組成物。
  4. 前記反応性成分(A)は、前記反応性化合物(A1)と反応する硬化剤(A2)を更に含有する、
    請求項3に記載の反応硬化性組成物。
  5. 開始剤(C)を更に含有する、
    請求項3に記載の反応硬化性組成物。
  6. 前記反射防止フィラー(B1)の屈折率が、1.7以下であることと、前記反応性成分(A)の硬化物の屈折率以下であることとのうち、少なくとも一方を満たす、
    請求項1又は2に記載の反応硬化性組成物。
  7. 前記反射防止フィラー(B1)の粒子は、コアと、前記コアを覆うシェルとを有する、コアシェル型粒子であり、かつ前記シェルの表面上に前記突起を有する、
    請求項1又は2に記載の反応硬化性組成物。
  8. 前記コアはアクリル樹脂を含有し、前記シェル及び前記突起の各々はシリコーンを含有する、
    請求項7に記載の反応硬化性組成物。
  9. 前記反応硬化性組成物に対する前記フィラー(B)の百分比は、10体積%以上である、
    請求項1又は2に記載の反応硬化性組成物。
  10. 前記反応性成分(A)100質量部に対する、前記反射防止フィラー(B1)の量は、5質量部以上82質量部以下である、
    請求項1又は2に記載の反応硬化性組成物。
  11. 着色材(D)を更に含有する、
    請求項1又は2に記載の反応硬化性組成物。
  12. 前記着色材は、カーボンブラック、チタンブラック、窒化ジルコニウム及び染料よりなる群から選択される少なくとも一種を含有する、
    請求項11に記載の反応硬化性組成物。
  13. 前記反応性成分(A)100質量部に対する、前記着色材(D)の量は0質量部超10質量部以下である、
    請求項11に記載の反応硬化性組成物。
  14. 前記反応硬化性組成物の硬化物の、積分球を用いて入射角8°で測定される波長400nm以上800nm以下の範囲の光の平均正反射率が、0.5%以下である、
    請求項1又は2に記載の反応硬化性組成物。
  15. B型回転式粘度計で20rpmの条件で測定される25℃での粘度が200Pa・s以下である、
    請求項1又は2に記載の反応硬化性組成物。
  16. B型回転式粘度計で20rpmの条件で測定される25℃での粘度に対する、B型回転式粘度計で2rpmの条件で測定される25℃での粘度の比であるチクソ指数が、1以上7以下である、
    請求項1又は2に記載の反応硬化性組成物。
  17. 前記反応硬化性組成物の硬化物の、-40℃での弾性率が10GPa以下である、
    請求項1又は2に記載の反応硬化性組成物。
  18. 溶剤を含有せず、又は溶剤として不可避的に混入する溶剤のみを含有する、
    請求項1又は2に記載の反応硬化性組成物。
  19. 接着剤である、
    請求項1又は2に記載の反応硬化性組成物。
  20. アンダーフィル材作製用の組成物である、
    請求項1又は2に記載の反応硬化性組成物。

     
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