KR20240037326A - 전자 소자 실장용 기판, 전자 장치 및 전자 모듈 - Google Patents
전자 소자 실장용 기판, 전자 장치 및 전자 모듈 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20240037326A KR20240037326A KR1020247006217A KR20247006217A KR20240037326A KR 20240037326 A KR20240037326 A KR 20240037326A KR 1020247006217 A KR1020247006217 A KR 1020247006217A KR 20247006217 A KR20247006217 A KR 20247006217A KR 20240037326 A KR20240037326 A KR 20240037326A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- mounting
- protrusion
- substrate
- frame portion
- electronic
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 93
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 25
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 25
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 19
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 description 19
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 12
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 11
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N Calcium oxide Chemical compound [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/06—Containers; Seals characterised by the material of the container or its electrical properties
- H01L23/08—Containers; Seals characterised by the material of the container or its electrical properties the material being an electrical insulator, e.g. glass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09845—Stepped hole, via, edge, bump or conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
복수의 프레임부의 적층 시에 위치 어긋남이 발생해도 소자 탑재면의 크기가 변화할 가능성을 저감할 수 있는 전자 소자 실장용 기판을 제공하는 본 개시에 의한 전자 소자 실장용 기판은 기부와, 제 1 프레임부와, 제 2 프레임부를 갖고 있다. 제 1 프레임부는 제 2 프레임부보다 소자가 탑재되는 소자 실장부측으로 각각 돌출되어 있는 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부를 적어도 한 세트 갖고 있다. 제 1 돌출부의 돌출폭은 제 2 돌출부의 돌출폭보다 크고, 제 1 돌출부와 소자 실장부 사이의 거리는 제 2 돌출부와 소자 실장부 사이의 거리보다 작다.
Description
본 개시는 전자 소자 실장용 기판, 상기 전자 소자 실장용 기판을 구비하는 전자 장치 및 전자 모듈에 관한 것이다.
오목부를 갖고, 상기 오목부 내에 전자 소자를 수용하는 전자 소자 실장용 기판으로서, 예를 들면 특허문헌 1(일본 특허공개 2005-203485)에 개시되어 있는 바와 같이, 오목부를 구성하는 프레임부가 적층체 구조를 갖고 있는 예가 알려져 있다.
본 개시의 일 형태에 의한 전자 소자 실장용 기판은 평면으로 볼 때에 있어서의 형상이 직사각형이며, 소자가 탑재되는 소자 실장부를 갖는 기부와, 상기 기부의 상면에 위치하는 제 1 프레임부와, 상기 제 1 프레임부의 상면에 위치하는 제 2 프레임부를 갖고 있고, 상기 제 1 프레임부는 상기 제 2 프레임부보다 상기 소자 실장부측으로 각각 돌출되어 있는 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부를 적어도 한 세트 갖고 있고, 상기 제 1 돌출부의 돌출폭은 상기 제 2 돌출부의 돌출폭보다 크고, 상기 제 1 돌출부와 상기 소자 실장부 사이의 거리는 상기 제 2 돌출부와 상기 소자 실장부 사이의 거리보다 작다.
본 개시의 일 형태에 의한 전자 장치는 상기 전자 소자 실장용 기판과, 소자를 구비한다.
본 개시의 일 형태에 의한 전자 모듈은 상기 전자 장치와, 상기 전자 장치의 상방에 위치하는 덮개체를 구비한다.
도 1은 본 개시의 실시형태 1에 의한 전자 모듈의 단면도이다.
도 2는 본 개시의 실시형태 1에 의한 전자 장치의 단면도이며, 도 3에 있어서의 II-II선 화살표 방향으로 본 단면도이다.
도 3은 본 개시의 실시형태 1에 의한 전자 장치의 상면도이다.
도 4는 본 개시의 실시형태 1에 의한 전자 소자 실장용 기판의 단면도이며, 도 5에 있어서의 IV-IV선 화살표 방향으로 본 단면도이다.
도 5는 본 개시의 실시형태 1에 의한 전자 소자 실장용 기판의 상면도이다.
도 6은 본 개시의 실시형태 1에 의한 전자 소자 실장용 기판의 단면도이며, 절연막(17) 및 절연막(18)을 구비하고 있는 예를 나타내고 있다.
도 7은 상기 전자 소자 실장용 기판의 제 1 변형예의 상면도이다.
도 8은 상기 전자 소자 실장용 기판의 제 2 변형예의 상면도이다.
도 9는 상기 전자 소자 실장용 기판의 제 3 변형예의 상면도이다.
도 10은 상기 전자 소자 실장용 기판의 제 4 변형예의 부분 단면도이다.
도 11은 상기 전자 소자 실장용 기판의 제 5 변형예의 부분 단면도이다.
도 12는 상기 전자 소자 실장용 기판의 제 6 변형예의 부분 단면도이다.
도 2는 본 개시의 실시형태 1에 의한 전자 장치의 단면도이며, 도 3에 있어서의 II-II선 화살표 방향으로 본 단면도이다.
도 3은 본 개시의 실시형태 1에 의한 전자 장치의 상면도이다.
도 4는 본 개시의 실시형태 1에 의한 전자 소자 실장용 기판의 단면도이며, 도 5에 있어서의 IV-IV선 화살표 방향으로 본 단면도이다.
도 5는 본 개시의 실시형태 1에 의한 전자 소자 실장용 기판의 상면도이다.
도 6은 본 개시의 실시형태 1에 의한 전자 소자 실장용 기판의 단면도이며, 절연막(17) 및 절연막(18)을 구비하고 있는 예를 나타내고 있다.
도 7은 상기 전자 소자 실장용 기판의 제 1 변형예의 상면도이다.
도 8은 상기 전자 소자 실장용 기판의 제 2 변형예의 상면도이다.
도 9는 상기 전자 소자 실장용 기판의 제 3 변형예의 상면도이다.
도 10은 상기 전자 소자 실장용 기판의 제 4 변형예의 부분 단면도이다.
도 11은 상기 전자 소자 실장용 기판의 제 5 변형예의 부분 단면도이다.
도 12는 상기 전자 소자 실장용 기판의 제 6 변형예의 부분 단면도이다.
특허문헌 1에 기재된 기판과 같이, 오목부를 구성하는 복수의 프레임부가 소정의 방향에 있어서 길이가 동일한 개구부를 갖고 있는(프레임부의 형상이 동일) 경우에 대해서 생각한다. 이러한 기판의 경우, 적층해서 가압하는 공정(이하 적층 공정이라고 한다)에 있어서 개구부의 위치가 공정 오차에 의해 어긋남으로써, 기판을 평면으로 봤을 때에 개구부측으로부터 보이는 오목부의 바닥 면적이 작아지는 것이 염려되고 있었다.
본 개시의 일 형태에 의하면, 복수의 프레임부의 적층 공정에 있어서 위치 어긋남이 발생해도, 전자 소자 실장용 기판을 평면으로 봤을 때에 개구부측으로부터 보이는 오목부의 바닥 면적이 변화할 가능성을 저감할 수 있다.
이하, 본 개시의 몇 개의 예시적인 실시형태에 대해서 도면을 참조해서 설명한다. 이하의 설명에서는 전자 소자 실장용 기판에 소자가 실장된 구성을 전자 장치로 한다. 또한, 소자와, 상기 소자의 상면측에 위치하는 덮개체를 포함하는 구성을 전자 모듈로 한다. 전자 소자 실장용 기판, 전자 장치 및 전자 모듈은 어느 방향이 상방 또는 하방이어도 좋지만, 편의적으로 직교좌표계 xyz를 정의함과 아울러, z축 정방향을 상방으로 한다.
〔실시형태〕
이하의 실시형태에서는, 전자 장치(200)가 구비하는 소자가 촬상 소자(20)인 경우의 예에 대해서 도 1∼도 6을 참조하면서 설명한다.
도 1은 본 실시형태의 전자 모듈(500)의 단면도이다. 전자 모듈(500)은 전자 장치(200)와, 전자 장치(200)의 상방에 위치하는 덮개체(51)를 구비하고 있다. 도 2는 본 실시형태에 의한 전자 장치(200)의 단면도이며, 도 3에 있어서의 II-II선 화살표 방향으로 본 단면도이다. 전자 장치(200)는 전자 소자 실장용 기판(1)과, 촬상 소자(20)를 구비하고 있다. 도 3은 전자 장치(200)의 상면도이다. 도 4는 본 실시형태에 의한 전자 소자 실장용 기판(1)의 단면도이며, 도 5에 있어서의 IV-IV선 화살표 방향으로 본 단면도이다. 도 5는 전자 소자 실장용 기판(1)의 상면도이다. 도 6은 본 실시형태에 의한 전자 소자 실장용 기판(1)의 단면도이며, 절연막(17) 및 절연막(18)을 구비하고 있는 예를 나타내고 있다. 이하에, 전자 모듈(500), 전자 장치(200) 및 전자 소자 실장용 기판(1)을 구성하는 요소에 대해서 상세하게 설명한다.
전자 소자 실장용 기판(1)은 촬상 소자(20)를 탑재하기 위한 기체이며, 기부(11)와, 제 1 프레임부(12)와, 제 2 프레임부(13)와, 제 3 프레임부(14)를 갖고 있다. 상기 구성에 의해, 전자 소자 실장용 기판(1)은 촬상 소자(20)를 탑재하기 위한 오목부를 갖고 있다. 제 2 프레임부(13)의 상면에는 소자와 접속하기 위한 전극 패드(16)가 설치되어 있다. 또한, 전자 소자 실장용 기판(1)의 하면에는 외부 전기 회로와 접속하기 위한 단자 전극(도시 생략)이 설치되어 있다. 단자 전극은 전자 소자 실장용 기판(1)의 하면이 아니라, 하면으로부터 측면에 걸쳐서, 혹은 측면에 설치되어 있어도 좋다. 또한, 전자 소자 실장용 기판(1)은 각 절연층 사이에 형성되는 전극, 내부 배선 도체 및 내부 배선끼리를 상하로 접속하는 관통 도체를 구비하고 있어도 좋다. 이들 전극, 내부 배선 도체 또는 관통 도체는 전자 소자 실장용 기판(1)의 표면에 노출되어 있어도 좋다. 이들 전극, 내부 배선 도체 또는 관통 도체에 의해 전극 패드(16)와, 단자 전극이 각각 전기적으로 접속되어 있어도 좋다.
기부(11)는 평면으로 볼 때에 있어서의 형상이 직사각형이며, 촬상 소자(20)가 탑재되는 소자 실장부(15)를 갖고 있다. 또한, 기부(11)는 적어도 1층의 절연층(110)으로 구성되어 있다. 제 1 프레임부(12)는 기부(11)의 상면에, 소자 실장부(15)를 둘러싸고 위치하고 있다. 환언하면, 제 1 프레임부(12)는 기부(11)의 상면에 적층되었을 때에, 소자 실장부(15)를 둘러싸는 위치에 개구부를 갖고 있다. 제 1 프레임부(12)는 적어도 1층의 절연층(120)으로 구성되어 있다. 제 2 프레임부(13)는 제 1 프레임부(12)의 상면에 위치하고 있고, 상면에 전극 패드(16)를 갖고 있다. 제 2 프레임부(13)는 제 1 프레임부(12)의 상면에 적층되었을 때에, 소자 실장부(15)를 둘러싸는 위치에 개구부를 갖고 있다. 제 2 프레임부(13)는 적어도 1층의 절연층(130)으로 구성되어 있다. 제 3 프레임부(14)는 반드시 필요한 구성 요소는 아니고, 필요에 따라서 제 2 프레임부(13)의 상면에 설치될 수 있다. 제 3 프레임부(14)는 전자 소자 실장용 기판(1)의 구성 요소로서 절연층(140)으로 구성되어도 좋고, 후술하는 덮개체(51)의 구성 요소의 일부로서 덮개체(51)와 일체화되어 있어도 좋다.
기부(11)에 있어서, 소자 실장부(15)란, 촬상 소자(20)가 실장되는 영역이다. 소자 실장부(15)에 실장되는 부품은 상기 서술한 촬상 소자(20)에 한정되지 않고, 적어도 1개 이상의 다른 전자 소자 또는 전자 부품이어도 좋다. 소자 실장부(15)는, 예를 들면 기부(11)의 상면에 있어서 소자 실장부(15)에 실장되는 부품과 겹치는 영역이어도 좋다. 또는, 소자 실장부(15)는 기부(11)의 상면에 위치하고 있고 소자 실장부(15)에 실장되는 부품을 실장할 때에 사용하는 얼라인먼트 마크끼리를 연결하는 가상선으로 둘러싸인 영역이어도 좋다. 또는, 소자 실장부(15)는 소자 실장부(15)에 실장되는 부품과 기부(11)의 상면 사이에 설치된 실장용 메탈라이즈층이 위치하는 영역이어도 좋다.
기부(11)는 도 6에 나타내는 바와 같이, 기부(11)의 상면 또한 제 1 프레임부(12)의 내측 가장자리와 겹치는 위치에 절연막(17)을 갖고 있어도 좋다. 상기 구성에 의해 제 1 프레임부(12)의 내측 가장자리 하부가 보강되기 때문에, 적층 시의 압력에 의해 제 1 프레임부(12)가 변형될 가능성을 저감할 수 있다. 또한, 적층 시의 압력에 의해 응력이 가해지기 쉬운, 제 1 프레임부의 내측 가장자리 바로 아래의 기부(11) 또는 기부(11) 내의 내부 배선에 크랙이 생길 가능성을 저감할 수 있다.
기부(11)는 적어도 1층의 절연층(110)으로 구성되어 있다. 상기 적어도 1층의 절연층(110) 중 최상층에 위치하는 절연층(110)의 표면은 노출되어 있어도 좋다. 절연층(110)의 표면이 노출되어 있다란, 절연층(110)이 알루미나 코트층 또는 메탈라이즈층을 갖고 있지 않고, 절연층(110)을 형성하는 전기 절연성 세라믹스 등이 노출되어 있는 것을 의미한다. 도 6에 나타내는 바와 같이 기부(11)의 표면의 일부에 절연막(17)을 갖고 있는 경우에는, 그 이외의 부분이 노출되어 있으면 좋다. 즉, 최상층에 위치하는 절연층(110)의 표면의 적어도 일부의 표면이 노출되어 있으면 좋다. 종래 기술에 있어서, 접착재를 사용해서 소자가 탑재되는 면에는 그 접착재가 타고 올라가는 것에 대한 대책으로서 알루미나 코트 또는 메탈라이즈층을 형성하는 방법이 있다. 그렇지만 이들 알루미나 코트층 또는 메탈라이즈층은 먼지 부착, 금 도금 부착, 입사광의 난반사 등을 일으킬 가능성이 있다. 기부(11)에 있어서 최상층에 위치하는 절연층(110)의 표면이 노출되어 있음으로써, 상기 서술한 바와 같은 불량이 생길 가능성을 저감할 수 있다.
전자 소자 실장용 기판(1)에 있어서, 제 1 프레임부(12)는 복수의 절연층(120)으로 구성되어 있고, 복수의 절연층(120)의 각각의 내측면(123)은 평면으로 볼 때에 있어서 일치하고 있다. 상기 구성에 의해 제 1 프레임부(12)의 상면의 평탄도를 보다 향상시킬 수 있다. 이것에 의해, 제 2 프레임부(13)의 적층 시에 제 2 프레임부가 변형될(처질) 가능성을 저감할 수 있다.
제 1 프레임부(12)는 도 6에 나타내는 바와 같이, 제 1 프레임부(12)의 상면 또한 제 2 프레임부(13)의 내측 가장자리와 겹치는 위치에 절연막(18)을 갖고 있어도 좋다. 상기 구성에 의해 제 2 프레임부(13)의 내측 가장자리 하부가 보강되기 때문에, 적층 시의 압력에 의해 제 2 프레임부(13)가 변형될 가능성을 저감할 수 있다. 또한, 적층 시의 압력에 의해 응력이 가해지기 쉬운, 제 2 프레임부(13)의 내측 가장자리 바로 아래의 제 1 프레임부(12), 기부(11) 또는 내부 배선에 크랙이 생길 가능성을 저감할 수 있다.
제 1 프레임부(12)는 제 2 프레임부(13)보다 소자 실장부(15)측으로 돌출되어 있는 제 1 돌출부(121) 및 제 2 돌출부(122)를 갖고 있다. 전자 소자 실장용 기판(1)이 전기 절연성 세라믹스에 의해 구성되는 경우, 각 절연층은 세라믹 그린 시트 상태로 적층하여 가압된다. 제 1 돌출부(121) 및 제 2 돌출부(122)를 갖고 있음으로써, 전극 패드(16)를 갖는 제 2 프레임부(13)(절연층(130))를 적층할 때에, 절연층(130)이 처질 가능성을 저감할 수 있다.
전자 소자 실장용 기판(1)은 제 1 돌출부(121)와 제 2 돌출부(122)의 조합을 2조 갖고 있다. 편의상, 1조째의 쌍을 제 1 돌출부(121) 및 제 2 돌출부(122), 2조째의 쌍을 제 1 돌출부(121A) 및 제 2 돌출부(122A)로 표기한다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 전자 소자 실장용 기판(1)에 있어서, 쌍이 되는 제 1 돌출부(121)와 제 2 돌출부(122)는 소자 실장부(15)를 사이에 두고 대향하고 있다. 전자 소자 실장용 기판(1)에 있어서, 제 1 돌출부(121)의 돌출폭 X1은 제 2 돌출부(122)의 돌출폭 X2보다 크다. 또한, 제 1 돌출부(121)와 소자 실장부(15) 사이의 거리 L1은 제 2 돌출부(122)와 소자 실장부(15) 사이의 거리 L2보다 작다. 돌출폭 X1, X2는, 예를 들면 제 2 프레임부(13)의 하면으로부터 돌출되어 있는 제 1 프레임부(12)의 상면의 폭을 가리킨다. 또한, 거리 L1, L2는 상면으로 볼 때에 있어서, 제 1 프레임부(12)의 상면의 소자 실장부(15)측의 외측 가장자리와, 소자 실장부(15)의 외측 가장자리 사이의 거리를 가리킨다. 이들은 제 1 프레임부(12) 및/또는 제 2 프레임부(13)의, 소자 실장부(15)측의 측면이 기부(11)의 저면에 대하여 경사져 있는 경우에 있어서도 적용된다.
마찬가지로, 제 1 돌출부(121A)의 돌출폭 X1A는 제 2 돌출부(122A)의 돌출폭 X2A보다 크다. 또한, 제 1 돌출부(121A)와 소자 실장부(15) 사이의 거리 L1A는 제 2 돌출부(122A)와 소자 실장부(15) 사이의 거리 L2A보다 작다. 돌출폭 X1과 돌출폭 X1A는 동일한 길이여도 좋고 상이해도 좋다. 돌출폭 X2와 돌출폭 X2A도 또한 동일한 길이여도 좋고 상이해도 좋다. 또한, 거리 L1과 거리 L1A는 동일한 길이여도 좋고 상이해도 좋다. 거리 L2와 거리 L2A도 또한 동일한 길이여도 좋고 상이해도 좋다.
상기 구성에 의해 제 1 프레임부(12)와 제 2 프레임부(13)의 적층 공정에 있어서 위치 어긋남이 생겨도, 전자 소자 실장용 기판(1)을 상면으로부터 보았을 때에 보이는 오목부의 바닥 면적이 변화할 가능성을 저감할 수 있다. 전자 소자 실장용 기판(1)을 상면으로부터 보았을 때에 보이는 오목부의 저면이란, 전자 소자 실장용 기판(1)을 상방으로부터 보았을 때에 기부(11)의 상면 또한 제 1 프레임부(12) 및 제 2 프레임부(13)의 내측 가장자리에 의해 규정되는 면영역이다. 오목부의 저면은 소자 실장부(15)를 포함하고 있고, 오목부의 바닥 면적이 작아지면 소자를 실장할 때에 지장을 초래할 가능성이 있다. 그 때문에 오목부의 바닥 면적의 크기가 변화하지 않는 것은 전자 소자 실장용 기판으로서 유의한 효과이다.
또한, 촬상 소자(20)는 접착재를 개재하여 기부(11)의 상면에 배치될 수 있다. 상기 접착재로서, 예를 들면 은에폭시 또는 열경화성 수지 등이 사용될 수 있다. 접착재를 사용해서 촬상 소자(20)를 실장하는 경우, 접착재가 압출되는 경우가 있다. 제 1 돌출부(121)와 소자 실장부(15)의 거리 L1은 제 2 돌출부(122)와 소자 실장부(15)의 거리 L2보다 작다. 그렇지만, 제 1 돌출부(121)의 폭 X1이 제 2 돌출부(122)의 폭 X2보다 넓기 때문에, 압출된 접착재는 제 1 돌출부(121)의 상면에 있어서 수평 방향으로 퍼질 수 있다. 또한, 제 2 돌출부(122)의 폭 X2는 제 1 돌출부(121)의 폭 X1보다 좁다. 그렇지만, 제 2 돌출부(122)와 소자 실장부(15)의 거리 L2는 제 1 돌출부(121)와 소자 실장부(15)의 거리 L1보다 크기 때문에, 압출된 접착재는 기부(11)의 상면에 있어서 수평 방향으로 퍼질 수 있다. 이것에 의해, 압출된 접착재가 전극 패드(16)까지 도달할 가능성을 저감할 수 있다. 그 때문에, 전자 소자 실장용 기판(1)을 구비하는 전자 장치(200) 및 전자 모듈(500)에 있어서, 전기 특성이 저하할 가능성을 저감할 수 있다.
전자 소자 실장용 기판(1)은 장방형상이며, 제 1 프레임부(12)의 개구부도 또한 장방형이기 때문에, 돌출폭 X1은 제 1 프레임부(12)의 개구부의 단변과 소자 실장부의 거리라고 할 수 있다. 또한, 돌출폭 X1A는 제 1 프레임부(12)의 개구부의 장변과 소자 실장부의 거리라고 할 수 있다. 전자 소자 실장용 기판(1)에 있어서, 제 1 프레임부(12)의 개구부의 단변과 소자 실장부(15)의 거리는 상기 개구부의 장변과 소자 실장부(15)의 거리보다 커도 좋다. 상기 구성에 의해, 접착제가 타고 오르기 쉬운 단변측에 있어서, 프레임부의 내측 가장자리와 소자 실장부의 거리를 크게 함으로써, 접착제가 제 2 프레임부 상부에 설치되는 전극 패드에 도달할 가능성을 보다 저감할 수 있다.
전자 소자 실장용 기판(1)에 있어서, 기부(11)의 상면에 수직인 방향(z 방향)을 두께 방향으로 한 경우, 제 1 프레임부(12)의 두께는 제 2 프레임부(13)의 두께보다 커도 좋다. 또는, 제 1 프레임부(12)의 절연층(110)의 수는 제 2 프레임부(13)의 절연층(130)의 수보다 많아도 좋다. 상기 구성에 의해, 전자 소자 실장용 기판(1)의 강도가 향상된다. 또한, 접착제가 제 2 프레임부 상부에 설치되는 전극 패드(16)에 도달할 가능성이 보다 저감된다.
촬상 소자(20)는, 예를 들면 CCD(Complementary Metal Oxide Semiconductor)형 또는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)형 등의 촬상 소자일 수 있다. 본 실시형태에서는, 전자 장치(200)가 촬상 소자(20)를 구비하고 있는 예에 대해서 설명하고 있지만, 본 개시에 의한 소자는 촬상 소자에 한정되지 않는다. 본 개시에 의한 소자는 상기 촬상 소자(20) 외에 LED(Light Emitting Diode) 또는 LD(Laser Diode) 등의 발광 소자, 압력, 기압, 가속도, 자이로 등의 센서 기능을 갖는 소자, 또는 집적 회로 등이어도 좋다. 촬상 소자(20)와, 전자 소자 실장용 기판(1)은 와이어 본딩 등의 접속 부재(22)에 의해 전기적으로 접속될 수 있다.
촬상 소자(20)는 소자 특성으로부터 발열부(21)를 갖고 있어도 좋다. 발열부(21)는 다른 부분보다 발열하기 쉬운 부분이며, 예를 들면 연산부 등이다. 통상, 발열부(21)는 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 소자의 중심보다 편측으로 치우친 위치에 존재할 수 있다. 본 실시형태에 있어서, 발열부(21)는 제 1 돌출부(121)보다 제 2 돌출부(122)에 가까운 위치에 위치하고 있다. 상기 구성에 의해, 전자 장치(200) 및 전자 모듈(500)에 있어서, 제 1 프레임부(12) 및 제 2 프레임부(13)의 내부에 존재하는 내부 배선과 발열부의 거리를 크게 할 수 있다. 이것에 의해, 열에 의한 저항 변화를 저감할 수 있고, 전자 장치(200) 및 전자 모듈(500)의 전기 특성을 향상시킬 수 있다.
전자 장치(200)에 탑재되는 소자가 CCD, CMOS 등의 촬상 소자, 혹은 LED, LD 등의 발광 소자인 경우에는, 덮개체(51)는 유리 재료 등의 투명도가 높은 부재가 사용된다. 또한, 덮개체(51)는 렌즈 홀더와, 수지, 액체, 유리 또는 수정 등으로 구성되는 렌즈를 갖는 구성이어도 좋다. 전자 장치(200)에 탑재되는 소자가 집적 회로 등인 경우에는 덮개체(51)의 재료로서 금속 재료, 세라믹 재료 또는 유기 재료가 사용되고 있어도 좋다. 덮개체(51)는 덮개체 접합재를 사용하여 전자 소자 실장용 기판(1)에 접합될 수 있다. 덮개체 접합재로서는, 예를 들면 열경화성 수지, 저융점 유리 또는 금속 성분을 포함하는 브레이징재 등을 사용할 수 있다.
전자 소자 실장용 기판(1)에 있어서, 전자 소자 실장용 기판(1)을 형성하는 절연층(110·120·130·140)의 재료는, 예를 들면 전기 절연성 세라믹스 또는 수지를 포함한다. 상기 전기 절연성 세라믹스로서는, 예를 들면 산화알루미늄질 소결체(알루미나 세라믹스), 질화알루미늄질 소결체, 질화규소질 소결체, 멀라이트질 소결체 또는 유리 세라믹스 소결체 등의 세라믹스를 사용할 수 있다. 상기 수지의 일례로서, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 아크릴 수지, 페놀 수지, 및 불소계 수지를 들 수 있다. 상기 불소계 수지의 일례로서, 폴리에스테르 수지 및 4불화에틸렌 수지를 들 수 있다.
전자 소자 실장용 기판(1)은, 예를 들면 산화알루미늄질 소결체인 경우이면, 산화알루미늄(Al2O3), 산화규소(SiO2), 산화마그네슘(MgO), 산화칼슘(CaO) 등의 원료 분말에 적당한 유기 바인더 및 용제 등을 첨가 혼합해서 슬러리물을 제조한다. 이 슬러리물을, 종래 주지의 닥터 블레이드법 또는 캘린더 롤법 등을 채용해서 시트 형상으로 성형함으로써 세라믹 그린 시트를 제작한다. 다음으로, 이 세라믹 그린 시트에 적당한 타발 가공을 실시함과 아울러, 세라믹 그린 시트를 필요에 따라서 복수장 적층해서 생성형체(生成形體)를 형성하고, 이 생성형체를 고온(약 1600℃)에서 소성함으로써 전자 소자 실장용 기판(1)이 제작될 수 있다.
전극 패드(16) 및 단자 전극은, 예를 들면 텅스텐, 몰리브덴, 망간, 구리, 은, 팔라듐, 금, 백금, 니켈 혹은 코발트 등의 금속, 또는 이들 금속을 포함하는 합금을 도체 재료로서 주로 포함하는 것이다. 전극 패드(16) 및 단자 전극은 도체 재료의 메탈라이즈층 또는 도금층 등의 금속층으로서 전자 소자 실장용 기판(1)의 표면에 형성된다. 또한, 내부 배선 도체는 도체 재료의 메탈라이즈에 의해 전자 소자 실장용 기판(1)의 내부에 형성된다.
전극 패드(16), 내부 배선 도체 및 단자 전극은, 예를 들면 텅스텐의 메탈라이즈층인 경우에는, 텅스텐의 분말을 유기 용제 및 유기 바인더와 혼합해서 제조한 금속 페이스트를, 전자 소자 실장용 기판(1)이 되는 세라믹 그린 시트의 소정 위치에 스크린 인쇄법 등의 방법으로 인쇄해서 소성하는 방법으로 형성할 수 있다. 또한, 이 중 내부 배선 도체 및 단자 전극이 되는 메탈라이즈층의 노출 표면에는 전해 도금법 또는 무전해 도금법 등을 이용해서 니켈 또는 금 등의 도금층이 더 피착되어 있어도 좋다.
〔전자 소자 실장용 기판(1)의 변형예 1〕
이하에서는, 전자 소자 실장용 기판(1)의 변형예 1에 대해서, 도 7을 이용해서 설명한다. 설명의 편의상, 상기 실시형태에서 설명한 부재와 동일한 기능을 갖는 부재에 대해서는 동일한 부호를 부기하고, 그 설명을 반복하지 않는다. 다른 변형예에 있어서도 마찬가지이다. 도 7은 전자 소자 실장용 기판(1)의 변형예 1인 전자 소자 실장용 기판(1A)의 상면도이다.
도 7에 나타내는 전자 소자 실장용 기판(1A)은 제 1 돌출부(121)와 제 2 돌출부(122)의 조합이 하나인 점이 상기 서술한 전자 소자 실장용 기판(1)과 상이하다. 다른 점에 대해서는 전자 소자 실장용 기판(1)과 동일한 구성이다. 이 경우, 제 1 돌출부(121) 및 제 2 돌출부(122)는 상면으로 볼 때에 있어서, 전극 패드(16)와 소자 실장부(15) 사이에 위치하고 있다.
상기 구성을 갖는 전자 소자 실장용 기판(1A)에 대해서도, 상기 서술한 전자 소자 실장용 기판(1)과 마찬가지의 효과를 발휘한다. 또한, 전자 소자 실장용 기판(1A)이 돌출부를 갖지 않는 한 세트의 변을 가짐으로써, 전자 소자 실장용 기판(1A)의 소형화가 가능해진다.
〔전자 소자 실장용 기판(1)의 변형예 2〕
다음으로, 전자 소자 실장용 기판(1)의 변형예 2에 대해서, 도 8을 이용해서 설명한다. 도 8은 전자 소자 실장용 기판(1)의 변형예 2인 전자 소자 실장용 기판(1B)의 상면도이다.
도 8에 나타내는 전자 소자 실장용 기판(1B)은 제 1 돌출부(121)와 제 2 돌출부(122)의 조합을 2조 갖고 있다. 전자 소자 실장용 기판(1B)에서는 쌍이 되는 제 1 돌출부(121) 및 제 2 돌출부(122)가 인접하고 있는 점이 상기 서술한 전자 소자 실장용 기판(1)과 상이하다. 환언하면, 전자 소자 실장용 기판(1B)에서는 쌍이 되는 제 1 돌출부(121) 및 제 2 돌출부(122)는 상면으로 볼 때에 있어서 L자 형상으로 배치되어 있다. 다른 점에 대해서는 전자 소자 실장용 기판(1)과 동일한 구성이다.
전자 소자 실장용 기판(1B)에 있어서, 제 1 돌출부(121)의 돌출폭 X1B는 제 2 돌출부(122)의 돌출폭 X2B보다 크다. 또한, 제 1 돌출부(121)와 소자 실장부(15) 사이의 거리 L1B는 제 2 돌출부(122)와 소자 실장부(15) 사이의 거리 L2B보다 작다.
상기 구성을 갖는 전자 소자 실장용 기판(1B)에 대해서도, 상기 서술한 전자 소자 실장용 기판(1)과 마찬가지의 효과를 발휘한다.
〔전자 소자 실장용 기판(1)의 변형예 3〕
다음으로, 전자 소자 실장용 기판(1)의 변형예 3에 대해서, 도 9를 이용해서 설명한다. 도 9는 전자 소자 실장용 기판(1)의 변형예 3인 전자 소자 실장용 기판(1C)의 상면도이다.
도 9에 나타내는 전자 소자 실장용 기판(1C)은 제 1 돌출부(121)와 제 2 돌출부(122)의 조합을 2조 갖고 있다. 전자 소자 실장용 기판(1C)에서는 일방의 제 1 돌출부(121)와, 타방의 제 1 돌출부(121A)가 소자 실장부(15)를 사이에 두고 대향하고 있는 점이 전자 소자 실장용 기판(1)과 상이하다. 전자 소자 실장용 기판(1C)에서는 쌍이 되는 제 1 돌출부(121) 및 제 2 돌출부(122)는 인접하고 있다. 환언하면, 전자 소자 실장용 기판(1B)에서는 쌍이 되는 제 1 돌출부(121) 및 제 2 돌출부(122)는 상면으로 볼 때에 있어서 L자 형상으로 배치되어 있다.
전자 소자 실장용 기판(1C)에 있어서, 각각의 쌍에 있어서, 제 1 돌출부(121)의 돌출폭 X1C는 제 2 돌출부(122)의 돌출폭 X2C보다 크다. 또한, 제 1 돌출부(121)와 소자 실장부(15) 사이의 거리 L1C는 제 2 돌출부(122)와 소자 실장부(15) 사이의 거리 L2C보다 작다.
전자 소자 실장용 기판(1C)에서는 상면으로 볼 때에 있어서, 2개의 제 2 돌출부(121·121A) 양쪽이 전극 패드(16)와 소자 실장부(15) 사이에 위치하고 있다. 제 1 돌출부(121·121A)의 폭 X1·X1A가 제 2 돌출부(122·122A)의 폭 X2·A2A보다 넓기 때문에, 압출된 접착재는 제 1 돌출부(121·121A)의 상면에 있어서 수평 방향으로 퍼질 수 있다. 이것에 의해, 압출된 접착재가 전극 패드(16)까지 도달할 가능성을 보다 저감할 수 있다.
전자 소자 실장용 기판(1C)의 다른 형태로서, 일방의 제 2 돌출부(122)와, 타방의 제 2 돌출부(122A)가 소자 실장부(15)를 사이에 두고 대향하고 있어도 좋다.
이 경우, 제 2 돌출부(122)와 소자 실장부(15)의 거리 L2는 제 1 돌출부(121)와 소자 실장부(15)의 거리 L1보다 크기 때문에, 압출된 접착재는 기부(11)의 상면에 있어서 수평 방향으로 퍼질 수 있다. 이것에 의해, 압출된 접착재가 전극 패드(16)까지 도달할 가능성을 보다 저감할 수 있다.
〔전자 소자 실장용 기판(1)의 변형예 4〕
다음으로, 전자 소자 실장용 기판(1)의 변형예 4에 대해서, 도 10을 이용해서 설명한다. 도 10은 전자 소자 실장용 기판(1)의 변형예 4인 전자 소자 실장용 기판(1D)의 부분 단면도이다.
도 10에 나타내는 바와 같이, 전자 소자 실장용 기판(1D)은 기부(11D), 제 1 프레임부(12D) 및 제 2 프레임부(13D)를 갖고 있다. 제 1 프레임부(12D)의 내측면(123D) 및 제 2 프레임부(13D)의 내측면(133D)은 기부(11D)의 저면에 대하여 외측으로 경사져 있다.
상기 구성에 의해, 제 1 프레임부(12D)의 내측면(123D) 및 제 2 프레임부(13D)의 내측면(133D)에 있어서, 각 프레임부의 저면부터 상면까지의 거리를 크게 할 수 있다. 이것에 의해, 소자를 탑재할 때의 접착재가 제 2 프레임부(13D)의 상부에 설치되는 전극 패드(16)에 도달할 가능성을 보다 저감할 수 있다.
〔전자 소자 실장용 기판(1)의 변형예 5〕
다음으로, 전자 소자 실장용 기판(1)의 변형예 5에 대해서, 도 11을 이용해서 설명한다. 도 11은 전자 소자 실장용 기판(1)의 변형예 5인 전자 소자 실장용 기판(1E)의 부분 단면도이다.
도 11에 나타내는 바와 같이, 전자 소자 실장용 기판(1E)은 기부(11E), 제 1 프레임부(12E) 및 제 2 프레임부(13E)를 갖고 있다. 제 1 프레임부(12E)의 내측면(123E) 및 제 2 프레임부(13E)의 내측면(133E)은 기부(11D)의 저면에 대하여 내측으로 경사져 있다.
상기 구성에 의해, 제 1 프레임부(12E)의 내측면(123E)과 저면 사이에 예각을 형성할 수 있다. 또한, 제 2 프레임부(13E)의 내측면(133E)과 제 1 프레임부(12E)의 상면 사이에 예각을 형성할 수 있다. 이것에 의해, 소자를 탑재할 때의 접착재가 예각부에서 트랩되고, 또한 각 내측면이 내측으로 경사져 있음으로써 접착제가 타고 오르기 어렵게 하는 것이 가능해진다. 따라서, 접착재가 제 2 프레임부(13E)의 상부에 설치되는 전극 패드(16)에 도달할 가능성을 보다 저감할 수 있다.
〔전자 소자 실장용 기판(1)의 변형예 6〕
다음으로, 전자 소자 실장용 기판(1)의 변형예 6에 대해서, 도 12를 이용해서 설명한다. 도 12는 전자 소자 실장용 기판(1)의 변형예 6인 전자 소자 실장용 기판(1F)의 부분 단면도이다.
도 12에 나타내는 바와 같이, 전자 소자 실장용 기판(1F)은 기부(11F), 제 1 프레임부(12F) 및 제 2 프레임부(13F)를 갖고 있다. 기부(11F)의 상면에 수직인 방향(z 방향)을 두께 방향으로 한 경우, 제 1 프레임부(12F)의 내측면(123F)의 두께는 제 1 프레임부(12F)의 외측면(124F)의 두께보다 크다.
상기 구성에 의해, 소자를 탑재할 때의 접착재가 제 2 프레임부(13F)의 상부에 설치되는 전극 패드(16)에 도달할 가능성을 보다 저감할 수 있다.
〔부기 사항〕
이상, 본 개시에 의한 발명에 대해서, 여러 도면 및 실시예에 의거해서 설명했다. 그러나, 본 개시에 의한 발명은 상기 서술한 각 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 다시 말해, 본 개시에 의한 발명은 본 개시에서 나타낸 범위에서 다양한 변경이 가능하며, 다른 실시형태에 각각 개시된 기술적 수단을 적절히 조합해서 얻어지는 실시형태에 대해서도 본 개시에 의한 발명의 기술적 범위에 포함된다. 즉, 당업자이면 본 개시에 의거해 다양한 변형 또는 수정을 행하는 것이 용이한 것에 주의하기 바란다. 또한, 이들 변형 또는 수정은 본 개시의 범위에 포함되는 것에 유의하기 바란다.
1, 1A, 1B, 1C, 1D, 1E, 1F: 전자 소자 실장용 기판
11, 11D, 11E, 11F: 기부
12, 12D, 12E, 12F: 제 1 프레임부
121, 121A: 제 1 돌출부
13, 13D, 13E, 13F: 제 2 프레임부
122, 122A: 제 2 돌출부
14: 제 3 프레임부
15: 소자 실장부
16: 전극 패드
17, 18: 절연막
20: 촬상 소자(소자)
21: 발열부
22: 접속 부재
51: 덮개체
110, 120, 130, 140: 절연층
200: 전자 장치
500: 전자 모듈
11, 11D, 11E, 11F: 기부
12, 12D, 12E, 12F: 제 1 프레임부
121, 121A: 제 1 돌출부
13, 13D, 13E, 13F: 제 2 프레임부
122, 122A: 제 2 돌출부
14: 제 3 프레임부
15: 소자 실장부
16: 전극 패드
17, 18: 절연막
20: 촬상 소자(소자)
21: 발열부
22: 접속 부재
51: 덮개체
110, 120, 130, 140: 절연층
200: 전자 장치
500: 전자 모듈
Claims (12)
- 평면으로 볼 때에 있어서의 형상이 직사각형이며, 소자가 탑재되는 소자 실장부를 갖는 기부와,
상기 기부의 상면에 위치하는 제 1 프레임부와,
상기 제 1 프레임부의 상면에 위치하는 제 2 프레임부를 갖고 있고,
상기 제 1 프레임부는 상기 제 2 프레임부보다 상기 소자 실장부측으로 각각 돌출되어 있는 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부를 적어도 한 세트 갖고 있고,
상기 제 1 돌출부의 돌출폭은 상기 제 2 돌출부의 돌출폭보다 크고,
상기 제 1 돌출부와 상기 소자 실장부 사이의 거리는 상기 제 2 돌출부와 상기 소자 실장부 사이의 거리보다 작은 전자 소자 실장용 기판. - 제 1 항에 있어서,
상기 기부는 적어도 1층의 절연층으로 구성되어 있고, 최상층에 위치하는 상기 절연층의 표면은 노출되어 있는 전자 소자 실장용 기판. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 기부의 상면에 수직인 방향을 두께 방향으로 하고,
상기 제 1 프레임부의 두께는 상기 제 2 프레임부의 두께보다 큰 전자 소자 실장용 기판. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 프레임부는 복수의 절연층으로 구성되어 있고, 상기 복수의 절연층의 각각의 내측면은 평면으로 볼 때에 있어서 일치하고 있는 전자 소자 실장용 기판. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기부는 상기 기부의 상면 또한 상기 제 1 프레임부의 내측 가장자리와 겹치는 위치에 절연막을 갖고 있는 전자 소자 실장용 기판. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 프레임부는 상기 제 1 프레임부의 상면 또한 상기 제 2 프레임부의 내측 가장자리와 겹치는 위치에 절연막을 갖고 있는 전자 소자 실장용 기판. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 프레임부의 내측면 및/또는 상기 제 2 프레임부의 내측면은 상기 기부의 저면에 대하여 경사져 있는 전자 소자 실장용 기판. - 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기부의 상면에 수직인 방향을 두께 방향으로 하고,
상기 제 1 프레임부의 내측면의 두께는 상기 제 1 프레임부의 외측면의 두께보다 큰 전자 소자 실장용 기판. - 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 프레임부의 개구부의 형상은 장방형상이며, 상기 개구부의 단변과 소자 실장부의 거리는 상기 개구부의 장변과 소자 실장부의 거리보다 큰 전자 소자 실장용 기판. - 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 전자 소자 실장용 기판과, 소자를 구비하는 전자 장치.
- 제 10 항에 있어서,
상기 소자는 발열부를 갖고 있고,
상기 발열부는 상기 제 1 돌출부보다 제 2 돌출부에 가까운 위치에 위치하고 있는 전자 장치. - 제 10 항 또는 제 11 항에 기재된 전자 장치와,
상기 전자 장치의 상방에 위치하는 덮개체를 구비하는 전자 모듈.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2021-139371 | 2021-08-27 | ||
| JP2021139371 | 2021-08-27 | ||
| PCT/JP2022/030999 WO2023026904A1 (ja) | 2021-08-27 | 2022-08-17 | 電子素子実装用基板、電子装置および電子モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20240037326A true KR20240037326A (ko) | 2024-03-21 |
Family
ID=85321978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020247006217A KR20240037326A (ko) | 2021-08-27 | 2022-08-17 | 전자 소자 실장용 기판, 전자 장치 및 전자 모듈 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP4395473A1 (ko) |
| JP (1) | JPWO2023026904A1 (ko) |
| KR (1) | KR20240037326A (ko) |
| CN (1) | CN117837275A (ko) |
| WO (1) | WO2023026904A1 (ko) |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3470852B2 (ja) * | 1996-12-25 | 2003-11-25 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板とその製造方法 |
| JP2005203485A (ja) | 2004-01-14 | 2005-07-28 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 電子部品収納容器 |
| JP2013120867A (ja) * | 2011-12-08 | 2013-06-17 | Seiko Epson Corp | パッケージ、電子デバイス及び電子機器 |
| JP6677595B2 (ja) * | 2016-07-11 | 2020-04-08 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板、電子装置および電子モジュール |
| JP2018019214A (ja) * | 2016-07-27 | 2018-02-01 | 京セラ株式会社 | 水晶振動子 |
| JP6818581B2 (ja) * | 2017-02-20 | 2021-01-20 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール |
| JP6955366B2 (ja) * | 2017-04-25 | 2021-10-27 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板、電子装置および電子モジュール |
| JP6625774B1 (ja) * | 2019-02-20 | 2019-12-25 | 中央電子工業株式会社 | 中空パッケージ構造およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 |
-
2022
- 2022-08-17 EP EP22861192.7A patent/EP4395473A1/en active Pending
- 2022-08-17 WO PCT/JP2022/030999 patent/WO2023026904A1/ja active Application Filing
- 2022-08-17 JP JP2023543830A patent/JPWO2023026904A1/ja active Pending
- 2022-08-17 KR KR1020247006217A patent/KR20240037326A/ko unknown
- 2022-08-17 CN CN202280057383.9A patent/CN117837275A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPWO2023026904A1 (ko) | 2023-03-02 |
| WO2023026904A1 (ja) | 2023-03-02 |
| CN117837275A (zh) | 2024-04-05 |
| EP4395473A1 (en) | 2024-07-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10334740B2 (en) | Electronic-component mount substrate, electronic device, and electronic module | |
| TWI605280B (zh) | Electronic module | |
| WO2020045480A1 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
| WO2013141013A1 (ja) | 素子収納用パッケージ | |
| CN110622300A (zh) | 电子部件搭载用基板、电子装置以及电子模块 | |
| JP2014207347A (ja) | セラミック多層配線基板およびこれを備えるモジュール | |
| US10985098B2 (en) | Electronic component mounting substrate, electronic device, and electronic module | |
| CN107615893B (zh) | 布线基板、电子装置以及电子模块 | |
| JP6626735B2 (ja) | 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール | |
| KR20240037326A (ko) | 전자 소자 실장용 기판, 전자 장치 및 전자 모듈 | |
| US20240355845A1 (en) | Electronic element mounting substrate, electronic device, and electronic module | |
| CN113228258B (zh) | 布线基板、电子装置以及电子模块 | |
| CN110326101B (zh) | 布线基板、电子装置及电子模块 | |
| CN110291628B (zh) | 布线基板、电子装置及电子模块 | |
| JP2021184481A (ja) | 電子モジュール | |
| CN107431047B (zh) | 布线基板、电子装置以及电子模块 | |
| JP6622583B2 (ja) | 配線基板および電子装置 | |
| JP6737646B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
| JPWO2023026904A5 (ko) | ||
| CN111801857A (zh) | 发光元件搭载用基板以及发光装置 | |
| US20220270958A1 (en) | Electronic element mounting substrate, electronic device, electronic module, and method for manufacturing electronic element mounting substrate | |
| WO2023074342A1 (ja) | 電子素子実装用基板、電子装置、および電子モジュール | |
| WO2020004459A1 (ja) | 電子素子搭載用基板、電子装置および電子モジュール | |
| KR20220140846A (ko) | 전자부품 탑재용 기판 및 전자 장치 | |
| JP6687435B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール |