CN117837275A - 电子元件安装用基板、电子装置、以及电子模块 - Google Patents

电子元件安装用基板、电子装置、以及电子模块 Download PDF

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Abstract

本公开提供一种即使在层叠复数个框部时产生位置偏移，也能够降低元件搭载面的大小变化的可能性的电子元件安装用基板，本公开的电子元件安装用基板具有基部、第一框部、以及第二框部。第一框部具有至少一组分别比第二框部向搭载元件的元件安装部侧凸出的第一凸出部以及第二凸出部。第一凸出部的凸出宽度大于第二凸出部的凸出宽度，第一凸出部与元件安装部之间的距离小于第二凸出部与元件安装部之间的距离。

Description

电子元件安装用基板、电子装置、以及电子模块
技术领域
本公开涉及电子元件安装用基板、具备该电子元件安装用基板的电子装置、以及电子模块。
背景技术
作为具有凹部且在该凹部内容纳电子元件的电子元件安装用基板，例如，如专利文献1(日本特开2005-203485)所公开的那样，已知构成凹部的框部具有层叠体结构的例子。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本公开专利公报“日本特开2005-203485号公报”
发明内容
本公开的一个方式的电子元件安装用基板，具有：基部，俯视时的形状为矩形，具有搭载元件的元件安装部；第一框部，位于所述基部的上表面；以及第二框部，位于所述第一框部的上表面，所述第一框部具有至少一组分别比所述第二框部向所述元件安装部侧凸出的第一凸出部以及第二凸出部，所述第一凸出部的凸出宽度大于所述第二凸出部的凸出宽度，所述第一凸出部与所述元件安装部之间的距离小于所述第二凸出部与所述元件安装部之间的距离。
本公开的一个方式的电子装置具有所述电子元件安装用基板、以及元件。
本公开的一个方式的电子模块具有：所述电子装置；以及盖体，位于所述电子装置的上方。
附图说明
图1是本公开的实施方式1的电子模块的剖视图。
图2是本公开的实施方式1的电子装置的剖视图，图3中的II-II线向视剖视图。
图3是本公开的实施方式1的电子装置的俯视图。
图4是本公开的实施方式1的电子元件安装用基板的剖视图，是图5中的IV-IV线向视剖视图。
图5是本公开的实施方式1的电子元件安装用基板的俯视图。
图6是本公开的实施方式1的电子元件安装用基板的剖视图，示出了具有绝缘膜17以及绝缘膜18的例子。
图7是上述电子元件安装用基板的第一变形例的俯视图。
图8是上述电子元件安装用基板的第二变形例的俯视图。
图9是上述电子元件安装用基板的第三变形例的俯视图。
图10是上述电子元件安装用基板的第四变形例的局部剖视图。
图11是上述电子元件安装用基板的第五变形例的局部剖视图。
图12是上述电子元件安装用基板的第六变形例的局部剖视图。
具体实施方式
考虑如专利文献1所记载的基板那样构成凹部的复数个框部具有在规定的方向上长度相等的开口部(框部的形状相同)的情况。在这样的基板的情况下，在层叠并加压的工序(以下称为层叠工序)中，开口部的位置因工序误差而偏移，由此担心在俯视基板时从开口部侧看得到的凹部的底面积变小。
根据本公开的一个方式，即使在层叠复数个框部的工序中产生位置偏移，也能够降低俯视观察电子元件安装用基板时从开口部侧看得到的凹部的底面积发生变化的可能性。
以下，参照附图对本公开的几个示例性的实施方式进行说明。在以下的说明中，将在电子元件安装用基板上安装有元件的结构设为电子装置。另外，将包括元件和位于该元件的上表面侧的盖体的结构设为电子模块。在电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块中，任一方向可以是上方或下方，但为了方便，定义正交坐标系xyz，并且将z轴正方向设为上方。
〔实施方式〕
在以下的实施方式中，参照图1～图6以具有电子装置200的元件是拍摄元件20的情况为例进行说明。
图1是本实施方式的电子模块500的剖视图。电子模块500具有电子装置200和位于电子装置200的上方的盖体51。图2是本实施方式的电子装置200的剖视图，是图3中的II-II线向视剖视图。电子装置200具有电子元件安装用基板1和拍摄元件20。图3是电子装置200的俯视图。
图4是本实施方式的电子元件安装用基板1的剖视图，是图5中的IV-IV线向视剖视图。图5是电子元件安装用基板1的俯视图。图6是本实施方式的电子元件安装用基板1的剖视图，示出了具有绝缘膜17以及绝缘膜18的例子。以下，对构成电子模块500、电子装置200以及电子元件安装用基板1的要素进行详细说明。
电子元件安装用基板1是用于搭载拍摄元件20的基体，具有基部11、第一框部12、第二框部13、第三框部14。根据该结构，电子元件安装用基板1具有用于搭载拍摄元件20的凹部。在第二框部13的上表面设置有用于与元件连接的电极焊盘16。另外，在电子元件安装用基板1的下表面设置有与用于与外部电路连接的端子电极(未图示)。端子电极也可以不设置于电子元件安装用基板1的下表面，而从下表面设置到侧面或者设置于侧面。另外，电子元件安装用基板1也可以具有形成于各绝缘层间的电极、内部布线导体以及将内部布线彼此在上下上连接的贯通导体。这些电极、内部布线导体或者贯通导体也可以露出到电子元件安装用基板1的表面。也可以利用这些电极、内部布线导体、或者贯通导体，将端子电极与电极焊盘16分别电连接。
基部11的俯视时的形状为矩形，基部11具有搭载有拍摄元件20的元件安装部15。另外，基部11由至少一层绝缘层110构成。第一框部12位于基部11的上表面并包围元件安装部15。换言之，第一框部12在层叠于基部11的上表面时在包围元件安装部15的位置具有开口部。第一框部12由至少一层绝缘层120构成。第二框部13位于第一框部12的上表面，在上表面具有电极焊盘16。第二框部13在层叠于第一框部12的上表面时，在包围元件安装部15的位置具有开口部。第二框部13由至少一层绝缘层130构成。第三框部14并非是必须的结构要素，根据需要设置于第二框部13的上表面。第三框部14作为电子元件安装用基板1的结构要素，可以由绝缘层140构成，也可作为后述的盖体51的结构要素的一部分与盖体51一体化。
在基部11中，元件安装部15是安装拍摄元件20的区域。安装于元件安装部15的部件不限于上述的拍摄元件20，也可以是至少一个以上的其他电子元件或电子部件。元件安装部15例如可以是在基部11的上表面与安装于元件安装部15的部件重叠的区域。或者，元件安装部15也可以是位于基部11的上表面且由将在安装安装于元件安装部15的部件时使用的对准标记彼此连结的假想线包围的区域。或者，元件安装部15也可以是设置在安装于元件安装部15的部件与基部11的上表面之间的安装用金属化层所在的区域。
如图6所示，基部11也可以在基部11的上表面且与第一框部12的内缘重叠的位置具有绝缘膜17。根据该结构，由于第一框部12的内缘下部被加强，因此，能够降低第一框部12因层叠时的压力而变形的可能性。另外，能够降低在因层叠时的压力而容易施加应力的、第一框部的内缘正下方的基部11或基部11内的内部布线产生裂纹的可能性。
基部11由至少一层的绝缘层110构成。该至少一层的绝缘层110中的、位于最上层的绝缘层110的表面也可以露出。绝缘层110的表面露出是指绝缘层110不具有氧化铝涂层或金属化层，形成绝缘层110的电绝缘性陶瓷等露出。如图6所示，在基部11的表面的一部分具有绝缘膜17的情况下，除此以外的部分露出即可。即，位于最上层的绝缘层110的表面的至少一部的表面露出即可。在现有技术中，在使用粘接材料搭载元件的面上，作为该粘接材料的爬升对策，有设置氧化铝涂或金属化层的方法。然而，这些氧化铝涂层或金属化层有可能引起灰尘附着、镀金附着、入射光的漫反射等。通过使在基部11中位于最上层的绝缘层110的表面露出，能够降低产生上述那样的不良的可能性。
在电子元件安装用基板1中，第一框部12由复数个绝缘层120构成，复数个绝缘层120各自的内侧面123在俯视时一致。根据该结构，能够进一步提高第一框部12的上表面的平坦度。由此，能够降低在第二框部13的层叠时第二框部变形(下垂)的可能性。
如图6所示，第一框部12也可以在第一框部12的上表面且与第二框部13的内缘重叠的位置具有绝缘膜18。根据该结构，由于第二框部13的内缘下部被加强，因此能够降低第二框部13因层叠时的压力而变形的可能性。另外，能够降低在因层叠时的压力而容易施加应力的、第二框部13的内缘正下方的第一框部12、基部11或内部布线产生裂纹的可能性。
第一框部12具有比第二框部13向元件安装部15侧凸出的第一凸出部121及第二凸出部122。在电子元件安装用基板1由电绝缘性陶瓷构成的情况下，各绝缘层以陶瓷生片(ceramic green sheet)的状态层叠并被加压。通过具有第一凸出部121以及第二凸出部122，在层叠具有电极焊盘16的第二框部13(绝缘层130)时，能够降低绝缘层130下垂的可能性。
电子元件安装用基板1具有两组第一凸出部121和第二凸出部122的组合。为了方便，将第一组的对表记为第一凸出部121以及第二凸出部122，将第二组的对表记为第一凸出部121A以及第二凸出部122A。如图5所示，在电子元件安装用基板1中，成对的第一凸出部121和第二凸出部122隔着元件安装部15对置。在电子元件安装用基板1中，第一凸出部121的凸出宽度X1大于第二凸出部122的凸出宽度X2。另外，第一凸出部121与元件安装部15之间的距离L1比第二凸出部122与元件安装部15之间的距离L2小。凸出宽度X1、X2例如是指从第二框部13的下表面凸出的第一框部12的上表面的宽度。另外，距离L1、L2是指俯视时第一框部12的上表面的元件安装部15侧的外缘与元件安装部15的外缘之间的距离。这些也适用于第一框部12和/或第二框部13的元件安装部15侧的侧面相对于基部11的底面倾斜的情况。
同样地，第一凸出部121A的凸出宽度X1A大于第二凸出部122A的凸出宽度X2A。另外，第一凸出部121A与元件安装部15之间的距离L1A小于第二凸出部122A与元件安装部15之间的距离L2A。凸出宽度X1和凸出宽度X1A可以是相同的长度，也可以不同。凸出宽度X2和凸出宽度X2A可以是相同的长度，也可以不同。另外，距离L1和距离L1A可以是相同的长度，也可以不同。距离L2和距离L2A可以是相同的长度，也可以不同。
根据该结构，即使在第一框部12和第二框部13的层叠工序中产生位置偏移，也能够降低从上表面观察电子元件安装用基板1时看得到的凹部的底面积变化的可能性。从上表面观察电子元件安装用基板1时看得到的凹部的底面是指，从上方观察电子元件安装用基板1时，由基部11的上表面且第一框部12以及第二框部13的内缘所规定的面区域。凹部的底面包括元件安装部15，若凹部的底面积变小则在安装元件时可能产生障碍。因此，凹部的底面积的大小不变化，作为电子元件安装用基板具有显著的效果。
另外，拍摄元件20能够经由粘接材料配置于基部11的上表面。作为该粘接材料，例如，能够使用银环氧树脂或热固性树脂等。在使用粘接材料来安装拍摄元件20的情况下，有时粘接材料被挤出。第一凸出部121与元件安装部15的距离L1小于第二凸出部122与元件安装部15的距离L2。然而，由于第一凸出部121的宽度X1大于第二凸出部122的宽度X2，则被挤出的粘接材料能够在第一凸出部121的上表面沿水平方向扩展。另外，第二凸出部122的宽度X2小于第一凸出部121的宽度X1。然而，由于第二凸出部122与元件安装部15的距离L2大于第一凸出部121与元件安装部15的距离L1，因此被挤出的粘接材料能够在基部11的上表面沿水平方向扩展。由此，能够降低被挤出的粘接材料到达电极焊盘16的可能性。因此，在具备电子元件安装用基板1的电子装置200以及电子模块500中，能够减少电气特性降低的可能性。
由于电子元件安装用基板1为长方形状，第一框部12的开口部也是长方形，因此，凸出宽度X1可以说是第一框部12的开口部的短边与元件安装部的距离。另外，凸出宽度X1A可以说是第一框部12的开口部的长边与元件安装部的距离。在电子元件安装用基板1中，第一框部12的开口部的短边与元件安装部15的距离可以大于该开口部的长边与元件安装部15的距离。根据该结构，在粘接剂容易爬升的短边侧，通过增大框部的内缘与元件安装部的距离，能够进一步降低粘接剂到达设置于第二框部上部的电极焊盘的可能性。
在电子元件安装用基板1中，在将与基部11的上表面垂直的方向(z方向)设为厚度方向的情况下，第一框部12的厚度可以大于第二框部13的厚度。或者，第一框部12的绝缘层110的数量也可以多于第二框部13的绝缘层130的数量。根据该结构，提高电子元件安装用基板1的强度。另外，粘接剂到达设置于第二框部上部的电极焊盘16的可能性进一步降低。
拍摄元件20例如可以是CCD(Complementary Metal Oxide Semiconductor)型或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)型等拍摄元件。在本实施方式中，对电子装置200具备拍摄元件20的例子进行了说明，但本公开的元件不限定于拍摄元件。本公开的元件除了上述拍摄元件20以外，还可以是LED(LightEmitting Diode：发光二极管)或LD(Laser Diode：激光二极管)等发光元件、具有压力、气压、加速度、陀螺仪等传感器功能的元件或者集成电路等。拍摄元件20和电子元件安装用基板1能够通过引线接合等连接构件22电连接。
根据元件的特性，拍摄元件20也可以具有发热部21。发热部21是比其他部分更容易发热的部分，例如是运算部等。通常来说，如图2和图3所示，发热部21可以存在于比元件的中心更偏向一侧的位置。在本实施方式中，相比第一凸出部121，发热部21位于接近第二凸出部122的位置。根据该结构，在电子装置200以及电子模块500中，能够增大存在于第一框部12以及第二框部13的内部的内部布线与发热部的距离。由此，能够降低由热引起的电阻变化，能够提高电子装置200以及电子模块500的电气特性。
在搭载于电子装置200的元件是CCD、CMOS等拍摄元件或者是LED、LD等发光元件的情况下，盖体51使用玻璃材料等透明度高的构件。另外，盖体51也可以是具有透镜支架和由树脂、液体、玻璃或水晶等构成的透镜的结构。在搭载于电子装置200的元件是集成电路等的情况下，作为盖体51的材料，也可以使用金属材料、陶瓷材料或有机材料。盖体51可以使用盖体接合材料与电子元件安装用基板1接合。作为盖体接合材料，例如能够使用热固性树脂、低熔点玻璃或含有金属成分的钎料等。
在电子元件安装用基板1中，形成电子元件安装用基板1的绝缘层110、120、130、140的材料例如包括电气绝缘性陶瓷或树脂。作为该电气绝缘性陶瓷，例如能够使用氧化铝质烧结体(氧化铝陶瓷)、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体、莫来石质烧结体或玻璃陶瓷烧结体等陶瓷。作为该树脂的一例，可举出环氧树脂树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、以及氟系树脂。则该氟系树脂的一例，可举出聚酯树脂以及四氟化乙烯树脂。
如果电子元件安装用基板1例如是氧化铝质烧结体的情况，则在氧化铝(Al2O3)、氧化硅(SiO2)、氧化镁(MgO)、氧化钙(CaO)等原料粉末中添加并混合适当的有机粘合剂以及溶剂等而制作泥浆物。采用以往公知的刮刀法或压延辊法等对该泥浆物成型为片状，从而制作陶瓷生片。接着，对该陶瓷生片实施适当的冲裁加工，并且根据需要层叠复数个陶瓷生片而形成生坯，通过对该生坯在高温(约1600℃)进行烧制，从而能够制作电子元件安装用基板1。
电极焊盘16以及端子电极例如主要包含钨、钼、锰、铜、银、钯、金、铂、镍或钴等金属、或包含这些金属的合金作为导体材料。电极焊盘16以及端子电极作为导体材料的金属化层或镀层等金属层而形成于电子元件安装用基板1的表面。另外，内部布线导体通过导体材料的金属化而形成于电子元件安装用基板1的内部。
在电极焊盘16、内部布线导体以及端子电极例如是钨的金属化层的情况下，能够将钨的粉末与有机溶剂以及有机粘合剂混合而制作的金属膏通过丝网印刷法等方法印刷在成为电子元件安装用基板1的陶瓷生片的规定位置并进行烧制，通过这样的方法来形成电极焊盘16、内部布线导体以及端子电极。另外，其中，也可以在成为内部布线导体以及端子电极的金属化层的露出表面，使用电解镀覆法或无电解镀覆法等进一步被覆镍或金等镀层。
〔电子元件安装用基板1的变形例1〕
以下，参照图7对电子元件安装用基板1的变形例1进行说明。为了方便说明，对与在上述实施方式中说明的构件具有相同功能的构件标注相同的附图标记，并不重复对其的说明。在其他的变形例中也是同样。图7是作为电子元件安装用基板1的变形例1的电子元件安装用基板1A的俯视图。
在图7所示的电子元件安装用基板1A中，第一凸出部121和第二凸出部122组合为一个这一点与上述的电子元件安装用基板1不同。关于其他方面，是与电子元件安装用基板1相同的结构。在该情况下，在从上表面观察时，第一凸出部121以及第二凸出部122位于电极焊盘16与元件安装部15之间。
具有该结构的电子元件安装用基板1A也起到了与上述电子元件安装用基板1同样的效果。进而，通过电子元件安装用基板1A具有不具有凸出部的一组边，能够实现电子元件安装用基板1A的小型化。
〔电子元件安装用基板1的变形例2〕
接着，参照图8对电子元件安装用基板1的变形例2进行说明。图8是作为电子元件安装用基板1的变形例2的电子元件安装用基板1B的俯视图。
图8所示的电子元件安装用基板1B具有两组第一凸出部121和第二凸出部122的组合。在电子元件安装用基板1B中，成对的第一凸出部121以及第二凸出部122相邻这一点与上述的电子元件安装用基板1不同。换言之，在电子元件安装用基板1B中，在从上表面观察时，成对的第一凸出部121以及第二凸出部122配置为L字状。关于其他方面，是与电子元件安装用基板1相同的结构。
在电子元件安装用基板1B中，第一凸出部121的凸出宽度X1B大于第二凸出部122的凸出宽度X2B。另外，第一凸出部121与元件安装部15之间的距离L1B小于第二凸出部122与元件安装部15之间的距离L2B。
具有该结构的电子元件安装用基板1B也起到了与上述电子元件安装用基板1同样的效果。
〔电子元件安装用基板1的变形例3〕
接着，参照图9对电子元件安装用基板1的变形例3进行说明。图9是作为电子元件安装用基板1的变形例3的电子元件安装用基板1C的俯视图。
图9所示的电子元件安装用基板1C具有两组第一凸出部121和第二凸出部122的组合。在电子元件安装用基板1C中，一个第一凸出部121和另一个第一凸出部121A隔着元件安装部15对置这一点与电子元件安装用基板1不同。在电子元件安装用基板1C中，成对的第一凸出部121以及第二凸出部122相邻。换言之，在电子元件安装用基板1B中，在从上表面观察时，成对的第一凸出部121以及第二凸出部122配置为L字状。
在电子元件安装用基板1C中，在各个对中，第一凸出部121的凸出宽度X1C大于第二凸出部122的凸出宽度X2C。另外，第一凸出部121与元件安装部15之间的距离L1C小于第二凸出部122与元件安装部15之间的距离L2C。
在电子元件安装用基板1C中，从上表面观察时，两个第二凸出部121、121A双方位于电极焊盘16与元件安装部15之间。由于第一凸出部121、121A的宽度X1、X1A大于第二凸出部122、122A的宽度X2、A2A，因此，被挤出的粘接材料能够在第一凸出部121·121A的上表面沿水平方向扩展。由此，能够进一步降低被挤出的粘接材料到达电极焊盘16的可能性。
作为电子元件安装用基板1C的另一个方式，一个第二凸出部122与另一个第二凸出部122A也可以隔着元件安装部15对置。
在该情况下，由于第二凸出部122与元件安装部15的距离L2大于第一凸出部121与元件安装部15的距离L1，因此被挤出的粘接材料能够在基部11的上表面沿水平方向扩展。由此，能够进一步降低被挤出的押粘接材料到达电极焊盘16的可能性。
〔电子元件安装用基板1的变形例4〕
接着，参照图10对电子元件安装用基板1的变形例4进行说明。图10是作为电子元件安装用基板1的变形例4的电子元件安装用基板1D的局部剖视图。
如图10所示，电子元件安装用基板1D具有基部11D、第一框部12D以及第二框部13D。第一框部12D的内侧面123D以及第二框部13D的内侧面133D相对于基部11D的底面向外侧倾斜。
根据该结构，在第一框部12D的内侧面123D以及第二框部13D的内侧面133D上，能够增大从各框部的底面到上表面的距离。由此，能够进一步降低搭载元件时的粘接材料到达设置于第二框部13D的上部的电极焊盘16的可能性。
〔电子元件安装用基板1的变形例5〕
接下来，参照图11对电子元件安装用基板1的变形例5进行说明。图11是作为电子元件安装用基板1的变形例5的电子元件安装用基板1E的局部剖视图。
如图11所示，电子元件安装用基板1E具有基部11E、第一框部12E以及第二框部13E。第一框部12E的内侧面123E以及第二框部13E的内侧面133E相对于基部11D的底面向内侧倾斜。
根据该结构，能够在第一框部12E的内侧面123E与底面之间设置锐角。另外，能够在第二框部13E的内侧面133E与第一框部12E的上表面之间设置锐角。由此，搭载元件时的粘接材料被锐角部捕获，进而各内侧面向内侧倾斜，由此粘接剂难以爬升。因此，能够降低粘接材料到达设置于第二框部13E的上部的电极焊盘16的可能性。
〔电子元件安装用基板1的变形例6〕
接着，参照图12对电子元件安装用基板1的变形例6进行说明。图12是作为电子元件安装用基板1的变形例6的电子元件安装用基板1F的局部剖视图。
如图12所示，电子元件安装用基板1F具有基部11F、第一框部12F以及第二框部13F。在将与基部11F的上表面垂直的方向(z方向)设为厚度方向的情况下，第一框部12F的内侧面123F的厚度大于第一框部12F的外侧面124F的厚度。
根据该结构，能够进一步降低搭载元件时的粘接材料到达设置于第二框部13F的上部的电极焊盘16的可能性。
〔附记事项〕
以上，基于各附图和实施例对本公开的发明进行了说明。但是，本公开的发明并不限定于上述各实施方式。即，本公开的发明能够在本公开所示的范围内进行各种变更，将不同实施方式中分别公开的技术手段适当组合而得到的实施方式也包含在本公开的发明的技术范围内。也就是说，本领域技术人员应注意，根据本发明，容易进行各种变形或修正。还应注意，这些变形或修正包括在本发明的范围内。
附图标记说明
1、1A、1B、1C、1D、1E、1F：电子元件安装用基板
11、11D、11E、11F：基部
12、12D、12E、12F：第一框部
121、121A：第一凸出部
13、13D、13E、13F：第二框部
122、122A：第二凸出部
14：第三框部
15：元件安装部
16：电极焊盘
17、18：绝缘膜
20：拍摄元件(元件)
21：发热部
22：连接构件
51：盖体
110、120、130、140：绝缘层
200：电子装置
500：电子模块

Claims (12)

1.一种电子元件安装用基板，其中，
具有：
基部，俯视时的形状为矩形，具有搭载元件的元件安装部；
第一框部，位于所述基部的上表面；以及
第二框部，位于所述第一框部的上表面，
所述第一框部具有至少一组分别比所述第二框部向所述元件安装部侧凸出的第一凸出部以及第二凸出部，
所述第一凸出部的凸出宽度大于所述第二凸出部的凸出宽度，
所述第一凸出部与所述元件安装部之间的距离小于所述第二凸出部与所述元件安装部之间的距离。
2.根据权利要求1所述的电子元件安装用基板，其中，
所述基部由至少一层绝缘层构成，位于最上层的所述绝缘层的表面露出。
3.根据权利要求1或2所述的电子元件安装用基板，其中，
将与所述基部的上表面垂直的方向设为厚度方向，
所述第一框部的厚度大于所述第二框部的厚度。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子元件安装用基板，其中，
所述第一框部由复数个绝缘层构成，所述复数个绝缘层各自的内侧面在俯视时一致。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子元件安装用基板，其中，
所述基部在该基部的上表面且与所述第一框部的内缘重叠的位置具有绝缘膜。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子元件安装用基板，其中，
所述第一框部在该第一框部的上表面且与所述第二框部的内缘重叠的位置具有绝缘膜。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的电子元件安装用基板，其中，
所述第一框部的内侧面和/或所述第二框部的内侧面相对于所述基部的底面倾斜。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子元件安装用基板，其中，
将与所述基部的上表面垂直的方向设为厚度方向，
所述第一框部的内侧面的厚度大于所述第一框部的外侧面的厚度。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子元件安装用基板，其中，
所述第一框部的开口部的形状为长方形状，该开口部的短边与元件安装部的距离大于该开口部的长边与元件安装部的距离。
10.一种电子装置，其中，
具有：
权利要求1至9中任一项所述的电子元件安装用基板；以及
元件。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其中，
所述元件具有发热部，
相比所述第一凸出部，所述发热部位于接近第二凸出部的位置。
12.一种电子模块，其中，
具有：
权利要求10或11所述的电子装置；以及
盖体，位于所述电子装置的上方。
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