KR20230158112A - 처리 장치 및 기판 반송 방법 - Google Patents

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KR20230158112A
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pad
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다다시 오비카네
후미토 가가미
가오리 아라이
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 개시 내용의 일 양태에 따른 처리 장치는, 기판을 홀딩하여 반송하는 픽과, 상기 픽에 있어 오목 형상으로 만곡하는 기판과 접촉하는 위치에 배치되는 제1 흡착 패드와, 상기 픽에 있어 볼록 형상으로 만곡하는 기판과 접촉하는 위치에 구비되는 제2 흡착 패드와, 상기 제1 흡착 패드에 접속되는 제1 흡인로의 압력 및 상기 제2 흡인 패드에 접속되는 제2 흡인로의 압력을 검출하는 압력 센서와, 상기 압력 센서의 검출값에 기초하여 상기 제1 흡착 패드 및 상기 제2 흡착 패드에 의한 흡인 동작을 제어하는 제어부를 포함한다

Description

처리 장치 및 기판 반송 방법
본 개시 내용은 처리 장치 및 기판 반송 방법에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼 수납 용기와 전기적 측정을 위한 탑재대 간에 반도체 웨이퍼를 반송할 수 있도록 되어 있는 웨이퍼 반송 기구를 구비한 프로브 장치가 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).
일본 공개특허공보 특개2013-197375호
본 개시 내용은 변형이 있는 기판을 흡착하여 반송할 수 있는 기술을 제공한다.
본 개시 내용의 일 양태에 따른 처리 장치는, 기판을 홀딩하여 반송하는 픽과, 상기 픽에 있어 오목 형상으로 만곡하는 기판과 접촉하는 위치에 배치되는 제1 흡착 패드와, 상기 픽에 있어 볼록 형상으로 만곡하는 기판과 접촉하는 위치에 구비되는 제2 흡착 패드와, 상기 제1 흡착 패드에 접속되는 제1 흡인로의 압력 및 상기 제2 흡인 패드에 접속되는 제2 흡인로의 압력을 검출하는 압력 센서와, 상기 압력 센서의 검출값에 기초하여 상기 제1 흡착 패드 및 상기 제2 흡착 패드에 의한 흡인 동작을 제어하는 제어부를 포함한다.
본 개시 내용에 의하면, 변형이 있는 기판을 흡착하여 반송할 수 있다.
도 1은 실시형태인 검사 장치의 일 예를 나타내는 정면도이다.
도 2는 실시형태인 검사 장치의 일 예를 나타내는 상면도이다.
도 3은 로딩부의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 4는 픽의 일 예를 나타내는 상면도이다.
도 5a는 픽의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 5b는 픽의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 5c는 픽의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 6은 실시형태인 기판 반송 방법의 일 예를 나타내는 플로우 챠트이다.
도 7은 실시형태인 검사 방법의 일 예를 나타내는 플로우 챠트이다.
이하에서는, 첨부 도면을 참조하여 본 개시 내용의 비한정적 예시인 실시형태에 대해 설명한다. 첨부한 전체 도면에서 동일 또는 대응하는 부재 또는 부품에 대해서는 동일 또는 대응하는 참조 부호를 붙이며 중복되는 설명을 생략한다.
[검사 장치]
도1~도3을 참조하여 실시형태인 검사 장치의 일 예에 대해 설명한다. 도 1은 실시형태인 검사 장치의 일 예를 나타내는 정면도이다. 도 2는 실시형태인 검사 장치의 일 예를 나타내는 상면도이다. 도 3은 로딩부의 일 예를 나타내는 도면이다.
검사 장치(1)는 로딩부(10), 검사부(20), 장치 컨트롤러(30) 등을 구비한다. 검사 장치(1)는 장치 컨트롤러(30)의 제어 하에 검사 대상인 기판(W)을 로딩부(10)에서부터 검사부(20)로 반송하고, 기판(W)에 형성된 검사 대상 디바이스(DUT: Device Under Test)에 전기 신호를 가하여 여러 전기 특성을 검사한다. 기판(W)은, 예를 들어, 사각 형상 기판일 수 있다. 사각 형상 기판으로는, 예를 들어, PLP(Panel Level Package)를 들 수 있다. 다만, 기판(W)은, 예를 들어, 원형의 기판일 수도 있다.
로딩부(10)는 로딩 포트(11), 얼라이너(12), 기판 반송 기구(13) 등을 구비한다.
로딩 포트(11)는 검사 장치(1)의 정면(-Y 방향) 쪽에 구비되어 있다. 로딩 포트(11)는 기판(W)을 수용한 카세트(C)를 탑재한다.
얼라이너(12)는 검사 장치(1)의 뒷면(+Y 방향) 쪽에 구비된다. 얼라이너(12)는 기판(W)을 위치 결정한다.
기판 반송 기구(13)는 로딩 포트(11)에 탑재된 카세트(C), 얼라이너(12), 후술하는 탑재대(21) 간에 기판(W)을 반송한다. 기판 반송 기구(13)는 픽(131,132), 회전 구동 기구(133), 상하 구동 기구(134) 등을 포함한다.
픽(131,132)은 상하 2단으로 구비되어 있다. 각 픽(131,132)은 기판(W)을 홀딩한다. 픽(131,132)은 포크(fork), 엔드 이펙터(end effector)라고도 한다.
회전 구동 기구(133)는 픽(131,132)의 하부에 구비되며, 픽(131,132)을 회전 구동시킨다. 회전 구동 기구(133)는, 예를 들어, 스텝 모터를 포함한다.
상하 구동 기구(134)는 회전 구동 기구(133)의 하부에 구비되며, 픽(131,132) 및 회전 구동 기구(133)를 상하 구동시킨다. 상하 구동 기구(134)는, 예를 들어, 스펩 모터를 포함한다. 한편, 기판 반송 기구(13)는 도 3에 나타내는 형태에 한정되지 않으며, 예를 들어, 다관절 아암 및 상하 구동 기구를 갖는 형태일 수도 있다.
검사부(20)는 로딩부(10)에 인접하도록 배치되어 있다. 검사부(20)는 탑재대(21), 승강 기구(22), XY 스테이지(23), 프로브 카드(24), 얼라인먼트 기구(25) 등을 구비한다.
탑재대(21)는 기판(W)을 탑재하여 홀딩한다. 탑재대(21)는, 예를 들어, 진공 척을 포함한다.
승강 기구(22)는 탑재대(21)의 하부에 구비되며, 탑재대(21)를 XY 스테이지(23)에 대해 승강시킨다. 승강 기구(22)는, 예를 들어, 스텝 모터를 포함한다.
XY 스테이지(23)는 승강 기구(22)의 하부에 구비되며, 탑재대(21) 및 승강 기구(22)를 2축 방향(도면에서 X방향 및 Y방향)으로 이동시킨다. XY 스테이지(23)는 검사부(20)의 바닥부에 고정되어 있다. XY 스테이지(23)는, 예를 들어, 스텝 모터를 포함한다.
프로브 카드(24)는 탑재대(21) 상방에 배치되어 있다. 프로브 카드(24)의 탑재대(21) 쪽에는 복수 개의 프로브(24a)가 형성되어 있다. 프로브 카드(24)는 헤드 플레이트(24b)에 탈착 가능하도록 설치되어 있다. 프로브 카드(24)에는 테스트 헤드를 사이에 두고 테스터(미도시)가 접속되어 있다.
얼라인먼트 기구(25)는 카메라(25a), 가이드 레일(25b), 얼라인먼트 브릿지(25c) 등을 포함한다. 카메라(25a)는 아랫쪽을 향하도록 얼라인먼트 브릿지(25c)의 중앙에 설치되며, 탑재대(21), 기판(W) 등을 촬상한다. 카메라(25a)는, 예를 들어, CCD 카메라, CMOS 카메라 등이다. 가이드 레일(25b)은 얼라인먼트 브릿지(25c)를 수평 방향(도면의 Y방향)으로 이동 가능하도록 지지한다. 얼라인먼트 브릿지(25c)는 좌우 한쌍의 가이드 레일(25b)에 의해 지지되며, 가이드 레일(25b)을 따라 수평 방향(도면의 Y방향)으로 이동한다. 이로써, 카메라(25a)는 얼라인먼트 브릿지(25c)를 사이에 두고서 대기 위치와 프로브 카드(24) 중심 바로 아래(이하, "프로브 센터"라 함) 간에 이동한다. 프로브 센터에 위치하는 카메라(25a)는 얼라인먼트시에 탑재대(21)가 XY 방향으로 이동하는 동안에 탑재대(21) 상 기판(W)의 전극 패드를 상방에서 촬상해서 화상 처리하여 표시 장치(40)에 촬상 화상을 표시한다.
장치 컨트롤러(30)는 탑재대(21) 아랫쪽에 구비되며, 검사 장치(1)의 전체 동작을 제어한다. 장치 컨트롤러(30)에 구비된 CPU는 ROM, RAM 등과 같은 메모리에 저장된 품종 파라미터에 따라 원하는 검사를 실행한다. 원하는 검사는 후술하는 기판 반송 방법, 검사 방법 등을 포함한다. 한편, 품종 파라미터는 하드 디스크, ROM, RAM 이외의 반도체 메모리에 기억될 수도 있다. 또한, 품종 파라미터는 컴퓨터에 의해 읽어들일 수 있는 CD-ROM, DVD 등과 같은 기록 매체에 기록된 상태에서 소정 위치에 삽입되어 읽어낼 수 있게 할 수도 있다.
[픽]
도 4 및 도 5a 내지 도 5c를 참조하여, 실시형태의 검사 장치(1)가 구비하는 픽(131)의 일 예에 대해 설명한다. 도 4는 픽(131)의 일 예를 나타내는 상면도이다. 도 5a 내지 도 5c는 픽(131)의 일 예를 나타내는 단면도로서, 도 4에서의 일점쇄선 V-V에 의해 절단한 단면을 나타낸다. 도 5a는 변형이 없는 기판(W)을 홀딩한 픽(131)을 나타내고, 도 5b는 오목 형상으로 만곡하는 기판(W)을 홀딩한 픽(131)을 나타내며, 도 5c는 볼록 형상으로 만곡하는 기판(W)을 홀딩한 픽(131)을 나타낸다. 한편, 픽(132)은 픽(131)과 같은 구성일 수 있다.
픽(131)은 기판(W)을 홀딩할 수 있도록 구성된다. 픽(131)은 선단쪽이 대략 U자 형상을 가진다. 픽(131)의 상면에는 제1 흡착 패드(211a,211b), 제2 흡착 패드(221a,221b), 제1 지지 패드(231a,231b), 제2 지지 패드(241a,241b)가 구비되어 있다. 제1 흡착 패드(211a,211b) 및 제2 흡착 패드(221a,221b)는 기판(W)을 진공 흡착하여 홀딩한다. 제1 지지 패드(231a,231b) 및 제2 지지 패드(241a,241b)는 기판(W)을 진공 흡착하지 않고서 지지한다.
제1 흡착 패드(211a,211b)는 오목 형상으로 만곡하는 기판(W)에 접촉하는 위치에 배치된다. 본 실시형태에서 제1 흡착 패드(211a,211b)는 픽(131)이 홀딩하는 기판(W)의 중심(O)보다 픽(131)의 선단쪽에 배치되어 있다. 제1 흡착 패드(211a,211b)는 픽(131)의 대략 U자형의 서로 다른 선단쪽에 배치되어 있다. 제1 흡착 패드(211a)는 제1 흡인로(212a,212c)를 통해 흡인된다. 제1 흡착 패드(211b)는 제1 흡인로(212b,212c)를 통해 흡인된다. 제1 흡인로(212c)에는 제1 밸브(213)가 구비되어 있다. 제1 밸브(213)는 장치 컨트롤러(30)의 지령에 기초하여 제1 흡인로(212c)를 개폐한다. 제1 밸브(213)에 의해 제1 흡인로(212c)가 열리면, 제1 흡착 패드(211a,211b)에 의한 흡착이 시작된다. 반면, 제1 밸브(213)에 의해 제1 흡인로(212c)가 닫히면, 제1 흡착 패드(211a,211b)에 의한 흡착이 정지된다. 제1 밸브(213)는, 예를 들어, 전자기 밸브일 수 있다. 또한, 제1 흡인로(212c)에는 제1 압력 센서(214)가 구비되어 있다. 제1 압력 센서(214)는 제1 흡인로(212c)의 압력을 검출하여 검출값을 장치 컨트롤러(30)에 송신한다.
제2 흡착 패드(221a,221b)는 볼록 형상으로 만곡하는 기판(W)에 접촉하는 위치에 배치된다. 본 실시형태에서 제2 흡착 패드(221a,221b)는 픽(131)이 홀딩하는 기판(W)의 중심(O)보다 픽(131)의 기단쪽에 배치되어 있다. 제2 흡착 패드(221a,221b)는 제1 흡착 패드(211a,211b)보다 기판(W)의 중심(O)으로부터 더 떨어진 위치에 구비되어 있다. 제2 흡착 패드(221a)는 제2 흡인로(222a,222c)를 통해 흡인된다. 제2 흡착 패드(221b)는 제2 흡인로(222b,222c)를 통해 흡인된다. 제2 흡인로(222c)에는 제2 밸브(223)가 구비되어 있다. 제2 밸브(223)는 장치 컨트롤러(30)의 지령에 기초하여 제2 흡인로(222c)를 개폐한다. 제2 밸브(223)에 의해 제2 흡인로(222c)가 열리면, 제2 흡착 패드(221a,221b)에 의한 흡착이 시작된다. 반면, 제2 밸브(223)에 의해 제2 흡인로(222c)가 닫히면, 제2 흡착 패드(221a,221b)에 의한 흡착이 정지된다. 제2 밸브(223)는, 예를 들어, 전자기 밸브일 수 있다. 또한, 제2 흡인로(222c)에는 제2 압력 센서(224)가 구비되어 있다. 제2 압력 센서(224)는 제2 흡인로(222c)의 압력을 검출하여 검출값을 장치 컨트롤러(30)에 송신한다.
제1 지지 패드(231a,231b)는 오목 형상으로 만곡하는 기판(W)을 지지하는 위치에 배치된다. 본 실시형태에서 제1 지지 패드(231a,231b)는 픽(131)이 홀딩하는 기판(W)의 중심(O)보다 픽(131)의 기단쪽에 배치되어 있다. 제1 지지 패드(231a,231b)는 픽(131)의 진퇴 방향에 있어 기판(W)의 중심(O)에서부터 제1 지지 패드(231a,231b)까지의 거리(L3)가 기판(W)의 중심(O)에서부터 제1 흡착 패드(211a,211b)까지의 거리(L1)와 같도록 배치되어 있다. 예를 들어, 거리(L1, L3)는 75mm일 수 있다.
제2 지지 패드(241a,241b)는 볼록 형상으로 만곡하는 기판(W)을 지지하는 위치에 배치된다. 본 실시형태에서 제2 지지 패드(241a,241b)는 픽(131)이 홀딩하는 기판(W)의 중심(O)보다 픽(131)의 선단쪽에 배치되어 있다. 제2 지지 패드(241a,241b)는 픽(131)의 대략 U자형의 서로 다른 선단쪽에 배치되어 있다. 제2 지지 패드(241a,241b)는 제1 지지 패드(231a,231b)보다 기판(W)의 중심(O)으로부터 더 떨어진 위치에 구비되어 있다. 제2 지지 패드(241a,241b)는 픽(131)의 진퇴 방향에 있어 기판(W)의 중심(O)에서부터 제2 지지 패드(241a,241b)까지의 거리(L4)가 기판(W)의 중심(O)에서부터 제2 흡착 패드(221a,221b)까지의 거리(L2)와 같도록 배치되어 있다. 예를 들어, 거리(L2, L4)는 115mm일 수 있다.
이상에서 설명한 실시형태의 픽(131)은 오목 형상으로 만곡하는 기판(W)에 접촉하는 위치에 배치되는 제1 흡착 패드(211a,211b) 및 제1 지지 패드(231a,231b)를 구비한다. 또한, 픽(131)은 볼록 형상으로 만곡하는 기판(W)에 접촉하는 위치에 배치되는 제2 흡착 패드(221a,221b) 및 제2 지지 패드(241a,241b)를 구비한다. 이로써, 오목 형상으로 만곡하는 기판(W)에서 접촉하는 패드와 볼록 형상으로 만곡하는 기판(W)에서 접촉하는 패드로 나눌 수 있다. 그 결과, 패드의 높이를 낮출 수가 있다. 또한, 기판(W)의 중심(O)에 대해 패드를 균등하게 배치할 수 있다는 점에서, 픽(131)에 의해 기판(W)을 홀딩했을 때에 기판(W) 경사지는 것을 억제할 수 있다. 그 결과, 픽(131)이 삽입되는 영역, 픽(131)이 이동하는 영역 등에 대한 제한을 적게 할 수 있다.
한편, 도 4 및 도 5a 내지 도 5c의 예에서는, 제1 흡착 패드(211a,211b)가 중심(O)보다 픽(131)의 선단쪽에 배치되며 제2 흡착 패드(221a,221b)가 중심(O)보다 픽(131)의 기단쪽에 배치되는 경우에 대해 설명하였다. 그러나, 패드의 위치 관계가 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 제1 흡착 패드(211a,211b)가 중심(O)보다 픽(131)의 기단쪽에 배치되며 제2 흡착 패드(221a,221b)가 중심(O)보다 픽(131)의 선단쪽에 배치될 수도 있다. 이 경우, 제1 지지 패드(231a,231b)는 중심(O)보다 픽(131)의 선단쪽에 배치되며, 제2 지지 패드(241a,241b)는 중심(O)보다 픽(131)의 기단쪽에 배치된다.
또한, 예를 들어, 제1 흡착 패드(211a,211b)와 제2 흡착 패드(221a,221b)가 모두 중심(O)보다 픽(131)의 기단쪽에 배치될 수도 있다. 이 경우, 제1 지지 패드(231a,231b)와 제2 지지 패드(241a,241b)가 모두 중심(O)보다 픽(131)의 선단쪽에 배치된다.
또한, 예를 들어, 제1 흡착 패드(211a,211b)와 제2 흡착 패드(221a,221b)가 모두 중심(O)보다 픽(131)의 선단쪽에 배치될 수도 있다. 이 경우, 제1 지지 패드(231a,231b)와 제2 지지 패드(241a,241b)가 모두 중심(O)보다 픽(131)의 기단쪽에 배치된다.
또한, 도 4 및 도 5a 내지 도 5c의 예에서는, 픽(131) 상에 2개의 제1 흡착 패드(211a,211b)와 2개의 흡착 패드(221a,221b)가 배치되는 경우에 대해 설명하였다. 다만, 제1 흡착 패드(211a,211b) 및 제2 흡착 패드(221a,221b)의 갯수는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 픽(131) 상에 제1 흡착 패드와 제2 흡착 패드를 각각 4개 배치할 수도 있다. 이 경우, 2개의 제1 흡착 패드 및 제2 흡착 패드를 중심(O)보다 픽(131)의 선단쪽에 배치하며, 나머지 2개의 제1 흡착 패드 및 제2 흡착 패드를 중심(O)보다 픽(131)의 기단쪽에 배치하는 것이 바람직하다. 이 경우, 제1 지지 패드(231a,231b)와 제2 지지 패드(241a,241b)를 배치하지 않을 수도 있다.
[기판 반송 방법]
도 6을 참조하여, 전술한 기판 반송 기구(13)에 의해 기판(W)을 반송하는 방법의 일 예에 대해 설명한다. 도 6은 실시형태의 기판 반송 방법의 일 예를 나타내는 플로우 챠트이다. 이하에서, 장치 컨트롤러(30)가 제1 압력 센서(214) 및 제2 압력 센서(224)의 검출값에 기초하여 제1 흡착 패드(211a,211b) 및 제2 흡착 패드(221a,221b)에 의한 흡인 동작을 제어함으로써 픽(131)에 의해 기판(W)을 반송하는 경우에 대해 설명한다. 다만, 장치 컨트롤러(30) 대신에 다른 컨트롤러를 사용할 수도 있다. 또한, 픽(132)에 의해 기판(W)을 반송하는 경우에도 마찬가지일 수 있다.
우선, 장치 컨트롤러(30)는 기판 반송 기구(13)를 제어하여 픽(131)에 의해 기판(W)을 홀딩한다(단계 S11).
이어서, 장치 컨트롤러(30)는 제1 밸브(213) 및 제2 밸브(223)를 개방함으로써, 제1 흡착 패드(211a,211b) 및 제2 흡착 패드(221a,221b)에 의한 흡착을 시작하도록 한다(단계 S12).
이어서, 장치 컨트롤러(30)는 제1 압력 센서(214) 및 제2 압력 센서(224)의 검출값에 기초하여 제1 흡인로(212c)의 압력 및 제2 흡인로(222c)의 압력을 취득한다(단계 S13).
이어서, 장치 컨트롤러(30)는, 단계 S13에서 취득한 제1 흡인로(212c)의 압력 및 제2 흡인로(222c)의 압력에 기초하여, 제1 흡착 패드(211a,211b) 및 제2 흡착 패드(221a,221b)의 누설 유무를 판단한다(단계 S14). 예를 들어, 장치 컨트롤러(30)는, 제1 흡인로(212c)의 압력이 제1 역치 이상이고 제2 흡인로(222c)의 압력이 제2 역치 이상인 경우에, 제1 흡착 패드(211a,211b) 및 제2 흡착 패드(221a,221b)의 누설이 없다고 판단한다. 예를 들어, 장치 컨트롤러(30)는, 제1 흡인로(212c)의 압력이 제1 역치 이상이고 제2 흡인로(222c)의 압력이 제2 역치 미만인 경우에, 제1 흡착 패드(211a,211b)의 누설은 없고 제2 흡착 패드(221a,221b)의 누설은 있다고 판단한다. 예를 들어, 장치 컨트롤러(30)는, 제1 흡인로(212c)의 압력이 제1 역치 미만이고 제2 흡인로(222c)의 압력이 제2 역치 이상인 경우에, 제1 흡착 패드(211a,211b)의 누설은 있고 제2 흡착 패드(221a,221b)의 누설은 없다고 판단한다. 예를 들어, 장치 컨트롤러(30)는, 제1 흡인로(212c)의 압력이 제1 역치 미만이고 제2 흡인로(222c)의 압력이 제2 역치 미만인 경우에, 제1 흡착 패드(211a,211b) 및 제2 흡착 패드(221a,221b)의 누설이 있다고 판단한다. 한편, 제1 역치와 제2 역치는 같은 값일 수도 있고 서로 다른 값일 수도 있다.
이어서, 장치 컨트롤러(30)는 단계 S14에서 판단된 결과에 기초하여 제1 흡착 패드(211a,211b)의 누설이 있는지 여부를 판정한다(단계 S15).
단계 S15에서 제1 흡착 패드(211a,211b)의 누설이 없다고 판정한 경우에, 장치 컨트롤러(30)는 단계 S14에서 판단된 결과에 기초하여 제2 흡착 패드(221a,221b)의 누설이 있는지 여부를 판정한다(단계 S16). 단계 S16에서 제2 흡착 패드(221a,221b)의 누설이 없다고 판정한 경우에, 장치 컨트롤러(30)는 기판 반송 기구(13)를 제어하여 기판(W)의 반송을 시작한다(단계 S22). 이 때, 기판(W)은 제1 흡착 패드(211a,211b) 및 제2 흡착 패드(221a,221b)에 의해 흡착되어 홀딩되며, 제1 지지 패드(231a,231b) 및 제2 지지 패드(241a,241b)에 의해 지지되는 상태로 반송된다. 한편, 단계 S16에서 제2 흡착 패드(221a,221b)의 누설이 있다고 판정한 경우에, 장치 컨트롤러(30)는 제2 밸브(223)를 닫음으로써 제2 흡착 패드(221a,221b)에 의한 흡착을 정지한다(단계 S17). 그 후, 장치 컨트롤러(30)는 기판 반송 기구(13)를 제어하여 기판(W)의 반송을 시작한다(단계 S22). 이 때, 기판(W)은 제1 흡착 패드(211a,211b)에 의해 흡착되어 홀딩되며, 제1 지지 패드(231a,231b)에 의해 지지되는 상태로 반송된다.
한편, 단계 S15에서 제1 흡착 패드(211a,211b)의 누설이 있다고 판정한 경우에, 장치 컨트롤러(30)는 제1 밸브(213)를 닫음으로써 제1 흡착 패드(211a,211b)에 의한 흡착을 정지한다(단계 S18). 그 후, 장치 컨트롤러(30)는 단계 S14에서 판단된 결과에 기초하여 제2 흡착 패드(221a,221b)의 누설이 있는지 여부를 판정한다(단계 S19). 단계 S19에서 제2 흡착 패드(221a,221b)의 누설이 없다고 판정한 경우에, 장치 컨트롤러(30)는 기판 반송 기구(13)를 제어하여 기판(W)의 반송을 시작한다(단계 S22). 이 때, 기판(W)은 제2 흡착 패드(221a,221b)에 의해 흡착되어 홀딩되며, 제2 지지 패드(241a,241b)에 의해 지지되는 상태로 반송된다. 한편, 단계 S19에서 제2 흡착 패드(221a,221b)의 누설이 있다고 판정한 경우에, 장치 컨트롤러(30)는 제2 밸브(223)를 닫음으로써 제2 흡착 패드(221a,221b)에 의한 흡착을 정지한다(단계 S20). 그 후, 장치 컨트롤러(30)는 경보음을 발령(단계 S21)하고서 처리를 종료한다.
이상에서 설명한 실시형태의 기판 반송 방법에 의하면, 기판(W)에 접촉하고 있는 흡착 패드와 기판(W)에 접촉하고 있지 않은 흡착 패드를 식별하고, 기판(W)에 접촉하고 있지 않은 흡착 패드의 흡착을 정지한 상태로 기판(W)을 반송한다. 이로써 기판(W)에 접촉하고 있지 않은 흡착 패드로부터의 누설을 억제할 수 있는 바, 기판(W)에 접촉하고 있는 흡착 패드에 의해 흡인하는 힘이 커진다. 그 결과, 모든 흡착 패드에 접촉하고 있지 않은 기판(W)에 대해, 예를 들어, 변형이 있는 기판(W)이더라도 흡착 패드에 의해 흡착하여 홀딩한 상태로 반송할 수 있다.
예를 들어, 오목 형상으로 만곡하는 기판(W)을 반송하는 경우에, 기판(W)을 제1 흡착 패드(211a,211b)에 의해 흡착하여 홀딩하며, 제1 지지 패드(231a,231b)에 의해 지지된 상태로 반송할 수 있다. 예를 들어, 볼록 형상으로 만곡하는 기판(W)을 반송하는 경우에, 기판(W)을 제2 흡착 패드(221a,221b)에 의해 흡착하여 홀딩하며, 제2 지지 패드(241a,241b)에 의해 지지된 상태로 반송할 수 있다. 예를 들어, 변형이 없는 기판(W)을 반송하는 경우에는, 기판(W)을 제1 흡착 패드(211a,211b) 및 제2 흡착 패드(221a,221b)에 의해 흡착하여 홀딩하며, 제1 지지 패드(231a,231b) 및 제2 지지 패드(241a,241b)에 의해 지지된 상태로 반송할 수 있다. 또한, 변형이 작은 기판(W)에 대해서도, 변형이 없는 기판(W)과 마찬가지로 반송할 수 있다.
[검사 방법]
도 7을 참조하여, 전술한 검사 장치(1)에서 기판(W)을 검사하는 경우의 검사 방법의 일 예에 대해 설명한다. 도 7은 실시형태의 검사 방법의 일 예를 나타내는 플로우 챠트이다.
단계 S1에서는, 로딩부(10)에서 검사 전 기판(W)의 위치 결정을 행한다. 본 실시형태에서는, 우선, 장치 컨트롤러(30)가 기판 반송 기구(13)를 제어함으로써, 카세트(C)에 수용된 기판(W)을 얼라이너(12)로 반송한다. 이 때, 전술한 기판 반송 방법에 의해 기판(W)을 반송한다. 이어서, 장치 컨트롤러(30)는 얼라이너(12)를 제어함으로써 기판(W)의 위치 결정을 행한다.
단계 S2에서는, 단계 S1에서 위치 결정된 검사 전 기판(W)을 검사부(20)로 반송한다. 본 실시형태에서 장치 컨트롤러(30)는 기판 반송 기구(13)를 제어함으로써 얼라이너(12)에서 위치 결정된 기판(W)을 검사부(20)로 반송하여 탑재대(21) 상에 탑재한다. 이 때, 전술한 기판 반송 방법에 의해 기판(W)을 반송한다.
단계 S3에서는, 검사부(20)에서 기판(W)을 검사한다. 본 실시형태에서 장치 컨트롤러(30)는 얼라인먼트 기구(25)를 제어함으로써, 탑재대(21) 상의 기판(W)에 형성된 검사 대상 디바이스의 전극 패드와, 프로브 카드(24)의 복수 개의 프로브(24a) 간에 위치를 맞춘다. 이어서, 장치 컨트롤러(30)는 승강 기구(22)를 제어함으로써, 탑재대(21)를 상승시켜 프로브 카드(24)의 복수 개의 프로브(24a)를 대응하는 전극 패드에 접촉시킨다. 이어서, 장치 컨트롤러(30)는 테스터로부터의 검사용 신호를, 테스트 헤드(T) 및 프로브 카드(24)의 복수 개의 프로브(24a)를 통해, 기판(W)에 형성된 검사 대상 디바이스에 인가함으로써, 검사 대상 디바이스의 전기적 특성을 검사한다. 검사 대상 디바이스의 전기적 특성 검사가 종료한 후에, 장치 컨트롤러(30)는 승강 기구(22)를 제어하여 탑재대(21)를 하강시킴으로써 프로브(24a)를 전극 패드로부터 이격시킨다.
단계 S4에서는, 로딩부(10)에서 검사 후 기판(W)의 위치 결정을 행한다. 검사 후 기판(W)의 위치 결정은 단계 S1에서의 검사 전 기판(W)의 위치 결정과 같은 방법에 의해 실시할 수 있다.
단계 S5에서는, 검사 후 기판(W)을 카세트(C)에 수용한다. 본 실시형태에서 장치 컨트롤러(30)는 기판 반송 기구(13)를 제어함으로써, 로딩부(10)에서 위치 결정된 검사 후 기판(W)을 카세트(C)로 반송하여 수용시킨다. 이 때, 전술한 기판 반송 방법에 의해 기판(W)을 반송한다.
이상에서 설명한 실시형태의 검사 방법에 의하면, 기판 반송 기구(13)가 기판(W)을 반송할 때에, 전술한 실시형태의 기판 반송 방법에 의해 기판(W)을 반송한다. 즉, 기판(W)에 접촉하고 있는 흡착 패드와 기판(W)에 접촉하고 있지 않은 흡착 패드를 식별하고, 기판(W)에 접촉하고 있지 않은 흡착 패드의 흡착을 정지한 상태로 기판(W)을 반송한다. 이로써, 기판(W)에 접촉하고 있지 않은 흡착 패드로부터의 누설을 억제할 수 있는 바, 기판(W)에 접촉하고 있는 흡착 패드에 의해 흡인하는 힘이 커진다. 그 결과, 모든 흡착 패드에 접촉하고 있지 않은 기판(W)에 대해, 예를 들어, 변형이 있는 기판(W)이더라도, 흡착 패드에 의해 흡착하여 홀딩한 상태로 반송할 수가 있다. 그 결과, 검사 장치(1)에서 변형이 있는 기판(W)을 검사할 수 있다.
한편, 도 7의 예에서는, 검사 전 기판(W)에 대한 위치 결정(단계 S1) 및 검사 후 기판(W)에 대한 위치 결정(단계 S4)을 행하는 경우에 대해 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 검사 전 기판(W)에 대한 위치 결정(단계 S1)과 검사 후 기판(W)에 대한 위치 결정(단계 S4) 중 어느 것을 생략할 수도 있다.
한편, 상기 실시형태에서 장치 컨트롤러(30)는 제어부의 일 예이다.
이번에 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시로서 제한적인 것이 아니다. 상기 실시형태는 첨부된 청구범위 및 그 취지를 일탈하지 않으면서 다양한 형태로 생략, 치환, 변경될 수 있다.
상기 실시형태에서는 검사 장치(1)를 예로 들어 설명하였으나, 본 개시 내용은 이에 한정되지 않는다. 검사 장치(1)이 아닌, 기판(W)에 막을 형성하는 성막 장치, 기판(W)에 형성된 막을 에칭하는 에칭 장치 등과 같이 다른 처리 장치에도 적용할 수 있다.
본 국제출원은 2021년 3월 30일자로 출원된 일본국 특허출원 2021-057717호에 기초하는 우선권을 주장하는 것이며, 당해 출원의 전체 내용을 본 국제출원에 원용한다.
1 검사 장치
30 장치 컨트롤러
131,132 픽
211a,211b 제1 흡착 패드
212a~212c 제1 흡인로
214 제1 압력 센서
221a, 221b 제2 흡착 패드
222a~222c 제2 흡인로
224 제2 압력 센서
W 기판

Claims (9)

  1. 기판을 홀딩하여 반송하는 픽과,
    상기 픽에 있어 오목 형상으로 만곡하는 기판과 접촉하는 위치에 배치되는 제1 흡착 패드와,
    상기 픽에 있어 볼록 형상으로 만곡하는 기판과 접촉하는 위치에 구비되는 제2 흡착 패드와,
    상기 제1 흡착 패드에 접속되는 제1 흡인로의 압력 및 상기 제2 흡인 패드에 접속되는 제2 흡인로의 압력을 검출하는 압력 센서와,
    상기 압력 센서의 검출값에 기초하여 상기 제1 흡착 패드 및 상기 제2 흡착 패드에 의한 흡인 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 압력 센서의 검출값에 기초하여 상기 제1 흡착 패드와 상기 제2 흡착 패드 중 어느 한쪽에 의한 흡착을 정지하는 것인 처리 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제2 흡착 패드는 상기 제1 흡착 패드보다 상기 기판의 중심으로부터 더 떨어진 위치에 배치되는 것인 처리 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 흡착 패드는 상기 기판의 중심보다 상기 픽의 선단쪽에 배치되며,
    상기 제2 흡착 패드는 상기 기판의 중심보다 상기 픽의 기단쪽에 배치되는 것인 처리 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 픽에 구비되며, 오목 형상으로 만곡하는 기판을 지지하는 제1 지지 패드와,
    상기 픽에 구비되며, 볼록 형상으로 만곡하는 기판을 지지하는 제2 지지 패드를 더 포함하는 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 흡착 패드와 상기 제1 지지 패드는 상기 기판의 중심으로부터의 거리가 같은 위치에 배치되며,
    상기 제2 흡착 패드와 상기 제2 지지 패드는 상기 기판의 중심으로부터의 거리가 같은 위치에 배치되는 것인 처리 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판은 사각 형상으로 되어 있는 것인 처리 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 흡인로를 개폐하는 제1 밸브와,
    상기 제2 흡인로를 개폐하는 제2 밸브를 더 포함하며,
    상기 제어부는 상기 제1 밸브를 닫음으로써 상기 제1 흡착 패드에 의한 흡착을 정지하고, 상기 제2 밸브를 닫음으로써 상기 제2 흡착 패드에 의한 흡착을 정지하는 것인 처리 장치.
  9. 오목 형상으로 만곡하는 기판과 접촉하는 위치에 배치되는 제1 흡착 패드 및 볼록 형상으로 만곡하는 기판과 접촉하는 위치에 배치되는 제2 흡착 패드가 구비된 픽에 의해 기판을 반송하는 방법으로서,
    상기 제1 흡착 패드에 접속되는 흡인로의 압력 및 상기 제2 흡착 패드에 접속되는 흡인로의 압력에 기초하여 상기 제1 흡착 패드 및 상기 제2 흡착 패드에 의한 흡인 동작을 제어하는 기판 반송 방법.
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