WO2021106877A1

WO2021106877A1 - 絶縁電線、コイル、及び電気・電子機器

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Publication number: WO2021106877A1
Application number: PCT/JP2020/043679
Authority: WO
Inventors: 愛弓山元; 佳祐池田; 恵一冨澤
Original assignee: エセックス古河マグネットワイヤジャパン株式会社
Priority date: 2019-11-25
Filing date: 2020-11-24
Publication date: 2021-06-03
Also published as: CN114051644A; JPWO2021106877A1; US12068090B2; US20220181043A1; CN114051644B

Abstract

絶縁電線が、導体と、この導体を覆う絶縁皮膜とを有し、この絶縁皮膜を構成する絶縁層の少なくとも１層が、熱硬化性樹脂Ａと、熱硬化性樹脂Ａよりも帯電列が下位の樹脂Ｂとを含む。好ましい熱硬化性樹脂Ａはポリイミドであり、好ましい樹脂Ｂはフッ素樹脂、シリコーン樹脂又はポリプロピレン樹脂である。この絶縁皮膜の少なくとも最外層において、好ましくは、熱硬化性樹脂Ａが連続相を、樹脂Ｂが分散相を構成し、この絶縁皮膜の最表面における樹脂Ｂの面積占有率は１０％以上であり、この絶縁皮膜の好ましい引張破断伸度は３０％以上である。

Description

絶縁電線、コイル、及び電気・電子機器

　本発明は絶縁電線、コイル、及び電気・電子機器に関する。

　インバータ関連機器（高速スイッチング素子、インバータモーター、変圧器等の電気・電子機器用コイルなど）には、マグネットワイヤとして、導体の周囲に絶縁性樹脂の被覆層（絶縁皮膜）を形成した絶縁電線（エナメル線）が用いられている。

　近年、ハイブリッドカーや電気自動車の普及に伴い、モーター効率の向上が求められ、高電圧におけるモーターの作動やインバータ制御が求められている。このような高電圧下で絶縁電線を使用すると、絶縁皮膜表面に部分放電（コロナ放電）が発生し、絶縁皮膜の劣化を誘発する。この部分放電を抑えるため、絶縁皮膜の構成材料として誘電率の低い樹脂が用いられている。

　このように、絶縁電線には、高電圧下における高度な絶縁耐久性が要求される。
　また、自動車用モーターなどの回転電機に対する小型化、高出力化の要求も高まっており、絶縁電線を小サイズのボビンに巻き回したり、巻き回しを高密度化したり、曲げ加工した絶縁電線をできるだけ多くステータスロット内などの限られたスペースに入れ込んだりすることが必要になっている。そのため、この絶縁電線には高度な絶縁耐久性ばかりでなく、高度な可撓性と優れた伸び特性が要求される。

　本発明は、絶縁耐久性に優れ、更に、伸び特性と可撓性にも優れた絶縁電線、並びに、これを用いたコイル、及び電気・電子機器を提供することを課題とする。

　本発明者らは上記課題に鑑み鋭意検討を重ねた結果、絶縁皮膜の少なくとも１層を構成する樹脂材として、熱硬化性樹脂に加えて、当該熱硬化性樹脂よりも帯電列が下位（負側に帯電しやすい）の樹脂（帯電調整樹脂）を併用したものを用いることにより、熱硬化性樹脂が有する伸び特性と可撓性を実質的に損なわずに、絶縁耐久性を効果的に高めることができることを見出した。本発明はかかる知見に基づき更に検討を重ねて完成されるに至ったものである。

　本発明の上記課題は下記の手段により解決された。
〔１〕導体と、該導体を覆う絶縁皮膜とを有する絶縁電線であって、
　前記絶縁皮膜を構成する絶縁層の少なくとも１層が、熱硬化性樹脂Ａと、該熱硬化性樹脂Ａよりも帯電列が下位の樹脂Ｂとを含む、絶縁電線。
〔２〕前記熱硬化性樹脂Ａとしてポリイミド樹脂を含む、〔１〕に記載の絶縁電線。
〔３〕前記絶縁皮膜の少なくとも最外層において、前記熱硬化性樹脂Ａが連続相を、前記樹脂Ｂが分散相を構成し、前記絶縁皮膜の最表面における前記樹脂Ｂの面積占有率が１０％以上である、〔１〕又は〔２〕に記載の絶縁電線。
〔４〕前記熱硬化性樹脂Ａと前記樹脂Ｂとが互いに非相溶性である、〔３〕に記載の絶縁電線。
〔５〕前記樹脂Ｂとして、粒径０．２～１０μｍの樹脂粒子を含む、〔１〕～〔４〕のいずれか１つに記載の絶縁電線。
〔６〕前記樹脂Ｂとして、コアシェル粒子及び／又は中空粒子を含む、〔１〕～〔５〕のいずれか１つに記載の絶縁電線。
〔７〕前記樹脂Ｂとして、フッ素樹脂、シリコーン樹脂及びポリプロピレン樹脂の少なくとも１種を含む、〔１〕～〔６〕のいずれか１つに記載の絶縁電線。
〔８〕前記絶縁皮膜の引張破断伸度が３０％以上である、〔１〕～〔７〕のいずれか１つに記載の絶縁電線。
〔９〕〔１〕～〔８〕のいずれか１つに記載の絶縁電線を有するコイル。
〔１０〕〔９〕に記載のコイルを有する電気・電子機器。

　本発明において、「～」を用いて表される数値範囲は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
　本発明において、絶縁皮膜が「熱硬化性樹脂Ａ」を含むとは、熱硬化性樹脂Ａが硬化した状態で絶縁皮膜に含まれていることを意味する。

　本発明の絶縁電線は、絶縁耐久性に優れ、また、伸び特性や可撓性にも優れる。

図１は、本発明の絶縁電線の一実施形態を示す概略断面図である。図２は、本発明の電気・電子機器に用いられるステータの好ましい形態を示す概略斜視図である。図３は、本発明の電気・電子機器に用いられるステータの好ましい形態を示す概略分解斜視図である。

［絶縁電線］
　本発明の絶縁電線の一例を、図面を参照して説明する。ただし、本発明の絶縁電線は、図面に示された形態に限定されるものではない。例えば、絶縁皮膜が複層構造である形態や、導体断面が正方形や円形、楕円形等であり、この導体を絶縁皮膜が被覆する形態も、本発明の絶縁電線として好ましい。
　図１に断面図を示した絶縁電線１は、導体１１と、導体１１の外周面に形成された絶縁皮膜１２とを有する。

＜導体＞
　本発明に用いる導体としては、従来から絶縁電線で用いられているものを特に制限なく使用することができる。例えば、銅線、アルミニウム線等の金属導体が挙げられる。

　本発明で使用する導体の好ましい例として、図１は、導体を断面矩形（平角形状）の場合を示している。
　平角形状の導体は、角部からの部分放電を抑制する点において、図１に示すように、４隅に面取り（曲率半径ｒ）を設けた形状であることが好ましい。曲率半径ｒは、０．６ｍｍ以下が好ましく、０．２～０．４ｍｍがより好ましい。
　導体の大きさは、特に限定されないが、平角導体の場合、矩形の断面形状において、幅（長辺）は１～５ｍｍが好ましく、１．４～４．０ｍｍがより好ましく、厚み（短辺）は０．４～３．０ｍｍが好ましく、０．５～２．５ｍｍがより好ましい。幅（長辺）と厚み（短辺）の長さの割合（厚み：幅）は、１：１～１：４が好ましい。一方、断面形状が円形の導体の場合、直径は０．３～３．０ｍｍが好ましく、０．４～２．７ｍｍがより好ましい。

＜絶縁皮膜＞
　絶縁皮膜は、絶縁皮膜を構成する絶縁層の少なくとも１層が、熱硬化性樹脂Ａと、熱硬化性樹脂Ａよりも帯電列（摩擦帯電列）が下位（負側）の樹脂Ｂ（帯電調整樹脂）とを含む。絶縁皮膜を構成する絶縁層とは、絶縁皮膜が図１に示すように１層の場合には、当該１層の絶縁皮膜を意味し、絶縁皮膜が複層構造の場合には、複層構造を構成する各層を意味する。

　本発明において、例えば、絶縁皮膜を複数回の塗布、焼付けにより形成している場合であっても、互いに隣り合う絶縁層の構成材料が同じで、構成材料の含有比も同じである場合、互いに隣り合う絶縁層は合わせて１層とみなす。
　本発明において、絶縁皮膜を構成する互いに隣り合う絶縁層の構成樹脂材料が異なる場合や、構成樹脂材料が同じでも構成樹脂材料の含有比が異なる場合、当該隣り合う２つの絶縁層は互いに異なる層とみなす。
　また、絶縁皮膜を構成する互いに隣り合う絶縁層において一方の層に気泡を含有させたり、両層に気泡を含有させたりしていてもよく、熱硬化性樹脂Ａ、樹脂Ｂのいずれか又は両者が気泡（中空部分）を含有していてもよく、いずれにしても、前記のように、熱硬化性樹脂Ａに対し、樹脂Ｂ（帯電調整樹脂）が熱硬化性樹脂Ａよりも帯電列（摩擦帯電列）が下位（負側）の関係にあれば良い。ここで、帯電列とは、２種類の物質をスライドして摩擦した時に、正極性または負極性のいずれに帯電しやすいかを示す序列であり、負側とは、熱硬化性樹脂Ａのフィルムと後述の樹脂Ｂ（帯電調整樹脂）含有フィルムとを後述するようにスライドして摩擦した時、熱硬化性樹脂Ａのフィルムの帯電が正で、樹脂Ｂ含有フィルムの帯電が負であることをいう。
　絶縁皮膜の厚さ（絶縁皮膜が複層構造のときは複層構造全体の厚さ）は１～２００μｍに設定されていることが好ましく、５～１００μｍに設定されていることがより好ましく、１０～５０μｍに設定されていることが更に好ましく、２０～４０μｍに設定されていることが特に好ましい。

　本発明の絶縁電線は、絶縁皮膜の厚さの２０％以上が、熱硬化性樹脂Ａと、熱硬化性樹脂Ａよりも帯電列が下位の樹脂Ｂとを含む絶縁層で構成されていることが好ましく、絶縁皮膜の厚さの４０％以上（好ましくは５０％以上、より好ましくは６０％以上、更に好ましくは７０％以上、特に好ましくは８０％以上）が、熱硬化性樹脂Ａと、熱硬化性樹脂Ａよりも帯電列が下位の樹脂Ｂとを含む絶縁層で構成されていることがより好ましい。
　また、本発明の絶縁電線は、絶縁皮膜が複層構造の場合には、少なくとも最外層が、熱硬化性樹脂Ａと、熱硬化性樹脂Ａよりも帯電列が下位の樹脂Ｂとを含む形態であることが好ましく、導体に接する絶縁層以外の層を熱硬化性樹脂Ａと、熱硬化性樹脂Ａよりも帯電列が下位の樹脂Ｂとを含む形態とすることも好ましい。
　また、本発明の絶縁電線の絶縁皮膜を構成する絶縁層のすべてを、熱硬化性樹脂Ａと、熱硬化性樹脂Ａよりも帯電列が下位の樹脂Ｂとを含む形態とすることもできる。

　熱硬化性樹脂Ａと、熱硬化性樹脂Ａよりも帯電列が下位の樹脂Ｂとを含む絶縁層において、熱硬化性樹脂Ａの含有量は４０体積％以上が好ましく、５０体積％以上がより好ましく、６０体積％以上が更に好ましい。当該熱硬化性樹脂Ａの含有量は通常は９０体積％以下である。また、当該絶縁層における樹脂Ｂの含有量は１０体積％以上が好ましく、１５体積％以上がより好ましい。当該樹脂Ｂの含有量は通常は６０体積％以下である。なお、熱硬化性樹脂Ａ及び／又は樹脂Ｂに中空部分が存在する場合、上記体積％は中空部分を含めた体積％である。

　絶縁皮膜に配合される熱硬化性樹脂Ａは、絶縁電線の絶縁皮膜の構成材料として使用される熱硬化性樹脂を広く適用することができる。当該熱硬化性樹脂Ａの具体例としては、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリエステルイミド樹脂（ＰＥｓＩ）、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂（ＰＥｓｔ）、ポリベンゾイミダゾール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。このうち、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂の１種または２種以上を用いることが好ましく、このなかでも、イミド結合を有する熱硬化性樹脂がより好ましい。イミド結合を有する熱硬化性樹脂Ａとしては、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂が挙げられ、これらの１種または２種以上を用いることが好ましい。
　特にポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂の３つが、耐熱性が高くエナメル線の構成材料として優れている。熱硬化性樹脂Ａとしてポリイミド樹脂を含むことがより好ましく、熱硬化性樹脂Ａがポリイミド樹脂であることが更に好ましい。

　上記樹脂Ｂは、上記熱硬化性樹脂Ａよりも帯電列が下位である。つまり、上記樹脂Ｂは熱硬化性樹脂Ａとの間で摩擦帯電させたとき、熱硬化性樹脂Ａよりも負（－）側に帯電する樹脂である。本発明において、熱硬化性樹脂Ａと樹脂Ｂの帯電列の関係は、ＪＩＳ　Ｃ　６１３４０－２－２：２０１３に準拠して決定される。
　具体的には、熱硬化性樹脂Ａを縦１００ｍｍ、横１００ｍｍ、厚さ０．０５ｍｍの平面が正方形の形状に成形したフィルムＡと、熱硬化性樹脂Ａ５０質量部に対して樹脂Ｂを５０質量部添加して混合したものを用いて、縦１００ｍｍ、横１００ｍｍ、厚さ０．０５ｍｍの平面が正方形の形状に成形したフィルムＢとを、温度２５℃、相対湿度５０％の条件で、大気中で互いに四角を揃えて重ね合わせる。両フィルムの接触状態を保ったまま、フィルムＢを、フィルムＡの縦方向に沿って５０ｍｍ／秒の速度で５０ｍｍの距離をスライドさせ、次いで元の位置まで同速度でスライドさせる。これを１往復として５往復繰り返し、両フィルムを摩擦帯電させる。その後、フィルムＢの表面電位を電位測定器で速やかに測定する。
　測定されたフィルムＡの表面電位が正の値で、フィルムＢの表面電位値（Ｖ）が絶対値０．１Ｖ以上の負の値（－０．１Ｖ以下）であれば、樹脂Ｂの帯電列が熱硬化性樹脂Ａよりも下位であると判断される。上記の摩擦帯電後に測定されるフィルムＢの表面電位値（Ｖ）は－５Ｖ以下が好ましく、－１０Ｖ以下がより好ましく、－２０Ｖ以下であることも好ましい。上記の摩擦帯電後に測定されるフィルムＢの表面電位値（Ｖ）は、通常は－２００Ｖ以上であり、－１５０Ｖ以上であることも好ましい。

　熱硬化性樹脂Ａと樹脂Ｂの好ましい組み合わせとしては、熱硬化性樹脂Ａがポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びポリエステルイミド樹脂から選ばれる場合、樹脂Ｂとしては、シリコーン樹脂及びフッ素樹脂から選ばれるものとすることができる。また、熱硬化性樹脂Ａがポリイミド樹脂である場合には、樹脂Ｂとしてポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、及びポリ塩化ビニル樹脂から選ばれるものを適用することができ、ポリプロピレン樹脂を適用することが好ましい。
　なかでも、熱硬化性樹脂Ａと樹脂Ｂとして、下記（ａ）～（ｉ）の組み合わせを採用することが好ましい。

　　　　　（熱硬化性樹脂Ａ）　　　　　　　　　　（樹脂Ｂ）
　（ａ）　　ポリイミド樹脂　　　　　　　　　　シリコーン樹脂
　（ｂ）　　ポリイミド樹脂　　　　　　　　　　　フッ素樹脂
　（ｃ）　ポリアミドイミド樹脂　　　　　　　　シリコーン樹脂
　（ｄ）　ポリアミドイミド樹脂　　　　　　　　　フッ素樹脂
　（ｅ）　ポリエステルイミド樹脂　　　　　　　シリコーン樹脂
　（ｆ）　ポリエステルイミド樹脂　　　　　　　　フッ素樹脂
　（ｇ）　　ポリイミド樹脂　　　　　　　　　　ポリエチレン樹脂
　（ｈ）　　ポリイミド樹脂　　　　　　　　　　ポリプロピレン樹脂
　（ｉ）　　ポリイミド樹脂　　　　　　　　　　ポリ塩化ビニル樹脂

　本発明において、樹脂Ｂとして好適なシリコーン樹脂は、ポリシロキサン構造を有する化合物である。ポリシロキサン構造は、シロキサン結合を構成するＯとＳｉとの電気陰性度の差が比較的大きく、摩擦時に正に帯電したＳｉが摩擦相手から電子を引っ張り、シリコーン樹脂全体として負に帯電するものと考えられる。
　フッ素樹脂も同様に、電気陰性度の大きなＦにより電子が引っ張られて正に帯電したフッ素樹脂中の原子が、摩擦相手から電子を引っ張り、フッ素樹脂全体あるいは全体として負に帯電するものと考えられる。フッ素樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）、パーフルオロエチレンプロペンコポリマー（ＦＥＰ）等を挙げることができる。
　また、ポリ塩化ビニル樹脂も、電気陰性度の大きなＣｌに起因して、上記と同様にポリ塩化ビニル樹脂全体として負に帯電するものと考えられる。

　本発明において、熱硬化性樹脂Ａは１種の熱硬化性樹脂でもよく、２種以上の熱硬化性樹脂でもよい。樹脂Ｂとしても、１種又は２種以上の樹脂を用いることができる。熱硬化性樹脂Ａが２種以上の熱硬化性樹脂からなる場合、当該２種以上の熱硬化性樹脂は互いに相溶性であることが好ましい。また、樹脂Ｂが２種以上の樹脂からなる場合も、当該２種以上の樹脂は互いに相溶性であることが好ましい。「互いに相溶性である」とは、混合（ブレンド）した際に、相分離が生じないこと（海島構造が形成されないこと）を意味する。

　熱硬化性樹脂Ａと樹脂Ｂとは、互いに非相溶性であることが好ましい。「互いに非相溶性である」とは、混合（ブレンド）した際に、相分離していること（海島構造が形成されること）を意味する。この場合、熱硬化性樹脂Ａが連続相を構成し、樹脂Ｂが分散相を構成することが好ましい。また、樹脂Ｂは樹脂粒子（中空粒子、コアシェル粒子の形態を含む）として配合することもできる。コアシェル粒子はコアシェル構造を有する粒子であれば、特定のものに限定されない。コアシェル粒子として、例えば、架橋ポリメタクリル酸メチルをコアとし、ポリメチルシルセスキオキサンをシェルとするものが挙げられる。樹脂Ｂを樹脂粒子として存在させる場合、分散させた樹脂粒子の粒径は０．１～２０μｍが好ましく、０．２～１０μｍがより好ましく、０．５～１０μｍが更に好ましく、１．０～８．０μｍが特に好ましい。この粒径は平均粒子径であり、製造メーカーないし販売メーカーが公表している。メーカー公表の粒径が不明の場合には、上記粒径は体積基準のメディアン径（ｄ５０）とする。このように、熱硬化性樹脂Ａに樹脂Ｂを分散させた状態も、本発明では、熱硬化性樹脂Ａが連続相を構成し、樹脂Ｂが分散相を構成した形態としてみる。
　本発明の絶縁電線の好ましい一実施形態では、絶縁皮膜の少なくとも最外層（絶縁皮膜が１層構造の場合は当該絶縁皮膜）において、前記熱硬化性樹脂Ａが連続相を、前記樹脂Ｂが分散相を構成する。
　かかる形態において、絶縁皮膜の最表面（絶縁皮膜最外層表面）における前記樹脂Ｂの面積占有率（絶縁皮膜の最表面を平面状にしたときの面積に占める、当該最表面を構成する樹脂Ｂの面積の割合）は１０％以上であることが好ましい。これにより絶縁電線の課電寿命を長くでき、耐久性が向上する。この理由はまだ定かではないが、樹脂Ｂの面積占有率を１０％以上とすることにより、絶縁皮膜表面をより負側に帯電させることができ、印加される正弦波交流電圧が印加されたとき、負側の電圧を事実上低下させることができること、その結果、正弦波交流電圧の負側の電圧を、絶縁皮膜にダメージを与える破壊電圧よりも小さくでき、絶縁皮膜に印加される破壊電圧が正側に絞られて破壊電圧の印加頻度が低減することに起因すると考えられる。また、交流電圧下で絶縁皮膜最外層表面に帯電した電荷が絶縁皮膜に接する空気層の電界に作用（緩和）し、その結果、部分放電が抑制されることで課電寿命が長くなると推定される。
　絶縁皮膜の最表面における前記樹脂Ｂの面積占有率は、１２％以上が好ましく、１４％以上とすることがより好ましい。また、当該面積占有率は、通常は５０％以下であり、４０％以下であることが好ましく、３５％以下とすることがより好ましい。

　上記面積占有率は、下記の通り決定することができる。
　絶縁電線から導体を取り除き、得られたチューブ状の絶縁皮膜を平板状に切り広げ、絶縁皮膜最表面（絶縁皮膜において導体に接していた面と反対側の面）を上にしてＳＥＭ－ＥＤＸで元素分析を実施し、画像分析ソフトを用いて樹脂Ｂの面積占有率を算出する。
　なお、絶縁皮膜の最表面に多少の凹凸がある場合でも、ＳＥＭ－ＥＤＸで元素分析により、絶縁皮膜最表面全体に占める樹脂Ｂの面積占有率を決定することができる。すなわち、本発明において面積占有率とは、平面視における面積占有率である。

　本発明の絶縁皮膜の破断伸度は３０％以上であることが好ましい。当該破断伸度が３０％以上であると、絶縁電線の可撓性が向上し、絶縁電線が引っ張られても絶縁皮膜に亀裂等が発生しにくくなる。この破断伸度は、絶縁電線から導体を取り除いてチューブ状の絶縁皮膜を調製し、チューブ状のまま、温度２５℃、相対湿度５０％の雰囲気下で、引張試験機を用いてチャック間距離を３０ｍｍとし、１０ｍｍ／分で長軸方向に引張試験を行ったときの破断伸度である。なお、破断伸度３０％以上とは、絶縁皮膜を引っ張っていないときの長さを１００％として、１３０％以上まで伸ばしたときに破断することを意味する。

　本発明の絶縁皮膜には、気泡化核剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線防止剤、光安定剤、蛍光増白剤、顔料、染料、相溶化剤、滑剤、強化剤、難燃剤、架橋剤、架橋助剤、可塑剤、増粘剤、減粘剤、エラストマー等の各種添加剤を配合してもよい。

［絶縁電線の製造方法］
　本発明の絶縁電線は、上述のように、絶縁皮膜の少なくとも最外層を、熱硬化性樹脂Ａと、該熱硬化性樹脂Ａよりも帯電列が下位の樹脂Ｂとを含む構成とすること以外は、常法に準じて製造することができる。
　例えば、絶縁皮膜の構成材料である熱硬化性樹脂Ａ及び樹脂Ｂを有機溶媒に溶解ないし分散させ、必要に応じて各種添加剤を配合してワニスを調製し、このワニスを導体周囲に、又は導体周囲に形成された絶縁層の周囲に塗布し、焼付けて絶縁皮膜を形成することにより得ることができる。この焼付けによりワニス中の溶媒は揮発して除去される。上記有機溶媒として、例えば、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等のアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ－ジメチルエチレンウレア、Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピレンウレア、テトラメチル尿素等の尿素系溶媒、γ－ブチロラクトン、γ－カプロラクトン等のラクトン系溶媒、プロピレンカーボネート等のカーボネート系溶媒、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ｎ－ブチル、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、エチルセロソルブアセテート、エチルカルビトールアセテート等のエステル系溶媒、ジグライム、トリグライム、テトラグライム等のグライム系溶媒、トルエン、キシレン、シクロヘキサン等の炭化水素系溶媒、クレゾール、フェノール、ハロゲン化フェノール等のフェノール系溶媒、スルホラン等のスルホン系溶媒、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）等が挙げられる。

　具体的な焼付け条件は、その使用される炉の形状等により変わるから一義的に記述できないが、およそ１０ｍの自然対流式の竪型炉であれば、例えば、炉内温度４００～６５０℃にて通過時間を１０～９０秒とする条件が挙げられる。

［コイル及び電気・電子機器］
　本発明の絶縁電線は、コイルとして、各種電気・電子機器など、電気特性（耐電圧性）と耐熱性を必要とする分野に利用可能である。例えば、本発明の絶縁電線はモーターやトランス等に用いられ、高性能の電気・電子機器を構成できる。特にハイブリッド自動車（ＨＶ）や電気自動車（ＥＶ）の駆動モーター用の巻線として好適に用いられる。このように、本発明によれば、本発明の絶縁電線をコイルとして用いた、電気・電子機器、例えばＨＶ及びＥＶの駆動モーターを提供できる。

　本発明のコイルは、各種電気・電子機器に適した形態を有していればよく、本発明の絶縁電線をコイル加工して形成したもの、本発明の絶縁電線を曲げ加工した後に所定の部分を電気的に接続してなるもの等が挙げられる。
　本発明の絶縁電線をコイル加工して形成したコイルとしては、特に限定されず、長尺の絶縁電線を螺旋状に巻き回したものが挙げられる。このようなコイルにおいて、絶縁電線の巻線数等は特に限定されない。通常、絶縁電線を巻き回す際には鉄芯等が用いられる。

　本発明の絶縁電線を曲げ加工した後に所定の部分を電気的に接続してなるものとして、回転電機等のステータに用いられるコイルが挙げられる。このようなコイルは、例えば、図３に示されるように、本発明の絶縁電線を所定の長さに切断してＵ字形状等に曲げ加工して複数の電線セグメント３４を作製し、各電線セグメント３４のＵ字形状等の２つの開放端部（末端）３４ａを互い違いに接続して、作製されたコイル３３（図２参照）が挙げられる。

　このコイルを用いてなる電気・電子機器としては、特に限定されない。このような電気・電子機器の好ましい一態様として、トランスが挙げられる。また、例えば、図２に示されるステータ３０を備えた回転電機（特にＨＶ及びＥＶの駆動モーター）が挙げられる。この回転電機は、ステータ３０を備えていること以外は、従来の回転電機と同様の構成とすることができる。
　ステータ３０は、電線セグメント３４が本発明の絶縁電線で形成されていること以外は従来のステータと同様の構成とすることができる。すなわち、ステータ３０は、ステータコア３１と、例えば図３に示されるように本発明の絶縁電線からなる電線セグメント３４がステータコア３１のスロット３２に組み込まれ、開放端部３４ａが電気的に接続されてなるコイル３３とを有している。このコイル３３は、隣接する融着層同士、あるいは融着層とスロット３２とが固着されて固定化された状態となっている。ここで、電線セグメント３４は、スロット３２に１本で組み込まれてもよいが、好ましくは図３に示されるように２本１組として組み込まれる。このステータ３０は、上記のように曲げ加工した電線セグメント３４を、その２つの末端である開放端部３４ａを互い違いに接続してなるコイル３３が、ステータコア３１のスロット３２に収納されている。このとき、電線セグメント３４の開放端部３４ａを接続してからスロット３２に収納してもよく、また、絶縁セグメント３４をスロット３２に収納した後に、電線セグメント３４の開放端部３４ａを折り曲げ加工して接続してもよい。

　本発明を実施例に基づいて、更に詳細に説明するが、本発明がこれらの形態に限定されるものではない。

［実施例１］
＜導体＞
　導体として、断面円形（断面の外径１ｍｍ）の銅線を用いた。

＜絶縁塗料＞
　ポリイミド（ＰＩ）樹脂ワニス（商品名：Ｕイミド、ユニチカ社製、ＰＩ樹脂成分２５質量％のＮＭＰ溶液）に、ＰＩ樹脂成分８０体積％に対して２０体積％のシリコーン樹脂（商品名：ＫＭＰ５９０、信越化学工業社製、粒径２．０μｍのシリコーン樹脂粒子）を添加して３時間攪拌した。こうして、熱硬化性樹脂ＡとしてＰＩ樹脂、樹脂Ｂとしてシリコーン樹脂を含有する絶縁塗料１を得た。
＜電位測定＞
　ＰＩ樹脂フィルムと、ＰＩ樹脂５０質量部に対して上記シリコーン樹脂５０質量部を添加して混合したものを用いて成形したシリコーン樹脂含有ＰＩ樹脂フィルムとを作製し（いずれのフィルムも縦１００ｍｍ、横１００ｍｍ、厚さ０．０５ｍｍの平面が正方形の形状とした。）、上述した方法で両フィルムを摩擦帯電させ、シリコーン樹脂含有ＰＩ樹脂フィルムの表面電位を電位測定器（春日電機社製ＫＳＤ－３００）で速やかに測定したところ、シリコーン樹脂含有ＰＩ樹脂フィルムの表面電位は－３０Ｖであり、シリコーン樹脂の帯電列は、表面電位が正の値であったＰＩ樹脂の帯電列よりも下位であることが確認された。

＜絶縁電線＞
　前記ＰＩ樹脂ワニスを導体上に塗布し、炉温５２０℃で焼付して４μｍ厚の絶縁層（ポリイミド樹脂層）を形成した。この絶縁層上に前記絶縁塗料１を塗布し、炉温５２０℃で焼付することを複数回繰り返すことで所定の膜厚の皮膜を形成し、実施例１の絶縁電線を得た。絶縁皮膜全体の厚さ（上記４μｍ厚の絶縁層を含む厚さ）を下記表１に示した。絶縁塗料１から形成された層は、ＰＩ樹脂（連続相）中にシリコーン樹脂（分散相）が分散してなる構造を有していた。

［実施例２］
　ポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂ワニス（商品名：ＨＩ－４０６、日立化成社製、樹脂成分３２質量％のＮＭＰ溶液）に、ＰＡＩ樹脂成分７５体積％に対して２５体積％のシリコーン樹脂（商品名：ＫＭＰ５９０、信越化学工業社製、粒径２．０μｍのシリコーン樹脂粒子）を添加して３時間攪拌した。こうして、熱硬化性樹脂ＡとしてＰＡＩ樹脂、樹脂Ｂとしてシリコーン樹脂を含有する絶縁塗料２を得た。
　実施例１において、絶縁塗料１に代えて絶縁塗料２を用いた以外、実施例１と同様にして実施例２の絶縁電線を得た。絶縁塗料２から形成された層は、ＰＡＩ樹脂（連続相）中にシリコーン樹脂（分散相）が分散してなる構造を有していた。
　また、実施例１と同様にして、ＰＡＩ樹脂フィルムとシリコーン樹脂含有ＰＡＩ樹脂フィルムを作製し、上述した方法で両フィルムを摩擦帯電させ、シリコーン樹脂含有ＰＡＩ樹脂フィルムの表面電位を電位測定器（春日電機社製ＫＳＤ－３００）で速やかに測定したところ、シリコーン樹脂含有ＰＡＩ樹脂フィルムの表面電位は－４５Ｖであり、シリコーン樹脂の帯電列は、表面電位が正の値であったＰＡＩ樹脂の帯電列よりも下位であることが確認された。

［実施例３］
　実施例１において、絶縁塗料１の樹脂Ｂとして、ＰＩ樹脂成分８０体積％に対して２０体積％のシリコーン樹脂に代えて、ＰＩ樹脂成分７５体積％に対して２５体積％のフッ素樹脂（商品名：ポリミストＦ５Ａ、solvay社製、粒径４．０μｍのＰＴＦＥ粒子）を使用して絶縁塗料３を調製し、絶縁塗料１に代えてこの絶縁塗料３を用いた以外、実施例１と同様にして実施例３の絶縁電線を得た。絶縁塗料３から形成された層は、ＰＩ樹脂（連続相）中にフッ素樹脂（分散相）が分散してなる構造を有していた。
　また、実施例１と同様にして、ＰＩ樹脂フィルムとフッ素樹脂含有ＰＩ樹脂フィルムを作製し、上述される方法で両フィルムを摩擦帯電させ、フッ素樹脂含有フィルムの表面電位を電位測定器（春日電機社製ＫＳＤ－３００）で速やかに測定したところ、フッ素樹脂含有ＰＩ樹脂フィルムの表面電位は－９０Ｖであり、フッ素樹脂の帯電列は、表面電位が正の値であったＰＩ樹脂の帯電列よりも下位であることが確認された。

［実施例４］
　実施例２において、絶縁塗料２の樹脂Ｂとして、ＰＡＩ樹脂成分７５体積％に対して２５体積％のシリコーン樹脂に代えて、ＰＡＩ樹脂成分７５体積％に対して２５体積％のフッ素樹脂（商品名：ポリミストＦ５Ａ、solvay社製、粒径４．０μｍのＰＴＦＥ粒子）を使用して絶縁塗料４を調製し、絶縁塗料２に代えてこの絶縁塗料４を用いた以外、実施例２と同様にして実施例４の絶縁電線を得た。絶縁塗料４から形成された層は、ＰＡＩ樹脂（連続相）中にフッ素樹脂（分散相）が分散してなる構造を有していた。
　また、実施例１と同様にして、ＰＡＩ樹脂フィルムとフッ素樹脂含有ＰＡＩ樹脂フィルムを作製し、上述される方法で両フィルムを摩擦帯電させ、フッ素樹脂含有ＰＡＩ樹脂フィルムの表面電位を電位測定器（春日電機社製ＫＳＤ－３００）で速やかに測定したところ、フッ素樹脂含有ＰＡＩ樹脂フィルムの表面電位は－９５Ｖであり、フッ素樹脂の帯電列は、表面電位が正の値であったＰＡＩ樹脂の帯電列よりも下位であることが確認された。

［実施例５］
　実施例１において、絶縁塗料１の樹脂Ｂとして、ＰＩ樹脂成分８０体積％に対して２０体積％のシリコーン樹脂に代えて、ＰＩ樹脂成分６５体積％に対して３５体積％のシリコーン樹脂（商品名：ＫＭＰ５９０、信越化学工業社製、粒径２．０μｍのシリコーン樹脂粒子）を使用して絶縁塗料５を調製し、絶縁塗料１に代えてこの絶縁塗料３を用いた以外、実施例１と同様にして実施例５の絶縁電線を得た。絶縁塗料５から形成された層は、ＰＩ樹脂（連続相）中にシリコーン樹脂（分散相）が分散してなる構造を有していた。

［実施例６］
　実施例１において、絶縁塗料１の樹脂Ｂとして、ＰＩ樹脂成分８０体積％に対して２０体積％のシリコーン樹脂に代えて、ＰＩ樹脂成分９２体積％に対して８体積％のシリコーン樹脂（商品名：ＫＮＰ５９０、信越化学工業社製、粒径２μｍのシリコーン樹脂粒子）を使用して絶縁塗料６を調製し、絶縁塗料１に代えてこの絶縁塗料６を用いた以外、実施例１と同様にして実施例６の絶縁電線を得た。絶縁塗料６から形成された層は、ＰＩ樹脂（連続相）中にシリコーン樹脂（分散相）が分散してなる構造を有していた。

［実施例７］
　ポリエステルイミド樹脂ワニス（商品名：ネオヒート８６００Ａ、ポリエステルイミド樹脂成分３０質量％、東特塗料社製）に、ポリエステルイミド樹脂成分７０体積％に対して３０体積％のフッ素樹脂（商品名：ポリミストＦ５Ａ、solvay社製、粒径４μｍのＰＴＦＥ粒子）を添加して３時間攪拌した。こうして、熱硬化性樹脂Ａとしてポリエステルイミド樹脂、樹脂Ｂとしてフッ素樹脂を含有する絶縁塗料７を得た。
　実施例１において、絶縁塗料１に代えて絶縁塗料７を用いた以外、実施例１と同様にして実施例７の絶縁電線を得た。絶縁塗料７から形成された層は、ポリエステルイミド樹脂（連続相）中にフッ素樹脂（分散相）が分散してなる構造を有していた。
　実施例１と同様にして、ポリエステルイミド樹脂フィルムと、フッ素樹脂含有ポリエステルイミド樹脂フィルムを作製し、上述した方法で両フィルムを摩擦帯電させ、フッ素樹脂含有ポリエステルイミド樹脂フィルムの表面電位を電位測定器（春日電機社製ＫＳＤ－３００）で速やかに測定したところ、フッ素樹脂含有ポリエステルイミド樹脂フィルムの表面電位は－１０５Ｖであり、フッ素樹脂の帯電列は、表面電位が正の値であったポリエステルイミド樹脂の帯電列よりも下位であることが確認された。

［実施例８］
　実施例１において、絶縁皮膜全体の厚さ（上記４μｍ厚の絶縁層を含む厚さ）を下記表２に示すとおりに変更したこと以外、実施例１と同様にして実施例８の絶縁電線を得た。絶縁塗料１から形成された層は、ＰＩ樹脂（連続相）中にシリコーン樹脂（分散相）が分散してなる構造を有していた。

［実施例９］
　実施例１において、絶縁塗料１の樹脂Ｂとして、ＰＩ樹脂成分８０体積％に対して２０体積％のシリコーン樹脂に代えて、ＰＩ樹脂成分７５体積％に対して２５体積％のシリコーン樹脂（商品名：ＫＭＰ５９０、信越化学工業社製、粒径２．０μｍのシリコーン樹脂粒子）を使用して絶縁塗料９を調製し、絶縁塗料１に代えてこの絶縁塗料９を用い、絶縁皮膜全体の厚さ（上記４μｍ厚の絶縁層を含む厚さ）を下記表２に示すとおりに変更したこと以外、実施例１と同様にして実施例９の絶縁電線を得た。絶縁塗料９から形成された層は、ＰＩ樹脂（連続相）中にシリコーン樹脂（分散相）が分散してなる構造を有していた。

［実施例１０］
　実施例１において、絶縁塗料１に代えて絶縁塗料３を用い、絶縁皮膜全体の厚さ（上記４μｍ厚の絶縁層を含む厚さ）を下記表２に示すとおりに変更したこと以外、実施例１と同様にして実施例１０の絶縁電線を得た。絶縁塗料３から形成された層は、ＰＩ樹脂（連続相）中にフッ素樹脂（分散相）が分散してなる構造を有していた。

［実施例１１］
　実施例１において、絶縁塗料１の樹脂Ｂとして、ＰＩ樹脂成分８０体積％に対して２０体積％のシリコーン樹脂に代えて、ＰＩ樹脂成分７０体積％に対して３０体積％のフッ素樹脂（商品名：ポリミストＦ５Ａ、solvay社製、粒径４μｍのＰＴＦＥ粒子）を使用して絶縁塗料１１を調製し、絶縁塗料１に代えてこの絶縁塗料１１を用い、絶縁皮膜全体の厚さ（上記４μｍ厚の絶縁層を含む厚さ）を下記表２に示すとおりに変更したこと以外、実施例１と同様にして実施例１１の絶縁電線を得た。絶縁塗料１１から形成された層は、ＰＩ樹脂（連続相）中にフッ素樹脂（分散相）が分散してなる構造を有していた。

［実施例１２］
　実施例１において、絶縁塗料１の樹脂Ｂとして、ＰＩ樹脂成分８０体積％に対して２０体積％のシリコーン樹脂に代えて、ＰＩ樹脂成分８０体積％に対して２０体積％の、架橋ポリメタクリル酸メチルをコアとし、ポリメチルシルセスキオキサンをシェルとするコアシェル粒子（商品名：Silcrusta MK03、日興リカ社製、粒径３μｍ）を使用して絶縁塗料１２を調製し、絶縁塗料１に代えてこの絶縁塗料１２を用い、絶縁皮膜全体の厚さ（上記４μｍ厚の絶縁層を含む厚さ）を下記表２に示すとおりに変更したこと以外、実施例１と同様にして実施例１２の絶縁電線を得た。絶縁塗料１２から形成された層は、ＰＩ樹脂（連続相）中にコアシェル粒子（分散相）が分散してなる構造を有していた。
　また、実施例１と同様にして、ＰＩ樹脂フィルムと、コアシェル粒子含有ＰＩ樹脂フィルムを作製し、上述した方法で両フィルムを摩擦帯電させ、コアシェル粒子含有ＰＩ樹脂フィルムの表面電位を電位測定器（春日電機社製ＫＳＤ－３００）で速やかに測定したところ、コアシェル粒子含有ＰＩ樹脂フィルムの表面電位は－２５Ｖであり、コアシェル粒子の帯電列は、表面電位が正の値であったＰＩ樹脂の帯電列よりも下位であることが確認された。

［実施例１３］
　実施例１において、絶縁塗料１の樹脂Ｂとして、ＰＩ樹脂成分８０体積％に対して２０体積％のシリコーン樹脂に代えて、ＰＩ樹脂成分７５体積％に対して２５体積％の、架橋ポリメタクリル酸メチルをコアとし、ポリメチルシルセスキオキサンをシェルとするコアシェル粒子（商品名：Silcrusta MK03、日興リカ社製、粒径３μｍ）を使用して絶縁塗料１３を調製し、絶縁塗料１に代えてこの絶縁塗料１３を用い、絶縁皮膜全体の厚さ（上記４μｍ厚の絶縁層を含む厚さ）を下記表２に示すとおりに変更したこと以外、実施例１と同様にして実施例１３の絶縁電線を得た。絶縁塗料１３から形成された層は、ＰＩ樹脂（連続相）中にコアシェル粒子（分散相）が分散してなる構造を有していた。

［実施例１４］
　実施例１において、絶縁塗料１の樹脂Ｂとして、ＰＩ樹脂成分８０体積％に対して２０体積％のシリコーン樹脂に代えて、ＰＩ樹脂成分８０体積％に対して２０体積％のポリプロピレン樹脂（商品名：ＰＰＷ－５Ｊ、セイシン企業社製、粒径５μｍのポリプロピレン（ＰＰ）粒子）を使用して絶縁塗料１４を調製し、絶縁塗料１に代えてこの絶縁塗料１４を用い、絶縁皮膜全体の厚さ（上記４μｍ厚の絶縁層を含む厚さ）を下記表２に示すとおりに変更したこと以外、実施例１と同様にして実施例１４の絶縁電線を得た。絶縁塗料１４から形成された層は、ＰＩ樹脂（連続相）中にポリプロピレン粒子（分散相）が分散してなる構造を有していた。
　また、実施例１と同様にして、ＰＩ樹脂フィルムと、ポリプロピレン樹脂含有ＰＩ樹脂フィルムを作製し、上述される方法で両フィルムを摩擦帯電させ、ポリプロピレン樹脂含有ＰＩ樹脂フィルムの表面電位を電位測定器（春日電機社製ＫＳＤ－３００）で速やかに測定したところ、ポリプロピレン含有ＰＩ樹脂フィルムの表面電位は－１０Ｖであり、ポリプロピレンの帯電列は、表面電位が正の値であったＰＩ樹脂の帯電列よりも下位であることが確認された。

［比較例１］
　前記ＰＩ樹脂ワニスを導体上に塗布し、炉温５２０℃で焼付することを複数回繰り返すことで２７μｍ厚の絶縁皮膜を形成し、比較例１の絶縁電線を得た。

［比較例２］
　前記ＰＡＩ樹脂ワニスを導体上に塗布し、炉温５２０℃で焼付することを複数回繰り返すことで２７μｍ厚の絶縁皮膜を形成し、比較例２の絶縁電線を得た。

［比較例３］
　実施例１において、絶縁塗料１の樹脂Ｂとして、ＰＩ樹脂成分８０体積％に対して２０体積％のシリコーン樹脂に代えて、ＰＩ樹脂成分８２体積％に対して１８体積％のアクリル樹脂（商品名：ＭＸ－１５０、綜研化学社製、粒径１．５μｍのアクリル樹脂粒子）を使用して比較絶縁塗料３を調製し、絶縁塗料１に代えてこの比較絶縁塗料３を用いた以外、実施例１と同様にして比較例３の絶縁電線を得た。比較絶縁塗料３から形成された層は、ＰＩ樹脂（連続相）中にアクリル樹脂（分散相）が分散してなる構造を有していた。
　また、実施例１と同様にして、ＰＩ樹脂フィルムとアクリル樹脂含有ＰＩ樹脂フィルムを作製し、上述した方法で両フィルムを摩擦帯電させ、アクリル樹脂含有ＰＩ樹脂フィルムの表面電位を電位測定器（春日電機社製ＫＳＤ－３００）で速やかに測定したところ、アクリル樹脂含有ＰＩ樹脂フィルムの表面電位は＋２０Ｖであり、アクリル樹脂の帯電列はＰＩ樹脂の帯電列よりも上位であることが確認された。

［比較例４］
　実施例２において、絶縁塗料２の樹脂Ｂとして、ＰＡＩ樹脂成分７５体積％に対して２５体積％のシリコーン樹脂に代えて、ＰＡＩ樹脂成分８６体積％に対して１４体積％の金属酸化物（商品名：ＨＴ０２１０、東邦チタニウム社製、粒径２．１μｍの二酸化チタン粒子）を使用して比較絶縁塗料４を調製し、絶縁塗料２に代えてこの比較絶縁塗料４を用いた以外、実施例２と同様にして絶縁電線を得た。比較絶縁塗料４から形成された層は、ＰＡＩ樹脂（連続相）中に二酸化チタン（分散相）が分散してなる構造を有していた。また、実施例１と同様にして、ＰＡＩ樹脂フィルムと、二酸化チタン含有ＰＡＩ樹脂フィルムを作製し、上述される方法で両フィルムを摩擦帯電させ、二酸化チタン含有ＰＡＩ樹脂フィルムの表面電位を電位測定器（春日電機社製ＫＳＤ－３００）で速やかに測定したところ、二酸化チタン含有ＰＡＩ樹脂フィルムの表面電位は＋５０Ｖであり、二酸化チタンの帯電列はＰＡＩ樹脂の帯電列よりも上位であることが確認された。

［比較例５］
　前記ＰＩ樹脂ワニスを導体上に塗布し、炉温５２０℃で焼付することを複数回繰り返すことで８０μｍ厚の絶縁皮膜を形成し、比較例５の絶縁電線を得た。

［比較例６］
　前記ＰＩ樹脂ワニスを導体上に塗布し、炉温５２０℃で焼付することを複数回繰り返すことで２００μｍ厚の絶縁皮膜を形成し、比較例６の絶縁電線を得た。

　各絶縁電線について各種物性を測定した。これらの物性の測定方法は以下のとおりである。

［部分放電開始電圧（ＰＤＩＶ）］
　２本の絶縁電線をツイスト状に撚り合わせた試験片を作製し、各々の導体間に正弦波５０Ｈｚの交流電圧を印加して、連続的に昇圧させながら放電電荷量が１０ｐＣのときの電圧（実効値）を常温（２０℃）で部分放電試験機（菊水電子工業製、ＫＰＤ２０５０）を用いて測定し、下記評価基準に当てはめ評価した。
－部分放電開始電圧の評価基準－
　〇：６００Ｖｒｍｓ以上
　×：６００Ｖｒｍｓ未満

［課電寿命］
　２本の絶縁電線を撚り合わせ、各々の導体間に、上記で測定したＰＤＩＶ値にその１０％を加算した交流電圧（正弦波１０ｋＨｚ）を印加して、絶縁破壊するまでの時間を常温（２０℃）で測定し、下記評価基準に当てはめ評価した。「ＰＤＩＶ値にその１０％を加算した交流電圧」とは、例えば、測定されたＰＤＩＶ値が６００Ｖｒｍｓであれば、６６０Ｖｒｍｓとなる。
－課電寿命の評価基準－
　◎：３０００分以上
　○：２０００分以上３０００分未満
　×：２０００分未満

［引張破断伸度］
　絶縁電線から導体を取り除いて内径１．０ｍｍのチューブ状の絶縁皮膜とし、チューブ状のまま、温度２５℃、相対湿度５０％の雰囲気下で、引張試験機を用いてチャック間距離３０ｍｍ、１０ｍｍ／ｍｉｎで長軸方向に引張試験を行い、破断したときの伸度を測定し、下記評価基準に当てはめ評価した。
　◎：３０％以上
　〇：１５％以上３０％未満
　×：１５％未満

［可撓性］
　絶縁電線を１０％伸長（元の長さを１００％として１１０％まで伸長）した後、絶縁電線自身の周囲に、線と線が接触するよう緊密に１０回巻き付けたときの皮膜の亀裂の有無を目視にて調べ、下記評価基準に当てはめ評価した。
　○：亀裂なし
　×：亀裂あり

［絶縁皮膜の最表面における前記樹脂Ｂの面積占有率］
　絶縁電線から導体を取り除き、得られたチューブ状の絶縁皮膜を平板状に切り広げた状態で最表面を上にし、この上面について、ＳＥＭ（商品名：ＳＵ８０２０、日立ハイテクノロジーズ社製）－ＥＤＸ（商品名：Ｘ－Ｍａｘ、堀場製作所製）で元素分析を実施した。シリコーン樹脂の検出にはケイ素原子、フッ素樹脂の検出にはフッ素原子、コアシェル粒子の検出にはケイ素原子、金属酸化物（二酸化チタン）の検出にはチタン原子について検出した。８ｅｋＶ、５０００倍にて得られた画像を画像解析ソフト（商品名：ＷｉｎＲＯＯＦ、三谷商事社製)を用いて解析し、樹脂Ｂの面積占有率を算出した。
　ポリプロピレン、アクリル樹脂については、ポリプロピレン、アクリル樹脂が持たずポリイミド樹脂が持つ窒素原子を検出し、画像全体の面積から窒素原子の面積を差し引くことで、ポリプロピレン、アクリル樹脂の占有面積を算出した。

　また、熱硬化性樹脂Ａと樹脂Ｂの帯電列の関係は、上述の通りに決定した。表面電位を測定する電位測定器として、デジタル低電位測定器（春日電機社製ＫＳＤ－３００）を用いた。
　結果を下記表１～３に示す。

　上記表に示されるように、絶縁層に、熱硬化性樹脂Ａよりも帯電列が下位の樹脂を含まない絶縁皮膜を備える絶縁電線は、課電寿命が短かった（比較例１～３、５及び６）。
　また、絶縁層に絶縁性の金属酸化物（二酸化チタン）を含む絶縁皮膜を備える絶縁電線は、課電寿命が長く絶縁耐久性に優れる一方で、絶縁皮膜の柔軟性（伸び、可撓性）に劣る結果となった（比較例４）。
　これに対し、本発明の規定を満たす絶縁皮膜を備えた絶縁電線は、いずれも絶縁皮膜が十分な伸び特性と可撓性を示し、また、これらの絶縁皮膜を備える絶縁電線のＰＤＩＶは高く、課電寿命も長かった（実施例１～１４）。

　本発明をその実施態様とともに説明したが、我々は特に指定しない限り我々の発明を説明のどの細部においても限定しようとするものではなく、添付の請求の範囲に示した発明の精神と範囲に反することなく幅広く解釈されるべきであると考える。

　本願は、２０１９年１１月２５日に日本国で特許出願された特願２０１９－２１２１５８に基づく優先権を主張するものであり、これらはここに参照してその内容を本明細書の記載の一部として取り込む。

１　絶縁電線
１１　導体
１２　絶縁皮膜
３０　ステータ
３１　ステータコア
３２　スロット
３３　コイル
３４　電線セグメント
３４ａ　開放端部

Claims

　導体と、該導体を覆う絶縁皮膜とを有する絶縁電線であって、
　前記絶縁皮膜を構成する絶縁層の少なくとも１層が、熱硬化性樹脂Ａと、該熱硬化性樹脂Ａよりも帯電列が下位の樹脂Ｂとを含む、絶縁電線。
　前記熱硬化性樹脂Ａとしてポリイミド樹脂を含む、請求項１に記載の絶縁電線。
　前記絶縁皮膜の少なくとも最外層において、前記熱硬化性樹脂Ａが連続相を、前記樹脂Ｂが分散相を構成し、前記絶縁皮膜の最表面における前記樹脂Ｂの面積占有率が１０％以上である、請求項１又は２に記載の絶縁電線。
　前記熱硬化性樹脂Ａと前記樹脂Ｂとが互いに非相溶性である、請求項３に記載の絶縁電線。
　前記樹脂Ｂとして、粒径０．２～１０μｍの樹脂粒子を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の絶縁電線。
　前記樹脂Ｂとして、コアシェル粒子及び／又は中空粒子を含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の絶縁電線。
　前記樹脂Ｂとして、フッ素樹脂、シリコーン樹脂及びポリプロピレン樹脂の少なくとも１種を含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の絶縁電線。
　前記絶縁皮膜の引張破断伸度が３０％以上である、請求項１～７のいずれか１項に記載の絶縁電線。
　請求項１～８のいずれか１項に記載の絶縁電線を有するコイル。
　請求項９に記載のコイルを有する電気・電子機器。